結論
- Thesis： 盛新不是單純「SiC 基板代工」，而是以「長晶爐自製＋recipe/IP 自主＋多應用客製化」為核心的 SiC 材料平台；最大紅利來自半絕緣 SiC 的「中國管制出口×台灣管制進口」雙向缺口，使非中地區自主供應商議價力持續上升。
- 短期動能（2026）： 導電型 8″ EV（CP 93%、Q3'26 量產）先放量，1–5 月營收已超去年全年、wafer 營收年增約 4 倍。
- 中期質變（2027–28）： 產品 mix 由導電型轉向半絕緣（2028 約 5:5），2027 下半年損平、2028 損平以上；重點不是顆數而是 mix 升級與漲價。
- 主要風險： AR 光學受 Meta／雷朋訴訟拖慢、12″ 仍研發中、客戶集中日本/少數大客戶、導電型仍須與中國價格戰。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 半絕緣雙向管制 → 供不應求、可持續漲價 | ASP 與毛利向上，議價力結構性提升 | 6930_盛新材料（未） | 高 |
| 長晶爐自製（65 台、50 台廣運製）+ 設備自主 | 折舊輕（月約 700 萬）、跨領域共用爐、擴產彈性大 | 6125_廣運（櫃） | 中高 |
| 導電 8″ EV Q3'26 量產（CP 93%） | 2026 營收起飛主力，驗證量產執行力 | 6930_盛新材料（未） | 中高 |
| 6″ 低軌衛星轉主供（SpaceX 約 60%） | 由 Sumitomo 二供轉主供 → 量能與地位放大 | — | 中 |
| AI 散熱：台積電 Interposer（微流道）＋ 日月光封裝 lid／IHS + CoPoS 310×310（采鈺建線、TEL） | 先進封裝均熱/散熱新題材，後段先導入、未來前段、速度提前 | 6789_采鈺（市） | 中 |
| GaN-on-SiC 通訊基建 | 半絕緣需求第二腿，與磊晶廠協同 | 2455_全新（市） | 中 |
| vs 環球晶：自製 ingot 掌握源頭 | 環球晶 ingot 來源不確定為其弱點 | 6488_環球晶圓（市） | 中 |
Insight
- 不是顆數，是 mix 升級： 真正的價值轉折在導電→半絕緣的結構轉換（2028≈5:5），而非單純出貨量。
- 散熱有兩種落地形態（別混為一談）： 台積電端是 SiC Interposer（中介層，微流道）；日月光端是 SiC 封裝 lid／IHS 材質——兩者驗證節奏與下游不同。
- 設備自主是隱形護城河： 競爭者「一製程一機台」、設備技術受制於人；盛新爐子自製＋共用，成本/彈性/折舊三重優勢（僅 12″ 不可共用）。
- 地緣政治是需求引擎： 客戶多為日本（去中化採購），AR 與通訊基建同理；半絕緣受中國出口管制反而受惠。
- 反證條件： 導電 8″ 稼動率（30%）遲遲拉不上來、AR 訴訟持續拖延、12″ 良率不到位、onsemi 等價格談判轉為下行，則 2027 損平與漲價 thesis 需下修。
依據
- 公司簡報《TaiSiC Outlook and Fundraising V7》(2026/06/02)：產品矩陣、HAPPI、材料特性、產能佈建、專利 → 活動_盛新材料_TaiSiC法說簡報_20260602_original.pdf
- 2026/06/02 現場法說筆記（客戶名、財測概估、稼動率、毛利、折舊）→ 活動_盛新材料_TaiSiC法說速記_20260602
- 報告原檔：6930_盛新材料_20260602.pdf
驗證清單
| 追蹤指標 | 為什麼重要 |
|---|---|
| 導電 8″ EV Q3'26 是否如期量產 | 2026 營收動能達成關鍵 |
| 4″ 日本 Infra Q4'26、6″ Infra 2027 進度 | 半絕緣比重能否逐年拉高的證據 |
| 6″ 低軌衛星二供→主供（Q2） | SpaceX 供應地位與量能 |
| CoPoS 310mm、12″ AI 散熱驗證 | 客製化散熱題材落地放量 |
| 中壢長晶爐 65→120 台擴產 | 3 萬片/月目標的硬指標 |
| 導電 8″ 稼動率/毛利、漲價落實度 | 2027 下半年損平能否兌現 |
相關
- 公司：6930_盛新材料（未） 6125_廣運（櫃） 2455_全新（市） 6789_采鈺（市） 6488_環球晶圓（市）
- 供應鏈：供應鏈_SiC碳化矽
- 報告原檔：
信心水準與假設
- 信心：中。財務數字為口頭指引概估、未經查核；部分客戶名稱為法說補充，須以公司正式公告交叉驗證。
- 股東「全新光電」已確認為 2455_全新（市）（GaN/磊晶廠，與 GaN-on-SiC 題材呼應）。