3455_由田（櫃）

基本資料

台灣 AOI（自動光學檢測）龍頭，從 PCB / 半導體封裝 AOI 起家，是台廠 AOI 設備領導品牌之一。針對玻璃載板的高透光特性，由田開發專用 2D / 3D 檢測系統，能克服玻璃反射、透光干擾，精準辨識 TGV 孔內殘留、孔徑偏差與微裂痕。

業務聚焦於：高解析 AOI 機台、玻璃透光檢測模組、AI 缺陷分類演算法、線上檢測整合。報告指出台灣在 AOI 段是少數具國際技術競爭力的環節。

來源：memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508

核心技術／競爭優勢

• 玻璃透光專用光源模組：多波段照明 + 抗反射玻璃專用照明設計
• 2D / 3D 檢測整合：5K~8K 高畫素 CMOS / CCD + 遠心鏡頭 + 同軸光源
• AI 缺陷分類演算法：深度學習模型辨識裂痕、異物、線路脫落，克服規則式檢測限制
• 多視野對位補償：即時補償基板膨脹與翹曲，提升重複量測精度
• 國內 AOI 龍頭地位：在國際大廠（以色列 Camtek / Orbotech、日本 SCREEN、美國 Mycronic）夾擊下仍維持台廠領導地位

待補

玻璃載板 AOI 設備驗證進度（Intel、台積電、Ibiden、Samsung E-M）、玻璃載板營收佔比、新一代 3μm 以下圖形缺陷辨識能力進度，待後續報告補齊。

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
玻璃載板 AOI 機台	TGV / 鍍膜 / 電鍍後缺陷檢測	載板廠 / 先進封裝廠
PCB / 半導體 AOI	PCB / IC 載板缺陷檢測	PCB 廠 / 載板廠
AI 缺陷分類軟體	線上即時缺陷分類	整線設備客戶

圖片 / 架構圖

圖說：玻璃載板 FOPLP / TGV 製程台廠設備分佈圖。由田位於 AOI 光學檢查段，是 TPCA 報告明確指出「台灣具優勢」的環節（其他段台廠多處於追趕地位）。AOI 連結蝕刻段與後續金屬化段，是把關品質的關鍵節點。

flowchart LR
  A[蝕刻通孔] --> B[AOI 檢查
3455 由田 ⭐
3535 晶彩科]
  B --> C[PVD 種子層]

EPS 記錄

待補

EPS 預估

待補

目標價與評等

待補

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026 進行中	玻璃載板 AOI 機台驗證	客戶驗證	⭐⭐⭐	TPCA 點名台廠優勢段落
2027 預期	玻璃載板 AOI 設備出貨	放量起點	⭐⭐⭐	與 TGV 蝕刻同步放量
2028 預期	玻璃載板量產	放量加速	⭐⭐⭐	整線 AOI 需求隨產能放大

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 上游：CMOS / CCD 感測器、鏡頭、AI 演算法（部分自研）
• 下游：PCB 廠、IC 載板廠、先進封裝廠、玻璃載板廠
• 製程環節：AOI 光學檢測、線上量測
• 同段同業：3535_晶彩科（市）（面板檢測轉攻）、翔緯光電、豪逸達、波色
• 國際同業：以色列 Camtek、Orbotech；日本 SCREEN；美國 Mycronic
• 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板

相關公司

公司	關係	說明
3535_晶彩科（市）	同段同業	AOI 段台廠，晶彩科以面板檢測經驗轉攻
供應鏈_玻璃芯基板	所屬供應鏈	AOI 為六大製程第三段

風險與注意事項

風險

• 小於 3μm 圖形缺陷辨識：報告指出此為下一階段技術門檻，需突破光源設計與系統成像精度
• 國際大廠技術領先：Camtek / Orbotech 在以色列累積技術領先，台廠需以 AI 演算法差異化
• 客戶集中：PCB / 載板客戶為主，玻璃載板量產時程影響營收成長
• 資料來源單一：本頁主要依據 memo 與 TPCA 產業報告，財務細節待後續券商報告補齊

來源

• memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510
• 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508