1560_中砂（市）

基本資料

中國砂輪企業股份有限公司，台灣 CMP（化學機械研磨）耗材領域的主要廠商，主要產品為鑽石修整輪（Diamond Dresser）與 CMP 相關耗材，廣泛應用於半導體晶圓研磨製程。

• 主要產品：CMP 鑽石修整輪（Diamond Dresser）、研磨輪耗材
• 應用場景：晶圓薄化 CMP、前段製程 CMP、BSPDN 晶圓減薄
• 需求來源：TSMC 先進製程擴產、A16/BSPDN 製程研磨道次增加
• 供應鏈位置：台積電前端 CMP 耗材供應商
• 資料來源：福邦投顧研究部，2026-03

核心技術／競爭優勢

• 鑽石修整輪技術自主，具晶圓研磨精度優勢
• 隨 BSPDN 製程導入，每次節點升級 CMP 道次增加 15–20%，A16 背面額外增加 40–60 道研磨，需求直接受惠
• TSMC 在地化政策（2026 年約 66%）帶動本地耗材供應商滲透率提升

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
CMP 鑽石修整輪	晶圓前段 CMP 研磨	2330_台積電（市）
晶圓薄化 CMP 耗材	BSPDN 背面研磨	2330_台積電（市）

EPS 預估

年度	EPS（元）	來源	類型	信心
2025E	8.24	報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03	estimate	中
2026F	12.89	報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03	estimate	中
2027F	15.49	報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03	estimate	中

目標價與評等

券商	報告日	目標價	評等	歷史 PER 區間
福邦投顧	2026-03	—	列為相關個股	24.58X–42.2X

YoY（2026F/2025E）：+56.43%

時間軸

時間	事件	類型	信心	備註
2026	TSMC 2nm Fab20(P2)/Fab22(P2) 量產，CMP 耗材需求增	放量	⭐⭐⭐	來源：福邦投顧 2026-03
2027	TSMC A16 量產，BSPDN 背面 CMP 道次大幅增加	放量	⭐⭐	研究員推估

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
• 上游：研磨材料原料廠
• 下游客戶：2330_台積電（市）（主要），其他 IDM/封測廠
• 競爭：外資研磨耗材廠（日本 Noritake、美國 3M 等）

相關公司

公司	關係	說明
2330_台積電（市）	下游客戶	CMP 耗材主要需求端，BSPDN 製程驅動

圖片 / 架構圖

圖說：BSPDN 晶背供電製程圖：nTSV 技術需將晶圓從數百微米減薄至 20 微米以下，CMP 鑽石碟需求大增（A16 製程正面 CMP 次數 +15–20%，背面另增 40–60 次）。

來源

• 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03