基本資料
兆捷科技國際股份有限公司，台灣電子特殊氣體廠商，從事特殊氣體的製造、純化、檢測、分裝、銷售與儲運，以及特殊氣體容器閥件組裝；另透過子公司泰實科技（TES Solutions）經營國際品牌特殊氣體與化學品代理業務。2023-07-13 登錄興櫃，2026-07-16 向證交所送件申請創新板上市（待核准）。
- 主要產品：電子植入氣體（Dopant Gas）、清潔蝕刻氣體（Clean & Etchant Gas）、雷射氣體（Laser Litho Gas）、沉積薄膜氣體（CVD Thin-Film Gas）四大類，加上高階鋼瓶閥件
- 應用場景：半導體離子植入、乾蝕刻（含 TSV 製程）、微影雷射、CVD 薄膜沉積
- 供應鏈位置：福邦（2026-03）將其列為 TSV 乾蝕刻氣體供應者之一（標註為代理商），與晶呈科技（4768，自產）、京和科技（未上市）並列
- 已知客戶輪廓：半導體一級客戶（晶圓代工、記憶體、面板大廠），提供在地化氣體純化與 COA 品保服務（agy 搜尋，未具名，待核對）
- 財務數字：待報告
- 資料來源：報告_福邦_半導體特化耗材展望202603；agy web 搜尋 2026-07-17
核心技術／競爭優勢
- 自產＋代理雙軌：本業自主研發、純化與分裝四大類電子特氣，為台灣少數同時具備多類特氣自主供應能力的本土廠商；代理業務由子公司泰實科技承接
- 高階負壓鋼瓶閥件：擁有專利閥件技術，為全球極少數 SAG II 鋼瓶供應商（agy 搜尋，待核對）
- 在地化服務：氣體純化、檢測與 COA 品質保證在地供應，切入一級半導體客戶
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
相關客戶 / 下游 |
| 清潔蝕刻氣體 |
乾蝕刻、TSV 製程、腔體清潔 |
晶圓代工、封測廠 |
| 電子植入氣體 |
離子植入（摻雜）：B 摻雜 BF3／B2H6、P 摻雜 PH3／AsH3 |
晶圓代工、記憶體廠；國際同業 Air Liquide／Linde／Air Products |
| 雷射氣體 |
微影準分子雷射（代理 Nova Gas） |
晶圓代工 |
| 沉積薄膜氣體 |
CVD 薄膜製程 |
晶圓代工、面板廠 |
| 特殊氣體鋼瓶閥件 |
高階負壓鋼瓶（SAG II） |
特氣同業、終端 fab |
| 代理業務（泰實科技） |
Nova Gas（美，獨家代理）、實聯精密化學、山東飛源（中） |
台灣半導體客戶 |
關鍵 Claim
| Claim |
類型 |
來源 |
日期 |
信心 |
| TSV 乾蝕刻氣體供應者之一，福邦標註為「代理商」 |
analyst |
報告_福邦_半導體特化耗材展望202603 |
2026-03 |
高 |
| 2023-07-13 登錄興櫃 |
public_info |
agy web 搜尋 |
2026-07-17 |
高 |
| 離子植入摻雜氣體（BF3／B2H6／PH3／AsH3）台廠代表，與 Air Liquide／Linde／Air Products 並列供應商 |
public_info |
報告_自整理_半導體特化產業報告_20260717 |
2026-07-17 |
中高 |
| 2026-07-16 送件申請創新板上市 |
public_info |
agy web 搜尋（聯合新聞網） |
2026-07-17 |
中（待核對） |
| 全球極少數 SAG II 鋼瓶供應商、專利負壓閥件 |
public_info |
agy web 搜尋（公司官網） |
2026-07-17 |
中（待核對） |
| 子公司泰實科技為 Nova Gas 台灣獨家代理 |
public_info |
agy web 搜尋（泰實官網） |
2026-07-17 |
中（待核對） |
供應鏈位置
相關公司
| 公司 |
關係 |
說明 |
| 4768_晶呈科技（櫃） |
同業 / 競爭 |
福邦將兩者並列為 TSV 乾蝕刻氣體供應者（晶呈自產、兆捷標為代理） |
| 4772_台特化（櫃） |
同業 |
台灣電子特用氣體供應商 |
| 京和科技（未上市） |
同業 / 競爭 |
福邦並列的第三家 TSV 蝕刻氣體供應者 |
| 泰實科技（子公司） |
子公司 |
特殊氣體與化學品代理主體（Nova Gas 獨家代理） |
風險與注意事項
- 福邦報告將兆捷標註為「代理商」，但公司自述具自主製造與純化能力；自產 vs 代理的營收占比未知，影響毛利結構判讀，待公開說明書或法說核對
- 創新板上市申請尚在審查階段，掛牌時程與募資規模未定
- 財務數字（營收、EPS）尚無券商覆蓋資料，待報告補充
來源
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