2493_揚博(市)

基本資料

精密化學蝕刻領導者,提供半導體級蝕刻藥劑與相關設備。從 PCB 化學蝕刻起家,逐步切入半導體先進封裝與玻璃載板的化學蝕刻環節。揚博同時掌握藥劑配方與蝕刻設備整合,能在 TGV 雷射改質後對玻璃孔壁進行高選擇比的化學蝕刻處理。

業務聚焦於:HF/HNO₃ 酸性蝕刻液、KOH 鹼性蝕刻液、化學蝕刻槽與循環過濾系統、自動化蝕刻整線。

來源:memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508

核心技術/競爭優勢

  • 半導體級蝕刻藥劑:高純度 HF / HNO₃ / KOH 蝕刻液,符合半導體與先進封裝廠潔淨度要求
  • 化學蝕刻槽整合:耐腐蝕材質(PTFE / 石英)槽體 + 恆溫控制 + 酸霧回收
  • 循環過濾系統:高效過濾 + pH 控制單元,確保蝕刻液濃度穩定與顆粒清潔度
  • 多段時間控制:程序化蝕刻、緩衝、洗淨切換,防止過蝕

待補

玻璃載板蝕刻液客戶名單、單片用量、毛利率、玻璃載板營收佔比,待後續報告補齊。

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
半導體級蝕刻藥劑PCB / 載板 / 玻璃載板濕蝕刻載板廠 / PCB 廠
化學蝕刻槽整線玻璃 / 矽通孔濕製程半導體 / 載板廠

圖片 / 架構圖

圖說:玻璃載板 FOPLP / TGV 製程台廠設備分佈圖。揚博位於 通孔蝕刻段,主攻化學蝕刻液與蝕刻槽設備整合,與 6658_聯策(市)(藥劑+視覺)、6405_悅城(市)(玻璃化學減薄)形成台廠蝕刻三強。

flowchart LR
  A[TGV 雷射改質] --> B[蝕刻通孔
6658 聯策
2493 揚博 ⭐
6405 悅城]
  B --> C[AOI 檢查]

EPS 記錄

待補

EPS 預估

待補

目標價與評等

待補

時間軸

時間事件類型重要性備註
2027 預期玻璃載板蝕刻液小量出貨放量起點⭐⭐隨玻璃載板量產推進
2028 預期玻璃載板量產放量加速⭐⭐⭐蝕刻液單片用量隨面積放大

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

  • 上游:HF / HNO₃ / KOH 等化學原料供應商
  • 下游:PCB / IC 載板 / 先進封裝廠 / 半導體晶圓廠
  • 製程環節:通孔蝕刻 / 化學減薄
  • 同段同業:6658_聯策(市)6405_悅城(市)、暉盛 / 暉盛創、亞智 Manz
  • 國際同業:日本 MEC Company Ltd.、德國 RENA、Manz
  • 所屬供應鏈:供應鏈_玻璃芯基板

相關公司

公司關係說明
6658_聯策(市)同段同業通孔蝕刻段,聯策偏視覺自動化整合
6405_悅城(市)同段同業通孔蝕刻段,悅城偏玻璃化學減薄
供應鏈_玻璃芯基板所屬供應鏈通孔蝕刻為六大製程第二段

風險與注意事項

風險

  • 化學品安全管理成本高:HF 等危險化學品,運輸與儲存合規成本高
  • 客戶集中度未明:玻璃載板尚未放量,現有客戶多為 PCB / 一般半導體濕製程
  • 同段競爭:聯策、悅城同段競爭,市佔分配未定
  • 資料來源單一:本頁主要依據 memo 與 TPCA 產業報告,財務細節待後續券商報告補齊

來源