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標籤: 環節/IC載板
此標籤下有 5 條筆記。
2026年5月15日
3189_景碩（市）
公司/景碩
技術/ABF載板
技術/玻璃芯基板
環節/IC載板
環節/先進封裝
產業/半導體
地區/台灣
2026年5月10日
3037_欣興（市）
公司/欣興
技術/ABF載板
技術/玻璃芯基板
產業/電子材料
產業/光通訊
產業/半導體
供應鏈/光通訊
環節/PCB材料
環節/IC載板
環節/先進封裝
地區/台灣
2026年5月09日
報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
來源/產業協會
技術/玻璃載板
技術/玻璃芯基板
技術/FOPLP
技術/TGV
環節/IC載板
環節/先進封裝
產業/半導體
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2026年5月09日
4958_臻鼎科技（市）
公司/臻鼎
技術/HDI
技術/ABF載板
環節/IC載板
環節/先進封裝
產業/半導體
地區/台灣
2026年5月09日
8046_南電（市）
公司/南電
技術/ABF載板
技術/玻璃芯基板
環節/IC載板
環節/先進封裝
產業/半導體
地區/台灣