報告_CTBC_力成6239_法說摘要_20261028

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原始內容

【中信投顧投資分析報告】

前日收盤價

洪士勛 chris.hong@ctbcsis.com

254.50元

封測

力成(6239 TT)

2026/10/28

法說/座談摘要

3Q26營運表現亮眼，營收與毛利率均創下歷史新高

• ⚫ AI基礎建設投資強勁，持續支撐半導體及記憶體產業需求

• [ ] ⚫ 力成與Broadcom於新加坡成立合資公司共同開發CPO

• [ ] ⚫ 處分毛利較低事業，改善成本結構

結論：3Q26 營運表現亮眼，單季合併營收達 253.34 億元，毛利率 24.0%， 營收與毛利率均創下歷史新高，封裝與測試產能利用率均超過 90%， 4Q26 將隨營收增加續揚。展望 4Q26 營運，預期 DRAM 與 NAND/eSSD 需求持續維持高檔，高階 FCBGA 與邏輯封裝業務延續成長動能，獲利 可望進一步攀升；消費性電子因記憶體漲價拉貨持續保守。公司積極佈 局 FOPLP、CPO、3DIC 及高階 FCBGA，先進封裝業務已佔集團營收 30%以上，故我們持續看好公司在先進封裝業務之成長表現。

一、3Q26財報概況：

1. 合 併 營 收 :253.34 億 元 (QoQ+9.6% ， YoY+26.9%) ， 毛 利 率 24.0%(QoQ+2.2ppts，YoY+7.9ppts)。
2. 2.營業利益:44.72 億元(QoQ+26.7%，YoY+117.9%)；營業利益率 17.7%(QoQ+2.4ppts，YoY+7.4ppts)。
3. 3.稅後淨利:35.65億元(QoQ+25.1%，YoY+75.2%)，營業淨利率14.1%。 4.每股盈餘:3.55元；每股淨值75.04元。

二、3Q26營運概況：

1.營收比重(依服務類別): 封裝占 67%(QoQ+1ppts)、測試占 24%(QoQ+1ppts)、SiP/Module占9% (QoQ-2ppts)。

2.營收比重(依產品類別): Logic IC占43%(QoQ+2ppts)，出貨量續增，子 公司超豐簽訂 LTA 帶動營收 QoQ、YoY 續增雙位數；NAND 占 28%(QoQ-1ppts)，AI 伺服器帶旺 eSSD 需求，帶動營收持續成長； DRAM 占 20%(QoQ+1ppts)，訂單能見度高，推升營收表現穩定增長； SiP/Module占9%(QoQ-2ppts)。

3.CPO:與Broadcom於新加坡成立合資公司共同開發CPO與Optical Engine，目前所有驗證均順利進行中，量產計劃維持不變。

4.先進封裝:積極投入FOPLP、3DIC、TSV DRAM及高階FCBGA等技 術開發，目前先進封裝已佔集團營收30%以上。

5.資本支出:前三季累計的資本支出規模約 251 億元，主要用於建置先進 封裝高階設備與基礎設施。此外針對 4Q26 的資金需求（含Broadcom 投資專案），公司於 3Q26 季末已完成後續資金準備。

【中信投顧投資分析報告】

三、營運展望：

• 1.記憶體:AI 及雲端基礎建設投資維持強勁，持續支撐半導體及記憶體產業需求。DRAM 及 NAND Flash需求仍大於供給，產品價格趨勢有利於記憶體產業營收成長。
• 2.邏輯 IC:隨著 AI 市場需求持續增溫，公司在高階 FCBGA 同步受惠，既有高階產品需求亦 持續擴大。預期 4Q26 高階封裝業務將延續成長動能，維持穩健向上的發展趨勢。受惠於市 場供需持續緊俏，多數客戶已接受價格調整。隨著原物料價格上升所帶動的價格反映，預期 4Q26將進一步挹注營收及獲利成長，並對整體獲利表現帶來正面貢獻。
• 3.先進封測:FOPLP 部分，客戶端的產品驗證正持續推進，並朝 2027 年量產目標穩定發展。 此外，隨著市場需求及量產信心度提升，客戶在新產品導入的需求亦顯著增加，對未來業務 注入新的成長動能。
• 4.預估 4Q26 營收與毛利率將在 3Q26 基礎上持續增長。目前封裝與測試產能利用率均超過 90%，4Q26稼動率將維持高檔，公司將透過廠房重新佈局及汰舊換新提升生產效率。

四、公司/產業看法：

1.矽光子與CPO前景:AI浪潮推動資料傳輸與高效能運算需求，CPO與Optical Engine成為 未來關鍵技術。公司從傳統記憶體封裝廠轉型為 AI 時代的異質整合與光學封裝合作夥伴， 以高毛利、高技術門檻解決方案提升附加價值。

• 2.產能佈局與資本支出規劃:封裝與測試產能利用率均已超過 90%。2025~2026 年持續投入先 進封裝高階設備，精簡中國大陸傳統封裝廠等低毛利海外資產，資金與研發能量聚焦於台灣 高階先進製程據點。
• 3.價格調漲與成本結構改善:受原物料與封裝材料成本上升影響，公司適度將成本反映給客 戶，客戶接受度高，並依市場行情進行個位數至雙位數百分比不等的價格調整。4Q26 在產 能稼動率維持高檔及價格效益的雙重帶動下，預期獲利將進一步攀升。
• 4.業務獲利結構與轉型時程:營收結構將從過去高度依賴標準型 DRAM 與 NAND 封裝，轉變 為由記憶體封測、傳統封測與先進封測共同驅動。先進封裝(包含 FCBGA、FOPLP、Bumping、 3D IC等)目前已佔集團營收30%以上，預期2027年起FOPLP與CPO等新產品商業化量產， 帶動營收規模與獲利占比持續顯著提升。

五、Q&A：

Q:公司如何看待未來幾年 FOPLP 與 CoPoS 在高階封裝市場的競合關係？與台積電合作之可 能性及同業競爭實力？

A:台積電採用的CoPoS與力成的FOPLP為相同製程，差別在於面板尺寸。力成採用510mm x515mm 面板，大於台積電的 310mmx310mm，因此成本具優勢，但技術門檻更高。公司不 對同業競爭實力做評論，經營理念是直接服務半導體產品或系統模組公司並參與設計開發， 提升附加價值，但也期待有機會與晶圓廠建立供應鏈後段策略聯盟。

【中信投顧投資分析報告】

2026/10/28

Q:目前先進封裝業務占集團營收比重及未來成長動能？

A:若將 FCBGA、FOPLP、Bumping、3D 等先進封裝相關業務納入計算，目前已占集團營收 30%以上。隨著 FOPLP 等新產品逐漸明確並進入量產，2027 年起公司成長將不再依賴傳統 記憶體景氣循環，而是由記憶體封測、傳統封測與先進封測共同驅動，先進封裝營收規模及 佔比將持續提升。

Q:力成目前的技術是否能夠做到EMIB / bridge的封裝方式？目前是否已經有客戶採用此封 裝技術？

A:公司目前已具備EMIB-like的技術能力，Intel是將Bridge Die嵌入在ABF載板內，而公 司是將Bridge Die嵌入polymer。EMIB需要Mix Bridge Bump，做不同Bump-pitch在上面 會影響產能，惟公司目前仍以內部產能為主，暫未打算向外提供服務。

Q:公司設備交期是否會影響FOPLP的量產時程？

A:半導體設備市場需求雖仍吃緊，但在採購、工程人員與策略供應商全力配合協助下，缺機 台情況已明顯改善。力成 2027 年至 2028 年的產能擴充均按計劃進行，不會因機器設備影響 未來的FOPLP量產時程。

Q:當初選擇510mm x 515mm面板尺寸的主要考量？

A:公司在 2014~2015 年即針對各種 IC 尺寸進行數據化模擬計算，結果顯示 510mmx515mm 的面板面積利用率優於 310mmx310mm 或 600mmx600mm；且在製程化學與品質控制上，從 中心點到邊緣的品質均一性技術瓶頸較為可控，因此採用510mmx515mm尺寸。

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資料來源：證交所

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投資評等說明

圖片清單（已驗證 2026-10-28）

全部為文末 ESG 資訊頁的資料儀表板截圖（資料來源：證交所），與力成營運／技術／產品無關，lib 不嵌。