福懋科

基本資料

福懋科技為半導體封裝測試公司，市場上常列為台塑企業相關半導體封測資產；可與南亞科、台勝科、南電等台塑電子資產一併觀察。

供應鏈位置

• 產業位置：記憶體 / IC 封裝測試。
• 集團標籤：#集團/台塑。

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來源

• 既有 wiki 集團整理與公開資訊。