基本資料
台星科（3265.TWO）為矽格集團的封裝／晶圓凸塊（bumping）與測試廠，與 6257_矽格（市） 構成「台星科封裝與 bumping → 矽格測試」的一站式服務。早期定位偏封裝（使用者確認，2026-05-28）；2026-10-06 矽格暨台星科聯合法說（活動_台星科3265_法說memo_20261006）顯示業務已涵蓋 bumping、晶圓級封裝、FCBGA 組裝，以及晶圓測試、最終測試（含 Burn-in、SLT）設備與服務，主要產品線以 HPC 為主（占比約 50%，與去年相當，2027-2028 年比重將進一步提升）。
- 主要產品／服務：HPC／AI 相關 bumping、晶圓級封裝、FCBGA（目前 55×55mm 已量產）、Fan-out Chip Module／MCM、2.5D／CoWoS 製程配合、矽光子 bumping、晶圓測試與 AI 伺服器 CoWoS 產品的 Burn-in／SLT 測試
- 供應鏈位置：HPC／ASIC／矽光子晶片的 bumping 與先進封裝端，下游接 6257_矽格（市） 的 CP／FT／光電同測
- 經營團隊：總經理翁志立、主計長暨發言人劉貴竹（聯合法說，2026-10-06）
- 資料來源：活動_台星科3265_法說memo_20261006（公司說法，AI 轉寫已校正）
沿革
偏封裝、測試為配套（使用者確認 2026-05-28）→ 已兼具 bumping、封裝、晶圓測試與最終測試（公司法說 2026-10-06）。
核心技術／競爭優勢
- 先進封裝能力階梯（公司說法，2026-10-06）：FCBGA 今年建立量產能力（55×55mm 已量產，預計 2027 放量），具開發 100×100mm 以上 FCBGA 能力 → 已進入 Fan-out Chip Module 與 MCM 產品設計 → 憑 FCBGA bumping 技術與客戶合作 2.5D 及 CoWoS 製程配合 HPC 需求。
- 矽光子 bumping：與客戶合作研發並已量產一段時間，延伸至 PIC／EIC 合作；PIC 與 EIC 結合成 Optical Engine 後配合客戶封裝置於 substrate。
- N2 產品認證：2026 年 N2 產品認證已完成，客戶陸續投入生產。
- 測試設備與方法自研：AI 及 SLT 相關測試設備已完成研發；CPU 晶圓測試持續與客戶開發 EIC／PIC 晶圓測試方法與設備。
- 集團一站式：與矽格流程銜接（見 6257_矽格（市），光通訊 Insertion 1–3）；與 6147_頎邦（櫃） 在 bumping 為不同層次的合作夥伴關係（矽格說法）。
- 台灣少數具 12 吋 RDL＋Bump 完整能力者之一（與 7873_瑞峰半導體（興），中信投顧 2026-07-13，見該頁）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| Bumping／晶圓級封裝 | HPC、AI ASIC、N2／N3 先進製程晶圓 | 客戶 wafer 供應是否順暢（3Q26 因 N2／N3 wafer 供應不足營收下滑，4Q26 回補） |
| FCBGA 封裝 | AI／HPC 大尺寸封裝 | 55×55mm 2027 放量、100×100mm 以上開發 |
| Fan-out Chip Module／MCM／2.5D／CoWoS 配合 | HPC 多晶片整合 | 產品設計進度與客戶導入 |
| 矽光子 bumping | PIC／EIC／Optical Engine | 與矽格一站式合作量產規模 |
| 晶圓測試 | AI Data Center 伺服器、CPU 等 | 2027 年主要擴充產品線 |
| 最終測試（含 Burn-in、SLT） | AI 伺服器 CoWoS 產品 | 2027 年主要成長動力 |
月營收（近 24 個月）
下次公布12/4（五）–12/7（一） 11月營收 預估：可能 12/4–12/7 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 4 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 4.10 | — | -3.8% | 本站推算† |
| 2026-12 | 4.14 | — | -3.8% | 本站推算† |
| 2026-11 | 4.12 | — | +1.0% | 本站推算† |
| 2026-10 | 3.99 | -0.1% | -3.2% | |
| 2026-09 | 4.00 | -0.5% | +11.5% | |
| 2026-08 | 4.02 | -4.6% | +3.4% | |
| 2026-07 | 4.21 | -2.9% | +6.5% | |
| 2026-06 | 4.34 | -10.4% | +3.6% | |
| 2026-05 | 4.84 | -1.1% | +22.1% | |
| 2026-04 | 4.90 | +4.6% | +37.9% | |
| 2026-03 | 4.68 | +13.1% | +25.3% | |
| 2026-02 | 4.14 | -2.8% | +18.1% | |
| 2026-01 | 4.26 | -1.1% | +18.3% | |
| 2025-12 | 4.31 | +5.7% | +18.3% | |
| 2025-11 | 4.07 | -1.2% | +6.9% | |
| 2025-10 | 4.12 | +15.0% | +16.2% | |
| 2025-09 | 3.59 | -7.7% | +4.9% | |
| 2025-08 | 3.89 | -1.7% | +8.0% | |
| 2025-07 | 3.96 | -5.6% | +14.8% | |
| 2025-06 | 4.19 | +5.6% | +28.7% | |
| 2025-05 | 3.97 | +11.7% | +12.9% | |
| 2025-04 | 3.55 | -5.0% | +3.4% | |
| 2025-03 | 3.74 | +6.7% | +12.6% | |
| 2025-02 | 3.50 | -2.7% | +8.7% | |
| 2025-01 | 3.60 | -1.1% | +3.9% | |
| 2024-12 | 3.64 | -4.4% | -1.8% | |
| 2024-11 | 3.81 | +7.4% | +25.7% |
2026 年已公布累計 43.4 億元；全年推算 51.6 億元（YoY +11.1%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
公司僅揭露半年度；單季數待財報。
| 期間 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 1H26 | 3.85 | +75%† | 營收 27.15 億（YoY +20.5%）；毛利率 27.5%（1H25 28.0%）；營益率 21.9%（1H25 21.6%）；稅後淨利 5.25 億（1H25 2.9 億）；EBITDA 10.08 億；年化 ROE 16.62%（活動_台星科3265_法說memo_20261006）；1H26 末總資產 107.70 億、股東權益 63.17 億、負債比 41.3%、流動比率 204%、現金 29.37 億；營業現金流 7.35 億、資本支出 14.11 億、自由現金流 -6.70 億（活動_矽格6257_珩石法說筆記_20261007） |
| 1H25 | 2.20 | — | 營收 22.54 億；毛利 6.32 億；營業利益 4.87 億（活動_台星科3265_法說memo_20261006） |
† 由 EPS 3.85 ÷ 2.20 回推。
EBITDA／ROE 兩份紀錄不一致
1H26 EBITDA：逐字稿 10.08 億 vs 珩石筆記約 10.83 億；年化 ROE：16.62% vs 16.66%。同一場 2026-10-06 法說，原因未明（轉寫或筆記抄錄差異），待財報核對。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司說法（法說，2026-10-06） | 資本支出投入 → 設備交付（交期約 1 年）→ 2027 營收 | 2026 資本支出原核定 56.48 億，9 月董事會追加 77.79 億，全年累計核定 134.27 億（活動_矽格6257_珩石法說筆記_20261007 精確值；CAPEX 已超過全年營收）；主要為 AI／HPC 客戶需求的測試與晶圓級封裝設備；晶圓測試設備每 1 元投資約 0.5 元營收（總經理限定針對晶圓測試），效益集中在 2027；下訂單、資本支出與營收間通常落差半年至一年 | 2026 年 1-9 月營收 39.38 億，YoY +15.9%（期間經 活動_矽格6257_珩石法說筆記_20261007 確認為 1-9 月）；3Q26 營收季減、4Q26 回補，3Q 與 4Q 出貨合併於 4Q；2027 以 AI ASIC 需求帶動 FCBGA、Fan-out Chip Module、MCM、2.5D／CoWoS 成長 |
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 4Q26 營收 | 3Q 因 N2／N3 wafer 供應不足下滑後，4Q 是否回補並合併 3Q 出貨 |
| 2027 FCBGA 放量 | 55×55mm 量產之後的客戶、放量節奏與 100×100mm 以上開發進度 |
| 晶圓測試與 CoWoS 最終測試設備 | 134 億資本支出的設備到貨（交期約 1 年）與 2027 營收轉換 |
| 毛利率與折舊 | 資本支出大增（自由現金流 1H26 -6.7 億）後折舊攤銷對 27.5% 毛利率的壓力 |
| 矽光子 bumping 量產規模 | 與矽格一站式合作的客戶數與營收占比 |
公司行事曆
- 11/04週三營收10月營收公布MOPS 公布於 11/4 15:48–16:46 間
- 今天 2026-11-08
- 12/04週五營收11月營收（預估 12/4–12/7）可能 12/4–12/7 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 4 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | N2 產品認證完成，客戶陸續投入生產 | 技術下線 | ⭐⭐ | 活動_台星科3265_法說memo_20261006 |
| 2026 | FCBGA 55×55mm 量產；具備 100×100mm 以上開發能力 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 營收穩定成長，2027 放量（活動_台星科3265_法說memo_20261006） |
| 2026-2027 | 進入 Fan-out Chip Module／MCM 產品設計，配合 2.5D／CoWoS | 技術下線 | ⭐⭐ | HPC 需求（活動_台星科3265_法說memo_20261006） |
| 2027 | 晶圓測試與 AI 伺服器 CoWoS 最終測試（Burn-in、SLT）為主要擴充與成長動力 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 2026 年資本支出 134 億，設備交期約 1 年（活動_台星科3265_法說memo_20261006） |
供應鏈位置
- 本業定位：HPC／AI／矽光子晶片的 bumping、晶圓級封裝與 FCBGA，兼具晶圓測試與最終測試。
- 所屬集團：矽格集團（6257_矽格（市）），光通訊流程為「台星科 bumping／封裝 → 矽格 Insertion 1–3 測試」。
- 與矽格差異：矽格偏 CP／FT 測試代工，台星科偏封裝／bumping；2026 年起台星科亦擴充晶圓測試與 CoWoS 最終測試。
- 同業：3264_欣銓（櫃）（測試代工）、6147_頎邦（櫃）（bumping）、7873_瑞峰半導體（興）（12 吋 RDL＋Bump）。
- 相關技術：技術_FT_SLT_Burn-in、技術_FCBGA、技術_CoWoS、技術_矽光子。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6257_矽格（市） | 集團母體 / 測試夥伴 | 聯合法說；一站式服務，台星科 bumping／封裝後送矽格測試 |
| 3264_欣銓（櫃） | 同業 / 測試鏈對照 | 欣銓偏測試代工，並透過瑞峰延伸 CPO 封裝 |
| 6147_頎邦（櫃） | 同業 / 合作夥伴 | 頎邦以 bumping 為主，部分共同客戶在頎邦 bumping 後到矽格測試（矽格說法） |
| 7873_瑞峰半導體（興） | 同業 / 競爭者 | 台灣具 12 吋 RDL＋Bump 完整能力的少數廠商 |
來源
- 活動_矽格6257_珩石法說筆記_20261007 — 珩石資本 Notion（Kō Wu），2026-10-07；同場聯合法說筆記，補資本支出精確值（134.27 億）、1-9 月營收 39.38 億、1H26 資產負債與現金流
- 活動_台星科3265_法說memo_20261006 — 矽格暨台星科聯合法說（AI 轉寫已校正），2026-10-06；1H26 財務、資本支出 134 億、FCBGA／N2／Fan-out／矽光子 bumping、2027 晶圓測試與 CoWoS 最終測試擴充
- 使用者確認，2026-05-28：台星科偏封裝。