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恆勁科技（6920）2026 年 Q1 法人說明會 整理後逐字稿 一、公司概況更新（陳經理 Vicky 報告） Q1 營收約 3.96 億元，YoY 成長 18%，且與上季幾乎持平，考量 Q1 有農曆新年工作天數減少，此表現相當不錯。目前手上訂單能見度已延伸至下半年，因此對未來數月營收預估非常樂觀，預期每季 QoQ 均為雙位數成長。 財務表現方面，Q1 營業毛利率已大幅改善，目標正朝向轉正方向推進，EBITDA 亦已轉正，毛利 QoQ 及 YoY 均有倍數幅度的改善。 本季喜訊：公司榮獲德州儀器（Texas Instruments）「供應商技術發展卓越獎」（Technology Development Excellence Award），本次全球共 19 家供應商獲此殊榮，對公司在技術發展上是一大肯定與背書。
二、技術優勢與應用價值（張副總報告） 核心技術：C2iM 平台 公司核心技術稱為 C2iM（Copper Innovation in Material），以 IC 載板製程為基礎，但有兩大差異化特點：
導通方式：可做出任意形狀的銅柱導通（非傳統載板僅能鐳射鑽圓孔），設計彈性高；並可應用 IC 載板的細線路走線能力，支援高密度佈線。 材料：捨棄傳統載板採用的玻纖布與樹脂組合，改用類似半導體封裝的 Molding Compound 作為基材，可達成高可靠度與高散熱需求。
此外，C2iM 技術可輕易在載板內埋入晶片或被動元件，並可做出 70μm 的厚銅柱，大幅提升電性與散熱表現。 四大產品線
ALF（先進導線架載板，xQFN）：主力產品，應用於車用及工業電源管理，近年已大舉進入 AI 伺服器領域。 FOPLP（面板級扇出封裝）：公司內部稱 C3iM，為在 C2iM 基板上增加晶片內埋功能的 3D 結構載板。車用二級市場已量產四年，累計出貨達 48 億顆；目前陸續有 3-4 家客戶針對 AI 應用重複開發。 線圈載板（Coil Substrate）：用於微型電感（Micro Inductor）開發，未來應用於 GPU DC-DC 電源轉換。 微流道散熱載板（Micro-channel Cooling Substrate）：特定策略客戶合作開發中，用於 GPU 散熱應用。
AI 伺服器 800V HVDC 電源架構的機會 AI 伺服器電源電壓從 400V 升至 800V 是未來趨勢。公司目前聚焦兩個階段：
第一階段（現已量產）：低電壓轉換（12V 轉 GPU 供電），包含雙向 100A 的 SPS（Smart Power Stage）電源功率元件及雙向 180A 的電源模組，採用三層版 ALF 載板結構，並整合 SiP（系統級封裝）。 第二階段（開發中）：中電壓轉換（54V 轉 12V 或 6V），導入第三類半導體 GaN（氮化鎵）器件；GaN 材料特性優於矽（Si），電源轉換效率更高。目前與多家客戶共同開發，預計今年下半年至明年開始逐步量產。
FOPLP 的 AI 應用路徑 FOPLP 的研發重點今年從單晶片走向多晶片封裝（同層多晶片整合），未來更將走向 3D 堆疊封裝（不同層堆疊晶片），目標應用在 AI 大型車用運算（AI 車用 MCU）及 AI 逆變器。 未來 3D FOPLP 的應用情境：AI 伺服器 GPU 尺寸日益增大，供電架構將從水平（在 PCB 上水平配置）走向垂直供電（在 GPU 下方的 PCB 上直接垂直供電），此架構可提升電源效率並降低損耗。公司與策略客戶合作開發 3D FOPLP（堆疊 4-5 片晶片），目標將電源轉換損耗從 10% 降至低於 2%。 在 AI Server 的滲透率 公司 C2iM 載板技術在 AI Server 400V 電源架構的滲透率，自去年 Q4 至今年 Q1 約達 30%，預期下半年將持續提升。
三、展望未來 產品組合轉型（2025→2028）
2025 年：ALF 佔比 51%，FOPLP 佔比 18%，礦機（原有舊業務）佔比 28%。 2028 年目標：ALF 提升至 60-70%，FOPLP 提升至 20-25%，礦機業務佔比歸零（轉型完成）。 2025-2028 年每年 YoY 均預估雙位數成長，為公司的核心目標。
IPO 規劃 公司規劃 2027 年送件申請上市（IPO）。
四、Q&A 重點整理 今年及明年營運展望（許運長） 今年全年訂單能見度高，可見度延伸至下半年；下半年預計優於上半年。全年 YoY 成長預估為雙位數，且落在中位數（約 15%）左右。明年相較今年同樣預期雙位數成長。 目前量產中的產品線為 ALF 及 FOPLP 兩條，線圈載板及微流道散熱產品則陸續在進行客戶認證。 產能規劃與擴廠計畫 今年主要目標為提升稼動率、推動 24 小時生產，並解決瓶頸站產能；今年預計無需現金增資。明年因新產品出貨量將大幅開出，預計進行廠內擴產（現有廠房仍有空間）。未來若四條產品線全面放量，不排除海外設廠，曾評估馬來西亞，最終取決於客戶需求。 毛利率展望 Q1 毛利率已轉正，後續各季將持續成長。明年毛利率將進一步提升，長期目標對標現有 IC 載板廠的毛利水準。 新客戶貢獻時間點 現有大客戶仍有多條新產品線陸續量產，未來幾季將快速成長。新客戶方面，主要接觸全球前十大電源管理 IC 廠商，另一大客戶預計今年下半年開始小量出貨，正式放量發酵時間點落在明年，對營收貢獻將相當顯著。 競爭優勢 與傳統導線架相比，C2iM 技術可做到多層版、高密度佈線、SiP 系統整合封裝，傳統導線架難以達成。主要競爭對手：馬來西亞 Q 廠及中國 J 廠亦有類似產品，但恆勁在專利布局上已申請 438 件，領證 307 件，其中 90% 為發明專利，在台灣、美國、中國均有布局。 與台達電及 NVIDIA 的關係 公司直接客戶為國際電源管理 IC 大廠（IDM），台達電與 NVIDIA（輝達）均為間接關係，由 IDM 客戶將功率晶片銷售至台達電等系統廠，再進入 NVIDIA 平台供應鏈。 IC 載板景氣對公司的影響 整體 IC 載板（ABF、BT）景氣熱絡，對恆勁有三面影響：有利的是公司定位在電源管理應用，可獲得部分轉單效應；不利的是材料（Molding Compound）可能面臨供應趨緊；成本面則受貿易戰影響，材料漲價趨勢難以完全迴避，但公司產品因客戶電源密度需求升級，已從單層板走向三層板，此為結構性趨勢，有助於轉嫁成本。 人形機器人應用 GaN 器件（第三類半導體）不僅適合 AI 伺服器，同樣非常適合應用在人形機器人的電源管理（PM）模組，以及工業與 RF 通訊應用。
📌 重點摘要 財務面
Q1 營收 3.96 億元，YoY +18%，QoQ 持平（考量農曆年因素表現優於預期）；毛利率已轉正，EBITDA 轉正。 訂單能見度延伸至下半年，預期後續各季 QoQ 雙位數成長。
技術與產品
C2iM 技術平台為差異化核心：厚銅柱、Molding Compound 材料，可達到高散熱、高可靠度，並支援 SiP 整合封裝，用於 AI 伺服器 800V HVDC 電源架構。 現量產：ALF（xQFN）低電壓轉換產品（SPS、180A 電源模組），在 AI Server 400V 電源架構滲透率約 30%。 開發中：GaN 中電壓轉換產品，今年下半年至明年逐步量產；3D FOPLP 供電架構，與策略客戶共同開發中。
成長動能
今年全年 YoY 雙位數成長（約 15%），下半年 > 上半年；明年同樣預期雙位數成長。 新大客戶（全球前十大電源管理 IDM）今年下半年小量出貨，明年正式放量，為明年重要營收貢獻來源。 2028 年目標：ALF 佔比 60-70%，FOPLP 佔 20-25%，礦機業務歸零，完成產品轉型。
其他
德州儀器（TI）頒發「供應商技術發展卓越獎」，全球 19 家獲獎。 專利申請 438 件，領證 307 件，90% 為發明專利。 2027 年規劃送件申請上市（IPO）。