基本資料
光洋科（Solar Applied Materials Technology Corp.）成立於 1978 年，總部位於台南，為台灣領先的濺鍍薄膜材料、貴金屬回收精煉與高科技材料製造商，2022 年起正式跨足半導體領域。主要產品涵蓋濺鍍靶材（sputtering target）、蒸鍍材、貴金屬粉末及汽車化學品，應用領域包含儲存媒體（HDD）、顯示器、半導體及 AI 伺服器液冷。
核心商業模式：循環經濟。公司從客戶端回收廢棄溶液、電子廢棄物，透過高純度精煉技術萃取金、銀、鉑（Pt）、鈀（Pd）、釕（Ru）、銦（In）、鎵（Ga）等貴稀金屬，再製造成高科技材料回供電子產業，形成穩定的原料自給率（70–80%），在地緣政治資源戰略化背景下具備高度防禦性。
營收結構：分為「含工帶料貴金屬收入」（受貴金屬價格波動影響較大）與「來料加工收入」（VAS，Value Added Sales，反映公司真實加工價值）。2025 年 VAS 營收占比：儲存媒體 45%、電子半導體 31%、顯示器 8%、特化（液冷）3%、其他 9%。
工廠：台灣與中國大陸（昆山、江蘇）共 5 座工廠。
2025 年地區營收：中國 61.4%、台灣 24.6%、其他 14%。
核心技術／競爭優勢
- 垂直整合循環經濟：回收廢料→高純度精煉→靶材製造，原料自給率達 70–80%，當釕價等貴金屬價格上漲時，競爭對手成本增加，公司反可受惠擴大獲利空間。
- HDD 靶材龍頭地位：全球 PMR/HAMR 靶材市佔率 30–35%，供應 Seagate（希捷）、Western Digital（威騰）等全球前三大 HDD 廠，訂單能見度達 1–2 年。
- 台灣半導體材料在地化：子公司創鉅在台灣半導體前段靶材市佔率約 90%，通過台積電、三星等主要晶圓代工廠前後段驗證，為台灣首家擁有半導體銅循環再生靶材技術的廠商。
- 資源稀缺性防禦：可從電子廢料回收鎵（Ga）、銦（In）、釕（Ru）等中國管制出口的關鍵元素，對半導體與伺服器大廠具備戰略吸引力。
- HAMR 技術升級受益：PMR→HAMR 使鉑（Pt）、釕（Ru）用量顯著增加、配方精密度要求提高，帶動單片 VAS 靶材加工收入提升，毛利結構持續優化。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| HDD 磁記錄靶材（PMR/HAMR 膜層：PMR/C、IL、SUL） | 大容量 HDD（30–50TB+），AI 伺服器資料中心儲存 | Seagate、Western Digital |
| 半導體前段靶材（CuP 陽極材、NiPt 靶材、Cu 合金、Ru 靶材） | 先進製程金屬互聯層（PVD）、次世代記憶體（MRAM、RRAM） | 2330_台積電（市）（~70%）、Samsung（7.3%）、中芯（5.1%）、2303_聯電（市）（4.4%）、穩懋、南茂、頎邦 |
| 顯示靶材（Ag、Au、In、Ga） | 電視、手機、AR/VR、折疊顯示器 Mini/Micro-LED | 顯示器廠商 |
| 液冷散熱（Coolant）、陶瓷材料（YAG、高純氧化鋁） | AI 伺服器熱管理、半導體精密設備零組件 | AI 伺服器廠 |
| 貴稀金屬回收精煉 | 電子廢料循環再生 | 電子產業廢料供應商 |
圖片 / 架構圖
HDD 垂直磁記錄多層膜結構示意圖（左：Carbon / Recording Layer / Infer Layer Ru Alloys / SUL CoFe Alloys 等各層）與半導體 PVD 濺鍍製程流程圖（右：靶材→薄膜沉積→微影→離子佈植→蝕刻→清洗/去除光阻→晶圓→晶片），顯示光洋科靶材材料橫跨 HDD 磁記錄層與半導體製程兩大應用。來源：報告_玉山_光洋科1785_20260629
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 57.8 | — | +37.8% | 本站推算† |
| 2026-11 | 56.0 | — | +46.7% | 本站推算† |
| 2026-10 | 45.3 | — | +35.4% | 本站推算† |
| 2026-09 | 50.8 | +12.4% | +49.9% | |
| 2026-08 | 45.2 | -14.2% | +30.7% | |
| 2026-07 | 52.6 | +14.2% | +46.4% | |
| 2026-06 | 46.1 | -23.3% | +70.8% | |
| 2026-05 | 60.1 | +7.4% | +95.5% | |
| 2026-04 | 56.0 | -6.0% | +49.1% | |
| 2026-03 | 59.6 | +51.2% | +95.6% | |
| 2026-02 | 39.4 | -15.5% | +62.9% | |
| 2026-01 | 46.6 | +11.2% | +67.7% | |
| 2025-12 | 41.9 | +9.9% | +43.8% | |
| 2025-11 | 38.2 | +14.1% | +26.4% | |
| 2025-10 | 33.5 | -1.2% | +47.4% | |
| 2025-09 | 33.9 | -2.0% | +19.0% | |
| 2025-08 | 34.5 | -3.8% | +34.7% | |
| 2025-07 | 35.9 | +33.2% | +62.6% | |
| 2025-06 | 27.0 | -12.2% | +1.0% | |
| 2025-05 | 30.7 | -18.1% | +29.3% | |
| 2025-04 | 37.5 | +23.2% | +47.1% | |
| 2025-03 | 30.5 | +26.0% | +41.4% | |
| 2025-02 | 24.2 | -13.0% | +76.6% | |
| 2025-01 | 27.8 | -4.7% | -0.4% | |
| 2024-12 | 29.2 | -3.4% | +35.4% | |
| 2024-11 | 30.2 | +33.1% | +47.6% | |
| 2024-10 | 22.7 | -20.3% | +20.5% |
2026 年已公布累計 456.2 億元；全年推算 615.4 億元（YoY +55.6%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 年度 / 季度 | EPS（元） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2022 | 2.35 | +5.9% | |
| 2023 | 1.83 | -22.1% | |
| 2024 | 3.21 | +75.4% | |
| 2025 | 3.14 | -2.2% | 2Q25 受貴金屬避險部位評價損失拖累（業外損失 8.6 億） |
| 1Q25 | 0.60 | -18.4% | |
| 2Q25 | -0.50 | 盈轉虧 | 貴金屬暴漲→空頭避險評價損失 8.6 億 |
| 3Q25 | 1.17 | +53.0% | |
| 4Q25 | 1.87 | +72.5% | 毛利率提升至 16.83% |
| 1Q26 | 2.54 | +323% | 毛利率 18.23%，毛利/VAS 達 145.2% |
EPS 預估
| 年度 | 玉山投顧 EPS（報告日：2026-06-29） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 10.17 | 17x PER 為目標價基礎；+創鉅權益法貢獻 ~1.26元 |
| 2027E | 13.68 | HAMR 全面導入，VAS 年增 25% |
季度預估（玉山，2026-06-29）：
| 季度 | 營收（億元） | 毛利率 | EPS（元） |
|---|---|---|---|
| 2Q26E | 166億 | 17.45% | 2.72 |
| 3Q26E | 151億 | 16.10% | 2.11 |
| 4Q26E | 168億 | 17.61% | 2.80 |
| 2026E | 631億 | 17.35% | 10.17 |
| 2027E | 750億 | 18.79% | 13.68 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 玉山投顧 | 2026-06-29 | 增加持股（初次評等） | NT$170 | 17x 2026E EPS（10.17元） | 報告_玉山_光洋科1785_20260629 |
- 收盤價（報告日）：NT$137.00，上漲空間：24.09%
月營收追蹤
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06E | 50 | -16.8% | — | 金價回落拖累；VAS 不受影響 |
| 1Q26 | 145.6 | — | +76.6% | 含工帶料收入 127.3 億（YoY +89.9%），VAS 18.3 億（YoY +18.8%） |
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| VAS 收入季增率與占比 | VAS 是真實加工獲利來源，含工帶料收入受貴金屬價格干擾；VAS 占比提升才是結構性改善 |
| 毛利 / VAS 比值 | 反映加工獲利能力；1Q26 已達 145.2%，觀察是否維持 >120% |
| HAMR 靶材滲透率 | 全面 HAMR 導入後 Pt/Ru 用量激增，直接推升 VAS ASP |
| 釕（Ru）/ 白金（Pt）現貨報價 | 材料成本與報價連動，釕從 500 USD 漲至 1,500+ USD/t oz，需追蹤穩定性 |
| 創鉅（7918）EPS 與光洋科認列貢獻 | 創鉅 2026E EPS ~25 元，光洋科以權益法認列約 1.26 元 / 年 |
| 半導體客戶台積電佔比 | 目前 ~70%，集中風險；多元化進度需觀察 |
| 1Q26 期末存貨（212 億，佔總資產 54%） | 戰略儲備（Au、Pt）周轉速度，金價波動對評價損益影響 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 全球 HDD 靶材市佔率 30–35% | analyst | 報告_玉山_光洋科1785_20260629 | 2026-06-29 | 中高 |
| 台灣半導體前段靶材市佔率約 90% | analyst | 報告_玉山_光洋科1785_20260629 | 2026-06-29 | 中（公司自述，待第三方驗證） |
| Seagate、WD 為 HDD 靶材核心客戶 | fact | 報告_玉山_光洋科1785_20260629 | 2026-06-29 | 高 |
| 台積電佔光洋科半導體客戶約 70% | analyst | 報告_玉山_光洋科1785_20260629 | 2026-06-29 | 中高 |
| 2026E EPS 10.17 元（玉山投顧預估） | estimate | 報告_玉山_光洋科1785_20260629 | 2026-06-29 | 中（初次評等，含多項成長假設） |
| 2027E EPS 13.68 元（玉山投顧預估） | estimate | 報告_玉山_光洋科1785_20260629 | 2026-06-29 | 中（HAMR 全面導入時程假設） |
| 2027 年大廠全面導入 HAMR | analyst | 報告_玉山_光洋科1785_20260629 | 2026-06-29 | 中（玉山投顧預期，HAMR 延後為主要風險） |
| 創鉅 2026E EPS 約 25 元 | estimate | 報告_玉山_光洋科1785_20260629 | 2026-06-29 | 中（創鉅初登興櫃，成長高度假設） |
| 釕（Ru）從 2025 年初 500 USD 漲至 1,500+ USD/t oz | fact | 報告_玉山_光洋科1785_20260629 | 2026-06-29 | 高（報告引用市場數據） |
| 貴金屬原料自給率 70–80% | analyst | 報告_玉山_光洋科1785_20260629 | 2026-06-29 | 中高（公司自述） |
| 每年節省碳排約 38.5 萬噸 | public_info | 報告_玉山_光洋科1785_20260629 | 2026-06-29 | 中（公司揭露） |
風險與注意事項
- 貴金屬價格波動：含工帶料收入受 Au/Pt/Ru 現貨影響，金價下跌月份（如 2026-06）造成月營收大幅下滑，需搭配 VAS 趨勢判斷獲利
- 避險部位評價損失：公司建空頭部位避險，貴金屬價格劇烈暴漲時（如 2025 年）實體存貨增值但避險部位造成業外損失（2Q25 損失 8.6 億），易導致季度 EPS 大幅波動
- HAMR 導入進度延後：若 Seagate/WD 延後 HAMR 全面導入，2027E EPS 高度假設將面臨下修風險
- 創鉅驗證延後：先進製程材料需通過晶圓廠認證，驗證延後將影響半導體 VAS 占比提升計畫
- 客戶集中：半導體客戶中台積電佔約 70%，集中度偏高
- 存貨龐大：1Q26 期末存貨 212 億（佔總資產 54%），金價大跌時面臨跌價損失風險
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 50.78 億、年增 +49.9%、月增 +12.4%
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/8–12/9）可能 12/8–12/9 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025-10-01 | 半導體先進製程與封裝事業分割，移轉予創鉅先進材料（Xalloy） | 企業動作 | ⭐⭐⭐ | 分割基準日 |
| 2026-05-11 | 創鉅先進材料（7918）正式登錄興櫃 | 上市事件 | ⭐⭐⭐ | 股本 4.31 億元，光洋科持股 69.84% |
| 2026H2 | HAMR 靶材滲透率持續提升，備貨旺季 | 放量節點 | ⭐⭐⭐ | 金價趨穩＋年底備貨帶動 HDD 靶材用量 |
| 2027 | 主要 HDD 廠全面導入 HAMR，50TB+ 容量 | 技術升級 | ⭐⭐⭐ | Ru/Pt 用量顯著增加，VAS 年增 25% 至 112 億 |
供應鏈位置
- 上游原料：貴金屬現貨市場（Au、Pt、Ru、Pd 等）；電子廢料（自客戶端回收）
- 下游客戶（HDD）：Seagate（希捷）、Western Digital（威騰）—全球前三大 HDD 廠
- 下游客戶（半導體）：2330_台積電（市）（~70%）、Samsung、中芯國際（5.1%）、2303_聯電（市）（4.4%）、穩懋、南茂、頎邦
- 子公司：7918_創鉅先進材料（興）（先進製程前段靶材，光洋科持股 69.84%）
- 競爭對手：JX Advanced Metals（5016.JP，全球第一，市佔率 ~50%+）、Tosoh、Solstice Advanced Materials、Linde（原 Praxair）、中國江丰電子、台灣 鑫科（3663）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市）（台積電） | 客戶 / 下游 | 半導體前段靶材最大客戶，佔創鉅半導體客戶約 70% |
| 7918_創鉅先進材料（興） | 子公司 | 持股 69.84%，負責先進製程前段靶材，2026-05-11 登錄興櫃 |
| 鑫科（3663） | 競爭對手 | 台灣本土靶材競爭者（暫無頁） |
| Seagate（希捷） | 客戶 / 下游 | HDD 靶材核心客戶，全球前三大 HDD 廠 |
| Western Digital（威騰） | 客戶 / 下游 | HDD 靶材核心客戶，全球前三大 HDD 廠 |
| JX Advanced Metals（5016.JP） | 競爭對手 | 全球靶材龍頭，市佔率約 50%+ |
| 江丰電子 | 競爭對手 | 中國半導體靶材廠商 |
來源
- 報告_玉山_光洋科1785_20260629（玉山投顧，2026-06-29，初次評等：增加持股，目標價 NT$170）