台勝科

3532 上市更新 2026-07-02

矽晶圓 / 半導體材料

#公司/台勝科 #環節/矽晶圓 #產業/半導體 #產業/記憶體 #集團/台塑

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基本資料

台塑勝高科技股份有限公司（TPC Consolidated Corporation），台塑集團旗下矽晶圓廠，主要生產 8 吋與 12 吋拋光矽晶圓，供應記憶體廠、成熟製程晶圓廠及 AI 伺服器相關 IC（電源管理 IC、驅動 IC）。台灣上市（TWSE：3532）。

供應鏈位置

環節	內容
產品	8 吋、12 吋拋光矽晶圓
應用	記憶體（AI 拉動）、AI 伺服器相關成熟製程（電源管理 IC、驅動 IC）
客戶類型	記憶體廠、Foundry、IDM
製程	大尺寸矽晶圓製造（長晶→切片→拋光）

1Q26 業績重點（2026-05-28 memo）

指標	數值	說明
1Q26 營收 YoY	+10.9%	需求回溫
1Q26 營收 QoQ	+1.2%	小幅成長
毛利率	大幅低於去年同期/上季	新廠折舊認列拉高，短期壓力
8/12 吋利用率	皆滿載	新廠 12 吋已被客戶預訂

需求結構

尺寸	需求驅動力	現況
12 吋	記憶體 + AI	成熟製程仍在庫存調整階段
8 吋	AI 伺服器相關（電源管理 IC、驅動 IC 等成熟製程）	需求積極回升

ASP 與漲價路徑

項目	現況	展望
現貨價	各尺寸均呈上揚	—
LTA（長約）	2H26 計畫與客戶溝通漲價	fact / 高信心

關鍵 Claim

Claim	類型	來源	日期	信心
2026 年 5 月營收 YoY +24%、4 月 YoY +14%；8/12 吋接近滿負荷	fact（SUMCO 引公開揭露）	活動_SUMCO_交流會議紀要_20260702	2026-07-02	高
1Q26 YoY +10.9%, QoQ +1.2%	fact	memo_台勝科_1Q26業績展望_20260528	2026-05-28	高
8/12 吋皆滿載；新廠 12 吋已被客戶預訂	fact	memo_台勝科_1Q26業績展望_20260528	2026-05-28	高
LTA 2H26 溝通漲價	estimate	memo_台勝科_1Q26業績展望_20260528	2026-05-28	高
2H26/2027 供不應求有機會	thesis	memo_台勝科_1Q26業績展望_20260528	2026-05-28	中

時間軸

時間	事件	類型	重要性
2026-05	月營收 YoY +24%（4 月 +14%），8/12 吋接近滿載	財務	⭐⭐
1Q26	營收 YoY +10.9%，新廠折舊拉高毛利率壓力	財務	⭐⭐
2H26	LTA 漲價協商	價格催化劑	⭐⭐⭐
2026–2027	供不應求機率上升，客戶擴產需求改善	結構性	⭐⭐⭐

相關公司

公司	關係	說明
3436.T(sumco)	母公司（合資）	Formosa SUMCO；SUMCO 全球第二大矽晶圓廠，價格回升認知一致
6488_環球晶圓（市）	同業	全球 #3，台灣最大矽晶圓廠
6182_合晶（櫃）	同業	台灣矽晶圓廠，重摻/SOI/先進封裝佈局
3016_嘉晶（市）	EPI / 特化材料相鄰	嘉晶偏矽磊晶、SiC / GaN 磊晶，不是一般 prime wafer 主循環

來源

memo_台勝科_1Q26業績展望_20260528，使用者 memo，2026-05-28
活動_SUMCO_交流會議紀要_20260702，SUMCO 交流會議，2026-07-02

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