活動_日月光投控3711_3Q26法說memo_20261029

日月光投控 (3711 TT) 3Q26 法說會 Memo 20261029

※重點摘要 1. 3Q26 ATM 毛利率 30.6%，突破過往結構性上限，公司表示該上限已成為 2027 年的新基準。 2. 2026 年 LEAP 營收由 US$37 億上修至逾 US$40 億，2027 年維持年增一倍；Full Process 2027 年逾 US$10 億、CPO 逾 US$5 億。 3. 2026 年 CapEx 再上修至 US$115 億，2027 年預期更高；台灣 22 項建廠工程中逾半數於 2027 年前開始貢獻營收。

※營運成果 1. 3Q26 合併營收 2,441.61 億元，QoQ +28%、YoY +45%，創歷史新高；毛利 539.67 億元，毛利率 22.1%（QoQ +1.1ppts、YoY +5.0ppts）；營業利益 331.42 億元（QoQ +57%、YoY +151%），營益率 13.6%（QoQ +2.5ppts、YoY +5.8ppts）；稅後淨利 269.96 億元（QoQ +28%、YoY +148%），基本 EPS 6.13 元、稀釋 EPS 5.84 元；1–3Q26 基本 EPS 14.17 元、稀釋 EPS 13.40 元。

1. 3Q26 營業費用 207.85 億元（QoQ +18 億元、YoY +51 億元），主要來自人力擴編、員工分紅與 LEAP 相關研發；費用率 8.5%（QoQ -1.5ppts、YoY -0.8ppts）。營業費用絕對金額仍將增加，費用率預期維持今年區間。業外損失 4.32 億元，含淨利息費用 26.11 億元（QoQ 約 +8 億元，負債增加）；所得稅費用 48.31 億元，有效稅率 14.8%（受稅法變動及匯率對遞延所得稅的正向影響），全年有效稅率預估 16%–17%。

2. ATM 3Q26 營收 1,515 億元，QoQ +20%、YoY +51%，創歷史新高；毛利 464 億元，毛利率 30.6%（QoQ +3.3ppts、YoY +8.0ppts），來自營運槓桿與 LEAP 占比提升；營業費用 162 億元，費用率 10.7%（QoQ -1.0ppt、YoY -1.1ppts）；營業利益 302 億元（QoQ +53%、YoY +178%），營益率 20.0%（QoQ +4.3ppts、YoY +9.2ppts）。新台幣匯率對 ATM 毛利率與營益率的影響為 QoQ +0.5ppt、YoY +3.3ppts。

3. ATM 占集團營收 62%、營業利益 91%（3Q25 為 59%、82%），LEAP 成長快於其他業務，占比預期續升。毛利率已突破歷史結構性上限，未來水準取決於 LEAP 占比，不再以固定區間評估；圖表區間內高低點差距 8.7ppts，來自傳統產品稼動率提升與 LEAP 占比增加。3Q26 ATM 產能接近滿載，LEAP 與多數非 LEAP 業務需求高於供給，LEAP 設備安裝速度優於預期；LEAP 占比提高後，消費性電子季節性對整體稼動率的影響降低。

4. ATM 應用別：Computing QoQ +39%，LEAP 多數歸屬 Computing、少部分歸屬 Communication；Automotive、Industrial、Consumer 各約 QoQ +14%；Communication QoQ +8%，成長最小。公司預期 Computing 將主導 2027–2028 年成長。

5. ATM 封裝與測試：年初預期 Wafer Sort 快速擴張使 Test 成長快於 Assembly，但 2026 年 Assembly 成長優於預期，傳統封裝需求尤其強勁。Test 需求維持高檔，新增產能須等新廠房完成，全年 Assembly 與 Test 成長率相近。

6. EMS 3Q26 營收 935 億元，QoQ +42%、YoY +35%，略優於預期，受 SiP 相關產品季節性需求帶動；毛利率 8.3%（QoQ -0.6ppt），因 AI 建置造成零組件短缺、成本上升（部分轉嫁客戶，同時墊高營收與原物料成本）及產品組合變化；營業費用率 5.0%（QoQ -1.5ppts、YoY -0.6ppt）；營業利益 31 億元（QoQ +15 億元、YoY +6 億元），營益率 3.3%（QoQ +0.9ppt、YoY -0.4ppt）。

7. EMS 應用別：Consumer 與 Communication 受傳統季節性影響，Communication 占比下降但金額 QoQ 增加，YoY 減少來自客戶生產時程調整；Computing 成長來自 AI Accelerator 相關產品。長期持續結合 ATM 封測與 EMS 系統整合能力，發展 System-Level Solution。

8. 資產負債表：3Q26 期末現金、約當現金及流動金融資產 1,079 億元；有息負債 4,065 億元（QoQ +1,002 億元）；未動用授信額度 4,573 億元；單季 EBITDA 580 億元；淨負債權益比 66%，3Q26 為短期高峰，4Q26 將回落。

9. 3Q26 設備 CapEx 約 US$21 億（Packaging 約 US$10 億、Testing 約 US$11 億、EMS 約 US$4,100 萬、Interconnect Materials 等約 US$500 萬），另投入約 US$18 億於廠房及土地；1–3Q26 累計 CapEx 約 US$80 億（設備 US$48 億、廠房 US$32 億）。

※營運展望 11. 4Q26 財測（匯率假設 US$1 兌 NT$31.9，與 3Q26 相同）：合併營收 QoQ +6% 至 +8%，毛利率 23% 至 24%，營益率 14.5% 至 15.5%；ATM 營收 QoQ +11% 至 +13%，毛利率 QoQ +100 至 200bps；EMS 營收持平，營益率約 2%。

1. 產能擴充：現階段加速資本投入有助於在滿載時引入新產能，執行關鍵在取得新廠房空間、完成廠務工程與設備安裝。台灣目前有 22 項建廠工程，預期逾半數於現在至 2027 年間開始貢獻部分營收。

2. LEAP 長期定位：不僅適用 AI 產品，是高階晶片多晶片互連、系統功能由系統層級朝晶片層級整合（微型化）的製造平台；AI 產品目前對 LEAP 互連需求最明顯，但產能並非專為 AI 設計，可支援未來不同世代與應用。

※Q&A 14. 2027 年 LEAP 營收展望及業務拆分？ 維持 2027 年 LEAP 營收年增一倍的目標，涵蓋不同先進封裝與測試服務。各製程與業務的占比尚未提供，將隨產能建置與客戶需求調整。

1. 2026 年 LEAP 營收是否再上修？ 2026 年 LEAP 營收由上季的 US$37 億上修至逾 US$40 億，來自 LEAP 產能建置與設備安裝進度優於預期。

2. Full Process 量產進度、良率與 2027 年營收？ 2026 年 Full Process 營收目標維持 US$3 億，進度符合預期，良率已達量產與大規模出貨水準。2027 年營收預估逾 US$10 億，公司認為需求將遠高於可供應規模，現階段最大瓶頸是廠房空間，其他環節亦有產能限制；2028 年成長率與投資回報尚未提供。Full Process 高度客製化，製程組合、客戶與產品占比不揭露。

3. 3Q26 ATM 毛利率優於預期的原因？上限如何看待？ LEAP 快速放量帶動產品組合與稼動率改善，使 3Q26 毛利率超越財測。公司認為過往結構性毛利率上限已不再適用，上限已成為基準，預期 4Q26 及 2027 年毛利率逐季改善，2027 年以約 30% 為基礎。

4. 不同 LEAP 製程的毛利率？是否有製程接近 40%？ 不揭露個別產品與製程毛利率，也未確認是否有製程接近 40%；整體 LEAP 業務無論 Assembly 或 Test 均對毛利率有正向貢獻，產品組合持續改善下仍有提升空間。

5. 2027 年 LEAP 成長是否仍以 oS 為主？CPO 規模？ oS 仍是重要成長來源，但 Assembly 與 Test 需求都非常強勁，主要受產能建置速度限制。Full Process 2027 年貢獻逾 US$10 億，另有 CPO 新專案，2027 年 CPO 營收逾 US$5 億，計入 LEAP 營收。公司已逐步拆分揭露 oS、Full Process、Wafer Sort 與 CPO；CPO 2028–2029 年須待產能建置與專案進度明確後再預估。

6. CPO 目前是否已量產？CPO 與 NPO 是否互相取代？ CPO 已於 4Q26 開始量產，2027 年持續擴張。公司認為 CPO 與 NPO 將並存，差異在整體效能與封裝架構，適用不同產品需求；若 NPO 形成實質需求，公司有能力爭取主要供應地位。公司自稱為 CPO 最積極的參與者之一，與晶圓代工夥伴及客戶共同推動，但不評論特定客戶的產能擴張、製程角色與 CPO 專屬 CapEx，也不拆分 Insertion 3、Insertion 4 與 oS 的營收占比。

7. 2026 年 CapEx 是否再上修？新增資金用途與收購廠房進度？ 2026 年 CapEx 由 US$105 億上修至 US$115 億，新增 US$10 億中約一半為廠房設施、一半為設備，其中 LEAP 與 Mainstream 配置比例約 60% 與 40%。公司積極尋找合適的既有廠房收購，但競爭激烈、符合需求者不多。

8. 2027 年 CapEx 與資金來源？ 2027 年 CapEx 預期高於 2026 年，研發投資亦持續增加，公司不會因短期資金需求限制必要擴產；增幅不量化，也不依同業 CapEx 規模決定自身策略，但表示市場機會龐大、不會吝於投資。資金來源包含多種具成本效益的管道與和客戶安排的 Trade Financing，未揭露預付款金額；預期 2027 年仍為負現金流。

9. 2027 年 Assembly 與 Test 的成長及產能配置？ 2027 年 Assembly 成長預期快於 Test，主因 Assembly 的廠房空間使用效率較 Test 佳。有限空間下優先擴充 Assembly；Test 則優先投入 Wafer Sort，Final Test 的優先順序較低。3Q26–4Q26 的型態預期延續到 2027 年。

10. LEAP 與 Mainstream 封測的定價環境？ LEAP 與 Mainstream 封測均處於有利的定價環境，主要受惠供需緊俏。公司依產品與市場狀況採取適當定價策略，不揭露個別客戶或產品調價幅度，也未量化漲價對毛利率的貢獻。

11. 晶圓代工廠旗下子公司進入 oS 市場，是否影響市占？是否引發價格戰？ 公司在相關先進封裝領域具顯著規模優勢，他廠擴產主要因應晶圓代工夥伴與終端客戶需求，在市場供不應求下，預期對整體市占影響有限，也不預期出現價格戰；公司仍以加速擴產為優先。

12. 非 AI 封測業務的狀況？ 2026 年 Mainstream 封測成長預估逾 20%，優於年初預期。PC 與 Smartphone 受零組件價格上漲壓抑，但 Automotive、Industrial 與 AI-Adjacent Chips 需求復甦足以抵銷，預期 2027 年仍維持強勁成長。

13. EMS 2027 年展望？ 2027 年預期續成長，HPC 為主要動能，目前約占 EMS 營收 mid-teens 且快速提升；Communication 與 Consumer 相對較弱，將持續投入 Optical、Silicon Photonics、Power 及 AI 相關產品。1H27 具體營收與季節性不提供指引。

14. 3Q26 毛利率改善中，產品組合、稼動率與價格各貢獻多少？ 3Q26 毛利率提升主要來自 LEAP 快速放量，以及 Mainstream 封測產能利用率全面改善，未量化各項貢獻。預期 2027 年 LEAP 持續擴張、一般封測健康成長，ATM 毛利率逐季提升。

15. Computing 業務未來成長來自 GPU、CPU、ASIC 或 Networking Switch？ 不提供各類晶片的營收占比，目標涵蓋 GPU、CPU、ASIC 與 Networking Switch 等所有適用的 HPC 產品。

逐字稿：活動_日月光投控3711_3Q26法說逐字稿_20261029