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維田

6570 上櫃 更新 2026-09-05

工業電腦 / 嵌入式系統

基本資料

維田科技(Aplex Technology)成立於 2004 年,2017 年完成私募,實收資本額 3 億 7,100 萬元,全球員工人數約 200 人。台灣總部與工廠同位於桃園遠東園區,設有兩條半自動生產線及一條包裝線,年產能約 6 萬台主機系統,為製造中心/主要研發中心,並直接負責歐洲及其他重要地區的銷售。海外據點:中國深圳子公司「維准電子」負責板卡設計製造與中國市場銷售;新加坡子公司 APLEX Technology Singapore 負責東南亞銷售與行銷;美國加州分公司 APLEX Technology USA 負責美洲銷售與行銷。

主要產品線為工業電腦與人機介面(Panel PC 與 HMI),系統架構採 x86 與 ARM,垂直應用涵蓋不鏽鋼防水機種、工業自動化、石化產業、環保相關電腦及車載應用,另有強固型醫療、航海等工業環境應用;產品具備冷凍庫、戶外寒冷及炎熱環境防護、防水防潮、無風扇設計(高運算效率下仍可無風扇運作)及戶外陽光可視等特性。認證涵蓋 ISO 及防爆、醫療軌道、船用、電力等特殊領域(總經理法說,2026-09-04)。

EDGE AI(邊緣運算)為公司核心定位,逐字稿誤植為「Batch AI」

活動_維田6570_法說memo_20260904 逐字稿多處記為「Batch AI」,已以公司簡報(MOPS 657020260903M001.pdf)查證更正:簡報 p10、p16 明載「AI 基建帶動 EDGE AI 邊緣運算」「EDGE AI 及 AIOT 智慧製造專案出貨動能強勁」,公司核心 AI 定位為 EDGE AI(邊緣 AI),非 Batch AI。

產品與應用

產品 / 服務 應用 觀察重點
Panel PC / HMI 工業電腦 不鏽鋼防水、工業自動化、石化、環保、車載 工業主機與顯示器比重逐漸增加,HMI 應用比重預計持續提升
強固型工業電腦 醫療、航海等特殊工業環境 需通過醫療軌道、船用、電力等特殊認證
EDGE AI/AIOT 智慧製造專案 半導體設備、工廠自動化、石油防爆、AI 機器人 訂單能見度已達 2027 年
智慧交通充電樁 交通基礎設施 26H2 起進入穩定貢獻期
美國 AI 醫療照護電腦 醫療 26H2 起進入穩定貢獻期

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  EdgeDevice[設備端 / 現場端] --> Embedded[嵌入式工業電腦]
  Embedded --> Aplex[6570 維田]
  Aplex --> HMI[人機介面 / 控制]
  Aplex --> Gateway[邊緣閘道]

月營收(近 24 個月)

下次公布12/7(一)–12/8(二) 11月營收 預估:可能 12/7–12/8 公布(近 6 次有 6 次落在此區間;最常見:期限前 2 個工作天,信心高)

月份營收(億元)MoMYoY備註
2027-011.10—+21.5%本站推算†
2026-121.15—+31.3%本站推算†
2026-111.04—+28.2%本站推算†
2026-101.04+18.7%+28.5%
2026-090.88-15.4%+26.5%
2026-081.04-2.9%+22.6%
2026-071.07+7.0%+99.2%
2026-061.00-14.4%+23.8%
2026-051.17+27.9%+32.1%
2026-040.91-10.1%+9.7%
2026-031.01+102.6%+30.7%
2026-020.50-44.9%-18.7%
2026-010.91+4.1%+35.6%
2025-120.87+7.5%+15.4%
2025-110.81+0.1%+21.1%
2025-100.81+16.9%+20.5%
2025-090.69-18.1%+1.5%
2025-080.85+57.8%+21.0%
2025-070.54-33.5%-26.4%
2025-060.81-8.7%+5.3%
2025-050.88+6.2%+5.3%
2025-040.83+7.2%+3.4%
2025-030.78+26.0%-26.0%
2025-020.62-8.1%+12.0%
2025-010.67-11.4%+0.7%
2024-120.76+12.8%+14.7%
2024-110.67-0.3%-12.4%

2026 年已公布累計 9.53 億元;全年推算 11.7 億元(YoY +28.0%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。

財務概況(以公司簡報為準)

逐字稿口述財務數字與簡報存在落差,依規則以公司簡報(MOPS 657020260903M001.pdf)數字為準;逐字稿數字僅供參考不引用。

  • 2026Q2 合併營收 3.08 億元,季增 27.01%、年增 22.06%。
  • EPS 1.15 元,較上季翻倍,創單季同期新高及歷史次高。
  • 毛利率 37.98%、營業淨利率 16.79%、稅後淨利率 13.91%;營業利益 5,170 萬元、歸屬母公司稅後淨利 4,285 萬元。
  • 高毛利不鏽鋼工業電腦產品熱銷,對穩定高毛利區間有助益。
  • 2026H1 EPS 1.73 元;1–7 月累計營收 6.57 億元(YoY +28.33%)。

銷售區域(以公司簡報為準)

洲別 2026H1 2025
歐洲 51.3% 50.1%
美洲 32.1% 33.6%
亞洲 15.4% 14.2%
大洋洲 1.2% 2.1%
國家 2026H1 2025
美國 29.7% 31.8%
德國 9.5% 12.3%
荷蘭 6.7% 6.4%
台灣 5.2% 5.6%
中國 5.1% 6.2%

地區佔比以簡報為準,逐字稿口述有誤

逐字稿稱「歐洲約 15%」實為亞洲佔比之誤植;「美國佔比最高約 42%」則無對應數字。引用地區佔比時一律採用上表簡報數字,不採逐字稿口述值。

展望與觀察指標

指標 觀察重點
記憶體/CPU 缺料與漲價 預期至少延續至 2027 年上半年,甚至全年不會明顯好轉;公司已發行公司債並進行備料與庫存管理應對
智慧交通充電樁、美國 AI 醫療照護電腦 26H2 起進入穩定貢獻期,為成長引擎之一
ISO 16949 交通車用認證 預計 2026H2 取得,補強車用市場准入
邊緣 AI/大型專案訂單能見度 已達 2027 年;涵蓋半導體設備、工廠自動化、石油防爆、AI 機器人
智慧製造、交通、醫療三大領域 公司列為未來成長引擎

公司行事曆

  • 10/13週二營收9月營收公布營收 0.88 億、年增 +26.5%、月增 -15.4%
  • 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 14:58–15:57 間
  • 今天 2026-11-08
  • 11/15週日可轉債維田二 可轉債開始轉換發行 2.5 億、轉換價 55.73、溢價 106.0%
  • 12/08週二營收11月營收(預估 12/7–12/8)可能 12/7–12/8 公布(近 6 次有 6 次落在此區間;最常見:期限前 2 個工作天,信心高)

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

供應鏈位置

來源

  • 活動_維田6570_法說memo_20260904 — 法人說明會(投資論壇形式),2026-09-04;2026Q2 營收 3.08 億元、EPS 1.15 元創單季同期新高、毛利率 37.98%;地區別歐洲 51.3%/美洲 32.1%/亞洲 15.4%(以簡報為準);EDGE AI 核心定位(逐字稿誤植 Batch AI);訂單能見度達 2027H1;H2 取得 ISO 16949;記憶體與 CPU 缺料漲價預期延續至 2027
  • 公開公司資料
  • 分析_Edge_AI個股地圖_20260524