基本資料
京鼎（Foxsemicon，鴻海集團）是半導體設備零組件與模組代工廠，重要定位之一是為 Applied Materials（AMAT） 承作機台相關精密模組，AMAT 營收佔比長期約 80–90%（AMAT 曾以私募入股深化合作）。業務結構約為製造服務 86–87%（蝕刻 / 薄膜沉積 CVD·PVD·ALD / 檢測設備模組與備品）、維修服務約 11%（含 CMP 研磨頭維修）、自主開發約 2–3%（半導體自動化設備）。TSMC 資本支出上行時，AMAT 訂單放量會使京鼎間接受惠；在 CMP 供應鏈中，京鼎屬設備主機台與精密腔體、模組代工環節，但目前缺乏特定 CMP 客戶揭露。（業務比重來源：agy web 搜尋 2026-07-17，待核對）
核心技術／競爭優勢
- 半導體設備模組製造：承接國際設備大廠的精密機構件、腔體與模組代工。
- AMAT 供應鏈位置：TSMC capex 增加時，AMAT 設備需求上升，京鼎可同步受惠。
- CMP 間接受惠：CMP 主機台屬設備投資的一部分，京鼎受惠於設備景氣，但投資論點不是特定 CMP 耗材消耗。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 半導體設備精密模組 | 前段製程設備 | Applied Materials（AMAT） |
| 機台腔體與結構件 | CMP、薄膜、蝕刻等設備鏈 | 國際設備大廠 |
| 設備代工服務 | 晶圓廠 capex 擴張 | TSMC capex 間接受惠 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
TSMC[TSMC capex 增加] --> AMAT[Applied Materials 設備訂單]
AMAT --> JDC[3413 京鼎\n機台模組 / 腔體代工]
JDC --> Fab[晶圓廠設備安裝]
JDC --> Chain[[供應鏈_半導體製程設備]]
JDC -. 間接受惠 .-> CMP[[技術_CMP]]
圖說：京鼎主要透過 AMAT 設備訂單受惠於晶圓廠 capex，CMP 相關性屬設備鏈間接受惠。
圖說：京鼎月營收走勢（億元，2022–2026 各年逐月）。2026 年 1–4 月維持 16–20 億高檔，高於 2025 年同期（華南投顧 2026-05-12）。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06 | NT$24.51 億 | +24.2% | +39.8% | 單月歷史新高；檢測設備代工強勁＋維修與航太成長（agy 搜尋 2026-07-17，待核對） |
| 2026 1–6 月累計 | NT$118.55 億 | — | +17.7% | 歷年同期新高（同上） |
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025（年） | 22.18 | −12% | 華南投顧 2026-05-12 報表；泰國新廠折舊與 2Q25 匯損壓抑 |
| 2024（年） | 25.22 | +23% | 華南投顧 2026-05-12 報表 |
| 2023（年） | 20.48 | — | 同上 |
資訊衝突
2025 年 EPS：華南投顧報表列 22.18，agy web 搜尋（媒體轉述）為 21.44，並稱 2025 全年營收 NT$208.42 億（+26.7% 創新高）。以正式財報為準，引用前先核對。
EPS 預估
| 年度 | 華南投顧 EPS（報告日：2026-05-12） | 同業預估 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026E | 29.22 | 29.4 | 報告當時 PE 約 10.8x；2026 營收預期逐季成長 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | 泰國羅勇廠啟用 | 擴產 | ⭐⭐ | 1H26 已達損益兩平 |
| 2025 年底 | 泰國春武里廠啟用 | 擴產 | ⭐⭐ | 4Q26E 損益兩平；評估二期擴建 |
| 2026-06 | 單月營收 NT$24.51 億創歷史新高 | 營收 | ⭐⭐ | 檢測代工＋維修＋航太 |
| 2H26 | 台灣科中廠先進封裝新產能開出 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 配合客戶先進封裝需求 |
（時間軸事件來源：agy web 搜尋 2026-07-17，待公告 / 法說核對）
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備
- 相關技術：技術_CMP、技術_RIE反應離子蝕刻（蝕刻設備模組代工）
- 同業 / 鄰近環節：6196_帆宣（市） 同樣具應材機台代工與設備系統整合題材。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| AMAT.US(applied_materials) | 客戶 / 設備原廠 | 營收佔比約 80–90%，曾私募入股（agy 搜尋，待核對） |
| 6196_帆宣（市） | 同業 / 鄰近設備鏈 | 同受 TSMC capex 與應材設備訂單循環影響 |
| 8091_翔名（櫃） | 同業 / 鄰近環節 | 翔名偏耗材與表面處理，京鼎偏 AMAT 模組代工 |
| 富蘭登科技 | 子公司 | 半導體與航太維修，航太業務開始放量（agy 搜尋，待核對） |
| 凱諾科技 | 轉投資 | 微污染防治；投入 EUV 光罩護膜（Pellicle）設備與玻璃基板移載設備研發（agy 搜尋，待核對） |
風險與注意事項
- 京鼎在 CMP 題材中屬間接受惠，缺乏特定 CMP 客戶或單一產品揭露。
- 若晶圓廠 capex 下修，設備代工訂單可能同步降溫。
- 客戶集中風險：AMAT 佔營收約 80–90%，單一客戶依存度極高。
- 泰國兩廠爬坡期折舊壓抑毛利；本頁 2026 年營運敘述多來自 web 搜尋，待法說核對。
來源
- 分析_CMP產業供應鏈2026
- 技術_CMP
- 報告_華南投顧_設備產業近況_20260512（毛利率 / EPS 表、月營收圖、製程覆蓋表）
- agy web 搜尋「3413 京鼎」（2026-07-17）：工商時報、鉅亨網、聯合新聞網、優分析