兆捷科技

基本資料

兆捷科技國際股份有限公司，台灣電子特殊氣體廠商，從事特殊氣體的製造、純化、檢測、分裝、銷售與儲運，以及特殊氣體容器閥件組裝；另透過子公司泰實科技（TES Solutions）經營國際品牌特殊氣體與化學品代理業務。2023-07-13 登錄興櫃，2026-07-16 向證交所送件申請創新板上市（待核准）。

• 主要產品：電子植入氣體（Dopant Gas）、清潔蝕刻氣體（Clean & Etchant Gas）、雷射氣體（Laser Litho Gas）、沉積薄膜氣體（CVD Thin-Film Gas）四大類，加上高階鋼瓶閥件
• 應用場景：半導體離子植入、乾蝕刻（含 TSV 製程）、微影雷射、CVD 薄膜沉積
• 供應鏈位置：福邦（2026-03）將其列為 TSV 乾蝕刻氣體供應者之一（標註為代理商），與晶呈科技（4768，自產）、京和科技（未上市）並列
• 已知客戶輪廓：半導體一級客戶（晶圓代工、記憶體、面板大廠），提供在地化氣體純化與 COA 品保服務（agy 搜尋，未具名，待核對）
• 財務數字：待報告
• 資料來源：報告_福邦_半導體特化耗材展望202603；agy web 搜尋 2026-07-17

核心技術／競爭優勢

• 自產＋代理雙軌：本業自主研發、純化與分裝四大類電子特氣，為台灣少數同時具備多類特氣自主供應能力的本土廠商；代理業務由子公司泰實科技承接
• 高階負壓鋼瓶閥件：擁有專利閥件技術，為全球極少數 SAG II 鋼瓶供應商（agy 搜尋，待核對）
• 在地化服務：氣體純化、檢測與 COA 品質保證在地供應，切入一級半導體客戶

產品與應用

月營收（近 24 個月）

下次公布11/10（二） 10月營收　預估：可能 11/10 公布（近 4 次有 4 次落在此區間；最常見：每月 10 號前後，信心高）

資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

關鍵 Claim

風險與注意事項

• 福邦報告將兆捷標註為「代理商」，但公司自述具自主製造與純化能力；自產 vs 代理的營收占比未知，影響毛利結構判讀，待公開說明書或法說核對
• 創新板上市申請尚在審查階段，掛牌時程與募資規模未定
• 財務數字（營收、EPS）尚無券商覆蓋資料，待報告補充

公司行事曆

• 今天 2026-11-08
• 11/10週二營收10月營收（預估 11/10）可能 11/10 公布（近 4 次有 4 次落在此區間；最常見：每月 10 號前後，信心高）
• 11/11週三法說會創新板上市前業績發表會A.本公司依「有價證券初次上市前業績發表會實施要點」規定,於上市前辦理股票初次上市前業績發表會。B.本次業績發表會將說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、公司治理及企業社會責任、臺灣證券交易所股份有限公司董事會暨上市審議委員會要求補充揭露事項。
• 12/10週四營收11月營收（預估 12/10）可能 12/10 公布（近 4 次有 4 次落在此區間；最常見：每月 10 號前後，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
• 環節：電子特用氣體（自產＋代理），與 4772_台特化（櫃）、4768_晶呈科技（櫃） 同屬台灣特氣供應版圖
• 下游：晶圓代工、記憶體、面板廠（未具名）

相關頁面

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