匯鑽科 (8431 TT) 法說會 Call Memo 20260721
※重點摘要 1. 越南廠 8 月起貢獻營收，泰國新廠一期與深圳廠 11–12 月完工認證，1Q27 起貢獻。 2. TPU 鍍金水冷板 8 月 PVT、9 月量產，為中國區下半年與明年主要成長點。 3. 消費性電子占比目標 3 年內由約 75% 降至 20% 以下，轉向 AI 伺服器液冷與光模塊。
※營運概況 1. 實收資本額 4.881 億元，員工約 1,000 人（深圳約 620 人、泰國大城府約 240 人，另有北越新據點）；2025 年營收 10.46 億元，2015 年於櫃買掛牌。 2. 2025 年營收結構：消費性電子約 75%、硬碟相關約 20%、車用與醫療約 5%。未來三年消費性電子比重降至 20% 以下，代表新事業與新產品需在未來 6–12 個月內開花結果。 3. 營收走勢：下半年止跌回升，8 月起萬級產能放量並開始貢獻營收；散熱客戶預期訂單高於原產能規劃，且提前約 3 個月拉貨。 4. 研發費用比重持續上升（客戶集中在 AI 伺服器與水冷）；AI 產品良率與 3C 消費性、硬碟產品相同，維持 95% 以上；光模塊相關散熱良率逾 96%。 5. 去年 7–9 月中旬規劃下一個五年計畫，涵蓋中國廠區整併（三廠整合為二廠）、優化與產品結構調整；中國廠既有消費性電子持續做熟，同時朝水冷散熱的鍍鎳與鍍金工藝發展。 6. 4Q25 在台灣發行 3 億元公司債，資金全數投入泰國新廠。 7. 今年 AI 伺服器相關產品（含 AI 伺服器專用硬碟，容量約 40TB，一般主流為 2–4TB）較去年成長約 30–40%。 8. TPU 鍍金水冷板：Google TPU 全面轉向水冷並採鍍金水冷板；8 月 PVT、9 月正式量產。公司在鍍金水冷板領域是唯一在中國、泰國、越南均有據點的掛牌供應商，競爭對手主要為內地與少數日系廠，跨國據點完整是 Google 供應鏈青睞的原因。TPU 市場規模今年超過 300 萬片（另有 350 萬的說法），明年翻倍至 700 萬片。 9. 技術背景：NV 方案維持原主板設計（晶片上有介質與上蓋，水冷板覆蓋其上），Vera Rubin 原用液態金屬，因滲漏及腐蝕基板改用 PCM 膜以利維修更換；TPU 方案較激進，取消上蓋，兩層介質縮為一層，在晶片上直接加銦薄片與水冷板接觸，散熱效率提升，但直接焊接可能空焊。鍍金水冷板為銅基材，鍍鎳保護銅，鎳層運輸中仍會氧化，氧化層僅 0.x 微米就可能造成空焊，因此在鎳層上鍍軟金，兼具提升平整度；銅與銦接觸隨時間、溫度、壓力會遷移形成銦銅合金而脆化破裂，故須採銅鎳金三明治結構，金層不可省略。TPU 下一代仍採鍍金，Vera Rubin Ultra 高階產品據了解亦採鍍金。即使市場對鍍金架構有雜音，TPU 仍以鍍金為主流。GPU 水冷板 1Q26 送樣認證，目標 4Q26 量產，2027 年貢獻全年營收。 10. 清洗與歧管：去年已在泰國廠為台系廠商做 GB300 表面清洗與鈍化，營收與毛利可觀；深圳廠規劃投入，目標每月 1.3 萬根清洗量；並希望切入分歧管清洗業務（毛利高、需無塵室），將在中國試建產線。QD 訂單經台系客戶交貨給美系 CSP 大廠。 11. 光模塊與泰國定位：美資企業要求從 1.6T 起甚至 3.2T 實施 No China，供應鏈分散至越南、馬來西亞與泰國；管理層認為東盟電子製造新中心將落腳泰國（微軟、特斯拉、NVIDIA 等將投入數億美元建資料中心，BOI 提供稅務優惠與淨出口關稅減免，外資可享 115% 投資抵減，人力成本約中國的 40%，汽車產業鏈完整）。800G 已量產，1.6T 認證中；1.6T 預計 4Q26 或明年放大產能，主力切入 1.6T（量能預估為 800G 的 5 倍，2H27 放量）；2026–2029 年光模塊成長預估超過 100%。認證進度較泰國同行領先 6–12 個月；中際旭創（樣品驗證中）與 TE Connectivity（規格對接中）均預計 4Q26 量產。 12. 電鍍門檻：電鍍行業需污水處理設施，並非所有工業區都允許電鍍，從申請建廠到運營約需兩年，大廠因此委外；AI 伺服器、硬碟與車用大型金屬加工件因 non-China 一窩蜂移往泰國，電鍍配套跟不上，公司具先天優勢。 13. 泰國舊廠（租賃，使用約 6–7 年）廢水處理能力約 300–400 噸／日；新廠基地約 48,000 平方米（可建築面積近 9 萬平方米），一期主樓約 100×50 公尺、三層、約 15,000 平方米，北側設廢水處理站，新廠一次到位合計 1,200 噸／日（為泰國單日廢水處理能力最大的專業電鍍廠；另有口述一期為 800 噸／日）。一期預計 10 月封頂、11 月裝機、12 月調機與客戶認證（光模塊最自動化產線 12 月底前裝機就緒），1Q27 正式貢獻。新廠三樓全自動線規劃日產能 20 萬件；第一條手動線已完成，日產能約 15,000 件、月約 40–50 萬件，並逐步爬坡。 14. 越南廠（北越寧平省，選擇可對外接電鍍的工業區）：2025/10/14 租廠房，兩個月內產出第一批樣品，2026/3/20 取得投資執照、3/26 取得營業執照、3 月底取得第一張加工訂單，5 月取得三張 ISO 證書，6 月初首批 AI 相關客戶出貨；約 50 台 CNC（加工中心、車床等）加高端量測設備，製造 AI 水冷接頭，產品 CPK 達 1.33 以上，後段做電解拋光、雷射雕刻與清洗。8 月起貢獻營收，短期目標是提升稼動率、實現 24 小時生產。 15. 深圳廠：11 月開始裝機，水冷板產能預期全滿，1Q27 貢獻；2027 年深圳廠將是營收占比最高的廠區。 16. 擴產路線：2026 年完成建廠與客戶驗證；2027 年完成自動化一期並投產 2 條高速產線；2028 年自動化二期擴產、AI 客戶放量；2029 年全面自動化並建構東盟區域高階電鍍平台。 17. 現有客戶：Seagate、Western Digital、Delta、Kano、Nitech、安費諾、鴻海等；光模塊主要與中際旭創合作，泰科也已開始。
※Q&A 18. 泰國與越南新廠最新進度？何時量產與貢獻營收？ 越南已開始量產，預計下個月（8 月）正式貢獻營收，短期目標是提升稼動率並深耕北越幾個主要水冷客戶；北越有兩三家台資頭部客戶（一家已上市、一家未上市），分別位於北寧北江與寧平附近，都有很大機會，已有不錯的正式訂單開始運作，目前重點在招募員工與機台調適，因水冷接頭需求非常大。泰國新園區一期預計 10 月封頂、11 月進場裝機、12 月調機與客戶認證，目標明年 1Q 正式貢獻。
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光模塊的佈局與客戶驗證進度？ 800G 基本完成認證，深圳有小量訂單開始生產，仍需爬坡；泰國 800G 屬 DPT 階段，上週線體已裝機測試、藥水已放入，第一批試做訂單已到，未來一兩週開始與客戶合作。1.6T 在新園區規劃全自動線，10 月底至 11 月裝機，目標明年 1Q 投入貢獻。
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消費性電子面臨降價壓力，產品結構如何轉型？ 管理層不認為是壓力，每個消費性電子產品都有固定生命週期，重點是保持研發與自動化技術在電鍍業界領先。過去一年人才培育與研發投入都有提升，研發費用比重持續增加。目標三年內消費性電子比重降至 20% 以下，期望泰國、北越與深圳各事業部全力衝刺並服務新客戶。