6274_台燿(櫃)

基本資料

台燿(Taiwan Union Technology, TUC)是高階 CCL(銅箔基板)供應商,聚焦 M7+ 高速低損耗材料,應用涵蓋 AI server、100G+ / 400G / 800G / 1.6T switch、EV 重銅 CCL 與 HVDC AI server 電源架構。Goldman Sachs 指出,台燿過去兩年在 M7+ 高端 CCL 全球市占超過 20%,並維持 Buy 評等。

資料來源:報告_GS_台耀6274_20260519(Goldman Sachs, 2026-05-19)。

核心技術/競爭優勢

  • M7+ 高階 CCL 供應地位:高階 PCB 短缺集中在 20 層以上板與 M7/M8 CCL,具結構性供給限制。
  • CCL 成為供應鏈瓶頸:擴產 lead time 約 1.5 年;2026 年 PCB 同業擴產約 30% YoY,但 CCL 同業無擴產,台燿自身擴 300k sheets/month,約 +10% YoY。
  • 價格上行週期:2026 年 6 月再漲價,M2 約 +40%、M6 約 +15-20%,M7 開始獨立於同業漲價;公司預期 2Q26 整體漲幅超過 1Q26。
  • 高速 switch 材料升級:新 800G / 1.6T switch 採 M8 CCL + low-DK2 玻纖;新客戶 400G 驗證已完成。
  • 重銅 CCL ASP 擴張:EV 與 HVDC AI server 電源導入重銅 CCL,3oz 升 6oz 規格可帶動 ASP 數倍擴張。

產品與應用

產品 / 服務應用主要客戶 / 下游
M7+ 高速 CCLAI server、高階 switch、20 層以上 PCBCSP / enterprise AI 客戶
M8 CCL + low-DK2 玻纖800G / 1.6T switch2H26 客戶 ramp
重銅 CCLEV、HVDC AI server 電源BYD、Tesla
T2A / T2C低階與高階 server 客戶Eagle Stream 世代 server

圖片 / 架構圖

台燿 GS 2026-05-19 預估摘要:AI server、高階 switch 與 CCL 價格上行推動 2026-2028 EPS 快速成長。

EPS 預估

年度GS EPS(報告日:2026-05-19)備註
202512.13來源表列 12/25
2026E37.36受惠漲價與 AI server 成長
2027E85.82TP 評價基準年度
2028E150.64GS 新增遠期預估

目標價與評等

券商報告發布日評等目標價評價基礎來源
Goldman Sachs2026-05-19BuyNT$1,88822x 2027E EPS,較過去 3 年產業平均 P/E 高 +2σ報告_GS_台耀6274_20260519

時間軸

時間事件類型重要性備註
2026-06CCL 再漲價價格⭐⭐⭐M2 +40%、M6 +15-20%、M7 開始獨立漲
2026Q2新 ASIC AI server 專案開始出貨放量⭐⭐⭐預期 2026 全年 ramp
2026H21.6T switch ramp規格升級⭐⭐⭐採 M8 CCL + low-DK2 玻纖
2026Q3產能達 2.6mn sheets/month產能⭐⭐泰國、台灣、中國配置
2027Q3產能達 3.8mn sheets/month產能⭐⭐⭐較 3Q26 +46% YoY;海外產能占比 >50%

供應鏈位置

相關公司

公司關係說明
BYD客戶EV 重銅 CCL 應用客戶,尚未建立公司頁
Tesla客戶EV 重銅 CCL 應用客戶,尚未建立公司頁
EMC 聯茂(6213)同業 / 競爭AI server CCL 市場同業,尚未建立公司頁

風險與注意事項

  • 高階低損耗 CCL 市占提升不如預期。
  • 貿易摩擦升高,拖累全球 server / switch 出貨。
  • 中國同業競爭升溫。

來源