兩則報告合併保存
原始 PDF 檔名標示民國 115/9/18、9/21 兩則日期（西元 2026-09-18、2026-09-21），內容為同一份 PDF 合併呈現，未拆分成兩檔；date 統一取較新之 2026-09-21，原始頁面內文兩則日期皆保留（如「2026.09」封面、內文各表格數據標註日期）。
PDF 原檔：報告_華南投顧_PCB產業近況_20260921_original.pdf
圖片清單（已驗證 2026-09-24）
_002～_011.png檔案雖 <40KB（低於一般篩選門檻），但原始 trimmed 文字在每張圖前後皆有公司名稱標題，判斷為個股月營收趨勢圖，故例外逐張 Read 確認（未依門檻略過）。
| 檔名 | size | 分類 | 親眼所見內容 |
|---|---|---|---|
報告_華南投顧_PCB產業近況_20260921_001.png |
355KB | 真資料圖 | ABF 載板封裝結構剖面圖：由上而下依序為邏輯晶片（Logic Die）／高頻寬記憶體（HBM）→ EMC 模封材料 → μBumps → 方形玻璃中介層（Glass Interposer）／TGV 玻璃穿孔／RDL 細微線路／鈍化金屬層 → C4 Bumps → 高階有機 ABF 載板（Package Substrate）→ BGA 錫球 → 基板面板／系統主機板（Panel Substrate／PCB），中英文對照標註 |
報告_華南投顧_PCB產業近況_20260921_002.png |
32KB | 真資料圖 | 月營收趨勢折線圖（2022-2026 五年疊圖，橫軸 1-12 月），2026 綠線最高、於 8 月達約 200；圖本身無公司名稱標籤，依版面順序（緊接「台光電」標題）判斷為台光電，中信心 |
報告_華南投顧_PCB產業近況_20260921_003.png |
26KB | 真資料圖 | 月營收趨勢折線圖，2026 綠線 8 月達約 32（五年疊圖中數值最小者）；依版面順序（緊接「台燿」標題）判斷為台燿，中信心 |
報告_華南投顧_PCB產業近況_20260921_004.png |
28KB | 真資料圖 | 月營收趨勢折線圖，2026 綠線 7 月達約 59（8 月無標記點）；依版面順序（緊接「聯茂」標題）判斷為聯茂，中信心 |
報告_華南投顧_PCB產業近況_20260921_005.png |
28KB | 真資料圖 | 月營收趨勢折線圖，2026 綠線 7 月達約 162（五圖中數值最大者之一）；依版面順序（緊接「欣興」標題）判斷為欣興，且與臻鼎（008）同屬營收規模最大兩家，中信心 |
報告_華南投顧_PCB產業近況_20260921_006.png |
29KB | 真資料圖 | 月營收趨勢折線圖，2026 綠線 8 月達約 53；依版面順序（緊接「南電」標題）判斷為南電，中信心 |
報告_華南投顧_PCB產業近況_20260921_007.png |
30KB | 真資料圖 | 月營收趨勢折線圖，2026 綠線 8 月達約 48，走勢與景碩自身頁面 2026-06 月營收 NT$42.24 億同量級；依版面順序（緊接「景碩」標題）判斷為景碩，中高信心 |
報告_華南投顧_PCB產業近況_20260921_008.png |
39KB | 真資料圖 | 月營收趨勢折線圖，橫軸標度上看 250、2026 綠線 8 月達約 205（五圖中數值最大者），與臻鼎 2026Q3F 單季營收 577.8 億元÷3≈192.6 億／月量級相符；依版面順序（緊接「臻鼎KY」標題）判斷為臻鼎KY，中高信心 |
報告_華南投顧_PCB產業近況_20260921_009.png |
36KB | 真資料圖 | 月營收趨勢折線圖，2026 綠線 8 月達約 70；依版面順序（緊接「華通」標題）判斷為華通，中信心 |
報告_華南投顧_PCB產業近況_20260921_010.png |
25KB | 真資料圖 | 月營收趨勢折線圖，2026 綠線 7 月達約 25，特徵是 2022 灰線於 1-7 月持平於 0、第 8 月才跳升（該公司疑似 2022 年中才開始獨立揭露營收）；依版面順序（緊接「定穎」標題）＋「2022 年才有數字」特徵與定穎投控控股化時點相符，判斷為定穎投控，中信心 |
報告_華南投顧_PCB產業近況_20260921_011.png |
31KB | 真資料圖 | 月營收趨勢折線圖，圖片本身內建藍框標題「金像電」（唯一自帶公司名稱標籤者），2026 綠線 7 月達約 100，高信心 |
圖片-公司對應以版面順序推斷，非圖片本身標籤（唯一例外 011）
除 _011.png 自帶「金像電」標題可直接確認外，_002～_010.png 的公司歸屬是依 trimmed 文字中緊鄰的公司名稱標題＋營收規模量級交叉比對推斷，並非圖片本身可見的公司標籤。嵌入 lib 頁時已將信心水準隨圖說註明；若後續有更明確來源（如公司自結營收公告）與此處數字量級不符，應以正式數字為準並回頭修正圖說。
原始內容
PCB產業近況
華南投顧 林政謙 2026.09
結論
- IC載板在2026年的產值年成長31.6%，為PCB板中幅度最高
- T-Glass持續缺貨，影響ABF出貨量約10%-15%
- AI GPU、ASIC推升高階ABF載板面積、層數與ASP ，2026下 半年中高階ABF供給可能出現短缺約4%
- 重點個股-2383台光電、4958臻鼎KY
G
全球PCB產值持續成長，以IC載板成長幅度31.6%最高
| 全球產值(億美金) | 2024 | 2025 | 2026 | YOY | 2027 | YOY |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 硬板 | 359 | 385 | 460 | 19.5% | 467 | 1.5% |
| 軟板 | 125 | 129 | 147 | 14.0% | 151 | 2.7% |
| HDI板 | 125 | 141 | 172 | 22.0% | 181 | 5.2% |
| IC載板 | 126 | 136 | 179 | 31.6% | 192 | 7.3% |
| 合計 | 735 | 786 | 958 | 21.9% | 990 | 3.3% |
- 全球PCB產值2026年持續成長
- 受惠AI伺服器出貨放量，高效運算、衛星通訊及汽車電子等應用需求走揚，帶動2026年、2027年 的PCB產值持續成長，預估2026年成長率為21.9%、2027年的成長率為3.3%。
- AI、自動駕駛/ADAS以及衛星通訊應用需求穩定走揚，帶動相關HDI板2026年、2027年維持成長。
- AI伺服器的PCB板因技術要求和應用產品的高端性，高頻高速PCB的需求提升，讓AI伺服器PCB的 市場價值持續增加。硬板主要成長集中在AI伺服器、交換器、高速網通所使用18層以上的多層板。
- 軟板受手機、車用、穿戴式裝置需求帶動，但成長率遠低於AI產品。
- 衛星通訊：SpaceX、Amazon Kuiper 加速投入低軌衛星部署，推升高階HDI板需求；加上AI伺服 器主板、車用電子、高密度網通板帶動，成長率僅次於IC載板。
- IC載板是2026年成長最多，受惠AIASIC、GPU、CPU、先進封裝等需求帶動，加上下半年中高階 ABF恐出現供給短缺的狀況，預計缺口為4%、2027年的缺口將擴大至12%，加上T-glass持續缺貨， 讓產品價格每季可調漲3%-5%。
資料來源：Prismark、華南投顧整理
ASIC出貨量增加，對台PCB廠有利
| 業者 | 晶片 | CCL等級 | 層數 | 國內受惠廠商 |
|---|---|---|---|---|
| NVIDIA | GB 300 | M8+M4 | 22-24 | 欣興、定穎 |
| NVIDIA | VR 200 | M9+M4 | 24-26 | 定穎、欣興 |
| TPU v6p | M8+M6 | 24 | 欣興 | |
| TPU v6e | M8+M6 | 26 | 欣興 | |
| TPU v7 | M8 | 26 | 欣興、定穎 | |
| AWS | T2.5 | M8+M6 | 22-26 | 金像電、高技、欣興 |
| AWS | T3 | M9+M6 | 22-32 | 金像電、高技、欣興 |
| Meta | MTIA2 | M8+M2 | 32 | 欣興、南電(爭取) |
| Meta | MTIA3 | M8+M2 | 40 | 欣興、南電(爭取) |
資料來源：廣發證券、台經院、華南投顧整理
- 台廠在AI ASIC更具競爭力
- 據野村證券預估：2025年Google、AWS等ASIC的出貨量約40%-60%的NVIDIAGPU出貨量； 2026下半年-2027年 AI ASIC的出貨量可望超越傳統GPU架構。
- ASIC客製化程度更高，台PCB廠在設計開案、製程良率、出貨彈性與交期管控要求更高，台光電、金 像電、欣興、臻鼎…等受惠程度高。
CCL材料等級提升，台光電受惠程度高
| CCL等級 | M6 | M7 | M8 | M9 | M10(F) |
|---|---|---|---|---|---|
| 單價(美元/平方米) | 49 | 90-99 | 144-161 | >359 | 520-600 |
| CCL等級 | 應用產品 |
|---|---|
| M6 | 一般伺服器、400G交換器 |
| M7 | AI伺服器、400G交換器 |
| M8 | AI伺服器、800G交換器 |
| M9 | 1.6T 交換器 |
| M10 | 1.6T、3.2T交換器及以上等級 |
| 國內CCL廠商材料等級的進度 - 廠商/CCL等級 | 國內CCL廠商材料等級的進度 - M6 | 國內CCL廠商材料等級的進度 - M7 | 國內CCL廠商材料等級的進度 - M8 | 國內CCL廠商材料等級的進度 - M9 | 國內CCL廠商材料等級的進度 - M10 |
|---|---|---|---|---|---|
| 台光電 | 已量產 | 已量產 | 已量產 | 已取得認證 | 客戶驗證中 |
| 台燿 | 已量產 | 已量產 | 已量產 | 認證中 | |
| 聯茂 | 已量產 | 取得認證 | 認證中 | 通過美系客戶認證 |
- 台光電的技術與量產規模處於國內第一
- 台光電受惠於AI伺服器ASIC訂單強勁，預期2026年下半年M9將會放量。整體而言，2026年將是M8+ CCL全面放量的一年，M9則屬中長期升級方向。
G
交換器和伺服器平台帶動CCL材料升級
交換器使用的PCB材料等級和層數
產品
400G
800G
1.6T
3.2T
CCL規格
M7
M8
M9
M9/M10
PCB層數 24-36
38-44
超過40層
48-56
玻纖布規格 Low Dk Low Dk2
Low Dk3/Qglasss Q glasss
銅箔規格 RTF3/HVLP2 HVLP3/HVLP4 HVLP4/HVLP5
HVLP 5
| PCIe世代 | PCIe4.0 | PCIe 5.0 | PCIe 6.0 | PCIe 7.0 |
|---|---|---|---|---|
| 時間 | 2021年 | 2024年 | 2026年 | 2028-2029年 |
| 傳輸速度(GT/s) | 16 | 32 | 64 | 128 |
| Intel平台 | Whitley | Birth Stream | Oak Stream | -- |
| AMD平台 | Milan | Turlin | Venice | -- |
- 800G 交換器逐漸成為市場主流：隨AI技術與應用不斷擴展，高效運算需求成長，大型CSP廠商開始部 屬800G交換器於AI訓練，預計2026年比重可提高至29%(2025年為12%；400G 2025年比重為37%、 2026年為36%)，帶動M8等級以上的CCL需求成長，國內廠商台光電、台燿可望受惠。
- 市場預計2027年將逐漸導入1.6T：據Arista的預估，2027年部份資料中心將採用1.6T交換器，2029年 800G以上的市場滲透率將達70%以上。
CCL廠商受惠材料升級、新產能開出帶動獲利成長
| 廠商 | 月產能 | 2026年主要產品規格(營收比重) |
|---|---|---|
| 台光電(2383) | 2026年615萬張(21%)、2027年930萬張(51%) | M7以上達70%，下半年M9少量出貨(個位數) |
| 台燿(6274) | 2026年280萬張(17%)、2027年380萬張(36%) | M6以上約70%-75%，M7/M8約占40% |
| 聯茂(3189) | 2026年570萬張(5%)，2028年630萬張(11%) | M6約20%-25%、M7約5%-10% |
| 上游原料狀況 | 漲價幅度 |
|---|---|
| 銅箔漲價、Low Dk缺 貨、E-glass漲價 | 由於銅價漲幅大、玻纖布缺貨及漲價，對M6以下的CCL成本增加較多： 聯茂(6213)第二季產品漲價20%以上，下半年每季的漲幅約10%； 台光電(2383)第一季M6以上已漲10%-20%、第二季M7以上調漲10%-15%； 台燿(6274)4月調漲價格，部分產品最高漲40%、6月M6漲15%-20%。 |
| 廠商 | 月產能 | 狀況 |
|---|---|---|
| 金像電(2368)泰國新產能開出，增加幅度約20%-30% | 高階伺服器板和交換器板的供給仍吃緊 | |
| 華通(2313) | 泰國40萬平方呎將增加至60-80萬 | 泰國廠以低軌道衛星板、AI伺服器板為主 |
- AI趨勢帶動需求量增加、PCB材料升級，CCL和PCB廠商積極擴產來因應
- 由於CCL材料升級的時間從2-3年縮短至每年1-2次，國內CCL廠商積極擴產來因應需求的快速成長，導 致上游原料廠商擴產幅度低於需求，帶動相關產品從2026年起陸續調漲價格。國內廠商以台光電擴產最 為積極，且M7以上等級的出貨數量成長速度最快。
- 金像電因需求成長高於供給，積極擴充產能，預計2026年中國、台灣和泰國的新增產能約10%-15%。
- 華通是全球最大的低軌道衛星板供應商，受惠SpaceX、Kuiper 2026年將發射4000顆低軌道衛星，帶動 衛星板的營收比重將達25%。
台PCB廠持續開發ASIC新客戶
| 業者 | 晶片 | PCB版供應商 |
|---|---|---|
| NVIDIA | GB300 | Compute tray：勝宏(中)(主供)、欣興(3037)、定穎(3715) Switch tray：勝宏(中) (主供)、滬電(中)、TTM(美) |
| NVIDIA | VR200 | Compute tray：勝宏(中) (主供)、定穎(3715)、欣興(3037) Switch tray：勝宏(中) (主供)、滬電(中) 、TTM(美) |
| TPU v6 | ISU PETASYS(韓)(主供) 、TTM(美)、滬電(中) | |
| TPU v7 | ISU PETASYS(韓) (主供)、TTM(美)、滬電(中)、定穎(3715) | |
| AWS | T2 | 金像電(2368) (主供)、生益(中)、高技(5439) |
| AWS | T3 | 金像電(2368) (主供)、生益(中)、高技(5439) |
| Meta | MTIA3 | 滬電(中) (主供)、TTM(美)、ISU PETASYS(韓) |
| Microsoft | Maia 300 | 金像電(2368) (主供)、TTM(美)、滬電(中)、ISU PETASYS(韓)、 Daeduck(韓) |
資料來源：台經院、華南投顧整理
- 台廠成功切入ASIC供應鏈
- 台廠欣興、定穎取得部份NVIDIA的GB300、VR200的訂單，並順利切入ASIC的供應鏈。
ASIC出貨量成長，增加高階ABF需求量
| 業者 | 系列 | 面積(平方毫米) | 層數 | ABF供應商 |
|---|---|---|---|---|
| NVIDIA | Blackwell | 80*75 | 14 | Ibiden(日)、欣興(3037) |
| NVIDIA | Rubin | 80-100*100 | 18 | Ibiden(日)、欣興(3037) |
| Trainium 2 | 70*90 | 16 | 欣興(3037)、SEMCO(韓)、AT＆S (奧) | |
| Trainium 3 | 70*90 | 18-20 | 欣興(3037)、SEMCO(韓)、Toppan(日) | |
| AWS | TPU v6 | 70*75 | 18-20 | 欣興(3037)、Toppan(日) |
| AWS | TPU v7 | 80*85 | 20-24 | 欣興(3037)、Toppan(日)、景碩(3189) (爭取) |
| Meta | Athena | 75*75 | 大於18 | 欣興(3037)、南電(8046) (爭取)、 SEMCO(韓)(爭取) |
| Meta | Iris | 80*90 | 大於18 | 欣興(3037)、南電(8046) (爭取)、 SEMCO(韓)(爭取) |
| Broadcom | Tomahawk 5 | 80-90*10 | 14-16 | 南電(8046)、欣興(3037) |
| Broadcom | Tomahawk 6 | 100*100 | 大於20 | 南電(8046)、欣興(3037) |
資料來源：台經院、華南投顧整理
- ASIC對高階ABF的需求量快速成長
- 欣興為CSP業者的主要ABF供應廠商；南電從2026年起也有ASIC的新專案出貨。
新世代產品增加中高階ABF的面積和層數
| 平台 | ABF 面積cm² | 層數 | ASP(美元) |
|---|---|---|---|
| Intel Xeon 6 高階伺服器CPU | 45 | 14-18 | 50-80 |
| AMD EPYC Turin ／EPYC 9005 | 54 | 16-20 | 65-105 |
| AMD EPYC Venice （2026H2後） | 62-75 | 18-22 | 90-140 |
| NVIDIA B300／ GB300 Blackwell Ultra | 100-110 | 20-24 | 700-950 |
| AMD MI350X／ MI355X | 100-110 | 20-24 | 550-850 |
| NVIDIA Rubin （2026H2-2027） | 110-125 | 22-26 | 900-1,300 |
- 需求成長讓中高階ABF將出現短缺
- 高階AIGPU的載板價值不只取決於面積，更取決於層數、供電、低損耗材料、翹曲控制與良率。
- GPU ASP約為高階伺服器CPU的8-15倍；2026H2-2027的Rubin為下一段ABF ASP升級重點。
先進封裝帶動中高階ABF需求
ABF 載板的角色
- 將高密度封裝訊號與電源向下扇出
- 承接BGA焊球，連接加速器板、主 機板或UBB
封裝內的連接層次
- micro-bump：die與interposer 間的超細密連接
- C4 bump：interposer往下接到 ABF載板的較大焊點
技術方向
- 現行：矽中介層+ ABF載板
-
下一代：玻璃仲介層、面板級 CoPoS仍多與ABF共存
-
封裝流程：GPU／CPU die + HBM → micro-bump → silicon interposer → C4 bump → ABF substrate → BGA solder balls → PCB／Circuit Board，GPU與HBM整合密度越高，ABF的層 數、供電設計、材料與翹曲控制要求越高。
- T-Glass ≠ 玻璃中介層：前者主要強化ABF載板的剛性與可靠度；後者是GPU/HBM與ABF之間 的高密度互連層。
2026年起中高階ABF進入缺貨、漲價循環
| 廠商 | 產能增加幅度 | 2026年資本支出 |
|---|---|---|
| 欣興(3037) | 2026年中高階ABF產能約增加40%；2028年會有新產能開出。 | 約340億 |
| 南電(8046) | 2026年ABF總產能約增加10%，錦興、樹林廠更換新機台，高 階ABF產能約增加15%，2027年約增加15%。 | 逾169億 |
| 景碩(3189) | 2027年ABF產能約增加25%、2028年增加15% | 80億、2027- 2028年各100億 |
| 臻鼎(4958) | 2026年IC載板總產能增加約30% | 800億以上 |
| 上游缺貨原料 | 漲價幅度 |
|---|---|
| T-Glass | 預估短缺情況將持續到2027年，目前短缺幅度約10%-15%，導致2026年 ABF產品價格每季調漲幅度約3%-5%以上，將持續到2027年。 |
- 受惠AI需求成長，市場預估2026年下半年中高階ABF將出現短缺
- 雖然ABF載板的供給持續成長，但預估2026年在伺服器需求成長帶動下，供需趨於平衡，但大尺寸的高 階產品因AI、ASIC的需求快速成長，可能會出現供給短缺的狀況。
- 2027年高階ABF缺口擴大時，產品組合、良率與高階稼動率比擴產更重要，T-Glass／低CTE材料為大 型GPU、ASIC封裝翹曲控制的關鍵材料，將限制高階有效供給。可能出現高階ABF有效產能缺口，瓶頸 在良率、翹曲控制與材料供應，導致缺口擴大至12%。
玻璃中介層預計2028年導入，將與ABF結合使用
| 比較項目 | T-Glass | 玻璃中介層（Glass Interposer) |
|---|---|---|
| 材料形式 | 織成布狀的玻璃纖維，浸潤樹脂後形成 基材／補強層 | 整片玻璃基板，作為高密度互連中間層 |
| 所在位置 | ABF載板內部／補強結構 | GPU、HBM、chiplet與ABF載板之間 |
| 是否需要TGV | 通常不需要 | 通常需要TGV（玻璃通孔） |
| 主要功能 | 降低翹曲、提升剛性與可靠度 | 提供GPU／HBM／chiplet高密度互連 |
| 是否取代ABF | 否；強化ABF載板 | 通常也不直接取代ABF，多與ABF共存 |
| 主要受惠產品 | 大型CPU、GPU、AIASIC、HPC網通 載板 | 未來超大型AIGPU、AI ASIC、HBM封裝 |
- T-Glass（玻璃纖維布／補強材料）與玻璃中介層（Glass Interposer)的差異
- T-Glass 是ABF載板內部／補強結構，大型封裝功耗、面積與HBM數量增加時，低CTE與高剛性可降低 翹曲及焊點熱循環應力，用於晶片下方或周邊的補強層，以防止高溫下的封裝翹曲。。
- 玻璃中介層屬下一代高密度、大尺寸封裝方向；2028年後可能逐步導入，但短期更像與ABF結合而非取 代。味之素管理層也認為，玻璃封裝技術在2028 年導入後，仍會與ABF 結合使用。
G
CCL受惠擴產、產品漲價，2026年維持高成長
台光電
台燿
聯茂
G
欣興
ABF族群2026年的成長高於2025年
南電
景碩
臻鼎KY
G
金像電、定穎受惠新產能開出帶動營收成長
華通
定穎
ABF族群今年的毛利率較2025年成長
| 股票代號 | 股票名稱 | 毛利率 - 2023 | 毛利率 - 2024 | 毛利率 - 2025 | 毛利率 - 1H26 | 營益率 - 2023 | 營益率 - 2024 | 營益率 - 2025 | 營益率 - 1H26 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2383 | 台光電 | 27.4 | 27.9 | 29.8 | 32.0 | 17.8 | 18.9 | 20.3 | 24.7 |
| 6274 | 台燿 | 19.7 | 23.2 | 22.7 | 27.8 | 8.9 | 14.4 | 14.3 | 21.3 |
| 6213 | 聯茂 | 12.4 | 12.6 | 14.5 | 17.3 | 4.0 | 4.6 | 7.2 | 11.0 |
| 3037 | 欣興 | 19.5 | 14.1 | 13.9 | 21.6 | 8.6 | 4.4 | 5.1 | 11.7 |
| 8046 | 南電 | 19.4 | 1.1 | 9.1 | 20.7 | 15.0 | -3.9 | 4.9 | 17.2 |
| 3189 | 景碩 | 25.2 | 28.4 | 21.1 | 23.8 | 3.9 | 3.6 | 6.8 | 10.9 |
| 4958 | 臻鼎-KY | 18.1 | 18.9 | 19.8 | 22.4 | 6.1 | 6.8 | 7.6 | 7.0 |
| 2313 | 華通 | 15.1 | 16.0 | 18.6 | 9.8 | 7.8 | 8.5 | 10.7 | 7.5 |
| 2368 | 金像電 | 25.7 | 29.3 | 32.8 | 26.6 | 17.1 | 20.7 | 23.4 | 19.0 |
| 3715 | 定穎投控 | 24.1 | 23.1 | 19.3 | 1.6 | 10.4 | 8.6 | 6.0 | -4.3 |
ABF、CCL未來三年獲利持續成長
| 股票代號 | 股票名稱 | EPS - 2024 | EPS - 2025 | EPS - 2026(F) | EPS - 2027 (同業預估) | EPS - 2027(F) | EPS - PE | 稅後純益年增率 - 2023 | 稅後純益年增率 - 2024 | 稅後純益年增率 - 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2383 | 台光電 | 27.81 | 41.67 | 110.13 | 207.4 | 192.9 | 28.5 | 8% | 75% | 53% |
| 6274 | 台燿 | 9.56 | 12.13 | 31.26 | 68.99 | 66.5 | 20.6 | -35% | 216% | 31% |
| 6213 | 聯茂 | 2.26 | 4.16 | 12.15 | 26.08 | 24.17 | 21.2 | -64% | 21% | 84% |
| 3037 | 欣興 | 7.88 | 3.34 | 17.37 | 35.12 | 27.8 | 34.2 | -60% | -58% | 31% |
| 8046 | 南電 | 9 | 0.32 | 13.12 | 41.1 | 31.9 | 32.9 | -70% | -97% | 856% |
| 3189 | 景碩 | 0.11 | 0.11 | 10.25 | 22.56 | 19.2 | 42.3 | -99% | 3% | 3164% |
| 4958 | 臻鼎-KY | 6.55 | 9.67 | 14.21 | 26.07 | 25.3 | 19.8 | -56% | 48% | -26% |
| 2313 | 華通 | 4.7 | 5.51 | 7.46 | 13.64 | 12.75 | 18.8 | -48% | 34% | 17% |
| 2368 | 金像電 | 11.54 | 19.47 | 38.58 | 65.64 | 54.69 | 20.5 | -23% | 59% | 71% |
| 3715 | 定穎投控 | 3.78 | 2.7 | 2.12 | 11.28 | 8.51 | 14.0 | 83% | 5% | -29% |
台光電(2383)，目標價6400元(2027 PER 33x)
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| 年/季 | 營收 (億元) | 毛利率 (%) | 營益率 (%) | 業外收支率 (%) | 股本 (億元) | 稅前盈餘 (億元) | 稅前 EPS(元) | 稅後 EPS(元) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023 | 413.0 | 27.4 | 17.8 | -0.1 | 34.3 | 74.2 | 21.63 | 16.00 |
| 2024 | 643.8 | 27.9 | 18.9 | 0.2 | 34.7 | 121.3 | 35.02 | 27.64 |
| 2025 | 942.6 | 29.8 | 20.3 | -0.5 | 35.8 | 188.8 | 52.68 | 40.87 |
| 2026(F) | 1861.3 | 33.4 | 26.2 | -0.5 | 35.8 | 478.5 | 133.54 | 110.13 |
| 2027(F) | 2913.8 | 37.9 | 28.5 | -1.5 | 35.8 | 785.6 | 219.23 | 192.93 |
| 202601 | 330.7 | 29.4 | 21.6 | 0.0 | 35.8 | 71.9 | 20.08 | 14.90 |
| 202602 | 472.8 | 33.9 | 26.9 | 0.0 | 35.8 | 127.9 | 35.68 | 27.56 |
| 202603(F) | 542.6 | 34.6 | 27.4 | -1.2 | 35.8 | 142.2 | 39.67 | 34.52 |
| 202604(F) | 515.3 | 34.2 | 27.1 | -0.6 | 35.8 | 136.6 | 38.11 | 33.16 |
營收結構
| 單位：億元 | 2025 - 營收 | 2025 - 比重 | 2026(F) - 營收 | 2026(F) - 比重 |
|---|---|---|---|---|
| 基礎建設 | 641.0 | 68% | 1445.8 | 78% |
| 行動通訊 | 197.9 | 21% | 281.3 | 15% |
| 車用/其他 | 103.7 | 11% | 134.2 | 7% |
- 公司成立於1992年，初期主要供應FR-4銅箔 基板與膠片；於2013年，成為全球最大無鹵素 基板供應商。
- 高速材料部分，2023、2024 年皆排名第一、 市占率逐年提升，公司認為高階AI 相關銅箔 基板市場2025 -2027 年仍有高成長空間。
AI趨勢帶動材料升級速度加快
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| 營收(億元) | Q1 | Q2 | Q3 | Q4 |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | 216.8 | 225.1 | 251.5 | 249.3 |
| 2026年 | 330.7 | 472.8 | 542.6 | 515.3 |
| QOQ | 32.7% | 43.0% | 14.8% | -5.0% |
| YOY | 52.5% | 110.0% | 115.8% | 106.7% |
營運狀況：
公司在各類伺服器、高階網通低損耗材料等產品成長引擎的帶動下，產能已全產全銷。未來AI Server
- 、交換器等高速產品設計有三大要求：高速材料、環保材料、HDI 技術，認為自身最大差異化優勢在 HDI技術領先同業。
- 公司每提升一個材料等級，售價可能至少增加約30%，過去可能每2-3年推出一款新材料，現在每年需 要推出1-2款新材料。
營收成長動力：
- 公司目前月產能約585萬張，年底預計在台灣桃園增加約30萬張月產能，總產能達 615萬張；2027年 規劃新增約 315萬張月產能，年底總產能可達930萬張。
- 高階CCL 目前仍供不應求，供需吃緊情況可能延續到2027年，甚至到2028上半年，因每季陸續有新 產能開出，營收有機會呈現季對季成長。
臻鼎KY(4958)，目標價630元(2027 PER 25x)
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| 年/季 | 營收 (億元) | 毛利率 (%) | 營益率 (%) | 業外收支率 (%) | 股本 (億元) | 稅前盈餘 (億元) | 稅前 EPS(元) | 稅後 EPS(元) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023 | 1514.0 | 18.1 | 6.1 | -1.1 | 94.7 | 100.5 | 10.61 | 6.54 |
| 2024 | 1716.6 | 18.9 | 6.8 | 0.3 | 95.7 | 150.4 | 15.73 | 9.60 |
| 2025 | 1825.2 | 19.8 | 7.6 | -1.3 | 107.1 | 140.6 | 13.14 | 9.91 |
| 2026(F) | 2174.3 | 23.9 | 8.5 | 0.5 | 107.1 | 206.1 | 19.25 | 14.21 |
| 2027(F) | 2718.9 | 26.2 | 11.1 | 0.2 | 107.1 | 307.2 | 28.70 | 25.25 |
| 202601 | 407.3 | 21.6 | 6.2 | -1.6 | 107.1 | 24.0 | 2.24 | 1.28 |
| 202602 | 484.3 | 23.1 | 7.8 | 1.4 | 110.9 | 49.3 | 4.45 | 2.14 |
| 202603(F) | 577.8 | 24.5 | 9.2 | 1.1 | 107.1 | 59.5 | 5.56 | 4.84 |
| 202604(F) | 704.9 | 25.2 | 9.7 | 0.7 | 107.1 | 73.3 | 6.85 | 5.96 |
營收結構
| 單位：億元 | 2025 - 營收 | 2025 - 比重 | 2026(F) - 營收 | 2026(F) - 比重 |
|---|---|---|---|---|
| 行動通訊 | 1113.4 | 61% | 1168.2 | 54% |
| 電腦消費 | 492.8 | 27% | 515.3 | 24% |
| 伺服器/其他 | 219.0 | 12% | 490.8 | 23% |
- 公司是全球最大印刷電路板廠、全球市占率為 7% ，目前有29座工廠，位於大陸、台灣、泰 國和印度。
- 公司是少數同時具有HDI、HLC、IC 載板、大 量量產能力的PCB 廠，並與北美大型客戶及晶 片龍頭共同開發。
AI趨勢帶動高階PCB需求提升、產品組合改善
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| 營收(億元) | Q1 | Q2 | Q3 | Q4 |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | 400.8 | 382.0 | 473.7 | 568.7 |
| 2026年 | 407.3 | 484.3 | 577.8 | 704.9 |
| QOQ | -28.4% | 18.9% | 19.3% | 22.0% |
| YOY | 1.6% | 26.8% | 22.0% | 23.9% |
營運狀況：
公司2026 年營收動能將進入高速成長，下半年至2027 年新產能陸續開出、產品結構升級，毛利率仍 有進一步提升空間；中長期靠伺服器、光模塊、IC 載板等高毛利產品占比提高，改善整體獲利能力。 AI 手機新機規格升級，帶動軟板、硬板單機價值同步提升，產品組合改善有利於毛利率；AI 眼鏡 /VR/AR朝輕薄、高整合發展，軟板數量增加，硬板導入更高線路等級與mSAP製程，PCB 技術門檻
- 與單機價值提高。
營收成長動力：
- 公司目前1.6T 光模塊PCB 的良率在90%以上，剛量產不久的泰國廠已達90%以上，淮安廠良率更高
- 。代表競爭力不只是「有產能」，而是高階 mSAP 製程＋良率＋量產能力。
- 公司2026 年資本支出800億以上，2027-2028 年仍維持較高投資水準，目前13 棟新廠建設中、16 棟新廠規劃中，新產能預計於2026-2030 年分階段開出。
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金 管 證 字 號
(114)金管投顧新字第015號
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