基本資料
精材科技（Xintec），台積電持股約 41% 的子公司，從事晶圓級封裝（WLP）與晶片測試（CP/SLT）服務。隨著台積電 CoWoS 先進封裝產能集中，AI 晶片測試需求大量外溢至精材，使其從傳統 CIS 封裝廠轉型為 AI 測試龍頭。已確認接到 NVIDIA 訂單（Blackwell 平台測試），並布局 Rubin 世代。
- 主要業務：晶圓級封裝（WLP/CSP）、晶片測試（CP）、系統級測試（SLT）
- 股東結構：台積電持股約 41%，具技術整合與優先接單優勢
- 主要客戶：NVIDIA（已確認訂單）、Google（Tensor）、Apple
- 新廠：中壢中興廠，2025 年底建置完成，2026Q3 量產高峰
- 資料來源：gemini 查詢，2026-05-25；NVIDIA 訂單由使用者確認，2026-05-25
核心技術／競爭優勢
- NVIDIA 訂單確認：已確認接到 NVIDIA 訂單，承接 Blackwell 平台 AI 晶片測試（CP 與 SLT），為 2025–2026 年營收主要成長動能
- 台積電子公司優勢：台積電持股 41%，擁有台積電測試機台技術轉移與支援，在良率與開發速度上具領先優勢；CoWoS 先進封裝外溢測試的首要承接方
- Rubin 世代接棒：NVIDIA Rubin 架構測試需求更複雜（高頻寬、高腳位），精材憑藉與台積電的技術整合，優先取得下世代訂單
- 中興廠產能擴充：中壢中興新廠 2025 年底完成建置，2026Q3 進入量產高峰，整體測試產能預計較 2025 年成長約 50%（待核對）
- 多元 AI 客戶：除 NVIDIA 外，Google Tensor 處理器（三星轉台積電 3nm 後外溢測試）與 Apple 晶片測試外包需求持續擴大
- 轉型成功：測試業務營收佔比顯著提升，逐步取代傳統 CIS（影像感測器）封裝成為獲利主力
產品與應用
| 產品/服務 | 應用 | 說明 |
|---|---|---|
| 晶片測試（CP/SLT） | AI GPU（NVIDIA Blackwell/Rubin）、Google Tensor、Apple SoC | CoWoS 先進封裝外溢；NVIDIA 訂單已確認 |
| 晶圓級封裝（WLP/CSP） | CIS 影像感測器（傳統業務） | 轉型期間持續貢獻基礎營收 |
| 系統級測試（SLT） | AI 伺服器加速器 | 高單價、高技術門檻 |
EPS 記錄
| 年度 | EPS（元） | 營收 | 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025A | 4.99 | 72.39 億元（YoY +2.5%） | 27.4%（前一年 35.3%，YoY -7.9ppts） | 公司法說揭露：稅後淨利 3.54 億元（YoY -18.9%）、營益率 22%；每股配發現金股利 2.5 元 |
| 4Q25A | 1.9 | 20.66 億元（QoQ -1%、YoY +14%） | 32.8% | 營益率 27.3%；測試服務營收佔比達 60% |
| ~~2025E 約 6／2026E 7.5-8.5~~ | — | — | — | 舊版 gemini 查詢的推估值，已被 2025 年實績（EPS 4.99）推翻，僅留沿革 |
業務結構（FY2025）：晶圓級尺寸封裝 45%（32.56 億元、YoY -29%）、測試服務 48%（34.65 億元、YoY +78%）、晶圓厚佈層封裝 5%（3.75 億元、YoY +8%）。應用別：消費性電子 85%（61.65 億元、YoY +4%）、車用電子 15%（10.74 億元、YoY -7%）。 毛利率下滑主因：高毛利 DOE（3D 感測封裝）訂單年減逾四成（客戶分散供應鏈政策，新供應商分食），加上上半年新廠開辦費與初期擴產成本。 2026 展望（公司）：測試服務為主要成長動力，年底產能較 2025 年增加約 5 成、預計第三季完成擴充；8 吋 CSP 環境光感測器新專案 2Q26 量產；12 吋 CIS 2H26 產能擴充至每月約 2,000 片；資本支出 31.6-33.5 億元（9 成用於測試無塵室與廠務）、折舊費用 YoY +3~4 成。
與庫內「NVIDIA 訂單已確認」說法的落差
本頁上方「已確認接到 NVIDIA 訂單（Blackwell 平台測試）」來自 2026-05-25 的 gemini 查詢與使用者確認。但公司在法說中對測試業務終端客戶的說法是：「僅知策略夥伴委託測試的產品及樣態逐年增多」，並明確表示目前並無承接 ASIC 客戶專案、CPU 封裝尚未接觸、3D 封裝不屬目前營運範圍。公司口徑僅承認透過策略夥伴（台積電）承接，未證實直接的 NVIDIA 關係。引用前者時應標為市場線索而非公司揭露。
技術與新市場（公司法說）
- 核心競爭力為密集工程服務與客製化封裝彈性，以 Via-Last TSV 後段製程為核心，往晶片對晶圓堆疊的 SiP 系統封裝邁進。
- 持續開發光纖連結晶片等 wafer-level PPI 服務（營收佔比仍小）。
- 穿戴裝置：客戶對 Micro-LED、智慧眼鏡用 CIS 提出較以往更複雜的晶圓級 CSP 需求，多數仍在開發前期，公司期望 2028 年取得突破性成果。
- 3D 感測自 2025 下半年起有新競爭者進入供應鏈，打破單一供應局面；若確認未來需求，計劃將閒置空間挪作 12 吋專案開發。
- 2027 年第一季以後測試業務暫無立即擴充計畫，亦未規劃美國投資。
供應鏈位置
- 母公司：2330_台積電（市）（持股約 41%）
- 客戶：透過策略夥伴（台積電）承接測試委託；NVIDIA／Google Tensor／Apple 為市場線索，公司未證實
來源
-
活動_精材3374_年度法說逐字稿_20260814，法人說明會逐字稿（平台標示 2026-08-14，內容為 FY2025 年度結果與 2026 展望，疑為 2026-02 場次，落地前請先確認場次）— FY2025 EPS 4.99 元、營收 72.39 億元、毛利率 27.4%；測試服務營收 YoY +78%、佔比 48%；2026 測試產能增加 5 成、資本支出 31.6-33.5 億元；公司否認承接 ASIC 專案
-
gemini 查詢，2026-05-25
- NVIDIA 訂單：使用者確認，2026-05-25