1773_勝一（市）
基本資料
勝一化工股份有限公司，台灣先進封裝清洗劑供應商，主要提供後段製程的清洗液（溶劑型），廣泛應用於 FOWLP、FC BGA、先進封裝 RDL 製程。
- 主要產品：先進封裝清洗劑（有機溶劑型）
- 應用場景：RDL 製程清洗、封裝基板清洗、TSV 製程清洗
- 需求來源：先進封裝市場 2026 年市值 617.1 億美元，CAGR 10.9%
- 供應鏈位置：先進封裝後段清洗材料供應商
- 資料來源：福邦投顧研究部，2026-03
與新應材的差異
新應材（4749）的洗邊劑是前段製程 TSMC 特規產品；勝一的清洗劑主要用於後段先進封裝製程。兩者雖同為清洗但應用製程不同。
核心技術／競爭優勢
- 有機溶劑型清洗液配方技術
- 先進封裝 RDL 製程清洗的重要耗材供應商
- 受惠 FOPLP/FOWLP 市場快速成長（2024–2030 CAGR 27.2%）
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 封裝製程清洗劑 | RDL/FOWLP/FC BGA 清洗 | 封測廠、先進封裝廠 |
EPS 預估
| 年度 | EPS（元） | 來源 | 類型 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 2025E | 6.82 | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03 | estimate | 中 |
| 2026F | 7.03 | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03 | estimate | 中 |
| 2027F | 8.83* | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03 | estimate | 低（*研究員預估） |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 目標價 | 評等 | 歷史 PER 區間 |
|---|---|---|---|---|
| 福邦投顧 | 2026-03 | — | 列為相關個股 | 19.36X–21.01X |
YoY（2026F/2025E）：+3.08%（低成長，穩健型）
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
- 下游客戶：封測廠、先進封裝廠
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 4749_新應材（櫃） | 同業（不同製程） | 均為清洗材料，但新應材是前段 TSMC 特規，勝一是後段封裝清洗 |
圖片 / 架構圖
圖說：半導體製程前段與後段特化耗材廠商全圖：清洗劑廠商在先進封裝 RDL/Bump/TSV 製程中均有應用。
來源
- 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03