時程_2026_CCL與AI伺服器材料
日期表
| 時間 | 事件 | 公司 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|
| 2026Q2 | CCL 再漲價，2Q26 漲幅超過 1Q26 | 6274_台燿（櫃） | 價格 | ⭐⭐⭐ | 6 月再漲；M2 +40%、M6 +15-20%、M7 開始獨立漲 |
| 2026Q2 | 金居 HVLP 處理費起漲 | 8358_金居（櫃） | 價格 | ⭐⭐⭐ | 每季 +3-5% |
| 2026Q2 | ASIC AI server 專案開始出貨 | 6274_台燿（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 預期 2026 全年 ramp |
| 2026 | AI server L6 擴到 L10-L11，capex 目標倍增 | 2356_英業達（市） | 產能 | ⭐⭐⭐ | 美國、墨西哥、泰國擴產；汽車電子同步擴 |
| 2026H2 | 1.6T switch ramp | 6274_台燿（櫃） | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 採 M8 CCL + low-DK2 玻纖 |
| 2026H2 | HVLP4 mass adoption | 8358_金居（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 需求 +100% HoH 至 ≥560 tons/month，超 Mitsui 產能；Nvidia VR200 / AWS Trainium 3 |
| 2026H2 | 英業達擴 L10-L11 | 2356_英業達（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | CSP AI server 客戶基礎完整，GPU + ASIC |
| 2026Q3 | 台燿產能達 2.6mn sheets/month | 6274_台燿（櫃） | 產能 | ⭐⭐ | 擴產聚焦泰國與台灣 |
| 2027 | 金居 Plant 3 全產 | 8358_金居（櫃） | 產能 | ⭐⭐⭐ | HVLP 有效產能約 1,200 tons/month |
| 2027H2 | 成熟製程缺料 | 6770_力積電（市） | 供需 | ⭐⭐⭐ | AI power IC 需求驅動 mature node upcycle |
| 2027Q3 | 台燿產能達 3.8mn sheets/month，海外占比 >50% | 6274_台燿（櫃） | 產能 | ⭐⭐⭐ | 較 3Q26 +46% YoY；泰國 / 台灣 / 中國配置 |
| 2027/28 | AP Memory S-SiCap → IPD → Humufish TPU | 6770_力積電（市） | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 力積電為 AP Memory S-SiCap 代工夥伴 |
| 2028 | HVLP5 起量 | 8358_金居（櫃） | 規格升級 | ⭐⭐ | 3.2T switch |
| 2028 | S-SiCap 代工占力積電營收 9% | 6770_力積電（市） | 放量 | ⭐⭐ | 2026 3%、2027 5%、2028 9% |
Gantt 時程圖
gantt
title 2026-2028 CCL 與 AI 伺服器材料時程
dateFormat YYYY-MM-DD
section CCL / switch
CCL 2Q26 再漲價 :crit, 2026-04-01, 2026-06-30
ASIC AI server 出貨 :crit, 2026-04-01, 2026-12-31
1.6T switch ramp :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
台燿 2.6mn sheets/month :milestone, 2026-09-30, 0d
台燿 3.8mn sheets/month :milestone, 2027-09-30, 0d
section HVLP 銅箔
金居 HVLP 處理費起漲 :crit, 2026-04-01, 2026-06-30
HVLP4 mass adoption :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
金居 Plant 3 全產 :milestone, 2027-12-31, 0d
HVLP5 起量 :2028-01-01, 2028-12-31
section AI server ODM
英業達 L10-L11 擴張 :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
section 成熟製程 / S-SiCap
成熟製程缺料 :crit, 2027-07-01, 2027-12-31
AP Memory IPD to Humufish TPU :2027-01-01, 2028-12-31
來源