可成

基本資料

可成科技（Catcher Technology）2001-09-17 於台灣證券交易所掛牌上市，為全球領先的精密金屬機殼與機構件廠，核心製程為鋁鎂合金 / 不鏽鋼 CNC 加工、陽極處理與表面處理。曾是 Apple iPhone / MacBook 金屬機殼主力供應商，2020 年 8 月以約 14.27 億美元將中國泰州兩座 iPhone 機殼廠（可勝、可利）出售予中國藍思科技（Lens Technology），退出 iPhone 金屬機殼供應鏈，轉型為「多元精密製造平台」。

轉型後業務聚焦四大方向：(1) 筆電 / 平板金屬機殼與機構件（現有核心）；(2) AI 伺服器機構組件與外觀件（切入主要伺服器供應鏈，含 NVIDIA 平台機構件）；(3) 醫療器材 / CDMO（透過併購與轉投資切入高階醫材）；(4) 航太與半導體設備精密零組件（取得 AS9100 航太認證、供應半導體設備高精度件）。財務以「現金王」著稱：出售 iPhone 業務後帳上現金一度逾新台幣千億元、負債比低，並以高股利、頻繁庫藏股與減資回饋股東。

核心技術／競爭優勢

• 精密金屬加工：鋁 / 鎂合金、不鏽鋼 CNC 與表面處理規模與良率經 Apple 供應鏈長期淬鍊，跨入 AI 伺服器與航太門檻高。
• AI 伺服器機構件卡位：提供機殼結構件 / 外觀件，搭上 AI 伺服器機構價值量提升（高承重、高散熱密度機構整合）趨勢。
• 多角化抗循環：醫材、航太、半導體設備件降低對消費電子單一循環依賴。
• 財務體質：現金充沛、負債比低、高股利（近年每股現金股利政策 ≥ 10 元，2024 年配發 15.5 元、改採半年配），頻繁實施庫藏股並註銷減資以提升 EPS / ROE。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A[可成 2474<br/>精密金屬機構] --> B[筆電 / 平板機殼<br/>消費電子核心]
    A --> C[AI 伺服器機構件 / 外觀件]
    A --> D[醫療器材 / CDMO]
    A --> E[航太 / 半導體設備精密件]
    C --> F[伺服器供應鏈<br/>含 NVIDIA 平台機構]
    classDef core fill:#a5d8ff
    class A core

圖說：可成由 iPhone 金屬機殼（已於 2020 出售）轉型為多元精密製造平台，AI 伺服器機構件為新成長軸之一。（無券商來源圖片，以結構圖替代。）

月營收（近 24 個月）

下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收　預估：可能 11/9–11/10 公布（近 9 次有 9 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心低）

2026 年已公布累計 95.4 億元；全年推算 126.1 億元（YoY -32.3%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

來源：活動_可成2474_法人座談memo_20260821（公司法人座談，2026-08-21）。

EPS 記錄

EPS 預估

產品 / 應用組合（2Q26）

來源：活動_可成2474_法人座談memo_20260821。使用材料不限鋁與鎂合金，亦包含不鏽鋼、銅及塑膠，比例依產品設計與用途而異。

目標價與評等

股利政策

成長動能／催化劑

AI 伺服器機構件（最新狀態）

• 最新（3Q26 法說，2026-11-06；珩石筆記 Charles）：3Q26 AI 營收占比雙位數，4Q26 更多 AI 產品量產而貢獻更顯著，2026 年 AI 占營收 20% 目標「可達成」（承 8/21 的「有機會兩成以上、非指引」）；其他 AI 專案 1Q27 起陸續量產，AI PC 相關專案 2Q27 有機會量產；2027 年 AI 雙位數成長、占比有機會超越筆電，無人機／航太／醫療（含自有醫療器械）合計 20–25%，其餘為筆電；AI 占營收 30% 以上才達經濟規模，ramp 期間成本仍高；AI 伺服器毛利率「不低於公司平均」；客戶含 NVIDIA、CSP 與 AI 伺服器供應鏈各層級廠商（品項與客戶同步增加）。
• 競爭定位（同上）：已是多個機構件案子的第一供應商；主要做機箱（正面外觀件、與散熱模組結合的功能性機構件，部分搭配機櫃），液冷比重提升使精度、強度、耐用性要求升高；公司自認進入較晚，但具刀具、模具、成型、加工、表面處理、自動化組裝與追溯的垂直整合平台；AI 伺服器機構件廠商眾多、競爭激烈；NVIDIA 平台迭代（至 VR）對精度、強度、外觀要求提升，單一機櫃價值數百萬美元。
• 作者「總結」（同事歸納，thesis）：筆電本業受缺料壓抑、2027 年不樂觀，公司押注 AI 伺服器機構件並以醫療、半導體、航太無人機降低筆電依賴；AI 達 30% 經濟規模前，筆電減量與 AI ramp 成本壓低毛利率。

• 以下為 2026-08-21 法人座談內容（沿革，已被上列最新口徑覆蓋之處以上為準）：

• AI 專案自 2026 年 6 月起陸續進入量產，7 月持續量產；AI 在 7 月營收占比已達雙位數（公司可揭露的部分）。

• 公司預期 AI 業務對 3Q／4Q26 營收貢獻更顯著，全年營收有望逐季成長；下半年 AI server 營收占比有機會達兩成以上（公司口徑「可能 20%、30%、40%」，明確表示不是指引）。
• 客戶：目前 AI 專案「看起來應該都是」NVIDIA（N 客戶）；承接 NVIDIA AI Server 相關機構件與外觀件，協助建構高密度伺服器與 Rack-scale 系統所需機構基礎。
• 手上專案約十幾個，包含 Vera Rubin（VR）與 VR Ultra，逐案（project by project）進行；有些已量產或接近量產，有些仍在協助設計開發。新專案陸續於 2027 年第一季起放量（仍為 NVIDIA）。
• 承接品項目前偏外觀件與機構件，公司認為有能力逐步承接功能性機構件，整體將走向較整合的系列產品。單機櫃 content value 公司明確表示已有計算但不便提供，並稱隨新應用增加必然提升。
• AI server 訂單出貨即可認列營收（認證流程多已走完）。

CSP 客戶與 AI PC

• CSP：目前已有一至兩家客戶，處於產品設計開發或溝通階段（尚未量產）。設計開發到量產所需時間視品項而定，公司無法給時程，但表示增加客戶 exposure 這件事是確定的、正逐步進行。
• AI PC：相關產品預計 2027 年第二季開始量產。現有筆電客戶中約有兩家使用新晶片做 AI PC，可成將協助此二客戶；CSP 也在開發 AI PC，可成同樣在合作。
• 公司對 AI PC 的定義：客戶推出的新晶片運用於 PC 上、具備新的 AI 功能；可成負責機構與外觀製造，材質、外觀與製程工法會改變但仍在既有優勢範圍內。AI PC 營收要歸類在筆電或 AI 專案，公司尚未定義（要等 2027 年第二季量產後才明朗）——這會直接影響「三年內 AI 營收超過筆電」的判讀。

非消費電子轉型進度

筆電本業（逆風）

• 2Q26 營收低於預期主因筆電電子料件供應持續短缺；缺料不只 CPU，記憶體狀況也相當嚴重。
• 特定大客戶今年熱賣產品偏 entry level，無法彌補缺口；兩因素疊加下今年下半年筆電業務展望不樂觀。
• 多方共識認為 2027 年上半年仍難見明確好消息。市調普遍預期今年筆電出貨雙位數衰退。
• 對「2Q26 是否為谷底」，發言人表示「最近幾個月尤其 5、6 月應該接近谷底，我不會說是谷底，但未來有改善機會」。

定價與毛利率

• 有 ASP 價格壓力，客戶沿供應鏈一起砍價（公司不否認）；靠專注中高階市場＋設計開發初期即介入（圖面設計、自有工法、量產高良率）維持定價能力，公司認為短期內業界少有競爭對手可比。
• 近幾季營收表現不理想但毛利率仍接近 30%；中長期三成以上毛利率目標不變，時程視營收改善而定。公司未給任何數字指引，對「明年是否回到 4Q25 的 33.5%」不予回答。

資本支出與海外產能

• AI server 新業務必然增加資本支出（設備調整、新模具），近幾季 capex 已季增與年增；未來資本支出有機會再上升（客戶項目增多、整合動作、與 CSP 談判）。研發費用亦同步增加（2Q26 營益率下滑的原因之一）。
• 泰國廠（3Q26 法說，2026-11-06；珩石筆記）：初步投資約 5,000 萬美元，購地逾 10 億泰銖、面積 20 公頃；原規劃生產消費性電子，後續以 AI 伺服器相關產品為主並持續擴展；2027 年資本支出預期高於 2026 年（新建設投入較大），資本支出集中於新領域新設備與技術開發，研發支出維持高比例。
• 泰國與越南均已購買工業園區土地，目前在整地與流程規劃；越南早已租用兩條生產線做簡單組裝（因客戶要求當地出貨）。大規模量產可能在 2027 年，但無明確指引；未來若客戶需求增加，可能將較複雜的 CNC 設備移過去。

關鍵 Claim

公司行事曆

• 10/19週一法說會國票證券 法人座談會本公司受邀參加國票證券舉辦之法人座談會
• 11/06週五法說會凱基證券 線上法說會本公司受邀參加凱基證券舉辦之線上法人說明會
• 今天 2026-11-08
• 11/09週一營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 9 次有 9 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心低）
• 12/09週三營收11月營收（預估 12/7–12/10）可能 12/7–12/10 公布（近 9 次有 9 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心低）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 所屬環節：#環節/消費電子金屬機殼、#環節/伺服器機構件、#產業/機構件。
• AI 伺服器機構件鏈：供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃（AI server chassis / rack structure 環節，與 3013_晟銘電（市） 同屬機構件供應）。
• 上游：鋁 / 鎂 / 不鏽鋼金屬原料、CNC 設備、表面處理化工。
• 下游：NB / 平板品牌、伺服器供應鏈（含 NVDA.US(nvidia) 平台機構）、醫材 / 航太 / 半導體設備客戶。

相關頁面

• 2354_鴻準（市）