維田 (6570 TT) 2Q26 法說 Call Memo 20260904
※重點摘要 1. 2Q26 合併營收 3.08 億元，毛利率 37.98%，EPS 1.15 元，1H26 EPS 1.73 元。 2. 1–7 月累計營收 6.57 億元、YoY +28.33%，預計 2026 年營收超越 2020 年創歷史新高。 3. 記憶體、CPU 漲價缺料預期延續至 2027 年；大型專案與邊緣 AI 訂單能見度達 2027 年。
※營運概況 1. 公司 2004 年成立，2017 年完成私募；實收資本額 3.71 億元，全球員工約 200 人。工廠與總部同在桃園遠東園區，設有兩條半自動生產線及一條包裝線，年產能約 6 萬台主機系統。子公司：維准電子（深圳，板卡設計製造與中國銷售）、新加坡（東南亞銷售）、美國加州（美洲銷售）；台北總部另直接負責歐洲及其他重要地區銷售。 2. 主要產品線為工業電腦與人機介面（Panel PC 與 HMI），以垂直應用為主：不鏽鋼防水機種、工業自動化、石化、環保相關電腦、車載，以及強固型醫療、航海等；架構採 x86 與 ARM。產品採無風扇設計，具冷凍庫、戶外寒冷與炎熱環境防護及戶外陽光可視功能。認證涵蓋 ISO 及防爆、醫療軌道、船用、電力。 3. 2Q26 合併營收 3.08 億元，QoQ +27.01%、YoY +22.06%；毛利率 37.98%，營業淨利率 16.79%，稅後淨利率 13.91%；營業利益 5,170 萬元，歸屬母公司稅後淨利 4,285 萬元。EPS 1.15 元，約為 1Q26 的兩倍，創單季同期新高及歷史次高；高毛利不鏽鋼工業電腦熱銷有助穩定高毛利區間。1H26 EPS 1.73 元。 4. 2Q26 表現優於預期。專案方面，公司過去幾年在智慧交通與醫療領域深耕，今年專案多為過去兩年與客戶共同開發，已進入較成熟階段，下半年陸續出貨。 5. 銷售區域（1H26／2025）：歐洲 51.3%／50.1%、美洲 32.1%／33.6%、亞洲 15.4%／14.2%、大洋洲 1.2%／2.1%。國家別：美國 29.7%／31.8%、德國 9.5%／12.3%、荷蘭 6.7%／6.4%、台灣 5.2%／5.6%、中國 5.1%／6.2%。 6. 產品結構：Panel PC 與 HMI 為主，工業主機與顯示器比重逐漸增加；近年因 HMI 需求增加，相關專案逐步展開，預期 HMI 應用比重持續提升。 7. 營收歷史：2020 年創新高，預計 2026 年超越 2020 年創歷史新高。上櫃以來營運分配率介於 75.3%–95.3%，多數時間約 80%。 8. 2H26 展望：營收狀況仍相當健康，客戶下單與拉貨良好。1–7 月累計營收 6.57 億元、YoY +28.33%。 9. 供應：自 2025 年底起零組件供貨與價格上漲問題持續，記憶體與 CPU 漲價缺料預期 2027 年仍將持續，至少延續到 2027 年上半年，甚至全年不會有明顯好轉。公司近期發行公司債，部分資金用於因應，並充實營運資金、強化財務結構；目前進行備料與庫存管理，採較以往彈性的策略，未來幾季依市場實際狀況調整。 10. 專案：智慧交通充電樁與美國 AI 醫療照護電腦等大型專案營收比重逐步提升，2H26 起進入穩定貢獻期；2H26 將取得 ISO 16949 交通車用認證。大型專案及邊緣 AI 訂單能見度已達 2027 年，智慧製造、交通、醫療為三大成長引擎。 11. 邊緣 AI：專案涵蓋半導體設備、工廠自動化、石油防爆與 AI 機器人。公司與國內多家 AI 軟體及電子廠商結盟，透過國內半導體設備專案切入，並在國外 HMI 產品與產業應用做好準備；這些專案與國內自動化領域結合，預期未來有顯著成長。
※Q&A 12. 募資規劃與用途？ 公司表示目前募資規劃與現行計畫不符，募資用途主要用於公司營運；另在考慮增加合作夥伴，特別是國外合作投資夥伴，相關事宜仍在進行中。公司在亞洲、美國、中國大陸與多國市場均有布局，持續尋求更多配置以完善通路，並持續優化全球相關服務。