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大聯大

3702 上市 更新 2026-07-14

半導體通路（IC 代理）

#公司/大聯大#產業/半導體#產業/AI伺服器#環節/IC代理
相關公司
益登
分析
半導體通路AI受惠_WPG_vs_文曄

基本資料

大聯大（WPG Holdings）是台灣半導體通路與 IC 代理商，2026 年受惠全球 AI demand、inference / edge AI 與 AI computing 需求。Morgan Stanley 認為 WPG 雖對 AI GPU 與 AI ASIC 直接曝險有限，但在 CPU、networking、memory、PMIC 等 non-GPU AI computing 元件具良好曝險，足以拉升 2026 獲利。

資料來源：報告_MS_大聯大3702文華3036_20260519（Morgan Stanley, 2026-05-19）。

核心技術／競爭優勢

  • 1Q26 強勁財報：營收 NT$316.5bn，+24% QoQ、+27% YoY；GM 4.5%；EPS NT$3.17，+95% QoQ、+192% YoY，較 MSe 高 12%。
  • 2Q26 指引優於預期：公司指引營收 NT$355bn、GM 4.35%、OPM 2.58%、EPS NT$3.86，EPS QoQ 約 +22%。
  • AI computing 帶動：inference / edge AI 需求強勁；1Q26 需求來自 CPU、networking、memory、PMIC。
  • 資本效率改善：1Q26 ROWC 達 15.2%，高於 4Q25 的 11.5%。
  • 毛利率維持高檔：MS 預期 2026-2028 GM 約 4.3%，高於 2025 的 3.96%。

產品與應用

分類 占比 / 數值 說明
compute 49% AI infra build-out 帶動
communication 15% 網通與通訊元件
consumer 8% 消費市場仍偏弱
industrial 7% 溫和成長
auto 7% 溫和成長
memory 45% device type 占比；AI computing 需求支撐
core component 23% 自 4Q25 的 31% 主動下調以改善 margin

2Q26 初步營收與 AI 動能

來源：報告_MS_大聯大3702_20260709（Morgan Stanley，Daniel Yen 等，2026-07-09，Update）

  • 2Q26 初步營收 NT$458,278mn，+45% QoQ、+83% YoY，較 MSe 高 29%。成長動能來自 AI 基礎建設出貨帶動的元件成長，不僅限記憶體，還包括 CPU、網通、電源、被動元件。
  • 維持 Overweight：MS 認為 AI 驅動需求將持續強勁，足以抵銷消費性市場疲弱；現價對應 2026e EPS 僅 8.3x，具吸引力。
  • 估值方法：Residual income model，cost of equity 9.5%（無風險利率 1.5%、風險溢酬 6%、beta 1.34），中期成長率 5.5%、長期成長率 2.0%。
  • 上行風險：非 AI 業務優於預期；全球半導體庫存下降（反映手機需求強）；市占擴大。
  • 下行風險：非 3C 業務走弱疊加客戶 margin 壓力；全球半導體庫存上升（反映手機/PC 需求疲弱）；市占流失。

圖片 / 架構圖

報告_MS_大聯大3702文華3036_20260519_005

大聯大（WPG）歷史 Forward P/E 走勢圖（2018-2026），標示 +1 S.D. 13.4x、Average 10.1x、-1 S.D. 6.7x 三條區間線（MS，2026-05-19）。

報告_MS_大聯大3702文華3036_20260519_007

MS Consensus Rating Distribution 文字卡：市場一致評等 100% Overweight、0% Equal-weight、0% Underweight（來源：Refinitiv, Morgan Stanley Research）。目標價 NT$160、12.5x 2026E EPS 詳見下表「目標價與評等」。

報告_MS_大聯大3702_20260709_002

WPG（3702.TW）股價走勢圖（2023/07-2026/07）疊加評等變動（U/A、E/A、E/I、O/A 標記）與目標價階梯（紅色虛線，數值 40→48→85→95→90→75→70→52→57→90→121→160）。來源：報告_MS_大聯大3702_20260709（MS，2026-07-09）。

EPS 記錄

季度 EPS (元) YoY 備註
2025A 5.77 — 全年 EPS，ModelWare-based consensus methodology（MS，2026-07-09）
2026Q1 3.17 +192% +95% QoQ，較 MSe 高 12%

EPS 預估

年度 MS EPS（報告日：2026-05-19） MS EPS**（報告日：2026-07-09，現行預估） Refinitiv 共識 EPS（報告日：2026-07-09） 備註
2026E （05-19 報告未揭露此年度數字） 12.82 13.62
2027E 12.51 12.51 13.95
2028E 13.18 13.18 13.18

2026-07-14 修正：05-19 ingest 年度錯位一欄，已依 07-09 報告表頭校正。

財測假設

來源（日期） 模型 / 推導鏈 關鍵假設 產出
Morgan Stanley（2026-07-09） Residual income model Cost of equity 9.5%（無風險利率 1.5%、風險溢酬 6%、beta 1.34）；中期成長率 5.5%、長期成長率 2.0% 維持 Overweight、TP NT$160
Morgan Stanley（2026-07-09） 2Q26 初步營收優於預期 → AI infra 元件出貨（CPU/網通/電源/被動元件）帶動 2Q26 初步營收 NT$458,278mn，+45% QoQ、+83% YoY，優於 MSe 29% 現價對應 2026e EPS 僅 8.3x，MS 視為具吸引力

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
Morgan Stanley 2026-05-19 Overweight NT$160（自 NT$121） 12.5x 2026E EPS；residual income model 報告_MS_大聯大3702文華3036_20260519
Morgan Stanley 2026-07-09 Overweight（維持） NT$160（不變） Residual income model；2Q26 初步營收優於 MSe 29% 報告_MS_大聯大3702_20260709

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2026Q1 EPS NT$3.17，較 MSe 高 12% 財報 ⭐⭐⭐ AI infra 與半導體需求帶動
2026Q2 營收指引 NT$355bn，EPS NT$3.86 指引 ⭐⭐⭐ GM 4.35%、OPM 2.58%
2026Q2 初步營收 NT$458,278mn，+45% QoQ、+83% YoY，優於 MSe 29% 財報 ⭐⭐⭐ AI infra 元件出貨帶動（CPU/網通/電源/被動元件）；MS 2026-07-09
2026 營收預期 +34.5% YoY 成長 ⭐⭐⭐ AI computing 抵銷非 AI 疲弱
2026-2028 GM 維持約 4.3% 毛利 ⭐⭐ 2025 GM 3.96%

供應鏈位置

  • 所屬供應鏈：供應鏈_Agentic_AI基礎設施
  • 角色：半導體通路 / IC 代理，受惠 AI computing 元件需求，而非直接主攻 AI GPU 或 AI ASIC。
  • 與 3036_文曄（市） 差異：WPG 投資論點偏 non-GPU AI computing；WT 偏 AI ASIC 與 data center component distribution。

相關公司

公司 關係 說明
3036_文曄（市） 同業 / 比較標的 同為台灣半導體通路商，MS 同篇報告比較 AI 受惠差異

風險與注意事項

  • 非 AI 半導體需求若因總經風險收縮，WPG revenue / GM 可能受壓。
  • consumer market 曝險仍高，高記憶體成本可能壓抑消費端需求。
  • 客戶 margin 壓力或市占流失可能影響 PT / rating。

來源

被誰引用

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