報告_群益上海_玻璃材料AI產業地基_20261020

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原始內容

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0 玻璃材料：AI産業的下一代地基 群益上海朱吉翔/何利超 2026年10月

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1 大綱 AI芯片封裝向多裸片、多HBM、大尺寸演進,傳統ABF有機基板在翹曲輿尺寸穩 定性上逼近極限，玻璃基板成爲公認的下一代方案。 2026年産業變化同時出現在需求端和供給端：NVIDIA被報道正評估玻璃基板 ，Intel、NVIDIA、AMD等與供應鏈企業開展深度合作；産業從技術探索走向 客戶項目與建綫投入； 量産突破取決於TGV、金屬化、增層、切割全線良率；最樂觀情景2027年- 2028年為首批客戶導入觀察視窗，2028年-2030年進入收入增長階段；能否如 預期推進需觀察整體良率至少要提升至70%。 國內産業鏈布局完備，同時AI産業自主可控的要求明確，因此整體想像空間 較大。我們尤爲看好設備與材料端在産業推進中率先受益。推薦標的：芯碁 微裝（688630.SH）、京東方A（000725.SZ）、沃格光電（603773.SH）、凱 盛科技（600552.SH）、帝爾激光（300776.SZ）

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2 基板：封裝裏的「轉接層+承重墻」 封裝基板（PackageSubstrate）位于中介層與PCB主機板之間：把晶片側微米級 細間距引脚「扇出放大」爲PCB可焊接的毫米級焊球，同時承擔機械支撑、供電 分配與應力緩衝—沒有它，先進封裝無法落地到主機板。 三大封裝架構：基板的「保留·取消·換料」 CoWoS 量産主力 CoWoP 驗證探索中 CoPoS 2028H2–2029量産 基板：芯片與主板之間的轉接層+承重墻 裸芯粒Die：GPU+HBM 中介層Interposer 封裝基板Substrate（ABF有機基板） PCB主板 芯片+HBM ABF基板（保留） PCB 芯片+HBM ABF+BGA取消 强化PCB承接基板 芯片+HBM 玻璃基板（換料） PCB 玻璃中介

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3 有機基板“撞墻”，玻璃成答案  封裝尺寸越過約8×光罩後，有機基板與矽的CTE失配是物理級硬約束，有機基板 將被玻璃基板取代。 圖1：RubinUltra四芯粒方案取消轉向二芯粒方案，有機基板與矽CTE失配 原規劃｜4-Die+16×HBM4E（GTC2026發布） CoWoS-L：ABF有機基板+矽橋中介層 已取消 Die Die Die Die 基板嚴重翹曲→micro-bump脫接，供應鏈口徑測試良率不足35% ·封裝面積≈7.5–8×光罩極限，突破JEDEC尺寸天花板 ·單封裝≈1TBHBM4E，TDP超1500W，散熱失控放大形變 SemiAnalysis確認取消， 退回成熟尺寸 現方案｜2-Die+8×HBM4E 同構CoWoS-L封裝 2027量産 Die Die 基板平整貼合，翹曲可控、良率達標 ·單封裝算力/帶寬≈原方案50% ·384GBHBM4E（8×48GB） ·板級「2+2」雙封裝拼接，補償機架級 算力 計算Die（近光罩極限） HBM4E堆棧 封裝基板（俯視示意）

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4 各種基板材料性能對比 玻璃在"大尺寸+高頻+光學"場景不可替代性 維度 有機ABF載板 玻璃芯基板 矽中介層 熱膨脹係數CTE 12–17ppm/℃ 3–5ppm/℃ 2.6–3ppm/℃ 介質損耗Df@10GHz 0.0025–0.0035 0.001–0.002（爲ABF的1/3） —（Dk≈11.9，不利高頻） RDL綫寬/綫距極限 約5/5μm ＜2μm（光刻理論上）；508mm面板 已實現8/8μm ＜1μm 透光性（CPO） 無 有，可集成光波導 無 單位成本 低，供應鏈成熟 當前高30–50%，未來可降20–30% 極高（矽片面積限制） 量産良率現狀 90%+ <70%,爬坡中 高（CoWoS良率近100%，大 摩口徑） 供應鏈成熟度 ★★★★★ ★★☆（2026–2028年驗證期） ★★★★ 最優應用場景 主流AIGPU（ Rubin/RubinUltra沿 用ABF） 超大封裝、CPO光互連、玻璃芯基板 HBM集成、超高密度2.5D 圖1：不同材料性能對比

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5 玻璃-四大應用場景 産品形態 功能定位 含 TGV 替代對象 産業化進度（核驗口徑） 價值量/ 難度 玻璃臨時載板 Carrier 臨時支撑，解鍵合後移 除，不進入最終産品 否 矽載板/陶 瓷載板 最成熟，已率先量産； 低/低 玻璃中介層 Interposer 芯片間信號轉接， 2.5D/3D先進封裝核心 是 矽中介層 （TSV） 行業2026年驗證、2027年 試産、2028H2量産 高/高 玻璃核心基板 CoreSubstrate 替代ABF有機芯層 是 ABF載板芯 層 GlassBridge （CPO光互連） FAU

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6 場景一：臨時載板難度低已量産 産業進展：玻璃幾種形態中，唯一已量産 工藝難點：臨時鍵合材料性能（粘合性好、低殘留、易剝離），激光能量控 制精確 器件晶圓/重構面板 臨時鍵合膠 玻璃臨時載板 激光透過玻璃 封裝完成 資料來源：群益金鼎證券 圖1：玻璃臨時載板示意圖

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7 場景二：玻璃中介層，難度較大 産業進展：尚未量産—台積電CoPoS玻璃中介層，難度高，2028年量産；三星計劃 2026年原型、2028年導入；英特爾目前處試驗性導入 工藝難點：TGV成孔（飛秒激光誘導+濕法刻蝕）、電鍍填銅（高深徑比無空洞， 良率低）、玻璃硬脆，雙面精細RDL（綫寬≤2μm）； 玻璃基板+TGV通孔 ①激光誘導成孔 電鍍填銅（最大卡點） ②雙面RDL重布綫 （微米級細綫路） GPU HBM 玻璃中介層（TGV） ABF基板 ③芯粒倒裝互連 鍵合到封裝基板 封裝完成 ④替代矽中介層 更大尺寸、更低成本 資料來源：群益金鼎證券 圖1：玻璃中介層示意圖

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8 場景三：玻璃芯基板  産業進展：三巨頭量産窗口集中在2027年–2028年，SKC/Absolics向AMD/亞馬遜送樣認證； 三星電機與住友化學合資，2027下半年量産；英特爾計劃2030年全面商用；台積電0.8mm玻 璃芯基板已驗證，擬先導入現有CoWoS  工藝難點：玻璃-樹脂界面結合（ABF-CTE30~50，有翹曲的問題）、超薄芯板搬運、熱壓匹 配（玻璃導熱慢，增層固化窗口窄）、玻璃TGV、金屬化工藝難點 傳統ABF基板（有機芯） ABF增層（上） BT/樹脂芯板（CTE≈15） ABF增層（下） 有機芯與矽CTE失配 →大尺寸封裝翹曲瓶頸 玻璃芯基板（玻璃芯+ABF增層） ABF增層（上） 玻璃芯（CTE≈3，匹配矽） ABF增層（下） 只換芯材、不改架構 →可先導入現有CoWoS産綫 資料來源：群益金鼎證券 圖1：玻璃芯基板示意圖

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9 場景四：康寧GlassBridge 資料來源：群益金鼎證券 圖1：康寧GlassBridge示意圖  康寧6月24日，正式宣布下一代玻璃光互連組件GlassBridge。GlassBridge是一 款基于玻璃波導技術的光纖—光子集成電路（PIC）連接器，主要面向NPO/CPO及 玻璃基板半導體封裝市場。  技術進展：康寧發布原型，正在聯合頭部廠商進行工程化驗證，預計順利的話或 將在2028年開始量産。  工藝難點：1.晶圓級玻璃離子交換（IOX）波導工藝需要極其精密的光刻工藝；2. 玻璃通孔（TGV）的加工成本依然偏高；3.大尺寸玻璃基板的生産穩定性不足。 標準TMT接口 高精度物理對準端 IOX離子交換波導 實現模場轉換與無源耦 合 矽光子引擎(PIC) ffffffffffffffffffff ffffff

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10 康寧GlassBridge 資料來源：群益金鼎證券 圖1：康寧GlassBridge優點  GlassBridge能够匹配光纖到芯片間的尺寸差、模態差，幷且被動對準的組裝工 藝簡單，長期使用的可靠性更高。 傳統FAU GlassBridge新方案 間距收斂 困難。光纖較粗，很難在短距離內 將間距壓縮到芯片尺寸。 極强。利用玻璃內部波導，可以輕 鬆收斂，實現250μm到30μm的轉 換。 耦合效率 較低。光纖模場大，芯片模場小， 直接對接損耗大，通常需要複雜的 透鏡系統。 高。通過離子交換工藝調整折射率， 實現模場平滑過渡，損耗更低且穩 定。 組裝工藝 複雜。需要主動對準，逐根或逐組 調整位置幷點膠固化，速度慢，良 率受人爲因素影響。 簡單。采用被動對準，利用光刻精 度保證位置，適合晶圓級批量製造。 可靠性 膠水老化風險。依賴大量紫外膠固 定，長期高溫下膠水可能失效導致 光路偏移。 穩固。玻璃是無機材料，熱穩定性 極好，且結構更緊凑

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11 製造工藝：六大環節難點與產業影響 環節 工藝難點 對製造的影響與難度 相關設備與材料 玻璃與TGV 孔形、孔壁損傷及全板一致性 ☆☆☆ 玻璃材料、激光、蝕刻及清洗 銅填孔 空洞、厚度均勻性、沉積應力 ☆☆☆☆☆ PVD、化學電鍍設備、藥液 增層與RDL 套刻、細綫路缺陷等 ☆☆☆☆ 曝光、塗布、鍍銅及增層介質 臨時鍵合 鍵合膠粘合性、低殘留、易剝離 ☆☆ 鍵合/解鍵合設備、膠水 薄化研磨切割薄化翹曲、邊緣缺陷微裂紋破片 ☆☆ 研磨、切割、邊緣保護設備 檢測與可靠性 表面與內部缺陷識別、失效定位 ☆☆☆ AOI、X-Ray／CT、電測等 任一後段工序失效都會損失此前累計投入—整綫良率決定量產進度 資料來源：Corning、群益金鼎證券 來料 → TGV成孔 →TGV金屬化→增層×N層→臨時鍵合→薄化研磨→終檢修復 紅每層循環 藍只做一次

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12 良率分解（一）：各工藝節點對整體的影響 圖1：基準分配下的累計良率（整體≈70%） 99.5 98 92.6 75.8 73.1 70.9 70.2 60 70 80 90 100 累計良率（%） 解讀：提良率的優先級 增層單層±0.1pct→整體±1.4pct； 其餘節點±1pct僅±0.7pct 提良率優先級：增層單層＞金屬化＞鍵合 ＞成孔 節點 基準良率-1pct後整體 拖累 增層布綫（層） 99.0% 57.3% -12.9pct TGV金屬化 94.5% 69.4% -0.8pct TGV成孔 98.5% 69.5% -0.7pct 臨時/解鍵合 96.5% 69.5% -0.7pct 薄化研磨 97.0% 69.5% -0.7pct 終檢與修復 99.0% 69.5% -0.7pct 來料檢驗 99.5% 69.5% -0.7pct 資料來源：群益金鼎證券整理測算 來料 → TGV成孔 →TGV金屬化→增層×N層→臨時鍵合→薄化研磨→終檢修復 紅每層循環 藍只做一次 圖2：各環節良率對整體良率的影響敏感性分析

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13 良率分解（二）：增層敏感性分析及國內進展 63.5 67.5 70.2 73.1 76.1 79.3 55 60 65 70 75 80 85 98.5% 98.8% 99.0% 99.2% 99.4% 99.6% 整體良率（%） 增層每一層的單層良率 整體良率% 70%門檻 整體≥70%的節點要求（基準分配） 敏感性：增層每層99.3%→99.0%，總良率 74.6%→70.2% 環節 企業 已披露良率／狀態 綜合（8層全 玻璃載板） 沃格光電 90%以上（武漢產綫穩定小 批量供貨） 增層／部分環 節 京東方 部分環節達「顯示級」 TGV成孔 藍思科技 激光誘導工藝通孔零缺陷 （樣品口徑） 金屬化／疊層 ／檢測 凱盛科技 暫無成熟量產方案 行業綜合 — 75%→85%量產爬坡階段 參照（海外） TGV通孔綜合良率穩定超 85% 資料來源：群益金鼎證券整理 圖1：整體良率對增層單層良率的敏感性（20層產品）圖2：國內企業披露現狀

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14 2026年產業變化：需求端與供給端共振 廠商 玻璃中介層Interposer 玻璃芯基板GlassCore 台積電 CoPoS面板級封裝核心方案（以玻璃芯爲底 座、兼具基板功能）；2026年建成 310×310mm試產線，2027年試產/小批量， 2028H2–2029年量產； 2026年6月發布「CoWoS玻璃基板開發計畫」，與 Ibiden、群創聯合驗證0.8mm玻璃核心基板 （5xReticleCoW，85×110mm）；擬先導入現有 CoWoS；玻璃基板全面量産推估2030年後 英特爾 2EMIB矽橋+玻璃芯基板混合路綫；2026.01NEPCON 展出78×77mm樣品（10-2-10結構，22層）2027年 發布玻璃芯基板CPU；2030年全面商用 三星 2024年CES官宣研發玻璃仲介層；三星電子 測試用於HBM4堆疊封裝；計劃2026年內推 出原型，2028年導入先進封裝 三星電機+住友化學合資，世宗工廠試産綫運行中 ，2027年下半年量産；已向蘋果送樣（BaltraAI 晶片） 英偉達 依托台積電CoPoS 評估中 華爲 京東方20層玻璃基板樣品已送測，2027年 底配套企業量産 通過京東方/沃格光電/長信科技等合作推進；內 部規劃2028H1玻璃基封測量産 預計產業化時間軸：2027年–2028年導入窗口，2028年–2030年有望進入收入增長階段；

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15 國產鏈全景：材料設備工藝連續推進 環節 代表企業 2026年最新進度 下一節點 玻璃原片 力諾藥包 硼矽1t/d中試運行；18t/d技改綫年底投產 新建8–10t/d產綫2027年投產 凱盛科技／戈碧迦／ 彩虹 凱盛內供+10億專項；戈碧迦過部分驗證；彩虹研發 納入2027年國家預算；送樣→供貨 設備 帝爾激光（TGV成孔）晶圓+面板級雙綫出貨，批量交付京東方、沃格 成套訂單與複購持續 東威／匯成／北方華 創 東威TGV訂單落地；匯成、北方華創種子層PVD 中試綫驗證→產綫放量 芯碁微裝（光刻） PLP直寫光刻已取訂單 面板級訂單擴大 關鍵材料天承／奧來德／三孚 天承鍍銅化學品小批量供貨；奧來德PSPI放量；三孚 驗證中 複購隨產綫運行持續放量 成品載板 京東方 20層、>100×100mm樣品送客驗證；全流程試驗綫貫通 ；約70%核心設備完成選型幷下意向訂單 10月招標→2027H1投決/設備搬入 →2027年底爬坡量產 沃格光電 武漢10萬㎡産綫滿産、綜合良率90%+，國內唯一穩定 小批量供貨；1.6T/3.2T光模塊載板送樣 成都8.6代2026年底投產→總產能40萬 ㎡/年 藍思科技 Intel全球首個TGV深度合作方；北美客戶按圖紙送樣 、年內小批量交付，韓國客戶完成驗證 3萬㎡專用廠房2026年底投產 凱盛科技／TCL科技 凱盛TGV中試綫年內動工；TCL組建團隊聯合攻關TGV填 銅、多膜層應力，2026H2展樣 凱盛2027H1中試投產；TCL籌建中試平 臺 連續節奏：2026Q4京東方設備招標·藍思廠房投產·沃格成都投產→2027H1京東方投決+設備搬入·凱盛中試 投産→2027年底京東方爬坡量産→2028年對接台積電CoPoS／NVIDIA導入窗口 資料來源：群益金鼎證券整理

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16 國內華爲鏈進度較快 公司 工藝環節 鏈內角色與證據 沃格光電 TGV全製程載板 華爲CPO送樣、方案寫入華爲光互連白皮書 京東方A 大尺寸載板量産主力 20層樣品送測華爲，聯合研發主方 凱盛科技 玻璃原片 央企兜底原片，10億專項投入 戈碧迦 玻璃原片 華爲昆侖玻璃微晶原材料獨供 長信科技 TGV加工 綁定華爲2012實驗室定製開發 帝爾激光 TGV激光成孔設備 批量交付京東方、沃格 天承科技 鍍銅填孔化學品 切入京東方等供應鏈 •除沃格（CPO送樣）、京東方（送測）爲實證外，其餘爲國産鏈能力向華爲鏈的 映射推演，具體供應關係以公司披露爲準 資料來源：群益金鼎證券整理 16

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17 設備訂單先行 公司 環節 已披露進展 帝爾激光 激光改質、刻蝕 TGV激光改質設備持續取得訂單和收入，已出現改質+刻蝕成 套訂單及玻璃基板客戶複購；批量交付京東方、沃格，台灣 客戶下二批複購訂單 東威科技 TGV電鍍、PVD及RDL設備 2025年PVD、TGV及RDL設備已交付客戶，2026H1新增TGV設備 訂單 盛美上海 濕法電鍍／清洗 玻璃兼容PLP清洗、刻蝕及電鍍設備 匯成真空 TGV種子層PVD濺射 板級TGV種子層濺射系統，可面向中試綫或産綫配置腔體 芯碁微裝 PLP直寫光刻、RDL圖形化 PLP設備支持玻璃等基材幷已取得訂單 北方華創 面板PVD TGV／RDL附著層和種子層産品 德龍／大族／華 工 激光、電鍍 德龍聯合建設TGV全流程試驗綫；大族展示專用機型；華工 整機定型並初步中試 •產綫建設中設備投資佔比超70%，設備被公認爲决定良率與産業化進程的核心卡點 資料來源：群益金鼎證券整理 17

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18 京東方A（000725.SZ） 全球顯示面板龍頭，國內首家從面板領域切入先進封裝的企業：玻璃基封裝載板試驗綫已實 現全自動化通綫，與康寧戰略合作，20層大尺寸玻璃基載板完成樣品開發幷送樣國內客戶 圖1：公司玻璃基封裝載板樣品 圖2：公司營收及淨利潤情况（億元） 0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 2021 2022 2023 2024 2025 营收 净利润 玻璃基板産業鏈定位：玻璃基封裝載板（GCS）  主業爲全球顯示面板龍頭（2025年營收2046億 元）；玻璃基載板目標産品爲大尺寸算力芯片 先進封裝所需的GlassCoreSubstrate  采用“玻璃芯+ABF”混合方案，破解傳統有機 基板在AI芯片大尺寸封裝中的翹曲壁壘 玻璃基板業務核心優勢  面板産綫的薄膜沉積、光刻、蝕刻工藝與全 球領先的自動化産綫管理體系天然遷移，設 備折舊成本優勢顯著  已實現高深寬比TGV開孔、深孔填銅、低應力 金屬布綫、高層數壓合、高密度布綫全流程 工藝拉通

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19 京東方A（000725.SZ）  京東方作為全球LCD面板龍頭，依托玻璃基加工與大 規模集成製造核心優勢，將玻璃基封裝載板列爲與 鈣鈦礦、光互連幷列的三大創新業務，公司已發布 面向半導體封裝的玻璃基面板級封裝載板，從顯示 向先進封裝延伸。  1H26公司實現營業收入1031億元，同比增長1.8%； 歸母淨利潤52.5億元，同比增長62%，扣非淨利潤30 億元，同比增長31.8%。  預計公司2026-28年實現淨利潤82億元、119億元和 156億元，EPS分別為0.22元、0.32元和0.42元，目 前股價對應2028年PE約12倍，給予買進的評級。 圖：公司營收及淨利潤（億元） 營收 年成長率 稅後純益 年成長率 EPS (百萬元) (%) (百萬元) (%) (元) 2026 224,207 9.6 8,236 40.6 0.22 2027 249,230 11.2 11,881 44.3 0.32 2028 275,614 10.6 15,616 31.4 0.42 *以股本370億計算，股價為2026年10月16日收盤價 -100 0 100 200 300 400 500 600 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23 1Q24 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25 3Q25 4Q25 1Q26 2Q26 营收 净利润

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20 沃格光電（603773.SH） 國內TGV玻璃基板全制程龍頭，“玻璃薄化—激光打孔—鍍膜—填銅—多層布綫”全流程覆蓋， 建成國內首條自主可控TGV量産綫，産品批量送樣華爲、英偉達、中際旭創等頭部客戶 圖1：公司玻璃基TGV多層綫路板及玻璃基MIP封裝載板 玻璃基板産業鏈定位：中游TGV全制程加工  主業爲光電玻璃精加工與顯示器件（2025年營收 25.5億元），傳統客戶涵蓋京東方、TCL華星等  子公司湖北通格微專注玻璃基TGV多層綫路板，覆 蓋MicroLED直顯、光模塊/CPO、5.5G/6G射頻、先 進封裝、微流控五大應用 圖2：公司營收及淨利潤情况（億元） -5 5 15 25 2021 2022 2023 2024 2025 营收 净利润 玻璃基板業務核心優勢  通孔孔徑最小可至3μm、深徑比最高150:1， 支持四層綫路堆叠，批量良率行業領先  牽頭TGV封裝基板行業標準制定，主導發起中 國玻璃綫路板産業聯盟（京東方、維信諾、 大族半導體等參與）

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21 沃格光電（603773.SH）  沃格光電作為國內TGV玻璃基板全製程龍頭。深度布局 玻璃基TGV多層綫路板，同時覆蓋光模塊/CPO等五大應 用。公司1.6T光模塊CPO玻璃基載板已向國內頭部客戶 送樣驗證  2026年上半年公司實現營業收入12.28億元，同比增長 3.2%；虧損1.23億元，主要系新型顯示和泛半導體兩 大新板塊仍處投入期、折舊及固定開支較高。  預計公司2026-27年實現淨利潤0.47億元和1.45億元， 2026年扭虧為盈、2027年同比增長209%，EPS分別為 0.21元和0.65元，目前股價對應2027年PE約110倍，給 予買進的評級。 圖：公司營收及淨利潤（億元） 營收 年成長率 稅後純益 年成長率 EPS (百萬元) (%) (百萬元) (%) (元) 2026 2,853 11.8 47 -129.7 0.21 2027 3,453 21.0 145 208.5 0.65 2028 5,305 53.6 291 100.7 1.30 *以股本2.25億計算，股價為2026年10月16日收盤價

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22 芯碁微裝（688630.SH） 全球PCB直寫光刻設備龍頭（2025年市占率18.8%），依托半導體級LDI技術底座切入先進封裝：國內首台 510×515mm板級封裝直寫光刻設備PLP2000斬獲頭部客戶訂單，可滿足玻璃基板封裝2μm量産制程需求 圖1：公司板級封裝直寫光刻設備PLP2000 圖2：公司營收及淨利潤情况（億元） 0 3 6 9 12 15 2021 2022 2023 2024 2025 营收 净利润 玻璃基板産業鏈定位：封裝光刻曝光設備  直寫光刻設備覆蓋PCB、IC載板、先進封裝、掩 膜版四大場景，爲全球唯一全場景覆蓋的直寫 光刻設備企業  玻璃基板、CoPoS、FOPLP、PLP等先進封裝路綫 向更大尺寸、更細RDL綫路演進，直寫光刻爲封 裝制程核心剛需設備 玻璃基板業務核心優勢  PLP2000最大支持600×600mm大板加工，滿足 CoPoS、FOPLP、玻璃基板封裝2μm量産解析 能力，補齊國內板級曝光裝備短板  WLP系列已完成多家先進封裝頭部客戶驗收幷 量産、獲重複訂單；2025年泛半導體業務毛 利率54.5%，顯著高于PCB主業

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23 芯碁微裝（688630.SH）  芯碁微裝作為國內直寫光刻設備龍頭。深度布局玻璃基 板TGV線路層直寫曝光設備，同時覆蓋PCB、泛半導體 （先進封裝、掩膜版）等核心應用。  公司直寫光刻設備可用于玻璃基板綫路層的光刻加工， 二期園區已投産、可有效承接TGV產業化的增量訂單。  1H26公司實現營業收入11億元，同比增長69%；淨利潤 2.81億元，同比增長98%。  預計公司2026-28年實現淨利潤6.3億元、10.6億元和 15.9億元，同比增長118%、68%和50，EPS分別為4.32 元、7.25元，和10.87，目前股價對應2028年PE約30倍， 給予買進的評級。 圖：公司營收及淨利潤（億元） 營收 年成長率 稅後純益 年成長率 EPS (百萬元) (%) (百萬元) (%) (元) 2026 2,968 110.8 633 118.3 4.32 2027 5,082 71.2 1,062 67.8 7.25 2028 7,359 44.8 1,593 50.0 10.87 *以股本1.5億計算，股價為2026年10月16日收盤價 0 1 2 3 4 5 6 7 1… 2… 3… 4… 1… 2… 3… 4… 1… 2… 3… 4… 1… 2… 3… 4… 1… 2… 营收 净利润

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24 凱盛科技（600552.SH） 國內唯一實現UTG從原片到成品全鏈條自主可控的企業；8英寸TGV玻璃基板中試綫打通“原片— 打孔—填銅”全流程，爲TGV國家級行業標準第一起草單位，卡位産業鏈最上游原片環節 圖1：公司UTG超薄柔性玻璃（30微米級可折叠玻璃） 圖2：公司營收及淨利潤情况（億元） 0 10 20 30 40 50 60 70 2021 2022 2023 2024 2025 营收 净利润 玻璃基板産業鏈定位：上游特種玻璃原片+TGV基板  主業爲顯示材料（UTG、ITO導電膜玻璃等）與 應用材料,UTG市占率約42%居國內第一，全球僅 康寧、肖特、NEG與凱盛四家具UTG原片量産能 力  自研低膨脹無碱硼矽玻璃原片，熱膨脹係數低 至3.0ppm/℃，優于國際同類産品 玻璃基板業務核心優勢  8英寸TGV中試綫打通玻璃原片、飛秒激光打 孔到通孔填銅金屬化全流程：最小孔徑5μm 、深徑比100:1、樣品良率超85%  背靠中建材蚌埠院60年特種玻璃研發積累； TGV國家級標準第一起草單位，話語權突出

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25 凱盛科技（600552.SH）  盛科技作為國內UTG超薄柔性玻璃龍頭，深度布局顯 示材料與應用材料兩大板塊。公司UTG二期已全面投 産，自主研發大尺寸車載UTG、AR眼鏡UTG並開展驗 證測試，玻璃基板等産品完成小批量樣品交付。  2026年上半年公司實現營業收入31億元，同比增長 12.54%；實現淨利潤0.63億元，同比增長22.71%， 主要系顯示材料部分業務向好、應用材料主要産品 量價回升。  預計公司2026-28年實現淨利潤2.1元、3.4億元和 5.3億元，同比增長65%、59%和56%，EPS分別為0.22 元、0.36元和0.56元，目前股價對應2028年PE約24 倍，給予買進的評級。 圖：公司營收及淨利潤（億元） -1 0 1 1 2 2 3 3 4 4 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23 1Q24 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25 3Q25 4Q25 1Q26 营收 净利润 營收 年成長率 稅後純益 年成長率 EPS (百萬元) (%) (百萬元) (%) (元) 2026 7,306 24.3 212 64.8 0.22 2027 8,665 18.6 338 59.4 0.36 2028 10,287 18.7 528 56.2 0.56 *以股本9.5億計算，股價為2026年10月16日收盤價

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26 帝爾激光（300776.SZ） 激光精密加工設備龍頭，玻璃基板TGV激光微孔設備國內唯一實現晶圓級+面板級雙綫出貨，批 量交付京東方、沃格光電幷實現面板級設備出口，已進入成套訂單與客戶複購階段 圖1：公司TGV自動化全流程驗證平臺技術鏈路 圖2：公司營收及淨利潤情况（億元） 玻璃基板産業鏈定位：TGV激光微加工設備  主業爲光伏激光精密加工設備龍頭，覆蓋 PERC、TOPCon、HJT、BC及鈣鈦礦全技術路綫， 並嚮半導體先進封裝、新型顯示領域延伸  TGV激光微孔設備實現晶圓級+面板級技術全覆 蓋，爲國內唯一雙綫出貨廠商，國內市占率約 40%以上 玻璃基板業務核心優勢  批量交付京東方、沃格光電等頭部客戶，台 灣客戶下二批複購訂單，已出現激光改質+刻 蝕成套訂單  ➢2026年1月面板級TGV設備出口發貨、爲國 內首家；最小孔徑3-5μm、深徑比≥100:1， 指標達國際一流水平 12.6 13.2 16.1 20.1 20.3 3.8 4.1 4.6 5.3 5.2 0 5 10 15 20 2021 2022 2023 2024 2025 營收 淨利潤

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27 帝爾激光（300776.SH）  帝爾激光是國內激光精密加工設備龍頭，除光伏激光 主業外，公司積極拓展半導體先進封裝產品綫，是國 內少有實現晶圓級+面板級TGV設備全覆蓋的廠商。  公司TGV設備已由技術儲備進入商業化交付：批量交付 京東方、沃格光電，幷已出現激光改質+刻蝕成套訂單 及玻璃基板客戶複購，國內市占率高。  1H26公司實現營業收入10.29億元，同比下降12.0%； 實現淨利潤3.06億元，同比下降6.4%。  預計公司2026-27年實現淨利潤6.89億元和9.23億元， YOY分別增長32.7%和34.0%，EPS分別為2.42元和3.24 元，目前股價對應2027年PE約27倍，給予買進的評 級。 圖：公司營收及淨利潤（億元） 營收 年成長率 稅後純益 年成長率 EPS (百萬元) (%) (百萬元) (%) (元) 2026 2,657 30.7 689 32.7 2.42 2027 3,282 23.5 923 34.0 3.24 2028 4,730 44.1 1,349 46.2 4.73 *以股本2.8億計算，股價為2026年10月16日收盤價

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28 附錄：A股相關環節 環節 核心標的 進展/定位 玻璃原片/載板 戈碧迦、菲利華、彩虹股份、凱盛科技 戈碧迦：國內唯一量産出貨鍵合玻璃載板 （供通富微電-AMD）；菲利華：高純石英 玻璃；彩虹/凱盛：原片研發 TGV加工/基板 沃格光電、京東方A、藍思科技、長信科技 沃格光電：武漢10萬㎡産綫投産、送樣英 特爾/英偉達/華爲；京東方：20層樣品送 測華爲；藍思/長信：中試送樣 激光設備 帝爾激光、大族激光、德龍激光、華工科 技 帝爾激光：TGV激光微孔設備已批量出貨面 板級産綫；大族激光：全套多制程設備通 過海外封裝廠認證 電鍍/化學品 東威科技、天承科技、三孚新科、飛凱材 料 東威科技：高深徑比電鍍設備；天承科技 ：TGV填孔添加劑供沃格光電；三孚新科： 電鍍化學品 封測/代工 長電科技、通富微電、晶方科技、賽微電 子 長電科技：XDFOI産綫兼容TGV；通富微電 ：2.5D/3D産綫通綫；晶方科技：Fan-out 玻璃基板多年量産

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29 謝謝 謝謝! !