問題背景
Morgan Stanley（2026-06-22）因美國出口管制收緊（封堵中資境外實體取得 Blackwell 等先進晶片的漏洞）而大幅上修中國 AI 晶片 TAM 預測，本頁沉澱 TAM 數據、中國本土 GPU/ASIC 競爭格局，及對台股供應鏈的映射。
查詢結果
核心論點／結論
- TAM 上修 36%：中國 AI 晶片 TAM 由前次 US$67bn 上修至 US$91bn（2030E），隱含 2025-30E CAGR 23%。驅動因素：①境外 CSP 算力支出納入新 TAM；② ByteDance 2026/27E 資本支出大幅提升（MS 估 2027 達 US$80bn）；③ 增加金山雲入資料庫；④上修主權 AI / 國企相關 TAM 至 US$9bn（前次 US$7bn）。
- 本土自給率：中國 AI 晶片自給率預計由 2025E 42% 升至 2030E 70%，以先進製程產能擴張和本土 GPU 性能持續提升為主引擎。
- 2026 是本土供應商進入 CSP 採購系統的關鍵年：競爭勝負將由生態系統成熟度、軟體優化、叢集部署能力決定；製程節點取得能力是關鍵差異化因素。
TAM 數據彙整
中國 AI 晶片 TAM 歷年預估（2023-2030E）：2025E US$32bn → 2026E US$51bn → 2030E US$91bn。買方分布：中國 CSP（最大）、電信運營商與 SOE、境外算力支出（2028 起新增）。來源：Morgan Stanley，2026-06-22。
中國 AI 晶片自給率預估：2025E 42% → 2030E 70%（CAGR 提升曲線顯示先進製程量產放量時程）。來源：Morgan Stanley，2026-06-22。
| 項目 | 數值 | 來源 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 中國 AI 晶片 TAM（2030E） | US$91bn（前次 US$67bn，+36%） | 260622_中國__GPU _TAMms_china-AI-GPU-TAM | 2026-06-22 |
| TAM CAGR 2025-30E | 23% | 同上 | 2026-06-22 |
| TAM（2026E） | US$51bn | 同上 | 2026-06-22 |
| TAM（2025E） | US$32bn | 同上 | 2026-06-22 |
| 本土自給率（2025E / 2030E） | 42% / 70% | 同上 | 2026-06-22 |
| 主權 AI / 國企 TAM（2030E） | US$9bn（前次 US$7bn） | 同上 | 2026-06-22 |
| ByteDance 資本支出（2027E，MS 估） | US$80bn（新聞報 US$100bn，MS 取保守值） | 同上 | 2026-06-22 |
| 中國 WFE（晶圓廠設備）2026E | US$48bn（YoY +16%，引用 MS 美國團隊） | 同上 | 2026-06-22 |
中國本土 GPU / ASIC 玩家格局
| 廠商 | MS 評等 | 主要產品 | 代工廠 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 寒武紀（Cambricon） 688256.SS | OW，目標價 Rmb1,528（↑Rmb1,342） | MLU580 / MLU690（4Q26E） | SMIC（轉產中，良率仍挑戰） | MS 上修 EPS 5%/12%/12%（2026-28E） |
| 壁仞（Iluvatar CoreX） 9903.HK | OW，目標價 HK$688（↑HK$600） | TianGai-150（2H26 放量）/ TianGai-300（ASP 大幅提升） | 2330_台積電（市）（CCATS 合規，7nm/6nm） | 2027E 全年獲利；與 CUDA 高度相容 |
| 摩爾線程（Moore Threads） | — | MTTA/MTTS 系列 | — | 未在本報告評估 |
| MetaX 688802.SS | EW | — | — | 本報告股價表現 -10.6%（1M） |
| 百度崑崙（Baidu Kunlun） | — | Kunlun 2/3 | TSMC 7nm / 5nm（Marvell 設計服務） | 參見供應鏈對照 |
| SMIC 0981.HK | OW | — | — | 中國 AI 本土化的關鍵晶圓代工廠 |
| 華虹（Hua Hong）1347.HK | EW | — | — | 特殊製程本土化使用 |
本土設備廠（MS 正面觀點）
Naura（002371.SZ）、AMEC（688012.SS）、ACMR（ACMR.O）受惠中國半導體本土化加速週期；ASMPT（0522.HK）為中國先進封裝使用者。
對台股供應鏈的映射
結論／投資觀點
中國 AI GPU TAM 的結構性擴張對台灣供應鏈呈現「先進製程：利多；ASIC 設計服務：拆解」格局——2330_台積電（市）同時為兩岸 AI 晶片最核心受惠者，但 Iluvatar 等採 TSMC CCATS 合規路線的廠商為主要台廠客戶接觸點；封測方面3711_日月光投控（市）間接受惠。對本土競爭者（SMIC）的依賴度提升，顯示長期產能分流壓力。信心：中（TAM 為 MS 估算，本土化時程仍有不確定性）。
2330_台積電（市）（先進製程代工）
| 面向 | 內容 | 信心 |
|---|---|---|
| CCATS 合規玩家用 TSMC | Iluvatar CoreX 採 TSMC 7nm/6nm 代工，確保 BIS 合規；MS 報告明確點名 TSMC 為先進節點供應鏈差異化來源 | 高 |
| TAM 擴張帶動晶圓需求 | 中國 AI 晶片 TAM 2025-30E CAGR 23%，本土 GPU 晶圓代工比例中 TSMC 為主要外部來源（在 CCATS 許可框架內） | 中 |
| 中長期分流風險 | 2027-28 預期 SMIC South 等本土先進製程趨穩，部分中低端 AI 晶片訂單可能轉移至國內 | 中 |
3711_日月光投控（市）（先進封裝 / 封測）
| 面向 | 內容 | 信心 |
|---|---|---|
| 間接受惠 | 中國 AI GPU 需求擴張推動整體先進封裝需求；MS 提到 ASMPT（0522.HK）為中國先進封裝使能者，本土封測（JCET 等）承接部分業務 | 低 |
| 直接競爭壓力 | 中國本土封測（JCET 600584.SS 3M +24.8%）持續搶佔中國 AI 晶片封測份額，對台廠的中低端封測業務構成壓力 | 中 |
台灣 ASIC 設計服務商（世芯 3661 / 創意電子 3443 / 聯發科 2454）
| 面向 | 內容 | 信心 |
|---|---|---|
| 現有客戶以美系 CSP 為主 | 供應鏈_AI_ASIC設計分工 顯示台灣設計服務商客戶以 AWS / Google / Microsoft / Meta 為主，中國 CSP ASIC 主要走 TSMC direct 或中國本土設計服務路線 | 高 |
| 間接受惠（Baidu Kunlun 等） | Baidu Kunlun 2/3 使用 Marvell 設計服務 + TSMC 代工，間接拉動 TSMC CoWoS 需求 | 低 |
| 中國本土 ASIC 多走 TSMC direct | Baidu Kunlun 1 用 TSMC direct 14nm；中國 CSP 自研 ASIC 較少採用台灣中間設計服務商 | 高 |
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 中國 AI 晶片 TAM 2030E US$91bn（CAGR 23%） | 全球 AI 算力需求格局擴大；TSMC 先進製程晶圓需求的新增量源之一 | 2330_台積電（市） | 中 |
| CCATS 合規廠商（如 Iluvatar）用 TSMC | TSMC 是中國合規 AI 晶片的唯一可用先進外資代工廠 | 2330_台積電（市） | 高 |
| 中國本土自給率 2030E 升至 70% | 長期來看部分市場份額由國產 GPU 取代，但短中期因需求快速成長，TSMC 總量仍受惠 | 2330_台積電（市） | 中 |
| ByteDance 2027E capex US$80bn | ByteDance 自研 AI 晶片（MS 點名 Broadcom 7nm + 聯發科 3nm 設計服務）加速，利台灣 ASIC 鏈 | 2454_聯發科（市） | 中 |
| 中國本土封測（JCET）快速成長 | 中低端 AI 晶片封測份額往大陸移動，對台廠封測毛利率有長期壓力 | 3711_日月光投控（市） | 中 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 中國 AI 晶片 TAM 2030E US$91bn，CAGR 23% | estimate | 260622_中國__GPU _TAMms_china-AI-GPU-TAM | 2026-06-22 | 中 |
| 中國 AI 晶片自給率 2025E 42%，2030E 70% | estimate | 同上 | 2026-06-22 | 中 |
| Iluvatar CoreX 採 TSMC（CCATS 合規，7nm/6nm） | fact | 同上 | 2026-06-22 | 高 |
| ByteDance 2027E capex US$80bn（MS 保守估，新聞報 US$100bn） | estimate | 同上 | 2026-06-22 | 中 |
| 主權 AI / 國企 TAM 2030E US$9bn（上修自 US$7bn） | estimate | 同上 | 2026-06-22 | 中 |
| 中國 WFE 2026E US$48bn（YoY +16%） | estimate（引用 MS 美國團隊） | 同上 | 2026-06-22 | 中 |
| 2026 是本土供應商進入 CSP 採購系統的關鍵年 | thesis | 同上 | 2026-06-22 | 中 |
| 業界預期 2027-28 年本土供應鏈（SMIC South 以外）趨穩定 | thesis | 同上 | 2026-06-22 | 低 |
風險與不確定性
上行風險 - 美國出口管制持續收緊 → 加速中國 AI 晶片本土化需求，TAM 超預期 - ByteDance 等 CSP 實際資本支出超過 MS 預測（報導版本為 US$100bn） - 中國境外 AI 算力部署提前放量（MS 模型假設 2028 年前佔比為零）
下行風險 - SMIC / 國產先進製程良率未如期改善 → Cambricon MLU580/690 出貨遞延 - 美國出口管制放鬆（如 NVIDIA 獲准出口中階晶片）→ 本土 AI GPU 競爭力下降 - 中國 CSP 資本支出增速低於預期 → TAM 上修幅度被壓縮 - 中國境外算力部署受政治阻力（地主國法規）→ 境外算力 TAM 不如預期
待確認事項
- [ ] 追蹤 Cambricon MLU690（4Q26E）實際出貨時程與良率
- [ ] 確認 ByteDance AI 晶片與聯發科合作項目的具體規格與量產節奏
- [ ] 比對 SMIC South 先進製程（N+2 以下）實際量產進度（2027-28 關鍵窗口）
- [ ] 確認境外 CSP AI 資料中心本土 GPU 採用比例（MS 假設 2028/29/30 = 3%/10%/20%）
來源引用
- 260622_中國__GPU _TAMms_china-AI-GPU-TAM — Morgan Stanley（Charlie Chan、Daniel Yen 等），2026-06-22