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京鼎

3413 上市 更新 2026-06-07

半導體設備

基本資料

京鼎是半導體設備零組件與模組代工廠,重要定位之一是為 Applied Materials(AMAT)承作機台相關精密模組。TSMC 資本支出上行時,AMAT 訂單放量會使京鼎間接受惠;在 CMP 供應鏈中,京鼎屬設備主機台與精密腔體、模組代工環節,但目前缺乏特定 CMP 客戶揭露。

核心技術/競爭優勢

  • 半導體設備模組製造:承接國際設備大廠的精密機構件、腔體與模組代工。
  • AMAT 供應鏈位置:TSMC capex 增加時,AMAT 設備需求上升,京鼎可同步受惠。
  • CMP 間接受惠:CMP 主機台屬設備投資的一部分,京鼎受惠於設備景氣,但投資論點不是特定 CMP 耗材消耗。

產品與應用

產品 / 服務 應用 相關客戶 / 下游
半導體設備精密模組 前段製程設備 Applied Materials(AMAT)
機台腔體與結構件 CMP、薄膜、蝕刻等設備鏈 國際設備大廠
設備代工服務 晶圓廠 capex 擴張 TSMC capex 間接受惠

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  TSMC[TSMC capex 增加] --> AMAT[Applied Materials 設備訂單]
  AMAT --> JDC[3413 京鼎\n機台模組 / 腔體代工]
  JDC --> Fab[晶圓廠設備安裝]
  JDC --> Chain[[供應鏈_半導體製程設備]]
  JDC -. 間接受惠 .-> CMP[[技術_CMP]]

圖說:京鼎主要透過 AMAT 設備訂單受惠於晶圓廠 capex,CMP 相關性屬設備鏈間接受惠。

供應鏈位置

相關公司

公司 關係 說明
6196_帆宣(市) 同業 / 鄰近設備鏈 同受 TSMC capex 與應材設備訂單循環影響

風險與注意事項

  • 京鼎在 CMP 題材中屬間接受惠,缺乏特定 CMP 客戶或單一產品揭露。
  • 若晶圓廠 capex 下修,設備代工訂單可能同步降溫。

來源