3081_聯亞（櫃）
基本資料
聯亞為台灣光通訊上游磊晶廠，使用者 memo 將其定位在 EML、Pump Laser、CW Laser 等雷射磊晶片供應環節。AI 資料中心升級至 800G / 1.6T 與 SiPh / CPO 外部光源架構時，上游磊晶規格、良率與產能是重要觀察點。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| EML 磊晶 | 高速光模組資料發射 | 1.6T 模組導入 |
| Pump Laser 磊晶 | EDFA 放大器能量來源 | 長距傳輸與資料中心互連 |
| CW Laser 磊晶 | SiPh / CPO 外部光源 | ELS 架構導入 |
供應鏈位置
來源
- memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理）
私訪補充（2026-04-22，來源： 活動_惠特_私訪_20260422）
- 惠特代工第四間合作
- 3Q26 從 2 吋晶圓轉 3 吋（顆數增多）
- 環宇 2026/5 月初後驗證 CW，2027 年滿載