可成

基本資料

可成科技（Catcher Technology）2001-09-17 於台灣證券交易所掛牌上市，為全球領先的精密金屬機殼與機構件廠，核心製程為鋁鎂合金 / 不鏽鋼 CNC 加工、陽極處理與表面處理。曾是 Apple iPhone / MacBook 金屬機殼主力供應商，2020 年 8 月以約 14.27 億美元將中國泰州兩座 iPhone 機殼廠（可勝、可利）出售予中國藍思科技（Lens Technology），退出 iPhone 金屬機殼供應鏈，轉型為「多元精密製造平台」。

轉型後業務聚焦四大方向：(1) 筆電 / 平板金屬機殼與機構件（現有核心）；(2) AI 伺服器機構組件與外觀件（切入主要伺服器供應鏈，含 NVIDIA 平台機構件）；(3) 醫療器材 / CDMO（透過併購與轉投資切入高階醫材）；(4) 航太與半導體設備精密零組件（取得 AS9100 航太認證、供應半導體設備高精度件）。財務以「現金王」著稱：出售 iPhone 業務後帳上現金一度逾新台幣千億元、負債比低，並以高股利、頻繁庫藏股與減資回饋股東。

核心技術／競爭優勢

• 精密金屬加工：鋁 / 鎂合金、不鏽鋼 CNC 與表面處理規模與良率經 Apple 供應鏈長期淬鍊，跨入 AI 伺服器與航太門檻高。
• AI 伺服器機構件卡位：提供機殼結構件 / 外觀件，搭上 AI 伺服器機構價值量提升（高承重、高散熱密度機構整合）趨勢。
• 多角化抗循環：醫材、航太、半導體設備件降低對消費電子單一循環依賴。
• 財務體質：現金充沛、負債比低、高股利（近年每股現金股利政策 ≥ 10 元，2024 年配發 15.5 元、改採半年配），頻繁實施庫藏股並註銷減資以提升 EPS / ROE。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A[可成 2474<br/>精密金屬機構] --> B[筆電 / 平板機殼<br/>消費電子核心]
    A --> C[AI 伺服器機構件 / 外觀件]
    A --> D[醫療器材 / CDMO]
    A --> E[航太 / 半導體設備精密件]
    C --> F[伺服器供應鏈<br/>含 NVIDIA 平台機構]
    classDef core fill:#a5d8ff
    class A core

圖說：可成由 iPhone 金屬機殼（已於 2020 出售）轉型為多元精密製造平台，AI 伺服器機構件為新成長軸之一。（無券商來源圖片，以結構圖替代。）

EPS 記錄

EPS 預估

目標價與評等

股利政策

時間軸

供應鏈位置

• 所屬環節：#環節/消費電子金屬機殼、#環節/伺服器機構件、#產業/機構件。
• AI 伺服器機構件鏈：供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃（AI server chassis / rack structure 環節，與 3013_晟銘電（市） 同屬機構件供應）。
• 上游：鋁 / 鎂 / 不鏽鋼金屬原料、CNC 設備、表面處理化工。
• 下游：NB / 平板品牌、伺服器供應鏈（含 NVDA.US(nvidia) 平台機構）、醫材 / 航太 / 半導體設備客戶。

相關公司

來源

• 公開資料（公司業務轉型、上市資訊、出售 iPhone 機殼予藍思、財務政策）+ gemini 查證（2026-06-03）
• 待補：券商報告 / 法說 / 年報（EPS、目標價、財務數字）