單一場次、雙檔合併
瀚宇博德與精成科 2026-10-28 聯合法說（同一段致詞與簡報）。原始 AI 轉寫依公司各出一份，以瀚宇博版為底、精成科版交叉校正後合併。
瀚宇博德 (5469 TT)／精成科 (6191 TT) 3Q26 法說會 Memo 20261028
※重點摘要 1. 3Q26 合併營收 202 億元，較 2Q26 的 168 億元 QoQ +20%†；精成科 EMS 自 10 月起納入台灣精星營收，占比將再拉高。 2. 精成科 1H26 營收 193 億元、EPS 2.32 元，PCB 毛利率由去年同期約 19% 降至 15–17%，關鍵材料缺貨與馬來西亞折舊是主因。 3. 擴產集中在高階：高層板（HLC）產能預計較現有增加 80–120%，馬來西亞檳城廠高階 HLC 3Q26 通過客戶認證。
※營運概況 1. 簡報以 1H26 財報為主，3Q26 為補充資訊（3Q 財報尚未公告）。3Q26 合併營收 202 億元，結構為瀚宇博德 PCB 41.5%、精成科 PCB 46.5%、精成科 EMS 13.5%（三項合計 101.5%，待核對）。2Q26 合併營收 168 億元，YoY +8.5%。 2. 瀚宇博德 1H26 合併營收 320 億元，YoY +24.2%；稅後淨利 16.4 億元，歸屬母公司淨利 9.9 億元；2Q26 稅後淨利 5.8 億元，歸屬母公司 3.97 億元。毛利率與營益率較去年下滑，主因銅箔基板等原料價格上漲、供需緊張，材料成本顯著增加（口述毛利率 51%、營益率倍數 7.7，數字存疑，待核對）。 3. 瀚宇博德 6/30 合併總資產約 1,500 億元（口述 1,522 億元，較 2025 年底增加約 400 億元），現金與金融資產投資 833 億元（占 55.5%），不動產廠房設備 215 億元（占 14.5%），權益 619 億元；資產與權益增加主要來自所持股票價值上漲。 4. 精成科 1H26 營收 193 億元，較去年同期 148 億元增加約 45 億元；主因 2025 年 4 月 8 日併入 Lincstech。Lincstech 1H26 營收 85 億元（2Q25 為 36 億元）；原有精成科 PCB 及 EMS 事業營收下滑約 4%，因 EMS 消費性訂單略減（去年因美國關稅提前出貨至美國，今年材料短缺與成本上漲拖慢出貨，EMS 代工費價格競爭加劇）。 5. 精成科併 Lincstech 後，營收中 PCB 由 60% 升至 75%、EMS 占 25%。產品組合：最大類別占 38%（PCB 24%、EMS 14%）、高多層板 28%（全為 PCB）、消費產品 10%（PCB、EMS 各約 5%），三項合計約 76–80%。PCB 產品除高多層板外，還有 Probe Card、車載板及機器人相關產品。 6. 精成科 1H26 毛利率：PCB 由去年同期約 19% 降至 15–17%，EMS 由 18–21% 降至 14%。原因有三：玻纖布、銅箔、樹脂結構性缺貨，供應商轉產高階料號，衝擊深圳、重慶、東莞等主攻筆電與消費性產品的工廠出貨並推升材料成本，轉嫁效益 2Q 後才逐漸顯現；馬來西亞 PCB 新設備投產，1H26 折舊較去年同期增加 5,600 萬元；EMS 價格競爭。 7. 精成科 1H26 稅後獲利 11.6 億元，EPS 2.32 元，表現不如去年。營業外收入含 PCB 崑山廠拆遷款，1H26 與 1H25 分別為人民幣 5,000 萬元與 7,500 萬元。 8. 精成科 6/30 資產負債：流動資產 333 億元，較去年底增加 11.7 億元（應收帳款 +7 億元，提前備料使存貨 +24 億元，現金 -21 億元）；總資產較去年底增加 117 億元，其中固定資產 +12 億元，持有華新科 2,120 萬股的公允價值利益 95 億元。淨值 369 億元，流通在外股數 4.99 億股，每股淨值 73.6 元。 9. 下半年目標為提高高階產品比重、提前備料以轉嫁成本、提升馬來西亞產能利用率；全年獲利能否持平或優於去年，取決於這三項執行成果。為補馬來西亞稼動率，擬承接部分新加坡代工，需投入大量人力與學習成本，3Q 後見效。 10. 瀚宇博德台灣廠約 90% 產品為伺服器，與去年相同；大陸廠有網通、消費、伺服器、車用四條產品線。伺服器產品比重由去年 20% 升至 27%，網通、LCD、車用各提升約 1ppts。高層板（HLC）與網通交換器表現突出。 11. 擴產：台灣持續擴大桃科廠產能；新加坡廠因需求強勁，規劃新增一座工廠，投入次世代 ASIC 與交換器所需的 N+N+HDM 設備（待核對）；高階 HLC 領域 4 座工廠新增或擴產設備，HDI 領域 5 座工廠擴產。預計產能較現有增加：HLC 80–120%、HDI 30–50%、另一品項 30–50%。台灣高階產線受現有廠房限制難以改造，持續在第五、六期擴增，今年底至明年 2Q 陸續開出新產能。 12. AI 為成長主軸，涵蓋系統型、批次型等 AI 應用，可分六大類，伺服器基礎負載與高速交換器為其中重點。AI 產品已有小批量出貨，Edge Server 與微縮產品持續生產。 13. 精成科與精星科技 10 月 1 日合併：精成科原 3 座工廠加精星 4 座，共 7 座，加崑山廠共 8 座；SMT 線數由 47 條增至 85 條。EMS 簡報中，合併後車載成為最大產業，占比 42.7%；合併後 EMS 營業額成長約 80%。EMS 資本支出維持每年營收約 5%，投入智慧工廠與自動化設備。 14. MWB（W 代表 wire）為 Vstack 新增的全球獨有技術，設備、銅材自行開發，做法類似半導體打金線／銅線，最高可到 100 層（因部分層交叉，實際層數 50–60 層以上，待核對）。優點是線徑一致、阻抗控制好、物理特性與可靠度高；缺點是產出速度比一般多層板慢。 15. 成本轉嫁：自去年 4Q 起原材料漲價頻率接近每 3 個月一次；與客戶議價以技術為基礎，轉嫁比例約 45–70%。消費性客戶接受價格調整的速度與幅度低於高階客戶。3Q 營收成長主要來自產品漲價與中國高階產品成長；高階產品有漲價但幅度有限、未完全反映。消費性毛利率下滑幅度大於高階。 16. 需求面：高階需求旺盛、利潤佳；消費性量大但價格與材料供給受限、需求下降。若無高階提升，成長不明顯。大陸成長可抵消消費性下滑。
※Q&A 17. MWB 與中華精測的探針卡有何不同？ 答：兩者應用不同、無優劣之分，客戶選擇看使用體驗。台灣廠商主要做 Probe Card 模組，內含多種探針組件；MWB 特性與其不同。
-
AI 運算相關板的層數與規格？ 答：AI 運算板層數落在 10 層上下，約 2 至 4 階；結構與線寬線距依客戶而定。
-
價格轉嫁與客戶接受度？ 答：原料漲價頻率高，與客戶議價以技術為談判基礎，轉嫁約 45–70%；高階客戶接受速度快，消費性客戶較慢。毛利與漲價速度不完全連動，依可預見的速度與客戶關係決定。
-
台灣精星與精成科合併的效益？ 答：兩邊客戶群不同，合併後客戶群規模大、財務能力強，並吸收台灣精星資源。
-
高階產能能否由既有廠房改造？ 答：除幾座高層板廠外，消費性產線改造難度大；台灣高階線受廠房限制，改以第五、六期擴增因應。