Fabrinet

結論：Fabrinet 正受惠於 AI 資料中心光通訊、DCI/ZR、Amazon 800G 與 Trainium 等需求，同時以純代工、中立且不與客戶競爭的定位承接 hyperscaler 供應鏈垂直拆解趨勢。FY2026 營收年增 36%，管理層對 2027 財年維持高度樂觀；短期主要觀察 NVIDIA 業務波動、200G/lane EML 供應，以及新產能與新專案的實際爬坡速度。

一、會議與公司概況

• 公司定位為純代工製造商，本身不持有產品設計 IP，客戶可提供自研、授權或第三方方案，由 Fabrinet 負責量產與測試。此模式避免與客戶競爭，與同時設計、製造自有產品的廠商形成差異化。
• 公司代工模式約對應 12% 利潤水準，符合 hyperscaler 持續壓低硬體供應鏈成本的方向。

二、FY2026 營運重點

• FY2026 營收年增 36%，明顯高於前一年度的 19%。
• 主要成長來源包括：
• DCI（Data Center Interconnect）與 ZR 產品。
• Telecom systems。
• 衛星通訊。
• AI 資料中心光收發模組與 hyperscaler 客製專案。
• 管理層對 9 月季度及 FY2027 維持強烈信心，認為各事業線需求廣泛且強勁。

三、產業趨勢：Hyperscaler 供應鏈持續垂直拆解

1. 約三年前，hyperscaler 多向 NVIDIA 採購 turnkey 整機／整套方案，供應商利潤率約 70–80%。
2. 隨後客戶開始拆解供應鏈，直接採購零組件，使支付的利潤率下降至約 30–40%。
3. 最新階段是 hyperscaler 自行掌握設計，再交由純代工廠量產，目標利潤率約 12%。由於採購規模龐大，即使小幅降低單位成本，也能帶來可觀節省。 Fabrinet 的中立純代工定位，正好承接 hyperscaler 從品牌 turnkey 轉向自研設計＋外包製造的結構性變化。

四、主要客戶與專案

1. NVIDIA：營收下滑但不等於傳統定義的市占流失

• 投資人關注 InnoLight、Eoptolink 等中國光模組廠積極擴產，是否造成 Fabrinet 流失 NVIDIA 市占。
• 管理層認為不能以傳統「搶單」理解：InnoLight、Eoptolink 本身也是直接供應 NVIDIA 的產品公司，而非單純複製 Fabrinet 客戶設計的代工廠。
• NVIDIA 正主動分散供應商，納入 Coherent、InnoLight 等多家夥伴，不再集中於單一來源。
• Fabrinet 的 NVIDIA 相關營收在 FY2026 確實下降，主因包括 NVIDIA 增加其他供應夥伴，以及供應條件限制。

2. Amazon：800G 與 Trainium 為重要成長支柱

800G 光收發模組 - Fabrinet 正為 Amazon 生產兩款不同設計的 800G transceiver，於當季及未來數季逐步爬坡，預期將成為全年重要成長貢獻。 - Fabrinet 亦協助 Amazon 尋找產品設計夥伴，凸顯其不只提供製造，亦能協調完整供應鏈資源。 Trainium ASIC - Fabrinet 是 Amazon Trainium AI 晶片專案的第二供應來源／少數份額製造商，最近一季相關營收約 1.2 億美元。 - 公司已建置全自動化生產與測試線，Amazon 對執行表現感到滿意。 - 專案正進行世代切換：舊世代逐步收尾，新世代快速爬坡。整體成長預期大致跟隨 Trainium 出貨趨勢，另有增加份額的可能，但最終分配權仍在 Amazon。

3. Marvell 與 DCI/ZR

• Marvell 最新世代產品亦是重要客戶專案之一。
• 資料中心 transceiver 業務最近一季已達約 10 億美元年化營收規模。
• DCI 去年成長超過 90%，管理層認為動能將延續，並可能成為本年度最大、但尚未被市場充分關注的營收成長來源。

五、新技術與中長期選項

OCS（Optical Circuit Switching）

• 公司正與客戶合作，專案可望開始爬坡，確切時程取決於客戶準備程度。
• MEMS 型 OCS 與 Fabrinet 長期製造的 MEMS mirror 技術相近，因此具有製程與量產適配性。
• 液晶型 OCS 廠商較可能依賴自有技術、內部製造；相較之下，MEMS 路線更有機會採用外部代工。
• 客戶已明確表達希望提升 OCS 的委外製造比重，對 Fabrinet 屬正面結構趨勢。

CPO（Co-Packaged Optics）

• 公司正與多家客戶合作，已能生產樣品並展示實體元件，但尚未進入量產階段，商業化時程仍不確定。
• 管理層不認為 CPO 會侵蝕現有業務，而是新增、具加成效果的市場；最終成敗取決於終端客戶採用意願。
• Fabrinet 與台灣 Raytek 維持多年合作，雙方相互介紹客戶，公司並持有 Raytek 少數股權；Raytek 將在 Fabrinet 泰國廠區建立製造據點。
• 管理層區分 photonics packaging 與完整 CPO：前者偏光子封裝，後者更接近晶圓製造與 OSAT 製程，Fabrinet 的切入點主要仍是光子製造與封裝能力。

六、產能擴張與資本配置

• Building 10 預計於 1 月完成，面積約 200 萬平方英尺，超過公司現有總面積的 50%。
• 新廠新增約 35 億美元營收產能，整體營收承載能力將從約 58 億美元提升至 98 億美元。
• 約 70% 營運空間為 clean room，可在不同客戶間調配，因此管理層認為擴產後的閒置風險相對有限。
• 客戶已開始主動提供 2–3 年需求預測，主因不只是確保零組件，更是提前鎖定製造產能；這與過去客戶不願提供中長期 forecast 的行為明顯不同。

七、供應鏈、定價與接單策略

供應鏈

• 高成長專案仍面臨供應鏈挑戰，但多數短缺可在數週至一個月內解決。
• 最持續的瓶頸是 200G/lane EML laser，且集中於單一客戶的一項產品。供給正在改善，但需求也同步上升。
• 公司不會在缺乏客戶承諾訂單的情況下預先採購零件，亦不建立投機性成品庫存。
• 已知短缺已納入財測，不改變整體強勁成長方向。

定價與接單

• 客戶 forecast 僅包含需求量，不包含價格。
• 公司未針對既有專案漲價，以維護長期合作關係；但在產能受限、需求強勁的環境下，開始更審慎選擇新案，優先承接利潤較高、規模較大或週期較長的專案。