天弘化

基本資料

天弘化學為興櫃化學材料公司，隸屬康普集團體系，早期以草酸自有技術生產起家，後續延伸到特用化學材料、稀土分離純化、金屬中間品純化、電池材料回收與電子級化學品。公司生產據點包含新竹湖口、苗栗頭份與台中大肚等基地。

半導體角度看，天弘化的切入點不是設備或晶片，而是濕製程化學品與高純度純化能力。半導體製程大量使用酸液、鹼液、蝕刻液、清洗液與電鍍相關化學品，這些材料對晶圓良率影響直接；只要微量金屬離子、顆粒或有機殘留超標，就可能造成缺陷。天弘化原本累積的草酸、濕法冶金、稀土分離與金屬純化能力，若提升到電子級規格，就能成為半導體製程材料在地化的一環。

半導體切入點

1. 電子級化學品是晶圓良率的底層耗材

晶圓製造中，清洗、蝕刻、去殘留、表面處理與電鍍都需要大量濕電子化學品。這類產品單價未必像設備或光阻那麼醒目，但對良率非常關鍵。先進製程與先進封裝持續提高線寬、顆粒與金屬污染要求，供應商必須做到低金屬離子、低顆粒、批次穩定、潔淨包裝與穩定供應。天弘化若能把既有化學品升級到電子級，切入點就是「製程良率耗材」。

2. 蝕刻液切入 IC、PCB、LCD 與通訊製程

天弘化官方產品列有電子級化學品與鉻蝕刻液（Cr-Etch），用途包含蝕刻鉻金屬層，應用場景涵蓋印刷電路板、積體電路、液晶顯示器與通訊等產業。這代表公司已有從傳統化工走向電子製程化學品的產品基礎。若後續規格、客戶認證與出貨量提升，半導體占比有機會從題材轉為實質營收貢獻。

3. 草酸與金屬離子控制能力可延伸到清洗 / 純化

草酸可作為金屬離子錯合、表面處理與精細化學製程中的重要化學品。半導體濕製程重視金屬污染控制，天弘化的草酸量產與純化能力，可作為切入電子級清洗、金屬殘留控制或特用化學配方的基礎。這不是單一產品故事，而是從化學純化能力延伸到半導體製程潔淨度要求。

4. 稀土與金屬中間品純化對應材料在地化

天弘化在稀土分離提純、濕法冶金與金屬中間品純化累積 know-how。半導體材料供應鏈近年重視非中國來源、可追溯供應與關鍵材料純化能力。雖然稀土不等於直接供應晶圓製程，但純化、分離、雜質控制與濕法製程能力，是往高階電子材料升級的共同底層能力。

5. 供應商認證後黏著度高

半導體化學品一旦進入客戶製程，通常不會輕易更換供應商，因為更換化學品可能影響蝕刻速率、表面粗糙度、殘留物、金屬污染與良率。天弘化若能通過晶圓廠或封裝廠認證，後續訂單黏著度會高於一般工業化學品，營運評價也有機會從傳統化工轉向半導體特化耗材。

為什麼重要

台灣半導體供應鏈強在晶圓製造、封測與設備零組件，但濕電子化學品、高純度酸鹼液、蝕刻液與金屬純化材料仍有在地化空間。天弘化的重要性在於，它具備從傳統化工往高純度電子化學品升級的基礎能力，並且產品已與蝕刻、電鍍、IC、PCB、LCD 與通訊等電子製程產生連結。

對半導體廠來說，這類材料的重要性不在於單一產品價格，而在於良率、供應穩定與客戶認證。先進製程與先進封裝越複雜，濕製程步驟越多，清洗與蝕刻條件越精細，化學品品質就越影響製程穩定。若天弘化能把草酸、蝕刻液、酸鹼液與金屬純化能力推升到更高電子級規格，將有機會成為台灣半導體材料在地化的補位供應商。

產品與應用

供應鏈位置

• 上游：基礎化學品、金屬 / 稀土中間品、回收材料
• 中游：草酸、電子級化學品、蝕刻液、酸鹼液、金屬純化
• 下游：PCB、IC、LCD、通訊、電池材料與精細化工
• 半導體定位：濕電子化學品與製程耗材，關鍵在電子級純度、顆粒控制、金屬離子控制與客戶認證

觀察指標

相關公司

相關技術

• 技術_光阻輔材
• 技術_CMP
• 技術_先進製程稀有金屬

來源

• 天弘化學官方產品頁：電子級化學品、草酸、鉻蝕刻液與應用說明
• 天弘化學 2024-06-19 法人說明會：特用化學酸液、鹼液、蝕刻液、電鍍等產品線
• 天弘化學 104 公司頁：公司沿革、草酸、稀土、蝕刻液、電池材料回收與生產據點
• nStock 個股基本資料，2026-05-18：7742 天弘化為興櫃化學工業公司
• IPO 贏家新聞，2024：天弘化學進軍半導體產業與電子級硫酸供應鏈相關敘述（需以公司後續公告驗證實際貢獻）