永豐 CPO發展趨勢Q&A

Q1｜大立光的光學元件與 FAU 進度如何？ A｜ ● 大立光目前進度較明確，預計 2027 年開始放量，現階段持續推進中。 ● 玉晶光部分目前較不熟悉，暫不予置評。 ● FAU 方面，由於中國廠商目前仍有良率問題，台灣廠商具備切入機會。 ● 大立光 FAU 目前主要應用於 1.6T CPO；凡需要 Lens 的應用，包括 NPO 等架構，皆具應用空間。 Q2｜如何看 NV 轉向 Tower，以及台積電 Cube 與 Tower 方案的差異？ A｜ ● 台積電相關人士回應：「如果能做出來，他們就去」，言下之意值得關注。 ● 兩者主要差異在於光學元件與光引擎的整合方式： ● 台積電 Cube：將 Lens 整合至 OE（Optical Engine） 內，採較高度整合的平台架構。 ● Tower：偏向整合 Silicon Photonics + Laser 的方案。 ● 若台積電 Cube 將 Micro-Lens 整合至 OE 內，FAU 端仍需要 Micro-Lens，但對 FAU 端的規格要求可能相對降低。 Q3｜Scale-up 架構會不會延緩 XPU 板卡升級？ A｜ ● Scale-up 架構下，XPU 板卡升級速度確實可能稍微放緩。 ● XPU 真正大規模需求預計在 3.2T 階段，約 2028 年；在 1.6T 階段，現有 200G Plane 仍可持續使用。 ● Scale-up 架構目前有兩種方向並行： 1. Mid-plane Switch Rack 2. 八櫃 Oberon 方案 ● 最終採用哪一種方案，仍取決於整體系統的效能與成本。 Q4｜Scale-up 短期會採用 VCSEL 還是 Micro-LED？ A｜ ● VCSEL 生態系較完整；Micro-LED 雖可做成高密度光源陣列，但目前技術成熟度仍落後。 ● Scale-up 光互連短期仍以 VCSEL 為主，Micro-LED 持續追趕。

Q5｜中美對抗將如何影響台灣光通訊供應鏈？ A｜ ● 台灣廠商未來可能被要求進一步將生產移往美國，尤其是 PCB 等重資本產業。 ● 相較之下，輕資本廠商受到產地轉移的影響相對較小。 ● 預期 2028～2029 年，若多數廠商陸續具備量產能力，能夠取得美國客戶認證／供應鏈認可的廠商，將具備較重要的供應鏈地位。 Q6｜100W 以下 CW Laser 的供需缺口如何？ A｜ ● 預期明年供需缺口仍會持續擴大，估計缺口可能達 30～40%；即使元捷產能提升，仍難以完全填補整體市場缺口。 ● Coherent、Lumentum 等廠商提出的 4K 需求預測相當樂觀，外資報告亦顯示供需缺口可能持續擴大。 ● 缺口並不限於特定瓦數，整體需求皆受到 Fast-Si 基材需求增加及中美供應限制等因素影響。 Q7｜NVLink／Scale-up 內部會使用銅纜還是光纖？ A｜ ● NVLink 7 為 400G；目前從拆解觀察來看，較內層的 Compute Node 之間仍以 Copper 為主。 ● 當 Compute Node 的規模由單一 Rack 擴展至 八個 Rack 時，Node 與 Node 之間的連接將逐步轉向光纖。 ● 不過在更內層的連接，短期仍以銅纜為主。 Q8｜CPO 測試的四個 Insertion 階段分別是什麼？ A｜ ● Insertion 1：PIC 與 DIC 分開進行獨立測試，技術相對成熟。 ● Insertion 2：Wafer Level 測試，將 PIC 與 DIC 整合後進行測試。最大挑戰在於測試時間過長，由於測試點數多，因此面臨全測或抽測的取捨。 ● Insertion 3：裝上 FAU 並切割後進行測試。目前相關測試機台大致已達量產水準。 ● Insertion 4：完整 CPO Module 測試，確認 Pass/Fail 及整體模組狀況。 其他觀察： ● 台灣多家廠商值得關注。 ● FoneFactor 已有出貨台積電的紀錄。 ● Insertion 3 目前尚無明確的業界最終贏家。 ● Insertion 3 方案中，MicroVessel 目前看來較具機會，但 MPI + Euler 與 Winway 方案也都有出貨。 Q9｜MRM、GE 與 TFLN Modulator 如何比較？ A｜ ● MRM（Microring Modulator）：目前量產能力較佳，但對溫度較為敏感。 ● TFLN（Thin-Film Lithium Niobate）： ● 業界及連電本身均看好其發展。 ● 矽光平台已逐步進入量產。 ● 400G 產品正在共同開發。 ● 預計 2027 年 Q2 有新的驗證結果。 ● 不過台積電認為，TFLN 要進一步走到大規模量產仍需要時間，主要挑戰之一是材料驗證尚未完全解決。 Q10｜CCL 是否會因 CPO 架構而降規？ A｜ ● 隨著 CPO 架構發展，部分高速訊號路徑可能縮短，例如將部分功能由傳統 PCB 層轉移至交換晶片附近，因此低頻部分的 CCL 規格需求可能降低，這被視為業界共識。 ● 不過 1.6T 高速傳輸在 2026～2028 年仍是主流，因此高頻高速材料需求並不會消失。 ● 目前 NV Scale-Out CPO Switch 主板尚未明顯看到降規，實際原因仍待確認。 ● CPO 真正大規模放量預期仍在 2028～2029 年以後。 Q11｜NPO、CPO、XPO 的主要使用者有哪些？ A｜ ● NPO（Near-Packaged Optics）：目前以 Broadcom 及部分中國廠商為主。 ● CPO（Co-Packaged Optics）：Broadcom 等廠商皆有布局；部分廠商因特定產品取得受限，轉而採用相關替代方案。 ● XPO：目前尚未聽到明確資訊，暫不予置評。

Q12｜Micro-comb 與 DWDM，何者可能成為 Scale-up 主流？ A｜ ● 個人觀點較看好 Micro-comb 成為業界重要布局方向，但目前仍無明確定論。 ● Insertion 2 目前測試意願較高，值得持續關注。 ● 若直接跳過 Insertion 2、進入 Insertion 3，整體成本可能大幅增加，主要與製程及測試流程不同有關。 ● 因此 Insertion 2 的測試需求與供應鏈機會值得關注。 ● Micro-comb 是否已達到 200G，仍待後續確認。 Q13｜目前哪些客戶對 CPO 架構有興趣？ A｜ ● 目前已知 AWS、Meta 對 CPO 架構具有興趣。 ● 其他雲端服務商若 CPO 能夠帶來成本下降或系統效能提升，理論上也具有導入動機。 ● 不過目前尚未聽到其他客戶的具體名稱。 Q14｜其他供應鏈與驗證議題有哪些？ A｜ ● 交換機硬板／載板的升級速度預計維持現有節奏，但單機用量可能增加。 ● 客戶是否會先委託台積電以外的廠商製作 PIC，再送至台積電進行整合，目前尚未聽到具體案例，但未來不排除。 ● 貿聯在 CPO Switch 的驗證進度目前不明，暫無法置評。