3587_閎康（櫃） — Stock LLM Wiki

基本資料

閎康（MA-tek）是半導體材料分析與失效分析檢測服務供應商，服務涵蓋材料分析（MA）、失效分析（FA）與可靠度分析（RA），涵蓋先進製程結構觀察。GAA 與 3D 結構使晶圓廠在良率爬坡中更依賴高解析度分析，閎康與 6830_汎銓（市）同屬材料分析受惠族群。

1Q26 合併營收 14.24 億元（QoQ-3%、YoY+15%，季減主因天數影響），毛利率 30.9%、營益率 12.7%、EPS 2.24 元，優於中信投顧先前預期；日本市場為主要成長動能，YoY+47%、營收占比躍升至 18%，台灣/中國分別占 44%/38%（1Q26）。中信投顧預估 2Q26F 合併營收 16.44 億元（QoQ+15%、YoY+20%），主因 RA 專案認列貢獻＋MA/FA 需求同步提升，毛利率估續增至 33.8%、單季 EPS 估 3.03 元（皆為券商預估，未經公司公告確認）。

公司現維持 2026 年三大區域全年雙位數成長預期：台灣受惠國內客戶先進封裝 FA 需求與美系客戶 FA/RA 需求增溫，估年增率逾 15%，並積極於國內擴建實驗室服務客戶；中國產能接近滿載（先進製程檢測分析需求持續委外），估年增率逾 10%；日本受惠晶圓代工廠、設備商與記憶體客戶需求，並透過各實驗室產能調配斬獲更多營收，全年成長性估逾 50%。

核心技術／競爭優勢

材料分析與失效分析服務：協助晶圓廠與 IC 供應鏈定位缺陷、驗證製程與分析材料結構。
先進製程需求提升：GAA / 3D 結構使分析難度提高，帶動外部分析檢測需求。
與設備競爭免疫：分析服務需求取決於良率與研發驗證，不直接受單一設備供應商市佔變化影響。
矽光子檢測分析新動能：2025 年矽光子相關營收占比僅低個位數，隨大廠採用方案逐步底定，公司已著手採購機台拓展客戶服務（將推升 capex，惟隨營收規模同增對毛利率影響有限）；矽光子量產前預期產生大量檢測分析需求，估 2026、2027 年此塊營收均可望維持高成長性（中信投顧 2026-07-14）。

產品與應用

產品 / 服務	應用	需求驅動
材料分析	先進製程材料與結構觀察	GAA / 3D 結構複雜化
失效分析	缺陷定位與良率改善	先進節點良率爬坡
檢測分析服務	晶圓廠與 IC 供應鏈研發驗證	製程微縮與封裝複雜度提升

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  Advanced[先進製程 GAA / 3D 結構] --> Yield[良率爬坡與缺陷定位]
  Yield --> FA[失效分析 / 材料分析]
  FA --> MATek[3587 閎康\nMA-tek]
  MATek --> Chain[[供應鏈_半導體製程設備]]
  MATek --> CMP[[技術_CMP]]

圖說：閎康位於先進製程分析檢測環節，受惠於 GAA、3D 結構與 CMP 平坦度控制帶來的缺陷分析需求。

PER Band 圖：股價（紅線）對應 8x/14.5x/21.0x/27.5x/34x 本益比帶，時間軸 1Q23–3Q26。來源：報告_CTBC_閎康3587_20260714，2026-07-14。

EPS 記錄

季度 / 年度	EPS (NT$)	備註	來源
2022A	10.07（調整後）／10.12（公告）	營收 39.74 億，YoY+18.2%	報告_CTBC_閎康3587_20260714
2023A	10.35（調整後）／10.81（公告）	營收 48.09 億，YoY+21.0%	報告_CTBC_閎康3587_20260714
2024A	10.29（調整後）／10.39（公告）	營收 51.10 億，YoY+6.3%	報告_CTBC_閎康3587_20260714
2025A	6.08（調整後）／6.10（公告）	營收 55.45 億，YoY+8.5%；稅後純益 YoY-40.8%	報告_CTBC_閎康3587_20260714
1Q26A	2.24	營收 14.24 億（QoQ-3%、YoY+15%，季減主因天數）；毛利率 30.9%、營益率 12.7%，優於券商先前預期	報告_CTBC_閎康3587_20260714

EPS 預估

年度	中信投顧 EPS（報告日：2026-07-14）	備註
2026F	12.58	毛利率估 34.2%、營益率 16.3%；日本營收動能上修帶動微幅調升（報告未明確揭露前次數值，僅敘述「微幅調升」方向，待核對）
2027F	17.17	毛利率估 37.2%、營益率 19.6%

財測假設

財測的推導鏈與關鍵假設。表頭固定：來源（日期）| 模型/推導鏈 | 關鍵假設 | 產出。回推值標 †。

來源（日期）	模型 / 推導鏈	關鍵假設	產出
中信投顧（2026-07-14）	日本營收動能持續上修 → 全年 EPS 微幅調升	台灣 YoY>15%（先進封裝 FA＋美系客戶 FA/RA 需求）；中國 YoY>10%（產能近滿載）；日本 YoY>50%（晶圓代工廠/設備商/記憶體客戶需求＋實驗室產能調配）；矽光子檢測分析營收 2026/2027 維持高成長	EPS 2026F/2027F 上修至 12.58/17.17（前次數值本報告未明確揭露，待核對）；TP 356 元（前 338 元，2H26-1H27 EPS×24 倍 PER）

目標價與評等

券商	報告發布日	評等	目標價	評價基礎	來源
中信投顧	2026-07-14	買進（維持）	NT$356（前 NT$338，潛在漲幅 28.8%）	2H26-1H27 EPS × 24 倍 PER	報告_CTBC_閎康3587_20260714

供應鏈位置

所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備
相關技術：技術_CMP
同業比較：6830_汎銓（市）同屬材料分析檢測受惠標的。

公司	關係	說明
6830_汎銓（市）	同業	同受 GAA / 3D 先進製程材料分析需求帶動

來源

分析_CMP產業供應鏈2026
技術_CMP
報告_CTBC_閎康3587_20260714 — 中信投顧（張敦翔），2026-07-14；買進（維持）TP 356 元（前 338 元）；1Q26 EPS 2.24 元優於預期，日本營收動能上修帶動 2026/2027 EPS 微幅調升至 12.58/17.17 元

閎康