台灣光罩

基本資料

台灣光罩（Taiwan Mask Corporation, TMC）成立於 1988/10/21，1995/04/17 上市（TWSE），總部新竹科學園區，董事長凃俊光、總經理兼發言人陳立惇；股本 NT$37.03 億（3.70 億股），2026-10-22 收盤 45.25 元、市值約 NT$168 億、每股淨值 18.82 元（Yahoo 股市、MoneyDJ，2026-10-27 查）。

本業為獨立（merchant）光罩廠，承接晶圓廠與 IC 設計公司的成熟／特殊製程光罩，不做 EUV 光罩；台積電、聯電等大廠先進製程光罩多為自有光罩廠（captive），台灣光罩的客群是對外採購光罩的晶圓廠、IDM 與設計公司，近年強調東南亞客戶、AI 客戶與化合物半導體需求（MoneyDJ，2026-09-18）。2025 年營收比重：光罩及半導體 93.74%、醫療 6.26%（MoneyDJ 基本資料）。集團另有美祿科技（晶圓代工代理、功率元件）、數可科技（3D 列印）、昱嘉科技（彩色隱形眼鏡）、百樂電池等轉投資（公司官網「相關企業」）。

2024–2025 年受中國成熟製程光罩殺價與轉投資虧損拖累連續虧損（2025 EPS -4.88 元），2026 年起執行「聚焦光罩本業、處分低效資產」：群豐清算、艾格生關閉、閃點併入全達、昱嘉／百樂引進外部資金、美祿遷頭份，並出售竹南六廠給矽品（MoneyDJ 2026-09-18、工商時報 2026-09-10）。

核心技術／競爭優勢

• 寫入設備與節點能力（公司官網）：電子束 JEOL JBX3200（14–40nm）、JBX3050（40–65nm）；雷射 Alta4700DP（80–150nm）、Alta4700（110–180nm）。
• 節點推進（最新）：40nm 光罩已完成客戶驗證、2H26 導入量產；28nm 關鍵設備到位、部分設備與客戶驗證已啟動，放量時點 2027（工商時報 2026-09-10；MoneyDJ 2026-09-18）。
• 沿革：官網 roadmap（未標日期）原規劃 40nm 2023–24 量產、28nm 2025 起量產 → 實際進度約遞延 1.5–2 年（公司 2026 說法）。
• 12 吋晶圓用光罩：2019 年跨入；2026 策略為提升 12 吋稼動率、擴大 55–90nm 製造業務（工商時報 2026-09-10）。
• 14 吋大尺寸光罩：配合重要客戶先進製程／先進封裝需求建置，產能預計 3Q26 完成、4Q26 起貢獻營收（MoneyDJ 2026-09-18 引總經理陳立惇）。
• 注意：「12 吋光罩」（High-NA 時代的大尺寸 reticle）與「12 吋晶圓用光罩」不同，台灣光罩與前者無直接業務交集，但國際光罩廠資源移向 EUV 使成熟製程外包外溢，為間接受惠路徑，詳 分析_12吋光罩與HighNA轉換。

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：公司官網技術 roadmap，55/65nm 量產 → 40nm 開發驗證後量產 → 28nm 開發驗證後量產，右上註「持續投資先進設備、開發先進光罩材料與製程、與先進 12 吋晶圓廠協同光罩需求」。圖未標繪製日期，實際 40nm 量產為 2H26、28nm 放量 2027（公司 2026 說法），以文字為準。

月營收（近 24 個月）

下次公布11/9（一） 10月營收　預估：可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）

2026 年已公布累計 45.4 億元；全年推算 60.6 億元（YoY +0.4%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

年度合計（珩石月營收加總）：2022 77.4 億、2023 72.0 億、2024 75.6 億、2025 60.4 億（-20%）、2026 1–9 月 45.4 億。

EPS 記錄

財測假設

觀察指標

投資觀察

• AI 輔助晶片設計題材的對應位置（thesis，2026-10-27）：若 AI 降低設計人力成本，使原本不划算的成熟製程／利基晶片專案增加，受惠的是「每次投片都要付一次」的環節，光罩是其中之一。台灣光罩主力在成熟製程，正好落在專案數增加最可能發生的區段；但先進製程光罩多由大廠自製，此題材對它是長期、間接的需求，短期股價仍由處分利益與本業轉盈主導。

關鍵 Claim

公司行事曆

• 10/14週三營收9月營收公布營收 4.89 億、年增 +15.4%、月增 -1.2%
• 今天 2026-11-08
• 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
• 12/08週二營收11月營收（預估 12/8）可能 12/8 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 位於 IC 設計定案（tape-out）與晶圓廠之間：每一次新設計投片都需一套新光罩，營收與成熟製程投片案數連動，而非晶圓量。
• 上游：mask blank（Hoya、AGC 等日系）、電子束／雷射寫入機（JEOL、Applied Materials）、檢測（KLA、Lasertec），見 技術_光罩。
• 下游：外購光罩的晶圓代工、IDM、IC 設計公司；先進製程大廠多為自有光罩廠，非主要市場。
• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材