維田_2026-09-04

來源：AI 法說會逐字稿（頁面全文擷取，2026-09-05） 場次：法人說明會（投資論壇形式）｜時長 15:00 出席：劉則瑩（維田 總經理）、李素貞（財務長）、陳薇洋（公關經理）

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Memo（AI 自動整理）

亮點 - 2026Q2 EPS 約 1.15 元，季增 27%、年增 22%，毛利率接近 38%，營業利益約 5,170 萬元，表現優於預期。[GM - 00:04:20] - 2026 年累計 1 至 7 月營收 6.7 億元，較去年同期成長 28%。[GM - 00:07:16] - 預計 2026 年營收將超越 2020 年，創歷史新高。[GM - 00:06:48] - 已發行公司債，並進行備料與庫存管理，以因應零組件供貨與價格上漲；預計此狀況至少持續至 2027 年上半年。[GM - 00:08:11]

財務 - 2026Q2 EPS 約 1.15 元、1Q26 約 0.5 元，累計 EPS 約 1.73 元；毛利率接近 38%、營業利益約 5,170 萬元。[GM - 00:04:20][00:05:14] - 實收資本額 3 億 7,100 萬元。[GM - 00:00:32]

營運 - 主要產品線為工業電腦與人機介面（Panel PC 與 HMI），垂直應用涵蓋不鏽鋼防水機種、工業自動化、石化產業、環保相關電腦及車載應用；另有強固型醫療、航海等工業環境應用，系統架構採 x86 與 ARM。[GM - 00:02:00] - 工業主機與顯示器比重逐漸增加，HMI 應用比重預計持續提升。[GM - 00:06:03] - 地區別：歐洲市場佔比約 15%（德國為主要國家）、美洲市場佔比約 33%，其中美國佔比最高約 42%。[GM - 00:05:39] - 工廠設有兩條半自動生產線及一條包裝線，年產能約 6 萬台主機系統。[GM - 00:01:01] - 認證涵蓋 ISO 及防爆、醫療軌道、船用、電力等特殊領域。[GM - 00:03:20][00:03:51]

展望 - 下半年至明年展望樂觀，客戶下單與拉貨情況良好；大型專案如智慧交通充電樁與醫療領域營收比重將逐步提升，預計今年下半年開始顯現。[GM - 00:04:46] - 持續投入 Batch AI 相關研發，與國內多家 AI 軟體及電子廠商結盟，並透過半導體設備專案切入國內外市場。[GM - 00:09:18] - 自 2025 年底起零組件供貨與價格上漲問題持續，預計至少延續至 2027 年上半年甚至全年。[GM - 00:07:43]

逐字稿

Presentation

劉則瑩 - 維田 總經理（00:00:00） 歡迎各位投資先進蒞臨今天的維田投資論壇。首先先為大家介紹公司及團隊成員，包括劉則瑩總經理、李素貞財務長及陳薇洋公關經理。接下來，我們請總經理為我們分享公司的情況。感謝各位今天上午的參與，我先針對維田做一個簡單的介紹。維田科技成立於 2004 年，並於 2017 年完成私募。我們主要介紹的業務機器，目前實收資本額為 3 億 7,100 萬元，全球員工人數約 200 人。我們的主要業務集中在供應鏈相關領域的產品，稍後會帶大家瞭解更多細節。此外，我們的工廠與總部同位於桃園遠東園區。工廠設有兩條半自動生產線及一條包裝線，年產能約 6 萬台主機系統。除了台灣總部外，我們在中國深圳設有子公司，負責板卡設計製造及中國市場銷售。新加坡也設有子公司，負責東南亞市場的銷售與行銷。美國加州分公司則負責當地的銷售與行銷。整體來說，台北總部除了製造外，也直接負責歐洲及其他重要地區的銷售，特別是我們目前的主要產品線。我們的主要產品線為工業電腦與人機介面，也就是所謂的 Panel PC 與 HMI 相關產品。產品發展以垂直應用為主，涵蓋不鏽鋼防水機種、工業自動化、石化產業及環保相關電腦，還有車載應用。產品線涵蓋強固型醫療應用、航海應用等工業環境相關領域。系統架構主要採用 x86 與 ARM 架構。剛才提及的各領域應用，均在此範圍內展開。

劉則瑩（00:02:53） 例如，我們的產品包含多種工業電腦，具備適用於冷凍庫、戶外寒冷及炎熱環境的防護功能。此外，針對實體加工業，產品具備熱水及水相關的防護能力。在應用環境方面，我們採用無風扇設計，即使在高運算效率下，電腦仍維持無風扇運作，這對應用環境非常重要。其他技術如戶外陽光可視等，也包含在我們的產品中。這裡展示了一些相關認證，除了 ISO 等一般認證外，還有多國法規認證。在特殊領域，我們有防爆產品、醫療軌道、船用及電力相關認證。公司部分產品及專案均符合這些認證需求。簡單介紹完公司產品後，接著說明今年的營運狀況。第二季 EPS 約為 1.15，表現優於預期。季增率達 27%，年增率 22%。毛利率接近 38%，營業利益約 5,170 萬元。關於專案部分，過去幾年除了標準產品外，我們在智慧交通與醫療領域深耕。今年的專案多為過去兩年與客戶合作開發，目前進入較成熟階段，下半年將陸續出貨，預期整體營運狀況良好。這裡是部分財務數字。第二季 EPS 約 1.15，第一季約 0.5，累計 EPS 約 1.73，較去年表現優異。銷售方面，歐洲市場佔比約過去幾年維持在 15% 左右，是我們最重要的區域之一。美洲市場佔比約 33%，其中美國佔比最高，約 42%。歐洲市場中，德國為主要國家。

劉則瑩（00:06:03） 這些國家分散較廣，但整體營收仍為我們最重要的貢獻來源。產品方面，主要為 Panel PC 與 HMI 相關應用，工業主機與顯示器的比重也逐漸增加。工業主機部分，近年因 HMI 需求增加，相關專案逐步展開。長遠來看，這將成為我們重要的產品類別，預計 HMI 應用比重將持續提升。這是過去幾年營收狀況。2020 年營收創新高，預計 2026 年將超越 2020 年，創歷史新高。這裡展示公司自上櫃以來的獲利與營運分配狀況。營運分配率維持在 75.3% 至 95.3% 之間，大多數時間約 80%。關於下半年至明年的營運狀況，我們累計 1 至 7 月營收達 6.7 億元，較去年成長 28%。對下半年展望，我們認為營收狀況仍相當健康。客戶下單與拉貨情況良好。另一重要因素是自去年底起，零組件供貨與價格上漲問題，這將持續影響市場。預計此狀況至少持續至明年上半年，甚至全年不會有明顯好轉。公司已做相關準備，例如近期發行公司債，部分資金用於應對這些挑戰，目前也在進行備料與庫存管理。採取較彈性的管理策略，與以往操作有所不同。未來幾季將根據市場實際狀況彈性調整需求。提及幾個大型專案，如智慧交通充電樁與醫療領域，營收比重將逐步提升，預計今年下半年開始顯現。

劉則瑩（00:09:01） 這些專案與以往國內自動化相關領域相結合，從這兩個領域切入並拓展相關業務，預計未來將有顯著成長。如前所述，公司產品持續投入 Batch AI 相關研發，針對產品與客戶需求進行優化配置。同時，我們在國內與多家 AI 相關軟體及電子廠商結盟，藉此推動 AI 佈局。透過國內半導體設備專案切入，並在國外 HMI 產品及產業應用方面做好準備。以上為簡短報告，若有問題歡迎提出，謝謝。接下來，感謝總經理的分享，目前多數人有提問。

Q&A

劉則瑩（00:10:19） 目前募資規劃與現行計畫不符。正如我先前提及，募資用途主要用於公司營運及廢料處理。我們也在考慮增加合作夥伴，特別是國外合作投資夥伴，相關事宜仍在進行中。如先前提及，我們在亞洲、美國、中國大陸及多國市場均有佈局，並持續尋求更多配置，以完善通路。此外，全球相關服務等方面也將持續優化。

Speaker01（00:11:20） 若現場朋友無其他問題，今天的法說會就到此結束。感謝大家的參與，謝謝。

簡報補充（MOPS 657020260903M001.pdf，較逐字稿精確）

2026Q2 營運（簡報 p10） - 合併營收 3.08 億元，季增 27.01%、年增 22.06%。 - EPS 1.15 元，較上季翻倍，創單季同期新高及歷史次高。 - 毛利率 37.98%、營業淨利率 16.79%、稅後淨利率 13.91%；營業利益 5,170 萬元、歸屬母公司稅後淨利 4,285 萬元。 - 高毛利不鏽鋼工業電腦產品熱銷，對穩定高毛利區間有助益。

銷售區域（簡報 p12） | 洲別 | 2026H1 | 2025 | |---|---|---| | 歐洲 | 51.3% | 50.1% | | 美洲 | 32.1% | 33.6% | | 亞洲 | 15.4% | 14.2% | | 大洋洲 | 1.2% | 2.1% |

26H2–2027 展望（簡報 p16） - 2026H1 EPS 1.73 元；1–7 月累計營收 6.57 億元（YoY +28.33%）。 - 記憶體、CPU 漲價缺料狀況預期 2027 年仍將持續，將充實營運資金、強化財務結構因應。 - 智慧交通充電樁、美國 AI 醫療照護電腦等專案 26H2 起進入穩定貢獻期；H2 將取得 ISO 16949 交通車用認證。 - 大型專案及邊緣 AI 訂單能見度已達 2027 年；智慧製造、交通、醫療三大領域為成長引擎。 - 邊緣 AI 專案涵蓋半導體設備、工廠自動化、石油防爆、AI 機器人。

全球據點（簡報 p6）：台灣總部（製造中心／主要研發中心／全球市場銷售）、維准電子（中國深圳，主板設計與製造＋中國銷售）、APLEX Technology USA（美國加州，美洲銷售）、APLEX Technology Singapore（東南亞銷售）。

轉寫校正紀錄

依上下文校正：投資先賓→投資先進、供應環境→應用環境、實業信心→（刪，語意不明之贅詞）。