agy（Antigravity CLI grounded search）2026-07-26 三次查詢彙整。注意：agy 給的來源多為網站首頁級連結，具體數字（客戶名、擴廠時程、營收占比）未經原文核對，一律中信心，重大決策前需回公司法說／MOPS 查證。
一、群翊（6664）抗翹曲烘烤設備
- 痛點定位：FOPLP（515×510／600×600／700×700mm）與玻璃基板高溫烘烤固化時 CTE 失配產生熱應力翹曲，群翊以「治具控制＋真空壓膜＋均勻熱場烘烤」一站式 know-how 切入。
- 三項核心技術（agy 彙整，機理層可信）：
- 熱場均勻度控制：自動垂直烘烤爐（VCO, Vertical Curing Oven）與隧道式熱風烘烤爐，爐內溫度均勻度 ±1.5–2°C 級；多段升降溫曲線控制，避免急加溫急冷造成局部膨脹不均與熱應力殘留。
- 抗翹曲治具與夾持：專利基板承載/夾持治具，大尺寸薄板/玻璃在受熱固化與自動化輸送中以機構固定＋張力抑制強制維持平整。
- 真空壓膜＋無氧烘烤：真空壓合先除乾膜/介電層微氣泡，氮氣無氧環境烘烤（Class 100/10 潔淨等級）防氧化、使膜層張力均勻。
- 切入進度（agy 稱，待查證）：FOPLP 塗佈烘烤/真空壓膜/VCO 已出貨（客戶稱含日月光、Amkor 等 Tier 1 OSAT）；CoWoS→CoPoS 面板化乾製程設備驗證串接中；玻璃基板（TGV 後段金屬化塗佈/乾燥/壓膜/低應力烘烤）配合美系 IDM 生態鏈與台系載板廠驗證；高階 ABF 載板自動化垂直烘烤市占領先、高階品占營收 75%+。
- 2025–26 動態（agy 稱，待查證）：訂單能見度至 2026 底–2027；楊梅二廠擴建規劃（Class 100/10 先進封裝設備專用，2026 底動工、2027–28 投產、產能 +20–40%）。
- 庫內既有交叉印證：web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706——群翊為 Intel EMIB-T 指定塗佈烘烤設備商（第一手度較高）。
二、印能科技（7734）WSAS 翹曲抑制系統
- 產品分工（agy 彙整）：
| 機型 | 解決問題 | 手段 |
|------|---------|------|
| VTS（真空高壓除泡） | 內部氣泡 | 高壓除泡 |
| EvoRTS（第四代真空高壓高溫） | 氣泡＋助焊劑殘留 | 真空除泡＋免洗除殘（dry clean-free）單一爐腔整合 |
| WSAS（Warpage Suppression） | 巨觀結構翹曲/形變 | 薄膜自適應加壓＋專利機構動態壓制＋精密熱動態控制，物理平整化 |
- 應用：CoWoS-L／CoPoS、FOPLP（310×310／600×600mm 方形面板）、3D 異質整合/hybrid bonding 平整度維持、玻璃基板（機構＋氣壓雙重抑壓）。
- 客戶與時程（agy 稱，與券商口徑大致相符）：台系晶圓代工龍頭（CoWoS 鏈）、主要 OSAT、陸系大廠驗證；2026Q2 末–Q3 試產訂單轉量產、2026H2 FOPLP/玻璃基板機型顯著出貨、能見度至 2027Q1。
- 財務口徑（agy 稱，待核）：2026H1 合併營收 17.89 億（+63.09% YoY）、毛利率 60–65%；法人估 WSAS＋EvoRTS 等新世代設備 2028 年營收占比突破 50%。
- 庫內券商對照（信心較高）：玉山 2026-07-06——WSAS 2H26 小量出貨、2027 占比低個位數；中信 2026-06-25——Pro/RTS/WSAS 最快 4Q26 出貨。agy 的「2026H2 顯著出貨」比券商口徑樂觀，以券商為準。
三、國際設備/材料廠 warpage control 方案（agy 彙整，機理層可信）
設備廠
| 廠商 |
方案 |
技術特點 |
| TOWA（日） |
Compression Molding（壓縮成型，CPM 系列） |
液態/顆粒 EMC 均勻鋪設由下往上垂直均壓，避免 transfer molding 膠流推擠的剪應力與密度不均；對 300mm 晶圓與 FOPLP 面板降低不均勻收縮翹曲 |
| Besi（荷） |
Datacon TCB / Flip Chip 平台 |
主動動態力控＋多區基板加熱，2.5D/3D chiplet 鍵合瞬間抵抗熱翹曲 |
| EV Group（奧） |
暫時鍵合/解鍵合＋Active Flatness Control Chuck |
高平整度 carrier 鍵合＋低應力解鍵合，可處理翹曲 7–10mm 的極端變形晶圓 |
材料廠
| 廠商 |
方案 |
技術特點 |
| Shin-Etsu 信越（日） |
高填充低 CTE EMC |
silica 填料 85–90wt%+，EMC CTE 降至 3–7 ppm/°C 接近矽，並調 modulus 與 Tg |
| Nagase 長瀨（日） |
液態封裝材／Underfill（CUF/MUF） |
低固化收縮率＋高應力鬆弛配方 |
| Resonac（日，原昭和電工） |
CEL 液態封裝膠、NCF 膜、低翹曲 prepreg/RDL 基材 |
彈性體改質降低室溫與高溫動態模數，減緩多層 RDL 彎曲力矩 |
製程原理補充（agy 彙整）
- PCO/PMC 壓力烘烤：封閉腔體通入 0.5–1.0 MPa（5–10 bar）高壓氮氣，以靜水壓抑制固化中氣泡膨脹、使高分子網絡在均壓下交聯，降低不對稱收縮翹曲——志聖/印能壓力烘烤類設備的學理基礎。
- 分區真空/靜電吸盤：曝光/檢測/薄化中將吸盤分區獨立控制吸力，把 bow 達數 mm 的晶圓強制拉平。
- 翹曲量測廠商：Akrometrix（shadow moiré／TherMoiré 熱翹曲量測代表廠，agy 提及）。
用途