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memo_NAND_eMMC供需分析_20260723

原始內容

260723 NAND 與 eMMC 市場供需分析 memo

  • 大型語言模型的聊天視窗,為了具備前後文的感知能力,必須把先前推理過的文字與資料記錄下來。這些資料原本存放在 DRAM 或 HBM 中,但當 context 越來越長時,這些記憶體就會開始遇到容量瓶頸。HBM 的強勁需求造成 DDR4 供給受到排擠,反而替成熟製程記憶體帶來新的機會。同樣地,資料中心對 SSD 的強勁需求也排擠了 NAND 供給,因此同樣需要 NAND 的 SLC NAND 與 eMMC 也迎來機會。台廠目前正好可以承接國際大廠退出後留下的利基市場。

eMMC 本身是 Controller + NAND Flash 的整合產品。依容量可分為 8GB、16GB、32GB、64GB,最高可到 128GB,目前最缺的是 8GB。主要應用包括車用電子、網通、工控、物聯網等,用來存放開機所需的固定檔案。低容量 die 缺貨的原因,是國際大廠退出後留下市場真空,而中低容量 die 自 2026 年初開始就已經漲價。

台灣目前能提供 eMMC 的主要公司就是旺宏。eMMC 對旺宏營收的貢獻自 4Q25 開始明顯提升,1Q26 報價翻倍,對應營收成長約兩倍。2025 年月產能約 1,400 多片,2026 年希望提升至月產能 1 萬片。後續若產能全開,單季 eMMC 營收可達約 76 億元,年化約 305 億元。目前報價維持穩定,旺宏上半年營收約可達 296 億元,全年營收有機會挑戰 650 億元。

預估 2026 年全球 eMMC 市場規模約 127 億美元,其中低容量 die 約占 30%。若國際四大廠退出市場,將釋出約 23 億美元的市場空間。即使旺宏未來產能全開,仍有超過一半的市場無法滿足,因此下半年仍有機會透過新增資本支出擴充產能。以目前市場需求推估,仍有擴產空間,短期內不至於因供過於求導致價格回落。

記憶體可分為 Hot Data、Warm Data、Cold Data。AI 帶來龐大的記憶體需求,當 DRAM 與 HBM 都被 Hot Data 占滿後,Cold Data 就需要下放至 SSD,因此資料中心對 SSD 的需求快速提升。而大廠把 NAND 產能優先投入 SSD,也因此排擠到其他 NAND 利基型應用。

eMMC 使用的 NAND 可分為 2D NAND 與 3D NAND。兩者因製程、材料與結構不同,使用壽命也不同。依每個 Memory Cell 可儲存的 bit 數,又可分為:SLC:1 bit、MLC:2 bit、TLC:3 bit、QLC:4 bit

bit 越多,Density 越高、成本越低,但可複寫次數越少,使用壽命也越短。目前產業趨勢是往 TLC、甚至 QLC 發展,因此國際大廠為了投入 AI 市場,逐步淘汰毛利較低的 2D NAND。三星宣布 6 月開始 EOL,鎧俠則規劃 2028 年底 EOL,海力士與美光雖未宣布 EOL 時程,但都已停止承接新訂單。

2023 年四大廠在 eMMC 市場市占率約 70%,但預估到 2026 年市占率將年減 41.7%,台廠順利承接這塊需求。相較於兆易創新、長鑫存儲等中國廠,旺宏、華邦的優勢在於屬於 IDM,擁有自有產能,毛利率較佳,且品質可自行掌控。另一方面,eMMC 主要面向工控與車用市場,驗證週期長,新競爭者不容易搶市占;長鑫目前主要發展 TLC,也不會積極投入 2D NAND 市場。

在 AI 發展方面,Google 具有指標性。今年 3 月推出 TurboQuant 技術,可將記憶體使用量降至原本的六分之一,但從結果來看,整體記憶體需求並未因此下降,資本支出反而持續增加。今年 5 月 Gemini 開始針對超過額定 Token 的使用量收費,也代表 Google 目前仍沒有足夠的算力供應。

eMMC 最大受惠者是旺宏,華邦則是潛在競爭者。華邦 1Q26 Flash 營收為 122.4 億元。若將 NOR Flash 拆開估算,全球 NOR Flash TAM 約 1,070 億元新台幣,華邦市占約 23%,推估全年 NOR 營收約 246 億元。因此可推算 NAND 年化營收約 243.6 億元。華邦今年也規劃將 Flash 產能增加 15%,約增加 36.5 億元產值,但資本支出主要仍放在 DRAM,因此對旺宏 eMMC 的影響有限。

1Q26 旺宏 eMMC 約貢獻 11.3 億元營收,2Q26 預估可提升至 80–90 億元。之後若報價持穩、產能持續開出,單季可望維持 80–90 億元的營收規模。

客戶要更換或取代 eMMC 的瓶頸主要有三個:可靠度:2D NAND 在嚴苛環境下的可靠度仍優於 3D TLC。系統設計:eMMC 屬於標準化產品,若更換料件,整個 Controller 的系統設計與演算法都要重新開發,成本很高。車規驗證:車用產品驗證週期長達 18–24 個月,車廠不願承擔召回風險,BOM 相對僵固。因此 eMMC 供應商具有很強的黏著度,不認為既有供應商會出現大幅變動。

旺宏、華邦屬於 IDM 廠,可自行最佳化晶片 Layout;Foundry 則主要針對系統晶片與邏輯製程進行最佳化,例如將 eNVM 整合進 28nm MCU SoC。兩者屬於不同賽道,因此彼此影響不大。

2D NAND 主要透過 XY 平面持續微縮,但最終會遇到物理極限,因此產業才往 3D NAND 發展。3D NAND 是透過堆疊結構,再進行深孔蝕刻,製程本質與 2D 完全不同,因此一旦轉往 3D,很難再回頭做 2D,且回去也沒有更好的獲利。

NAND IDM 廠追求的是 GB 等級容量與最低 Bit Cost;NAND Foundry 則主要提供 MB 等級容量,整合進 MCU 等系統晶片,更重視縮短資料路徑與降低 PCB 面積。

記憶體可分為揮發性與非揮發性。揮發性記憶體包括 DRAM、SRAM、HBM,斷電後資料會消失;非揮發性記憶體包括 NAND Flash(台廠目前聚焦 eMMC、SLC NAND)、NOR Flash,以及 eFlash、MRAM。

隨著 GPU 世代演進、算力持續提升,資料搬移逐漸受到 Memory Wall 限制。過去 NVMe SSD 的資料需先經過 CPU 再送至 GPU,造成延遲。現在 NVIDIA 推出 GPUDirect Storage(GDS),讓 GPU 可透過 PCIe Gen5 直接向 NVMe SSD 讀取資料,降低延遲。AMD 今年收購 MEXT,也是希望透過軟體預測 Hot Data,把次要資料 Offload 到 SSD。群聯的 aiDAPTIV 架構也是相同概念,將 Cold Data Offload 至 SSD,使消費級 GPU 也能執行千億參數的大模型。這些技術長期目標都是讓 Edge AI 與地端大模型成為可能。

旺宏是目前台灣唯一布局 3D NAND TLC 研發的公司,華邦仍專注於 2D NAND 微縮。若旺宏順利跨入 3D NAND,單片晶圓產出可望達到 2D 的兩倍,Density 可由 16–32GB 提升至 128–256GB,也能進一步擴大客戶群。

Q:旺宏說 12 吋會從 2 萬片擴到 3 萬片,多 1 萬片都是 3D NAND,有效產能是 5000 片,這對營收有什麼影響?

A:新增的一萬片產能其實是 eMMC 2D NAND,不是 3D NAND,因為目前 eMMC 旺宏營收貢獻最大的基礎,有在做 3D 布局。

Q:3 月以來 eMMC 報價都不變,要如何理解這件事?

A:這件事情我們已經知道了,那隨著 eMMC 的產能一直開出來,報價持穩的狀況下營收就會跟著產能走,報價會跟著商業模式走,我們沒有辦法去 check,報價持穩是透過公司營收開出來去模擬出來的。

Q:如果旺宏要用 3D TLC 的 eMMC 的話,controller 可以沿用 SLC 或 MLC 的 controller 概念嗎?

A:不行,要重新設計,原因是 TLC 原始的 bit error 比較高,所以 controller 要針對這件事情重新設計。

Q:旺宏的 controller 可以自己做嗎?還是外包給台廠?

A:兩個都有,如果要看誰有機會吃到這個外包的話,就要去看現在有在做 eMMC controller 的廠,慧榮跟晶豪科,那他們會進一步去找代工廠,像是點序就會是幫他們做的廠商。

Q:旺宏會拿 NOR 去做 eMMC 嗎?這件事情如果是真的的話,是不是 NAND 這裡的占比可能會到 50%,然後 NOR 的占比成長會變負數?

A:會。據我所知旺宏 5 廠的 NAND 的占比比較高,然後會重啟 8 吋廠的 flash 產能。

Q:旺宏大宗的 eMMC 的採購者是誰?因為從 11 億的營收要做到 90 億的話應該要有大宗的採購者?

A:手上沒有相關的資訊,只能看 5 廠的投片量真的有看到這樣的需求,可是不知道客戶是誰。

Q:第二季營收跳升是因為 12 吋 NOR 轉 eMMC 嗎?是維持在 2D還沒轉到 3D 嗎?

A:對,大宗還是 2D

Q:轉 3D 對產量跟營收的影響?

A:應該是毛利改善會比較多

Q:下半年 eMMC 會變多少?

A:我能提供的資訊是現在 NAND 跟 NOR 的產能已經達到年初設定的標準了,現在 eMMC 每季就是 80-90 億營收。

Q:這裡的毛利率?

A:第一季毛利有看到明顯提升,大概 30-40% 左右,目前看起來之後會維持。

Q:有人估旺宏下半年一季近 300 億?聽起來 NOR 要持續漲價才能做到這個數字?

A:現在市場對 high density NOR 的需求有起來,所以現在是 5 廠 NOR 轉 eMMC,然後重啟八吋廠來應對 high density NOR 的需求。聯電偏向 foundry 廠,對力積電的影響比較大,據我們所知力積電的代工技術沒有華邦跟旺宏來得厲害,技術落後的話對毛利的影響挺大的。

Q:旺宏今年八吋稼動率到 90% 了,重啟的產能是哪邊的產能?

A:這邊的產能就是去排擠代工的產能。

Q:NOR 有機會切到 AI 應用嗎?

A:特定公司我不太清楚,但 high density NOR 的應用場景就是在 server,要去處理伺服器裡面 GPU、網卡、液冷設備、或是其他元件開機的時候需要的 cold data。