基本資料
可成科技（Catcher Technology）2001-09-17 於台灣證券交易所掛牌上市，為全球領先的精密金屬機殼與機構件廠，核心製程為鋁鎂合金 / 不鏽鋼 CNC 加工、陽極處理與表面處理。曾是 Apple iPhone / MacBook 金屬機殼主力供應商，2020 年 8 月以約 14.27 億美元將中國泰州兩座 iPhone 機殼廠（可勝、可利）出售予中國藍思科技（Lens Technology），退出 iPhone 金屬機殼供應鏈，轉型為「多元精密製造平台」。
轉型後業務聚焦四大方向：(1) 筆電 / 平板金屬機殼與機構件（現有核心）；(2) AI 伺服器機構組件與外觀件（切入主要伺服器供應鏈，含 NVIDIA 平台機構件）；(3) 醫療器材 / CDMO（透過併購與轉投資切入高階醫材）；(4) 航太與半導體設備精密零組件（取得 AS9100 航太認證、供應半導體設備高精度件）。財務以「現金王」著稱：出售 iPhone 業務後帳上現金一度逾新台幣千億元、負債比低，並以高股利、頻繁庫藏股與減資回饋股東。
來源與信心
本頁建立時無券商報告來源，事實面（上市別、業務轉型、出售對象、財務政策）以公開資料 + gemini 查證補入。2026-08-21 法人座談逐字稿為本頁第一份公司一手來源，季度財務、產品組合、客戶結構與轉投資名單均已依該場更新（見各區段）；券商 EPS 預估與目標價仍為「待報告」。
核心技術／競爭優勢
- 精密金屬加工：鋁 / 鎂合金、不鏽鋼 CNC 與表面處理規模與良率經 Apple 供應鏈長期淬鍊，跨入 AI 伺服器與航太門檻高。
- AI 伺服器機構件卡位：提供機殼結構件 / 外觀件，搭上 AI 伺服器機構價值量提升（高承重、高散熱密度機構整合）趨勢。
- 多角化抗循環：醫材、航太、半導體設備件降低對消費電子單一循環依賴。
- 財務體質：現金充沛、負債比低、高股利（近年每股現金股利政策 ≥ 10 元，2024 年配發 15.5 元、改採半年配），頻繁實施庫藏股並註銷減資以提升 EPS / ROE。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 筆電 / 平板金屬機殼、機構件 | 消費電子外觀與結構 | 品牌客戶（NB / 平板 ODM） |
| AI 伺服器機構組件 / 外觀件 | AI 伺服器機殼、結構件 | 伺服器供應鏈（含 NVDA.US(nvidia) 平台機構） |
| 高階醫療器材 / CDMO | 骨科、微創手術器械等 | 醫材品牌 / 委託開發製造 |
| 航太精密零件 | 航太結構 / 精密件（AS9100） | 航太供應鏈 |
| 半導體設備精密零組件 | 半導體製程 / 設備機構件 | 半導體設備商 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A[可成 2474<br/>精密金屬機構] --> B[筆電 / 平板機殼<br/>消費電子核心]
A --> C[AI 伺服器機構件 / 外觀件]
A --> D[醫療器材 / CDMO]
A --> E[航太 / 半導體設備精密件]
C --> F[伺服器供應鏈<br/>含 NVIDIA 平台機構]
classDef core fill:#a5d8ff
class A core
圖說：可成由 iPhone 金屬機殼（已於 2020 出售）轉型為多元精密製造平台，AI 伺服器機構件為新成長軸之一。（無券商來源圖片，以結構圖替代。）
月營收追蹤
| 期別 | 營收 | MoM / QoQ | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-07 | NT$10.56 億元 | +31.3% | -34.3% | 月增主因AI 相關專案已進入量產 |
| 2026 年 1-7 月累計 | NT$75.12 億元 | — | -32.5% | — |
| 2Q26 | NT$26.81 億元 | QoQ -29% | -47.3% | 筆電電子料件供應持續短缺，影響筆電出貨 |
| 1H26 | NT$64.55 億元 | — | -31.6% | 同上 |
來源：活動_可成2474_法人座談逐字稿_20260821（公司法人座談，2026-08-21）。
EPS 記錄
| 季度 / 年度 | EPS (元) | 備註 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 2Q26 | 2.51 | 營收 26.81 億元（QoQ -29%／YoY -47.3%）、毛利率 28.9%（QoQ +0.1pp／YoY -1.6pp）、營益率降至 1.8%；業外匯兌損失 2.66 億元、淨利息收益 14.16 億元；稅前淨利 16.67 億元（QoQ -10%、較 2025 同期轉虧為盈）、稅後淨利 13.55 億元（QoQ -8.7%） | 活動_可成2474_法人座談逐字稿_20260821 |
| 1H26 | 5.14 | 營收 64.55 億元（YoY -31.6%）、毛利 18.61 億元／毛利率 28.8%、營業利益 2.91 億元／營益率 4.5%；累積匯兌損失 0.44 億元、淨利息收益 28.11 億元；稅前淨利 35.18 億元（YoY +10.8%）、稅後淨利 28.40 億元（YoY +54.1%） | 同上 |
獲利結構：本業薄、利息厚
2Q26 營益率僅 1.8%，但單季淨利息收益達 14.16 億元，遠高於本業營業利益——這是出售 iPhone 機殼業務後帳上巨額現金的結果。判讀可成獲利時必須把本業（營業利益）與利息收益分開看，否則會高估本業復甦程度。1H26 稅後淨利年增 54.1%，同期營收年減 31.6%，即為此結構所致。
EPS 預估
| 年度 | 券商 EPS（報告日） | 備註 |
|---|---|---|
| — | 待報告 | 尚無券商報告來源 |
成長動能／催化劑
AI 伺服器機構件（2026-08-21 法人座談，最新狀態）
- AI 專案自 2026 年 6 月起陸續進入量產，7 月持續量產；AI 在 7 月營收占比已達雙位數（公司可揭露的部分）。
- 公司預期 AI 業務對 3Q／4Q26 營收貢獻更顯著，全年營收有望逐季成長；下半年 AI server 營收占比有機會達兩成以上（公司口徑「可能 20%、30%、40%」，明確表示不是指引）。
- 客戶：目前 AI 專案「看起來應該都是」NVIDIA（N 客戶）；承接 NVIDIA AI Server 相關機構件與外觀件，協助建構高密度伺服器與 Rack-scale 系統所需機構基礎。
- 手上專案約十幾個，包含 Vera Rubin（VR）與 VR Ultra，逐案（project by project）進行；有些已量產或接近量產，有些仍在協助設計開發。新專案陸續於 2027 年第一季起放量（仍為 NVIDIA）。
- 承接品項目前偏外觀件與機構件，公司認為有能力逐步承接功能性機構件，整體將走向較整合的系列產品。單機櫃 content value 公司明確表示已有計算但不便提供，並稱隨新應用增加必然提升。
- AI server 訂單出貨即可認列營收（認證流程多已走完）。
CSP 客戶與 AI PC
- CSP：目前已有一至兩家客戶，處於產品設計開發或溝通階段（尚未量產）。設計開發到量產所需時間視品項而定，公司無法給時程，但表示增加客戶 exposure 這件事是確定的、正逐步進行。
- AI PC：相關產品預計 2027 年第二季開始量產。現有筆電客戶中約有兩家使用新晶片做 AI PC，可成將協助此二客戶；CSP 也在開發 AI PC，可成同樣在合作。
- 公司對 AI PC 的定義：客戶推出的新晶片運用於 PC 上、具備新的 AI 功能；可成負責機構與外觀製造，材質、外觀與製程工法會改變但仍在既有優勢範圍內。AI PC 營收要歸類在筆電或 AI 專案，公司尚未定義（要等 2027 年第二季量產後才明朗）——這會直接影響「三年內 AI 營收超過筆電」的判讀。
非消費電子轉型進度
| 領域 | 進度（2026-08-21 法人座談） |
|---|---|
| 醫療科技 | 微創手術器械與骨科植入物；已取得國際品牌運動醫學骨科與微創手術產品認證，由代工零組件進展到協助客戶設計開發整體產品；透過子公司切入神經調控 CDMO，取得 ISO 13485 與美國 FDA 註冊，另有 TFDA 骨板骨釘鑽套器械系統認證 |
| 半導體設備零組件 | 主要製造前端製程設備機構件（如 chamber 上的零組件），已取得國際半導體設備公司訂單；認證難度高、耗時長，目前公司 focus 仍偏向 AI |
| 航太 | 2024 年起佈局、2025 年 1 月取得 AS9100 認證；2025 年除商用飛機零組件外拓展至無人機零組件（民用，非軍用），已取得國際客戶訂單並開始生產。目前資源與重心放在無人機；商用飛機（承作國際商用飛機引擎機構件）因認證期長而較慢。管理層認為無人機占比達中高個位數的時點「今年下半年或明年上半年都有機會」 |
筆電本業（逆風）
- 2Q26 營收低於預期主因筆電電子料件供應持續短缺；缺料不只 CPU，記憶體狀況也相當嚴重。
- 特定大客戶今年熱賣產品偏 entry level，無法彌補缺口；兩因素疊加下今年下半年筆電業務展望不樂觀。
- 多方共識認為 2027 年上半年仍難見明確好消息。市調普遍預期今年筆電出貨雙位數衰退。
- 對「2Q26 是否為谷底」，發言人表示「最近幾個月尤其 5、6 月應該接近谷底，我不會說是谷底，但未來有改善機會」。
定價與毛利率
- 有 ASP 價格壓力，客戶沿供應鏈一起砍價（公司不否認）；靠專注中高階市場＋設計開發初期即介入（圖面設計、自有工法、量產高良率）維持定價能力，公司認為短期內業界少有競爭對手可比。
- 近幾季營收表現不理想但毛利率仍接近 30%；中長期三成以上毛利率目標不變，時程視營收改善而定。公司未給任何數字指引，對「明年是否回到 4Q25 的 33.5%」不予回答。
資本支出與海外產能
- AI server 新業務必然增加資本支出（設備調整、新模具），近幾季 capex 已季增與年增；未來資本支出有機會再上升（客戶項目增多、整合動作、與 CSP 談判）。研發費用亦同步增加（2Q26 營益率下滑的原因之一）。
- 泰國與越南均已購買工業園區土地，目前在整地與流程規劃；越南早已租用兩條生產線做簡單組裝（因客戶要求當地出貨）。大規模量產可能在 2027 年，但無明確指引；未來若客戶需求增加，可能將較複雜的 CNC 設備移過去。
產品 / 應用組合（2Q26）
| 客戶 / 應用 | 占營收比重 | 備註 |
|---|---|---|
| 客戶 A | 不到 25% | 未具名 |
| 客戶 D | 超過 25%（比 A 略高） | 未具名 |
| 客戶 H | 接近 10% | 未具名 |
| 台系品牌電競高階消費 | 約 15% | — |
| AI server | 個位數 | 特定專案 6 月底才放量，1H26 貢獻有限 |
| 太醫（納入合併報表） | 約 22% | 1H26 約 18% |
來源：活動_可成2474_法人座談逐字稿_20260821。使用材料不限鋁與鎂合金，亦包含不鏽鋼、銅及塑膠，比例依產品設計與用途而異。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| — | — | 待報告 | 待報告 | — | — |
股利政策
| 項目 | 內容 | 來源 |
|---|---|---|
| 配息政策 | 配息率設定在 60% 以上；近年多超過 60%、甚至 80-90% | 活動_可成2474_法人座談逐字稿_20260821（公司口徑，2026-08-21） |
| 2025 年現金股利 | 全年合計約 10.15 元，配息率近 90% | 同上 |
| 庫藏股 | 2020-2026 年已執行 10 次買回，累積金額超過 NT$400 億元；前 10 次均已註銷，累積減少股份超過 30%；第 11 次已公告、執行中，執行率接近 25%（2026-08-20 公告） | 同上 |
| 2024 年現金股利 | 15.5 元；改採半年配 | 公開資料（gemini 查證，待核對） |
| 資本政策 | 帳上現金一度逾 NT$1,000 億；頻繁庫藏股 + 減資註銷 | 公開資料（gemini 查證） |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2001-09-17 | 台灣證券交易所掛牌上市 | 里程碑 | ⭐ | — |
| 2020-08 | 出售泰州 iPhone 機殼廠（可勝 / 可利）予藍思科技，約 14.27 億美元 | 轉型 | ⭐⭐⭐ | 退出 iPhone 金屬機殼供應鏈 |
| 2020 後 | 轉型多元精密製造：AI 伺服器機構件、醫材、航太、半導體設備件 | 轉型 | ⭐⭐⭐ | 現金王、高股利、庫藏股減資 |
| 2024 | 開始佈局航太金屬精密加工 | 佈局 | ⭐⭐ | 法人座談 2026-08-21 |
| 2025-01 | 取得 AS9100 航太認證，正式跨入航太金屬精密加工 | 里程碑 | ⭐⭐⭐ | 同上 |
| 2026-06 | AI 專案陸續進入量產 | 量產 | ⭐⭐⭐ | 6 月底放量、7 月持續量產，帶動 7 月營收 MoM +31.3% |
| 2027-1Q | 其他 AI 新開發專案陸續量產（仍為 NVIDIA） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 同上 |
| 2027-2Q | AI PC 相關產品預計開始量產 | 量產 | ⭐⭐⭐ | 同上 |
| 2027（無明確指引） | 泰國／越南新購工業園區土地可能進入大規模量產 | 擴產 | ⭐⭐ | 目前僅在整地與流程規劃階段 |
供應鏈位置
- 所屬環節：#環節/消費電子金屬機殼、#環節/伺服器機構件、#產業/機構件。
- AI 伺服器機構件鏈：供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃（AI server chassis / rack structure 環節，與 3013_晟銘電（市） 同屬機構件供應）。
- 上游：鋁 / 鎂 / 不鏽鋼金屬原料、CNC 設備、表面處理化工。
- 下游：NB / 平板品牌、伺服器供應鏈（含 NVDA.US(nvidia) 平台機構）、醫材 / 航太 / 半導體設備客戶。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3013_晟銘電（市） | 同業 / 機構件 | AI 伺服器機殼 / rack 結構件同業，皆受惠機構價值量提升 |
| 藍思科技（Lens Technology） | 業務交易對手 | 2020 年收購可成泰州 iPhone 機殼廠（中國 / 港股，未建頁） |
| 鴻準（2354） | 同業 | 金屬機殼 / 機構件同業（未建頁） |
| NVDA.US(nvidia) | 客戶 | AI server 機構件與外觀件的主要客戶（公司稱 AI 專案「看起來應該都是」NVIDIA，2026-08-21） |
| 8091_翔名（櫃） | 轉投資（半導體） | 持股 >10%；公司證實透過半導體轉投資增加供應鏈 exposure，惟未證實具體合作對象 |
| 3551_世禾（櫃） | 轉投資（半導體） | 持股 >10% |
| 4551_智伸科（市） | 轉投資（半導體） | 持股約 8% 多 |
| 太醫（未建頁） | 轉投資（醫材） | 持股 35%、已納入合併報表；2Q26 貢獻營收約 22%、1H26 約 18% |
| 邦特（未建頁） | 轉投資（醫材） | 持股 >25%；自 2022 年 6 月起以權益法認列 |
| 聯合骨科（未建頁） | 轉投資（醫材） | 持股 >25%；2025 年 1 月起以權益法認列 |
| 日揚（未建頁） | 轉投資（半導體） | 持股約 8% 多 |
| 駐龍（未建頁） | 轉投資（航太） | 持股 >20% |
1H26 採權益法認列關聯企業損益份額為 NT$0.96 億元（YoY +33%）；自 2026 年 6 月起另有一家（逐字稿作「益太」，名稱待核對）採權益法認列。來源：活動_可成2474_法人座談逐字稿_20260821。
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| AI 專案 6 月起陸續量產，7 月 AI 占營收已達雙位數 | fact | 活動_可成2474_法人座談逐字稿_20260821 | 2026-08-21 | 高 |
| 下半年 AI server 營收占比有機會達兩成以上（公司明言非指引） | estimate | 同上 | 2026-08-21 | 中 |
| 目前 AI 專案客戶「看起來應該都是」NVIDIA；手上專案約十幾個，含 VR 與 VR Ultra | fact（公司說法） | 同上 | 2026-08-21 | 中高 |
| 已有一至兩家 CSP 客戶處於產品設計開發或溝通階段，尚未量產 | fact（公司說法） | 同上 | 2026-08-21 | 中高 |
| AI PC 相關產品預計 2027 年第二季開始量產 | estimate（公司預期） | 同上 | 2026-08-21 | 中 |
| 筆電缺料不只 CPU、記憶體亦嚴重；多方共識認為 2027 上半年仍難見明確好消息 | observation | 同上 | 2026-08-21 | 中高 |
| 中長期毛利率三成以上目標不變 | thesis（公司目標） | 同上 | 2026-08-21 | 中 |
| 單機櫃 content value 已有計算但公司不便提供 | fact（公司說法） | 同上 | 2026-08-21 | 高 |
風險與注意事項
- 轉型成效待驗證：AI 伺服器 / 醫材 / 航太新業務營收占比與獲利貢獻仍在爬坡，消費電子機殼仍受循環影響。
- 財務數字待補：本頁 EPS / 目標價 / 季度財報尚無券商來源，標記「待報告」，引用前須以法說 / 年報 / 券商報告核對。
- 資本政策依賴：EPS / ROE 改善部分來自減資而非本業成長，需區分營運動能與財務工程。
- 利息收益佔獲利比重高：2Q26 淨利息收益 14.16 億元遠大於營業利益（營益率僅 1.8%），獲利對利率環境敏感；利率下行時本業必須撐起缺口。
- 筆電缺料為 2026 下半年主要逆風：公司明言下半年筆電展望不樂觀、2027 上半年前難改善。
- AI 占比數字非指引：公司對「下半年兩成以上」明確表示不是指引，引用時須標明。
- AI PC 營收歸類未定：計入筆電或 AI 專案尚未定義，會影響「三年內 AI 超過筆電」的比較基礎。
來源
- 活動_可成2474_法人座談逐字稿_20260821 — 公司法人座談（2026-08-21，發言人侯乃鳳、代理發言人劉曉菱）；2Q26 EPS 2.51／1H26 EPS 5.14、7 月營收 10.56 億（MoM +31.3%）；AI 專案 6 月起量產、7 月占比雙位數；一至兩家 CSP 在設計開發階段；AI PC 2027 年 2Q 量產；筆電缺料含記憶體、下半年展望不樂觀；股利與庫藏股政策
- 公開資料（公司業務轉型、上市資訊、出售 iPhone 機殼予藍思、財務政策）+ gemini 查證（2026-06-03）
- 待補：券商報告（EPS 預估、目標價）