基本資料
凡甲科技（1998 年成立，2007 年上櫃），電子連接器與連接線廠。早期以 NB 連接器起家，逐步轉型為伺服器高功率/高速傳輸、車用與儲能連接器供應商。產品線三大類：伺服器（高電流連接器/線、高速連接器/線）、車用（電池管理、溫感、防水連接器）、筆電。主要生產基地在蘇州（IATF 16949 等認證），2023 年設立越南子公司承接美系客戶供應鏈分散（OCC）需求。
核心技術／競爭優勢
- 伺服器高功率升級：高功率連接器規格由 1,200W 提升至 4,200W（CRPS）；Blade type 30A→140A
- BBU 產品：規格達 125A–140A，陸續對國內外電源大廠出貨
- 高速傳輸：PCIe 4.0/5.0/6.0 連接器與線材（MCIO、SlimSAS、Gen-Z 等），已切入 GB 系列等新平台
- 車儲雙用：車用連接器（零高度、拆解式、防呆、溫感、免焊接防水）可延伸至儲能系統；受惠中國電池安全新規（2026 年 7 月上路）提高技術門檻
產品與應用
| 產品線 |
2025 營收占比 |
2026F/2027F |
動能 |
| 伺服器 |
~51% |
56% / 59% |
AI 伺服器功耗與頻寬升級、BBU 放量，高雙位數成長 |
| 車用與儲能 |
~33%（1Q26） |
高雙位數成長 |
中國車市復甦、電池安全新規、儲能延伸 |
| 筆電 |
~12% |
低個位數衰退 |
AI PC 對連接器用量挹注有限 |
主要客戶與訂單地區
| 客戶群 |
名單 |
備註 |
| 伺服器 CSP / 品牌 |
Google、Amazon、Meta、Microsoft、Dell、HPE、Intel、Lenovo、Inspur、阿里、百度、騰訊 |
高功率/高速連接器與線材 |
| 伺服器 ODM / 電源 |
廣達、緯創、英業達、鴻海、仁寶、台達、LiteOn、Artesyn、flex、USI |
BBU 對電源大廠出貨 |
| 車用 / 電池 |
BYD、CATL、Audi、VW、BMW、Toyota、小米、蔚來、理想、極氪、吉利、長城、上汽、北汽、東風 |
電池模組/BMU/溫感/防水 |
圖片 / 架構圖
圖說：凡甲伺服器產品全覽——CRPS 高功率連接器（1200W→4200W）、Fit Power、Power Cable、High Speed Connector（PCIe 4/5/6）、Blade Type（30A→140A）、High Speed Cable（MCIO/SFF/Gen-Z）。出自統一投顧 2026-07-02 初次報告（公司資料）。
EPS 記錄
| 期間 |
EPS（元） |
營收（億元） |
備註 |
| 2024 |
15.95 |
32.11（+34.1%） |
|
| 2025 |
17.03 |
39.28（+22.3%） |
GM 49.9% |
| 1Q26 |
4.70 |
11.01（+19.1% YoY） |
GM 50.4%、OPM 33.4%；伺服器占 55% |
EPS 預估
| 年度 |
統一投顧 EPS（報告日：2026-07-02） |
營收（億元） |
備註 |
| 2026F |
21.64（+28.4%） |
50.00（+27.3%） |
GM 50.4% |
| 2027F |
27.02（+24.9%） |
62.23（+24.5%） |
GM 50.8% |
目標價與評等
| 券商 |
報告發布日 |
評等 |
目標價 |
評價基礎 |
來源 |
| 統一投顧 |
2026-07-02 |
買進（初次評等） |
NT$405（內文；首頁側欄載 420） |
15x 2027F EPS 27.02（歷史中緣） |
報告_統一_3526凡甲_20260702 |
目標價兩處不一致
報告內文評價段寫「目標價 405 元（15 倍 × 27.02）」，首頁側欄寫 NT$420。以評價基礎推算 405 為準，420 待後續報告核對。
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
| 2026-07 |
中國電池安全新規上路（不起火不爆炸、碰撞/快充測試） |
法規催化 |
⭐⭐⭐ |
| 2H26 |
伺服器新平台量產放量 + 車用中秋前旺季 |
放量 |
⭐⭐⭐ |
| 2026–27 |
BBU 125–140A 對電源大廠出貨擴大 |
放量 |
⭐⭐ |
供應鏈位置
- 上游：銅材、塑膠粒、端子電鍍
- 下游：伺服器 ODM/電源廠、車廠與電池廠
- 產能：蘇州主力量產＋越南承接美系分散需求
風險與注意事項
- 中國車市價格戰若再起，車用毛利率修復中斷
- 淨負債/股東權益 134%（擴產資本開支 2026F 8 億）；2026–27F 自由現金流轉負
- 伺服器連接器競爭者眾（安費諾、Molex、嘉澤等），高功率規格迭代需持續投入
來源