6147_頎邦（櫃）
公司基本資料
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 中文名 | 頎邦科技 |
| 英文名 | Chipbond Technology Corporation |
| 股票代號 | 6147（TPEX 上櫃） |
| 主要業務 | 顯示驅動 IC 封裝、COF/COG/Gold bump 凸塊加工 |
| 拓展方向 | 化合物半導體 IC 封裝、高速類比晶片封裝 |
核心業務
頎邦以顯示驅動 IC 的 COF（Chip on Film）、COG（Chip on Glass）封裝及 Gold bump（金凸塊）加工起家，為面板驅動 IC 主要封裝廠之一。
近年隨高速光通訊類比 IC（TIA、Driver）需求增加，頎邦的凸塊加工技術亦延伸至相關領域。
SEMI member directory 將 Chipbond 定位為台灣 OSAT，服務包括 Au bumping、solder bumping、Cu-pillar bumping、RDL、wafer probe testing、WLCSP、FOSiP、COG、COP、COF 與 COF tape，並稱其為 display driver IC 產業的 full turnkey packaging and test provider。這些能力本質上是高 I/O、細間距、客製化後段加工能力，若高速光通訊類比 IC 需要 bumping / probe / package support，頎邦具備延伸基礎。
光通訊連動
| 客戶 | 訂單狀態 | 說明 |
|---|---|---|
| Marvell | 追單（中信心） | Marvell TIA 相關追單，頎邦提供 IC 凸塊加工 |
來源：memo_TIA_LPO_CPO_譜瑞_20260521，2026-05-21
Marvell 是全球第二大 DSP + TIA/Driver 套件供應商（次於 Broadcom），高速 TIA 需求隨 800G/1.6T 建設放量而成長。
受惠信心
頎邦的 LPO / TIA 受惠屬「間接供應鏈」：Marvell TIA 追單來自庫內 memo，尚未見公司公開明確揭露光通訊類比 IC 客戶與營收占比。投資上應追蹤法說是否提到非 DDIC 封裝、化合物半導體 / 高速 IC bumping、海外網通 IC 客戶拉貨。
相關公司
- 4966_譜瑞-KY（櫃）（TIA/EQ IC 設計，光通訊類比 IC）
- 技術_TIA（TIA 技術原理與供應鏈）
來源
- memo_TIA_LPO_CPO_譜瑞_20260521，2026-05-21
- SEMI Member Directory，Chipbond Technology Corporation（OSAT / Au bumping / solder bumping / Cu-pillar / RDL / wafer probe / WLCSP / COG / COF）