健策

• 市場原先預期可拆卸均熱片（Removable Lid / Temporary Lid，簡稱 TR Lid）最快需等到 Rubin Ultra 世代才會導入。但供應鏈最新調查指出，為避免量產期良率風險，客戶已要求健策於 4Q26 小量出貨數萬片 TR Lid 送往封裝廠進行前期測試，甚至有機會提前在 Rubin 採用。
• 4Q26–1Q27 的 TR Lid 測試數據為關鍵檢驗期；若測試無異狀，將為 2027 年營運帶來爆發性跳升。
• TR Lid 的 Stiffener 與 Lid 採用螺絲上鎖，送至 ODM 廠打板後，將拆除 TR Lid，直接塗抹散熱膏、鋪上石墨烯片並緊貼水冷板。此舉大幅減少 TIM 層數，有效解決多層介質造成的熱傳遞延遲瓶頸。
• TR Lid 的熱加壓需對 Ring 與 Lid 分別進行一次，使用不同設備（由兩家設備廠分開提供），封裝廠產線預計於 2027 年中完成建置。
• 元大預估健策 2027 年營收達 NT$ 794.24 億（YoY +143.4%）、毛利率升至 52.8%（年增 5 個百分點）、EPS 衝上 NT$ 208.86（YoY +191.5%），本次獲利預估大幅上修 40%。
• 隨著晶片 TDP 持續攀升，ASIC 均熱片亦將逐步改採 Lid/Ring 設計，均熱片整體單價預計於 2H27 再次迎來提升，鞏固健策在晶片級散熱的絕對龍頭地位。