基本資料
神達投資控股（MiTAC Holdings），台灣 AI 伺服器控股公司。核心子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology）負責 AI 伺服器、通用型伺服器、儲存設備與 5G 邊緣運算設備，佔集團營收約 80-90%；2023 年承接 Intel 資料中心解決方案事業部（DSG），強化全球伺服器通路布局。另一子公司神數科技（MiTAC Digital Technology）負責車用電子（行車記錄器、車隊管理）與智慧物聯網（IPC、POS、醫療終端），佔集團約 10-15%。
- 主要產品：AI 伺服器（液冷/風冷機架）、通用型伺服器、儲存設備、5G 邊緣運算設備、車用電子與智慧物聯網終端。
- 應用場景：雲端資料中心、企業 AI 基礎設施（turnkey solution）、5G 邊緣運算、車隊管理、智慧物聯網。
- 供應鏈位置：AI 伺服器 ODM，多晶片平台（NVIDIA + AMD）布局，企業 AI 部署 turnkey 方案商。
- 資料來源：gemini 查詢（2026-05-25）+ Goldman Sachs Computex 2026 報告（2026-06-02）
核心技術／競爭優勢
- 多晶片平台彈性：支援 NVIDIA GPU 與 AMD Instinct 等多平台，降低單一供應商依賴，提供客戶更高客製化彈性。
- Full-stack AI turnkey solution：涵蓋 AI 基礎設施管理、智慧 AI 資料平台、資安與作業系統、多元 AI 伺服器型號，支援企業 AI 高效部署。
- 液冷高密度機架：52U 高密度 AI 液冷機架，最大化每機架算力，提升散熱效能與空間效率。
- Intel DSG 整合：2023 年承接 Intel 資料中心解決方案事業部，強化全球伺服器通路。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 52U AI 液冷機架 | 高密度 AI 訓練 / 推理 | 單機架算力最大化，散熱效能 |
| PCIe GPU 伺服器（Scalable） | 企業 AI 部署 | 平台多元（AMD MI3500K 等） |
| 儲存機架 | AI 資料平台 | 資料處理與 AI pipeline 整合 |
| AI Turnkey Solution | 企業 AI Factory | 端到端 AI 部署；覆蓋管理、資安、OS、模型 |
| AI Factory Solution | 資料中心整體規劃 | 完整 AI 基礎設施部署支援 |
| AI 液冷機架 G4826Z5 | 大規模 AI 模型訓練 | 搭載 AMD MI355X GPU，訴求高吞吐、低延遲（2026 WAIC 展示） |
| AI 風冷機架 G8825Z5 | 訓練與推論 | 每台伺服器 8 顆 AMD MI350X GPU、單機架容納 4 台伺服器（2026 WAIC） |
| AI 液冷機架 C2811Z5（OCP ORv3 規範） | 高效能運算 | 14 台 HPC 伺服器，搭載 AMD EPYC 9005 系列處理器，優化能源使用與機架配置彈性（2026 WAIC） |
| 高密度儲存機架 TS70A-B8056 | AI 資料平台 / agentic AI 工作負載 | 軟硬體協同提升運算效率（2026 WAIC） |
圖片 / 架構圖
圖說：神達 Computex 2026 展場實拍照片，MiTAC 機櫃標示「AMD Instinct MI350X AI Air-cooled Rack」，內含多層伺服器模組，旁有 AMD 展板；畫面僅見 AMD 看板。（來源：260602_gs_mitac，Goldman Sachs，2026-06-02）
圖說：神達 Computex 2026 展示儲存機架，支援 AI 資料平台與 GPU-direct storage 應用。（來源：公司資料）
圖說：神達營收依產品別甜甜圈圖，中央標註 2027E 營收 NT$263bn（+49% YoY）。（來源：報告_高盛_神達3706_20260718，Goldman Sachs，2026-07-18）
圖說：神達月營收長條圖 + YoY 成長率折線（Sep-17 至 May-26），顯示 2025 下半年起營收與成長率同步加速。（來源：報告_高盛_神達3706_20260718，Goldman Sachs，2026-07-18）
圖說：神達（3706.TW）Goldman Sachs 評等與目標價沿革圖（2023-2026），本次報告（2026-07-18）將目標價自 NT$137 下修至 NT$117。（來源：報告_高盛_神達3706_20260718，Goldman Sachs，2026-07-18）
財務（2026Q1）
| 項目 | 數值 | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 合併營收 | 318億元 | +35% | 神雲約90%、神達數位約8%、神達電腦約2% |
| 毛利率 | 9% | -1pp（去年10%） | 高單價產品比重升、產品及客戶組合影響 |
| 營業利益率 | 約3% | — | |
| 營業費用率 | 約6% | — | 預期持續成長，費用率穩中求降 |
| EPS | 1.1元 | — | |
| 現金 | 約98億元 | — | |
| 總資產 | 1,359億元 | — | 應收帳款與庫存增加較大 |
| 1–4月累計營收 | 434.97億元 | — | estimate |
毛利率說明
高單價產品（AI伺服器）比重增加，導致毛利率由10%微降至9%；隨出貨量成長，絕對毛利額仍持續增加。缺料（記憶體/SSD/CPU）影響產品組合與出貨能力。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-04 | NT$11,633m | -4% | +32% | 報告_高盛_神達3706_20260718（GS，2026-07-18） |
| 2026-05 | NT$13,639m | +17% | +49% | 三座美國新廠＋一座台灣新廠 2Q26 開始量產帶動（報告_高盛_神達3706_20260718，GS，2026-07-18） |
| 2026-06 | NT$15,683m | +15% | +81% | 報告_高盛_神達3706_20260718（GS，2026-07-18） |
| 2026-07（E） | NT$14,114m | -10% | +65% | GS 預估 |
| 2026-08（E） | NT$14,820m | +5% | +140% | GS 預估 |
| 2026-09（E） | NT$15,922m | +7% | +59% | GS 預估 |
季度彙總：1Q26 NT$31,864m（QoQ +4%、YoY +35%）；2Q26 NT$40,954m（QoQ +29%、YoY +54%）；3Q26E NT$44,857m（QoQ +10%、YoY +81%）。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 備註 |
|---|---|---|
| 2024A（全年） | 3.28 | 實際值（GS報告） |
| 2025Q1 (A) | 1.11 | 報告_高盛_神達3706_20260718（GS，2026-07-18） |
| 2025Q2 (A) | 1.23 | 報告_高盛_神達3706_20260718（GS，2026-07-18） |
| 2025Q3 (A) | 1.55 | 報告_高盛_神達3706_20260718（GS，2026-07-18） |
| 2025Q4 (A) | 1.25 | 報告_高盛_神達3706_20260718（GS，2026-07-18） |
| 2025A（全年） | 5.15 | 報告_高盛_神達3706_20260718（GS，2026-07-18） |
| 2026Q1 | 1.1 / 1.10 | 法說會揭露；GS 報告列 1.10（報告_高盛_神達3706_20260718） |
EPS 預估
| 年度 | GS EPS 新估（報告日 2026-07-18） | GS EPS 舊估 | 調幅 |
|---|---|---|---|
| 2026E | 7.03 | 7.98 | -12% |
| 2027E | 8.81 | 9.29 | -5% |
| 2028E | 9.95 | 9.99 | 0% |
| 2029E | 10.58 | 10.59 | 0% |
| 2030E | 11.44 | 11.46 | 0% |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Goldman Sachs（2026-07-18） | 新產能開出時程 → 營收 QoQ 加速；毛利率結構下修 → 淨利下修 | 兩筆新設備採購合計 US$180m（NT$5.4bn）+ 1Q26 資本支出 NT$1.5bn，總支出較 2025 全年資本支出（NT$1.9bn）高 257%；美國三座新廠＋台灣一座新廠 2Q26 開始量產；3Q26 營收預估 QoQ +10%，4Q26 加速至 QoQ +32%；GM 由 2023 年 12.6% 降至 1Q26 的 9.2%，預期近年維持相近水準（AI 伺服器機架毛利率低於既有網通機架、新產能爬坡初期折舊與良率較差、原物料成本高） | 2026/27E 淨利下修 -12%/-5%，2028-30E 大致不變；EPS 2026E/27E/28E/29E/30E：7.03／8.81／9.95／10.58／11.44（前次 7.98／9.29／9.99／10.59／11.46）；TP NT$137→117（13.3x 2027E P/E，前次隱含 14.7x，反映 AI 伺服器機型轉換期類股重新評價）；上修風險：產能/良率爬坡快於預期、AI 伺服器客製化程度提高、企業客戶占比提高、原物料成本下降快於預期 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-04-20 | 神達數位掛牌上市（TWSE）；神控持54.5%、仍合併報表 | 子公司上市 | ⭐⭐⭐ | |
| 2026Q2 | 越南河內廠量產；產能提升與品質符合預期 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | |
| 2026-05-26 | 完成ECB 3.3億美元發行（5年期、轉換價97.01、議價率11.1%、新加坡掛牌） | 資本市場 | ⭐⭐ | 發行日匯率31.437 |
| 2026-06-02 | Computex 2026：AMD MI355液冷機架（48U→52U、96 GPU）+ Turnkey Solution展示 | 展覽 | ⭐⭐⭐ | GS維持Buy；52U升密度客戶需求驅動 |
| 2026Q3 | 美國新廠開始營運 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | Local for local策略 |
| 2026-06-29 | 宣布新設備採購 US$74m | 擴產 | ⭐⭐ | 報告_高盛_神達3706_20260718（GS，2026-07-18） |
| 2026-07-16 | 再宣布新設備採購 US$106m，兩筆合計 US$180m（NT$5.4bn） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 加計 1Q26 資本支出 NT$1.5bn，總支出較 2025 全年資本支出高 257%（報告_高盛_神達3706_20260718，GS，2026-07-18） |
| 2026Q2 | 美國三座新廠＋台灣一座新廠開始量產 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 帶動 5-6 月營收回升雙位數 QoQ；2Q26 營收 QoQ +29%（報告_高盛_神達3706_20260718） |
| 2026-07-17～20 | 2026 WAIC（世界人工智慧大會，上海）：展示 CPU/GPU 伺服器、儲存、液冷/風冷機架全產品線 | 展覽 | ⭐⭐⭐ | 鎖定企業與 tier-2 CSP 客製化 AI 配置；發表 G4826Z5/G8825Z5/C2811Z5/TS70A-B8056 新機種（報告_高盛_神達3706_20260718） |
| 2026H2 | 從網通機架擴展至 AI 液冷伺服器機架 | 產品組合 | ⭐⭐⭐ | 帶動產品組合多元化（報告_高盛_神達3706_20260718） |
| 2026Q3 | 預期營收 QoQ +10% | 動能 | ⭐⭐ | GS 預估 |
| 2026Q4 | 預期營收加速至 QoQ +32% | 動能 | ⭐⭐⭐ | 台灣/美國新廠全面量產帶動（報告_高盛_神達3706_20260718） |
神雲科技（核心子公司）產品架構
神雲（MiTAC Computing Technology）為集團核心，佔合併營收約90%（2026Q1）。
系統產品線
| 產品類型 | 說明 |
|---|---|
| AI伺服器 / HPC | 高效能運算、大規模訓練 |
| Multi-node伺服器 | 雲端服務商導向 |
| 通用伺服器（General Purpose） | 企業應用 |
| 儲存伺服器（Storage Server） | AI資料平台 |
機架解決方案
| 機架類型 | 說明 |
|---|---|
| 計算機架 | 推理應用為主 |
| 網路機架 | OCP HPC規格 |
| 儲存機架 | AI資料平台與GPU-direct storage |
AMD MI355 液冷方案（2026 Computex 發表）
- 系統：4U、8 GPU/台
- 標準機櫃：48U、8台、64 GPU
- 客戶要求升密度：52U、12台、96 GPU（Computex 2026 發表）
- 液冷方案：液冷液冷（新建資料中心）與液冷氣冷（sidecar、延壽既有資料中心）均可提供
生態系與軟體堆疊
| 層次 | 內容 |
|---|---|
| BMC / BIOS | 自研團隊，滿足特定CSP / Hyperscaler需求 |
| 作業系統 | 與Ubuntu認證合作 |
| 應用框架 | 與DDN（軟體定義儲存）、Rafael（GPU資源管理）合作 |
| 端到端 / Turnkey | 覆蓋管理、資安、OS、模型，加速企業AI部署 |
推論（Inference）與 Agentic AI
公司預期推論出貨佔比將顯著提升。Agentic AI帶動CPU邏輯判斷需求，CPU伺服器需求將逐步增加（非立即大幅成長）。
製造布局（Local for Local）
| 地區 | 廠點 | 狀態 |
|---|---|---|
| 台灣 | 竹科廠、竹南廠 | 運營中 |
| 越南 | 河內廠 | 2026Q2量產 |
| 中國 | — | 運營中 |
| 美國 | 新廠（兩處） | 2026Q3開始營運 |
| 墨西哥 | — | 擴廠中 |
供應鏈位置
- AI伺服器ODM，提供液冷高密度機架（AMD MI355、NVIDIA平台）與企業AI Turnkey Solution
- 多晶片平台（NVIDIA + AMD）策略降低單一供應商集中度
- 機架→集群→生態系解決方案，逐步從純硬體ODM轉型
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器液冷
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| AMD.US(amd) | 晶片供應商 | AMD Instinct MI355/MI3500K 展示平台；液冷機架搭配 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Goldman Sachs | 2026-06-02 | Buy | NT$137 | 17.1x 2026E EPS | 260602_gs_mitac |
| Goldman Sachs | 2026-07-18 | Buy（維持） | NT$117（↓ 137） | 13.3x 2027E P/E（同業本益比 vs 未來一年 EPS 成長回歸；前次估值隱含 14.7x，本次下修反映 AI 伺服器機型轉換期板塊重新評價；目標本益比仍高於神達歷史均值 12.1x）；報告日收盤 NT$88.30，上行空間 32.5% | 報告_高盛_神達3706_20260718 |
目標價下修
GS 於 2026-07-18 report 將目標價自 NT$137 下修至 NT$117（-15%），主因 2026/27E 淨利下修 -12%/-5%（新產能爬坡初期毛利率承壓、AI 伺服器機架毛利率結構性低於既有網通機架）以及估值目標本益比自隱含 14.7x 下修至 13.3x（反映 AI server 板塊重新評價）。評等維持 Buy，反映資本支出大幅擴張（US$180m 新設備採購）顯示公司對需求信心不變，僅為短期獲利結構調整。
風險與注意事項
風險
- 缺料：記憶體、SSD、CPU缺料嚴重，能取得貨源並出貨是短期最大變數；影響毛利率與出貨節奏。
- 毛利率波動：高單價AI產品組合升高但毛利率反降（產品組合效果），短期受零組件成本上漲壓制。
- 擴廠折舊：2026-2028年資本支出持續增加，初期折舊壓力值得觀察。
- 稀釋風險：ECB 3.3億美元，轉換價97.01元，若轉換將稀釋股本。
來源
- gemini查詢，2026-05-25
- 260602_gs_mitac，2026-06-02（Goldman Sachs，Computex 2026）
- 活動_3706_神達_線上法說會memo_20260528，2026-05-28（神達控股線上法說會）
- 報告_高盛_神達3706_20260718，2026-07-18（Goldman Sachs，Verena Jeng / Allen Chang / Yifan Hu；新設備採購 US$180m、2026 WAIC 新機種、TP 下修至 NT$117、完整月營收/EPS 財測表）