🔴GIS-KY(6456) 2Q26 法說會memo 中信投顧 20260924
-
2Q26營運概況： • 營收105億元(QoQ-34.7% ，YoY-44.8%)。營收下滑主因為公司目前主要出貨產品以平板與筆電為主，終端客戶受到記憶體等零組件缺貨影響而無法順利拉貨，導致營收顯著下降。 • 毛利率3.3%(QoQ-1.7ppts，YoY-3.6ppts)。毛利下降是因為營收縮小，導致折舊等製造與固定費用無法獲得足夠的營收進行攤銷。 • 營業淨利率-7.6%(QoQ-5.6ppts，YoY-8.7ppts)。在業外部分有利息收入、匯兌收益以及轉投資利益的貢獻。 • 稅後淨利-10.53億元(QoQ-415% ，YoY-2592%)。因2Q26進行大陸子公司盈餘匯回母公司的資金安排，須繳納相關所得稅費用，導致最終稅後淨損達10.53億元，淨利率為負10%。 • EPS -3.15元
-
產品營收佔比： • 各產品線營收佔比無論在2Q26或1H26，皆無太大變化。 • 2Q26：平板佔12%、筆電佔33%、指紋辨識模組佔14%、其他佔11%。 • 1H26：平板佔44%、筆電佔32%、指紋辨識模組佔15%、其他佔9%。
-
公司轉型方向與策略： • 公司轉型大方向維持不變，致力於從傳統的觸控顯示模組使用者介面 (User Interface)，轉向半導體光學相關元件發展。 • 將持續佈局Micro LED、Waveguide、AR HUD以及Optical Lens等產品線，期盼未來能有具體成果展現。
-
QA重點摘要： 1.Q：3Q26及4Q26的營運展望為何？ A：7、8月的單月營收約在40億元上下，較2Q26單月約30億元表現好，主要是記憶體缺貨情況有稍微緩解。整體來看，3Q26營收狀況會比2Q26好；而記憶體短缺的問題預計在4Q26會陸續得到舒緩，因此預估4Q26營收會相對於3Q26更好，具體成長幅度待下次法說會詳細說明。
2.Q：Sharp龜山面板廠關廠對公司的影響為何？ A：夏普是公司平板與筆電TFT面板的重要來源，其龜山廠在8月底已關廠，確實對TFT面板來源有顯著影響。但終端市場正陸續轉向OLED面板，公司前幾年已預判此趨勢並推動轉型，關廠只是讓此事提前發生。面板來源主要影響液晶顯示模組 (LCM) 後段業務，但在Touch Panel貼合業務上，即使轉用OLED仍可應用，受影響不大，同時公司也不排除尋找其他面板來源。
3.Q：最近9月初公告的資本支出用途為何？GIS目前在光通訊領域的投資及產品是什麼？ A：9月初董事會核准台灣及越南子公司合計約33億元的資本支出，主要用於光通訊雷射光源的封裝與測試設備，以因應終端龐大的需求。相關設備移入與實際進入量產的時間點，預估會落在1H27之後。
4.Q：2026年全年的資本支出大概為多少？項目為何？ A：年初原本預估全年資本支出為50至60億元，但因客戶需求擴大，目前公告核准的資本支出總額已達80多億元。項目包含光通訊雷射光源封測（約40至50億元），以及新產品量產、光學、AR相關投資（約10至20億元）。這80億元不會集中在今年一次性現金流出，而是會分散在今年與明年陸續發生。
5.Q：下半年是否同上半年一樣會有盈餘匯回母公司產生的稅務費用發生？ A：公司6月初已公告大陸子公司有約10億人民幣盈餘要匯回。此金額有一大部分已於上半年匯回，但另一部分會在下半年匯回，因此下半年的確還是會產生相關所得稅費用，不過金額不會像上半年那麼龐大與顯著。
6.Q：越南廠目前的投資進度大概如何？ A：越南廠土建即將完工，接下來將進行內部機電設備施工，預計今年底全部完工，年底到明年初會有部分產品量產。越南廠主要生產大客戶的觸控模組，另有一部分光通訊雷射光源封裝測試也會在該廠生產；因應物流運籌與策略考量，目前也正與其他客戶協調廠地規劃與產能。
7.Q：公司發展的新產品（包含光波導、光通訊等）目前的發展狀況為何？ A：光通訊雷射光源封測的第一階段機台裝機與試量產正在進行，順利的話預計今年底前開始出貨，明年起會有較顯著營收貢獻。光波導與AR/VR相關產品正與客戶密切開發中，考量客戶計畫變化與產品組合要求，預計要到2027年甚至2028年才會有較顯著的貢獻。
8.Q：關於指紋辨識產品的展望為何？ A：主要提供應用於手機與平板的超聲波與電容式指紋辨識模組。中短期仍受終端零組件（記憶體）缺貨影響出貨動能，後續若要有顯著營收成長，須期待終端缺貨狀況獲得進一步緩解。
9.Q：請問對明年展望怎麼看？新事業明年的營收貢獻預估會到哪裡？ A：期望光通訊及AR/VR相關新事業在2027、2028年能帶來顯著貢獻。但明年具體貢獻程度因終端市場與客戶動態變化大，可能要等到下一季季底才會比較明朗；但公司整體轉型的發展方向不會有太大改變。
10.Q：今年在雷射光源預計的資本支出大約是40到50億元，9月份公告的是33億元，是否代表先前已有10到20億元已經投入並且即將投產？ A：是的，去年底或今年初已陸續投入約10多億元於雷射光源封裝，設備已進駐並進行小量測試與量產爬坡階段，預計4Q26就能產生相對的貢獻。9月公告的33億元是後續再增加的擴產資本支出。
11.Q：雷射光源封裝產能擴充後，預估2027年的月產能大概可以達到多少KK？ A：因終端市場需求非常強勁，目前公司重點在調校製程良率與生產效率，故不方便提供明確的月產能數字，待年底將良率與效率調整到位後，再向外界做較完整的報告。
12.Q：雷射光源目前總共有幾個客戶或潛在客戶？在光通訊領域除了雷射光源外是否還有其他機會？ A：目前接洽對象以國際大廠為主，有些訂單已確定，有些在洽談中，不便透露具體數量或客戶名單。期望藉由此次業務在光通訊領域站穩腳步，內部有研發多種新產品，待取得客戶信任與認證後，會往產業鏈上下游其他相關業務發展。
13.Q：如何看待雷射光源封裝的毛利率？ A：接單前內部都會評估過毛利率，達標才會接單並通過投資案。理論值雖然可以掌握，但實際毛利率需待進入一定規模量產，產生實際營收與成本費用後才會明確；公司策略上也會優先承接毛利率較高的高附加價值訂單。
14.Q：雷射光源封裝的Know-how與既有業務重疊性高嗎？主要進入門檻為設備還是人員經驗？ A：公司過去在電容式指紋辨識等領域已累積了長期的IC測試與封裝經驗，並獲國際大廠認證出貨。因此無論是人員、設備、經驗或技術Know-how皆具備一定實力，跨入該領域並非單一因素門檻，而是多種經驗綜合累積的結果。
15.Q：雷射封裝測試上游原料是自行取得還是客戶指定？下游客戶是光模組廠還是CSP廠？有無針對特定傳輸規模（如400G或800G）著墨？ A：上游原料視不同客戶情況而定；下游客戶目前尚未直接接觸到CSP廠，客戶商業樣態各有不同。未來目標會以800G以上、較高功率與高階的晶片封裝服務來進行佈局。
16.Q：光通訊後續還有機會增加資本投入嗎？以目前40到50億的資本支出來說，兩三年回本的機率高嗎？ A：期望藉由此次投資在光通訊產業鏈建立客戶信任，若未來評估有可行的新領域會持續跨足，屆時就可能有增加資本投入的需求。公司當然希望能高機率回本，因此重點是提升生產良率與效率，並穩固客戶關係，達成後回本的機率就會相對較高。
17.Q：雷射技術是以EML還是CW為主？ A：這取決於客戶的需求，目前不管EML或CW，公司的技術與能力都可以做到。