6706_惠特（市）
基本資料
惠特為台灣光電 / 半導體設備廠，業務分兩塊：代工（光通訊雷射晶粒後段：bar test、劈裂、測試分 bin）與設備（光電偶光對位機台、AR 眼鏡組裝測試設備）。代工訂單領先雷射晶粒產能約半年，可作為光通訊上游擴產前導指標。廠房在精科廠（租 1、2、4 樓），原以 LED 為主，現轉型光通訊。
供應鏈位置：光通訊雷射晶粒後段代工 + 偶光對位設備供應商 主要代工客戶：光環（待建頁）、4979_華星光（櫃）、Avgo、3081_聯亞（櫃）、環宇（CW） 主要設備客戶：廣達（AR 眼鏡，唯一供應商）、3363_上詮（櫃）（CPO 偶光）、AAOI
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 客戶 |
|---|---|---|
| 雷射晶粒代工（bar test、劈裂、分 bin） | 光通訊雷射後段 | 光環、華星光、Avgo、聯亞、環宇、鼎元 |
| 光電偶光對位設備 | CPO 矽光子（FAU 偶光） | 上銓（矽光子 PP→量產）、駿河精機（合作整機） |
| AR 眼鏡組裝 / 測試設備（8→13 站） | AR 眼鏡 | 廣達（唯一供應商，Meta / Google 終端） |
| 雷射模塊代工 | 光模塊 | AAOI |
| Probe Card 清針 | 封測廠 | 矽品、日月光（試用中，無訂單） |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊
- 相關技術：技術_光通雷射元件、技術_SiPh
- 代工角色：EML/DFB/CW 晶粒後段，上游送 bar 條，惠特做 bar test、劈裂、分 bin（6 個 level）
- 設備角色：偶光對位（FAU/CPO）+ AR 眼鏡，設備訂單領先產能半年
代工業務（光通訊雷射）
| 客戶 | 產品 | 狀態（私訪 2026-04-22） |
|---|---|---|
| 光環（待建頁） | EML 後段 | 2026 底 10mn 顆；光環有自有 EML 機台，後段全委惠特；送 300-600 片，2 吋 4-5k 顆、3 吋 6-8k 顆 |
| 4979_華星光（櫃） | EML 後段（濺鍍） | 濺鍍在華星光，bar 條送惠特；朝向買惠特設備為主 |
| Avgo | DFB EML；PD | DFB EML 產品轉換，顆數增多；PD 200g 5 美元/顆（5 顆捆售）；CAPEX 3.75 億主要給 Avgo + 光環 |
| 3081_聯亞（櫃） | — | 3Q26 從 2 吋轉 3 吋；第四間合作 |
| 環宇（未建頁） | CW Laser | 2026/5 月初後驗證；2028 年初 50mn 顆；CW 肯定在台灣 |
| 鼎元（未建頁） | PD 代工 | Avgo PD 由鼎元做（Avgo 為鼎元第三個案子）；鼎元給惠特代工或買設備 |
| AAOI | 光模塊雷射 | 2025 預算給惠特（兩支 6 軸對位機台）；2026/4 出貨 |
產能規劃：
| 時間 | 月產能 | 月收目標 |
|---|---|---|
| 現況（2026/4） | 6mn 顆（Avgo 專機占部分） | 50mn |
| 2026 底 | 10mn 顆（3-4 月大批進機） | — |
| 2026-Q3 | — | 70-80mn |
| 2027 | — | 120mn |
| 2028 | — | 200mn+ |
Avgo 專機專用
Avgo 設備專機專用，導致產能調度數字差異較大。光環 10mn、環宇 50mn 為個別客戶數，不直接加總。
設備業務
| 客戶 | 設備 | 狀態（私訪 2026-04-22） |
|---|---|---|
| 廣達（AR 眼鏡） | 組裝 / 測試 8→13 站 | 唯一供應商；5 站報價 2000 萬；3Q26 量產；Meta / Google 終端 |
| 3363_上詮（櫃）（CPO） | 偶光對位設備（PP 前段） | 急單開發中；2Q26 才建量產設備；上銓與惠特學長學弟關係 |
| AAOI | 6 軸對位機台 ×2 | 2026/4 出貨（研發機台，量不多） |
| 駿河精機（SURUGA） | 整機偶光設備 | 惠特有出整機給駿河；合作推設備 |
偶光設備三種形式（私訪 2026-04-22）：
- 32+4/6（40 芯）FAU 中排好
- FAU + 後段排好
- PIC + FAU 貼合（上銓用 UV 膠）
與競品：萬潤偶光機 40mn；惠特 CP 值較高；設備 GM 35-38%（比代工 GM 高）
時間軸
| 日期 | 事件 |
|---|---|
| 2026-04 | 代工月收 50mn（未達，光通訊來料差）；AAOI 機台出貨 |
| 2026-05 初後 | 環宇 CW 驗證開始 |
| 2026-Q2 | 上銓 CPO 偶光量產設備開始建置；環宇驗證；代工虧轉盈目標（不含三安回沖） |
| 2026-Q3 | 廣達 AR 設備量產；代工月收 70-80mn 目標 |
| 2026 年底 | 代工產能 10mn 顆；光環 10mn 顆；GM 接近 40% |
| 2027 | 代工月收 120mn；聯亞 3 吋大量產；環宇滿載 |
| 2028 年初 | 環宇 50mn 顆；代工月收 200mn+ |
財務概況（私訪 2026-04-22）
| 指標 | 數字 | 備註 |
|---|---|---|
| 損平月收 | 80mn | 折舊攤完後（原 160-180mn） |
| 月固定費用 | ~70mn | 4Q25 / 1Q26 約同，3Q26 才略增 |
| GM 軌跡 | 1Q26 ~20% → 4Q26 ~40% | 代工滿載 GM 40-45% |
| 代工:設備比 | 1H25 2:8 → 2H25 7:3 → 1Q26 5:5 → 2H26 7:3 | 2H26 設備貢獻少 |
| 在手現金 | 10億 | 管理層認為偏少 |
| 三安回沖 | 2025 年 AR 15億（EPS 4元 + 存貨認列 3元） | 收多少回沖多少；2Q26 虧轉盈不含回沖 |
| CB 轉換 | 2024 底可能性大 | 是否再發視資金需求而定 |
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 光環（待建頁） | 代工客戶（主要） | 後段全委惠特；2026 底 10mn |
| 4979_華星光（櫃） | 代工客戶 | 後段委惠特；朝買惠特設備 |
| 3081_聯亞（櫃） | 代工客戶 | 3Q26 2 吋→3 吋轉換 |
| 3363_上詮（櫃） | 設備客戶（CPO） | 矽光子偶光對位；2Q26 建量產 |
| 環宇（未建頁） | 代工客戶（CW） | 2026/5 後驗證；2028 初 50mn 顆 |
| 鼎元（未建頁） | 合作 | Avgo PD 代工；鼎元給惠特代工或買設備 |
| 駿河精機（未建頁） | 設備供應商 + 合作 | 惠特供應商；合作推整機偶光 |
風險與注意事項
- 三安回沖：AR 15 億時程不確定，影響損益認列節奏
- Avgo 專機：產能調度彈性受限
- 環宇驗證：CW 若驗證不過，2027 年產能規劃有落空風險
- 廣達 AR 量產：3Q26 能否如期量產存疑（私訪時表達不確定）
- 上銓 CPO：量產設備尚未下正式訂單（2Q26 才開始建）
來源
- memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理）
- 活動_惠特_私訪_20260422，2026-04-22（私訪）