校正紀錄
本檔為 AI 語音轉寫，音檔品質差、中文轉寫多處語意混亂。以瀚宇博德場次逐字稿為底（講者標示較合理：陶正國與簡佩琪同屬瀚宇博德團隊），並以同場另一份精成科場次逐字稿交叉比對（兩份為同一場音檔，僅講者標籤與少數字詞不同）。已拿掉 AI 生成的 Memo 區塊（二次生成，與逐字稿有出入），僅留逐字稿。未列出者為原文。 - 同場兩份逐字稿講者標籤不同（精成科版把陶正國、簡佩琪標成精成科總經理／財務長）：以瀚宇博德版為準；發言內容實為先報精成科（HSE 瀚宇博、GPM 精成科的集團簡報），再報瀚宇博德數字 - 成長率「35%」→ 標[數字存疑]：193 億對 148 億 = +30.4%，增加額 45 億與兩個營收數字吻合，故 35% 為口誤或誤植 - 3Q26 營收結構 41.5% + 46.5% + 13.5% = 101.5% → 標[數字存疑]，無法判定哪項有誤 - 瀚宇博德營業毛利率「51%」、「營業經濟倍數 7.7 倍」→ 標[數字存疑]：與稅後淨利 16.4 億／營收 320 億（淨利率約 5.1%）及 PCB 毛利率 15–17% 不合，推測為其他比率誤植，未採入 memo - 總資產 1,522 億與占比（55.5%、14.5%）不一致，回推約 1,490–1,500 億 → 標[數字存疑]；「負債佔 6.74%」與權益 619 億不合（應約 59%）→ 標[數字存疑] - 每股淨值 73.6 元：369 億 ÷ 4.99 億股 = 73.9 元，差異未解 → 標[數字存疑] - 「上半年度副業淨利 2.05 億」「第二季季末股東權益淨值 127 億」語意不明 → 標[待確認] - 精成科版「EPS 為文字發動」瀚宇博德版為「持續成長」：2Q26 瀚宇博德 EPS 未揭露數字 - 開場沿革段（泰國、ELNA、Lincstech 收購年份）、員工人數「3.5 萬→6 萬」、「商業產業」「卡開銷產業」、MWB 答覆中的「幽靈版本」「Whisper Label」「System Network」、「MSUB／M7／HDMI」段、線寬線距「50.5 微米 2.2 等級」、「價格約為 9 萬元」等段落語意無法還原，保留原文未改，memo 未採入 - 產能增幅句「頭大會也將增加 30% 至 50%」中「頭大會」無法辨識（精成科版同） - 兩版數字（193 億／148 億、202 億、11.6 億、EPS 2.32、369 億、4.99 億股、168 億、320 億、16.4 億、9.9 億）互相一致；EPS 2.32 × 4.99 億股 ≈ 11.6 億，吻合
逐字稿
Presentation 簡佩琪 - 瀚宇博, 財務長
(00:01:31)現在讓我先介紹一下我們家庭力理團隊，目前在舞台上的愛國精成科技人員共有 15 位。
陶正國 - 瀚宇博, 總經理
(00:01:58)首先要歡迎正國主席李宗堯。在開始報告之前，我們先介紹今天的領會人員：一位是精成科技的業務經理楊靚芳女士，另一位是瀚宇博的典型創辦人，還有一位是精成科技的翁家玉創辦人。今天的報告會將由我和我們的簡佩琪 CFO 共同主持。報告開始前，請參考今日報告中的聲明。我們將使用幾個英文字母縮寫代表各部分數據或字母區域。H S E 代表瀚宇博，G P M 代表精成科技，L T P H 代表 Lincstech 的日本工廠，L C S 代表 Lincstech 的新加坡工廠，L C M 代表 Lincstech 的馬來西亞工廠。P C B 的零用代工品發展策略：泰國工廠於 1989 年成立，2011 年我們入股了精成科技，目前持有其全部股份。2018 年，精成科技收購了日本的 ELNA 機器，2015 年收購了日本的 Lincstech，這些整合促進了全球智慧發展。原版已經整合進行後續的流程。目前我們以三家公司對外的顧慮分配成瀚宇博的新個股顧慮策略。我們在全球五個國家共有 11 個區域，每個廠區所生產的產品品質均獲得高度評價。在瀚宇博的產品組閤中，台灣工廠約 90% 產品為伺服器，與去年相同。大陸工廠有四個產品線：第一是網路群組，第二是表信心，第三是伺服器，第四是汽車相關產品。整體展覽及產品移轉均有良好表現。
陶正國 - 瀚宇博, 總經理
(00:04:45)傳統伺服器產品比例已從去年的 20% 提升至 27%。此外，網路 LCD 及汽車相關媒體產品也各提升 1%。20 年來距離科技部分下降至 30 年。在機能方面，P C 組合變化顯著。今年所謂的 HLC 中，高多層板（high layer count）表現突出。所謂的網路交換器（networking switch）空間同樣成長。網路平台的 scorecard 從去年的 7.8% 增長至今年的 5.3%。這反映了去年 TSA 帳戶後，學術機技術擴增距離的效率提升。新德科原本的產品也有良好表現。其內部產品高度相似，能在經營策略中從深度向上延伸。我們合併的資金組去年約為 60 億元，今年持續成長。我們提出的重點包括：第一，在瀚宇博台灣工廠持續擴大桃科工廠產能，準備加強商業產業佈局，同時規劃進一步導入卡開銷產業。第二，瀚宇博專利工廠將深入發展。我們計劃將員工人數從 3.5 萬提升至 6 萬。同時，完善工作環境，特別關注女性員工，推動更高品質的女性表現團體。第三，新的科技普及平台正在進行階段性女性表演採用。從兩天 10 萬組團員擴展至三天 20 萬組團員。我們不僅提升價格，也加強技術分析。第三點涉及意大利與馬來西亞的合作，精成科技今年預算期間最新工作期及客戶認證均已完成。
陶正國 - 瀚宇博, 總經理
(00:08:21)新加坡工廠產能擴充與收成增加。由於需求強勁，我們規劃建立一層 deepcycle 工廠，投入次世代 ASIC 及 switch 所需的 N 加 N 加 HDM 設備，帶領新的 Lincstech 技術發展。我們將提升管理機器的能力，增強 Probe Card 的實力。去年提及的工廠將進入更高階工程領域，今年成為國家政策重點。我們也將在其他領域規劃新工廠服務及製程能力延伸。總體而言，日本輸出佈局將集中於三大成長需求與強勁履歷。第一，高階工程（higher-cap）方面，我們有 4 個工廠投入新設與擴廠。H D I 方面有 5 個工廠參與。M3 投資 M7 資訊領域。各廠區投資項目及團隊策略目前回報良好。特別是資本技術投入後，預計產能增加量相較原有產能將提升 80% 至 120%。H P I 將增加 30% 至 50%，頭大會亦增加 30% 至 50%。例如，免得類型觀察員短時間內引起的任務性範圍參考，能量形象約為 29.1 左右。中國市場持續成長。整體成長動力圍繞 AI 相關領域，涵蓋系統型 AI、批次型 AI 及心理 AI。我們關注 AI 相關整體數據，分為六大類別。第一類為伺服器中使用的基本工作負載。第二類為高速交換器視圖，為發展重點。
陶正國 - 瀚宇博, 總經理
(00:11:25)未來有機會在使用端開發 AI 及人工智慧相關機器。我們已與多個客戶合作，板子主要負責預算控制及地理管理。最重要的是量體電腦，我們稱之為多層融入的量體預算。從量體開發技術認證到未來量產分類化，我們全程預測並掌控。從這角度看，我們應是主要發展者之一。B11 移地策略分為三點：第一，因原材料漲價，我們與客戶調整價格及產品組合以改善獲利結構。第二，因應 API 及高算力虛擬環境，快速採取行動推動輸出發展。第三，結合 Vstack 操作程序，推動日本新舊 Vstack 整合。Vstack 具備多足夠添加 N 技術，適用於未來更高層次應用。我們透過機器交流與經驗分享，對未來本地宗教發展充滿信心。我們相信未來本地宗教會逐漸發展壯大。
Speaker01
(00:13:58)接下來提醒大家關注高檔產品，例如 H 系列助理產品。各位同仁請注意。
楊建輝 - 精成科, 總經理
(00:14:27)大家好，我是精成科技研究室的楊宇璋。今天報告精成科技發展狀況。10 月 1 日，精成科技與精星科技合併，原有 3 個工廠加上精星科技 4 個工廠，合併後共有 7 個工廠。再加上崑山工廠，目前共有 6 個工廠。線數由 47 條增加至 85 條，分佈於中國多個領域，包括法輪功相關領域。運用於 BETA 系統，如導航 BETA 系統控制卡。工具機主要為電動鑼鼠及機動馬達控制卡。產品主要分為兩類：第一為 20 條速度牆，主要應用於汽車電池及公共產品。汽車電池用於 BMS 電池控制卡及 MCU 電機控制卡，公共產品則用於挖土機等。第三類為五場，主要生產車載產品。蘇州場有更多車載產品，主要包括 BMS 電池控制卡、MCU 控制卡、ABS 煞車自動系統控制卡及 ADAS 高級駕駛輔助系統控制卡，如導航雷達。總線數為 12 條。廣東黃江廠主要生產消費型電子產品，如空調控制卡、酒店門鎖控制卡及保險櫃控制卡。電腦周邊產品包括電競顯卡及硬碟控制卡。台灣湖口廠產品主要為無線交換機、網通及汽車顯示控制卡。主要建築設施完善。馬來西亞檳城廠主要生產消費型電子產品，如工業用空調控制板及火災警報器控制板。網通部分除機體配備外，還生產生物監控產品，用於監控牛羊等生物體徵，判斷健康狀況。
楊建輝 - 精成科, 總經理
(00:17:23)我們掌握生產時程及點火控制卡，如家用瓦斯爐點火系統控制卡，設備支持總線量充足。下一頁展示合併後的圖表，左側為合併前精成科技專業領域，主要集中於 DC 領域。DC 領域佔 60.1%，消費型電子佔 25.1%，D 領域佔 67.2%，相對集中。合併後，右圖黃色部分為精星科技，主要在車載及控制領域。合併後車載產業成為精星最大產業，佔比 42.7%。PC 產業佔 53.2%，消費型電子佔 30%。合併後多元化運營策略使精星營業額成長約 80%。下一頁為精星科技 EMS 三年資本支出，我們保持每年營業額約 5% 的投資，主要投入智能工廠建設項目。包括工程公司管理系統、電力監控、靜電保護及相關系統。此外，投入自動化設備，如鐵標機、上下料機、包裝機及測試手錶等，並逐步開放舊設備及客戶專屬區域的餐廳與烤肉區消防設施。最後，POS 發展方向為持續投入自動化設備，整合內外部資源，擴大車載產品市佔率及電腦周邊消費型電子產品，並延伸相關應用。內部透過合併調度人力、設備及產地空間，進一步降低管理成本。整體帶料重量將從 59 磅增加至 80 公斤，提升採購溢價及利率，增加材料價差利潤。馬來西亞結合 PSA 集團發展策略，整合 PCB 及被動連線商家，仍為主力發展區域，已有中國汽車電子及手機交換機相關產品生產。
楊建輝 - 精成科, 總經理
(00:20:25)我們將共同挑戰伺服器採用 AI 及消費者產品的 AI 發明。目前 AI 產品已有小批量出貨，邊緣伺服器及微縮產品持續生產並安排市場，緊跟產業及客戶動向，推動網路化 AI 產品發展。報告到此結束，謝謝。接著請新人哥弟登場，讓我們歡迎他。
簡佩琪 - 瀚宇博, 財務長
(00:21:26)大家午安。前兩位總經理已分別說明 PCB 及 EMS 產品組合。這裡我們看合併結果：精成科技自去年 4 月合併 Lincstech 後，營業收入中 PCB 比重由 60% 提升至 75%，剩餘 25% 來自 EMS。左圖為 PCB 及 EMS 合併後產品比重，整體產品組合仍以 PCB 為主，佔合併營業收入 38%。右圖顯示 PCB 中 24% 來自 PCB 本身，14% 來自 EMS。高多層板佔合併營業收入 28%，均來自 PCB。第三類為消費產品，佔 10%，PCB 與 EMS 各約 5%。PCB 高多層板及消費產品三項合計約佔合併營業額 80%。右圖顯示 PCB 產品較多元，除高多層板外，還有 Probe Card、車載板及機器人相關產品。EMS 產品則較少。下一頁為精成科技上半年財報。2026 年上半年營業收入為 193 億元，較去年同期 148 億元增加約 45 億元，成長 35%[數字存疑：193÷148 = +30.4%]。主要變化包括去年 4 月 8 日合併 Lincstech。Lincstech 去年第二季營業收入為 36 億元，今年上半年為 85 億元，成長 23%。原有精星科技 PCB 及 EMS 事業營業收入則減少約 4%。
簡佩琪 - 瀚宇博, 財務長
(00:23:46)減少主要因 EMS 消費性產品訂單較去年同期略減。EMS 消費性產品主要來自日本及美國客戶，去年收入較高因美國關稅影響，部分產品提前出貨。今年因材料短缺及成本上漲，拖延消費性產品出貨速度，且 EMS 組裝加工費價格競爭更激烈。毛利率方面，PCB 去年上半年約 19%，今年下降至 15% 至 17% 間。EMS 毛利率同樣下降，從去年 18% 至 21% 降至今年 14%。毛利率下降原因包括 PCB 關鍵材料如玻纖布、銅箔及樹脂供應結構性短缺，供應商產能有限，轉向生產利潤較高的高階產品。這導致 PCB 深證、重慶及東莞等主攻筆記型電腦及消費性產品工廠出貨受影響，且面臨材料成本上漲壓力。材料成本轉嫁給客戶的效益於第二季後逐漸顯現。第二原因為馬來西亞 PCB 隨新設備投入生產，折舊費用逐漸增加。今年上半年折舊費用較去年同期增加 5600 萬元。為提升馬來西亞廠產能利用率，我們計劃協助新加坡部分代工，但此舉投入大量人力及學習成本，預計第三季後見效。第三項為營業外收入。營業外收入包含收到 PCB 崑山廠拆遷款，今年及去年上半年分別收到人民幣 5000 萬元及 7500 萬元。綜合報告內容，2026 年雖營收成長，但毛利率下降，上半年獲利為 11.6 億元，EPS 為 2.32 元。
簡佩琪 - 瀚宇博, 財務長
(00:26:32)整體獲利表現不如去年，下半年的目標是提高高階產品比重，關鍵材料需提前備料以轉嫁成本給客戶，並提升馬來西亞產能利用率。全年獲利能否持平或優於去年，將取決於我們對這些目標的努力成果。接著看 2026 年 6 月 30 日的資產負債表，首先是流動資產，流動資產為 333 億元，比去年底增加 11.7 億元，其中營收帳款增加 7 億元，因提前備料存貨增加 24 億元，現金因購料支出減少 21 億元。流動資產總額比去年底增加 117 億元，主要因固定資產增加 12 億元，以及精成科技持有華新科技 2120 萬股股票，產生公允價值利益 95 億元。6 月 30 日淨值為 369 億元，流通在外股數 4.99 億股，每股淨值 73.6 元[數字存疑：369÷4.99 = 73.9]。以上是精成科技的報告，接下來請瀚宇博財務長簡佩琪為我們報告瀚宇博的數字。各位校友好。接著報告瀚宇博 2026 年創辦年度的營運成果，合併營收為 320 億元，年增率 24.2%。營業專家指出，除了精成科技業務整合及其他因素外，自身營收也有成長，營業毛利率為 51%[數字存疑]。營業經濟倍數為 7.7 倍[數字存疑]，營業經濟較去年減少，主要因國際原料價格上升及供需緊張，導致銅箔基板多模原料價格持續上漲，材料成本顯著增加。合併稅後淨利為 16.4 億元，歸屬公司淨利為 9.9 億元，上半年度副業淨利為 2.05 億元[待確認：語意不明]。
簡佩琪 - 瀚宇博, 財務長
(00:29:26)接著看單季比較，2026 年第二季合併營收為 168 億元，較去年同期增加約 8.5%。材料成本持續上漲，影響營業毛利率及經濟力下降。第二季合併淨利為 5.8 億元，歸屬公司淨利 3.97 億元，第二季每股盈餘（EPS）持續成長。接著看合併資產負債表，2026 年第二季瀚宇博合併總資產為 1522 億元[數字存疑：依 833 億佔 55.5%、215 億佔 14.5% 回推約 1,490–1,500 億]，主要為銀行存款及金融資產投資共 833 億元，佔總資產 55.5%；其次是不動產、廠房及設備 215 億元，佔總資產 14.5%。與 2025 年底相比，合併總資產增加 400 億元。最大增加項目來自持有股票價值增加約 13.2%。負債佔 6.74%[數字存疑：總資產 1522 億、權益 619 億，負債比應約 59%]。公司權益為 619 億元，權益增加除了營運成果外，也包含持有股票價值上漲。第二季季末股東權益淨值為 127 億元[待確認：語意不明]。最後一頁是合併營收結構，圖表顯示 2025 年第一季至 2026 年第三季精成科技合併營收趨勢。柱狀圖底層為藍色代表 PCB，中層為精成科技 PCB，上層為精成科技業務。從營收趨勢看，2025 年第二季起因精成科技團隊整合營收納入，整體營收規模及結構出現明顯變化。各季出貨及營收持穩，但結構仍有微幅變化，直到 2026 年第二季開始稍有明顯增長。
簡佩琪 - 瀚宇博, 財務長
(00:31:55)今年第三季營收進一步提升，達 202 億元，為較大增幅。第三季營收結構為瀚宇博 PCB 佔 41.5%，精成科技 PCB 佔 46.5%，精成科技 EMS 佔 13.5%[數字存疑：三項合計 101.5%]。自今年 10 月起，隨著精成科技納入台灣精星 EMS 營收，EMS 營收將增加，合併營收規模及結構將再調整。由於第三季財報尚未公佈，公司未對外公告第三季資訊，今日簡報內容以半年報數據呈現。此頁補充說明第三季資訊，供各位先進參考。以上報告完畢。
Q&A 陶正國 - 瀚宇博, 總經理
(00:33:19)接下來進行問答環節，請各位提出問題，我們將針對剛才的內容進行討論。
簡佩琪 - 瀚宇博, 財務長
(00:33:48)我們的 MWB 技術可實現最多的版型，已有超過 100 個量產案例。這是研發方向之一。其機械物理特性及電路板特性與傳統 Flow Card 有很大差異，其他廠商的版權作用不同。
陶正國 - 瀚宇博, 總經理
(00:34:24)與一般機器所用的 MLB 或一般組成的 PCB 不同，MWB 中的 W 代表 Y 線，這是我們 VSTACK 新增的全球獨有技術。其方法類似半導體工程中拉金線或銅線，設備、銅材及材料均為自家開發。優點是設計從頭到尾保持一致的粗細，確保品質。石刻製程的線路可能寬窄不一，高低厚薄不均，物理及電氣特性中阻抗控制非常重要。每層線路外有絕緣層，所謂的 100 層可能在程序中有兩層交叉。我們的製程可達 50 至 60 層以上，超過一般標準，能滿足客戶多樣需求。其物理性及可靠性較高，但產出速度較一般 PCB 多功能筆記本 L5 慢，這是其缺點。請幫我簡述中華精測所做手搖機的特性與我們的差異。手搖機部分特性如您所述，幽靈版本勉強展現幽靈特色，但不完全相同。台灣主要做 Probe Card 模組，有多種 Probe Card 組合。型號分為英文或華人邏輯類型，應用於 Forecast 領域，每種應用略有不同，無優劣之分。客戶選擇時，重視使用者體驗及感受。
簡佩琪 - 瀚宇博, 財務長
(00:37:57)經濟組合與說話人選擇。
陶正國 - 瀚宇博, 總經理
(00:38:23)選擇方法不拘，但若優缺點明顯，無法達成目標，我們有明確想法。MWB 與 Whisper Label 相關，其他部分涉及 System Network。中華精測問題如昨日提及，該公司產品亦有微幅差異。另外，針對今日簡報內容，不論是美國 PCB、英特爾 PCB BMS，甚至英特爾規劃部分仍有問題待解，請提出。很好，談到 MSUB，大家會聯想到目前最熱門的光模組，確實 MSUB 上應用廣泛，除了光模組外，還有許多其他應用，如 ARA I 計算。HDMI 需求已透過傳統 HDMI 適配，非常適合 M7 電池。M7 為 HDMI 自身免疫電池區分，具備免疫化設備，光模組也成為重要傳輸途徑。尚未開始，請繼續。謝謝您的提問，從我角度看，AI 相關動能持續增長。各類別進步持續，第三季成長較多，但消費性產品體力下降，與 AI 相關領域水平相當。當前影響為短缺及價格因素。成長區域中，大陸成長可抵消消費性下降，目前較為穩定，我相信相關領域仍有成長空間。請問還有其他問題嗎？從 Prototype 階段開始，需求及 Model-Based 需求逐漸擴大。其中一家企業在仿人機器人領域展現強大想像力，能勝過規則體系或循環線距離，相關預算專題亦有教學。剛提及 AI。
陶正國 - 瀚宇博, 總經理
(00:43:16)控制及視覺運算等部分，基本上不需現場管理，生活中亦不需人為幹預。AI 運算部分主要集中於 10 層上下。可能涵蓋 2 至 4 階層，天花板結構設計及線寬線距依客戶需求而定。此地址為 M3，大部分線寬線距約 50.5 微米，即 2.2 等級。
簡佩琪 - 瀚宇博, 財務長
(00:44:16)我們會在適當時機進行公告，提醒大家會做到 10 點。
陶正國 - 瀚宇博, 總經理
(00:45:00)請問還有其他問題嗎？關於客戶轉嫁狀況及真空保駕情緒，請說明結果。謝謝提問。從去年第四季起，原材料價格上漲頻率接近每三個月回落，或至少每兩個月回落。PCC 與客戶談價格調整時，頻率不會太高，主要以技術談判為主。時間上有差異，許多下游消費性客戶希望與我們共同解決社會問題。需求主要在整體房地產互相衡量或勉強解決，輔助為最大支持，招募僅針對一名客戶。反應率約 45% 至 70%，消費性客戶接受速度及幅度較高階 Mac 慢，高階利潤較好，接受速度較快。這是我們提到的點擊化現象，PCB 領域無論 PCB 或其他均適用。高端需求旺盛且利潤佳，保障安全，提供高階產品；消費性產品量大但價格及材料供給受限，需求下降，影響範圍廣泛，利潤高。今年已見明顯變化。請問還有問題嗎？根據前述評論，第三地營收成長主要因產品漲價，導致微風情況下中國高階產品成長。綜合來看，高階產品提升是最顯著因素，消費性產品基礎下降，若無高階提升，成長不明顯。漲價在高階產品中存在，但幅度有限，未完全反映。毛利及拉昇速度未明顯反應，我們依據可預見速度及人脈決策。請問台灣公司訂單計畫時，客戶是否通電？是否有影響？
楊建輝 - 精成科, 總經理
(00:49:08)台灣精星與智慧科技客戶群不同，兩者合計效果顯著。整體客戶群規模龐大，財務能力提升，增加材料發電機空間，並吸收台灣精星資源。比。
陶正國 - 瀚宇博, 總經理
(00:49:56)以高鐵支架工具為例，滑雪質地因高鐵需求較多，應用於汽車稍少。高階區間確實有消費性高毛利約 3 至 5%。第二，第三期運輸中高階產品營收表現良好。並無同等問題。我提及高階產品相關部門消防組長表示，我們在第一天場及第三天通過課程驗證，投入成本資料已備妥，尚未達到高階全數地板挑戰模型。高階模型將陸續推出，固定成本將直接反映。消費性產品毛利率下降幅度較大，影響毛利整體下降。好，這題主角是家中旅。家中旅高階產品由檳城廠生產，今年第三季獲得客戶認證通過。檳城廠新家中旅產品因汽車需求，約 6 至 7 天即達滿載。在評審場，我們計劃對原有的舊場進行整改，並引進新的設備。此外，還將推動一項改進工程，這是在評審場進行的。至於新加坡和台灣的高階產線，台灣的高階產線因現有設施限制，確實難以改造，但我們考慮持續在第六期與第五期進行擴增。今年底至明年第二季，將陸續開出新的產能。不過，以現有設備的產能來看，除了這幾個高多層的數位工程廠外，其他消費性產線改造困難。目前準備的價格已經落在合理範圍。價格約為 9 萬元。今天我們詳細說明的不同之處，是因為這是一種傳統的經濟模式，對未來經濟轉型具有重要意義。當然，民意計劃也是每一分之一的重大考量。
Speaker01
(00:53:57)謝謝各位。