LINE memo 2026-10-29 19:35

國泰證期研究部
日月光投控 (3711 TT)
Call Memo
20261029

重點摘要 1. 3Q26 ATM毛利率30.6%，突破過往結構性毛利率上限。 2. 26年LEAP營收預估由US$37億上修至超過US$40億。 3. 預期Full Process 27年營收超過US$10億，CPO超過US$5億。

營運成果 1. 3Q26合併營收2,441.61億元，QoQ+28%、YoY+45%，創歷史新高；營業毛利539.67億元，毛利率22.1%，QoQ+1.1ppts、YoY+5.0ppts；營業利益331.42億元，QoQ+57%、YoY+151%，營益率13.6%，QoQ+2.5ppts、YoY+5.8ppts；稅後淨利269.96億元，QoQ+28%、YoY+148%，EPS 6.13元。

1. 3Q26合併營業費用207.85億元，QoQ增加18億元、YoY增加51億元，主要來自人力擴編、員工分紅及LEAP相關研發支出；費用率8.5%，QoQ-1.5ppts、YoY-0.8ppts，主要因前期研發投入逐步轉化為LEAP營收。業外損失4.32億元，其中淨利息費用26.11億元，QoQ增加約8億元，主要因負債增加；所得稅費用48.31億元，有效稅率14.8%，受惠稅法變動及匯率對遞延所得稅之正向影響，全年有效稅率預估由原先水準下修至16%至17%。未來營業費用絕對金額仍將增加，但費用率預期維持2026年相近水準。

2. ATM業務：3Q26營收1,515億元，QoQ+20%、YoY+51%，創歷史新高；營業毛利464億元，QoQ增加119億元、YoY增加237億元，毛利率30.6%，QoQ+3.3ppts、YoY+8.0ppts，主要受惠營運槓桿擴大及LEAP產品占比提升；營業費用162億元，QoQ增加15億元、YoY增加43億元，主要為人事及研發費用增加，費用率10.7%，QoQ-1.0ppt、YoY-1.1ppts，逐步接近短期費用率目標；營業利益302億元，QoQ+53%、YoY+178%，營益率20.0%，QoQ+4.3ppts、YoY+9.2ppts。新台幣匯率變動對ATM毛利率及營益率帶來QoQ+0.5ppt、YoY+3.3ppts的正向影響。

3. ATM獲利結構：3Q26 ATM占集團合併營收62%、營業利益91%，高於3Q25的59%及82%。隨LEAP業務成長快於其他業務，預期ATM占集團營收與獲利比重將持續提升。ATM毛利率已突破過往結構性毛利率上限，未來毛利率水準將更取決於LEAP產品占比，難再以固定結構性毛利率區間評估。近期毛利率改善主要來自傳統產品產能利用率提升及LEAP占比增加，從過往高低點觀察，毛利率差距達8.7ppts。3Q26 ATM產能接近滿載，LEAP及多數非LEAP業務需求超過供給，LEAP設備安裝速度優於預期，帶動營收及獲利成長。隨LEAP比重提高，傳統消費性電子季節性需求對整體稼動率的影響逐漸降低。

4. ATM應用別：3Q26 Computing營收QoQ+39%，為主要成長動能，LEAP業務多數歸屬Computing，少部分歸屬Communication，帶動Computing營收占比持續提高；Automotive、Industrial及Consumer營收均約QoQ+14%，Communication QoQ+8%，為成長幅度最小的應用。公司預期Computing將持續主導2027至2028年ATM業務成長。

5. ATM封裝與測試：年初預期Wafer Sort快速擴張將帶動Test業務成長快於Assembly，但2026年Assembly成長優於預期，尤其傳統封裝業務需求強勁。Test需求同樣維持高檔，但新增測試產能仍須等待新廠房建置完成，因此2026年Assembly及Test業務預期維持相近成長率。現階段整體產能擴充速度仍受到廠房空間及設備建置進度限制。

6. EMS業務：3Q26營收935億元，QoQ+42%、YoY+35%，略優於原先預期，主要受惠SiP相關產品的季節性需求；毛利率8.3%，QoQ-0.6ppt，主要因AI基礎建設快速擴張造成部分零組件供應短缺、採購成本上升，加上產品組合變化。部分增加的零組件成本轉嫁至客戶，雖同步推升營收與原物料成本，仍壓抑毛利率表現。營業費用QoQ增加4億元、YoY增加8億元，費用率5.0%，QoQ-1.5ppts、YoY-0.6ppt；營業利益31億元，QoQ增加15億元、YoY增加6億元，營益率3.3%，QoQ+0.9ppt、YoY-0.4ppt，季增主要受產品組合改善帶動，年減則主要受到零組件成本上升影響。

7. EMS應用及整合：Consumer及Communication應用仍受傳統季節性影響，Communication營收占比雖下降，但3Q26營收絕對金額仍季增，年減則主要受客戶生產時程調整影響；Computing業務成長主要來自AI Accelerator相關產品。長期將持續結合ATM封裝測試及EMS系統整合能力，發展System-Level Solution，透過共同開發優化整體系統架構，延續過往SiP共同設計及製造模式。隨晶片與封裝複雜度提升，系統層級整合的重要性亦將同步增加。

8. 資產負債表及資本支出：3Q26期末現金、約當現金及流動金融資產合計1,079億元；有息負債4,065億元，QoQ增加1,002億元；未動用授信額度4,573億元，單季EBITDA 580億元，淨負債權益比66%，預期3Q26為短期高峰，4Q26將有所回落。3Q26設備CapEx約US$21億，其中Packaging約US$10億、Testing約US$11億、EMS約US$4,100萬、Interconnect Materials約US$500萬；另投入約US$18億於廠房及土地。1-3Q26累計CapEx約US$80億，其中Equipment US$48億、Facilities US$32億。目前台灣共有22項建廠工程，預期超過半數將於目前至2027年間開始貢獻部分營收。

營運展望 10. 4Q26財測：以US$1兌NT$31.9匯率假設，合併營收預估QoQ+6%至8%，毛利率23%至24%，營益率14.5%至15.5%；ATM營收QoQ+11%至13%，毛利率QoQ+1至2ppts；EMS營收QoQ持平，營益率約2%。

1. 產能擴充：目前ATM產能接近滿載，LEAP及多數非LEAP業務需求持續高於供給。公司認為現階段加速資本投入有利於營運成長，最重要的執行關鍵為取得新廠房空間、完成廠務工程及設備安裝，使新增產能得以進入規模量產。目前台灣22項建廠工程中，超過半數預計於目前至2027年間開始產生部分營收貢獻。隨LEAP產能持續擴充，整體業務結構及獲利能力亦將逐步改變。

2. LEAP長期發展：公司認為LEAP不僅適用於AI相關產品，更是下一世代高階晶片及系統整合的重要製造平台。隨先進晶片逐步轉向多晶片互連，系統功能整合由傳統系統層級逐步朝晶片層級發展，帶動電子產品進一步微型化。AI產品目前對LEAP互連技術需求最為明顯，但相關產能並非專為AI設計，而是可支援未來不同世代及應用的產品。公司現階段投資將為長期先進封裝技術與產能需求奠定基礎。

Q&A 13. 2027年LEAP營收成長展望？各項業務如何拆分？ 公司維持2027年LEAP營收年增一倍的目標，主要涵蓋不同先進封裝及測試服務。管理層尚未提供各製程及業務的具體營收占比，未來將持續根據產能建置及客戶需求進行調整。

1. 2026年LEAP營收是否再次上修？ 2026年LEAP營收預估由上季提出的US$37億上修至超過US$40億，主要受惠LEAP相關產能建置及設備安裝進度優於原先預期，帶動業務成長速度加快。

2. Full Process目前量產進度、良率及2027年營收展望？ 2026年Full Process營收目標維持US$3億，整體進度符合預期，相關產品良率已達正式量產及大規模出貨水準。2027年營收預估超過US$10億，公司將持續擴大產能以滿足客戶需求。

3. 3Q26 ATM毛利率優於預期的原因？未來毛利率上限如何看待？ 隨LEAP業務快速放量，產品組合及產能利用率改善，帶動3Q26毛利率超越原先財測。公司認為過往結構性毛利率上限已不再適用，隨產能擴張及有利的定價環境延續，預期4Q26及2027年毛利率將持續逐季改善。

4. LEAP不同封裝製程的毛利率差異？是否已有製程接近40%？ 公司不便揭露不同LEAP產品及封裝製程的個別毛利率，也未確認是否有製程接近40%。不過，整體LEAP業務無論Assembly或Test，均對整體毛利率具有正向貢獻，隨產品組合持續改善，未來毛利率仍有提升空間。

5. Full Process需求及產能擴充情況？22項建廠工程是否足以支撐2028年成長？ 目前已有多家客戶合作，Full Process需求明顯高於現有產能，預期2027年需求仍將遠高於實際可供應規模。現階段最大瓶頸為廠房空間，其他環節亦存在產能限制，公司正積極擴產，2027年營收仍保守預估超過US$10億，尚未提供2028年成長率及相關投資回報預測。

6. Full Process未來產品與客戶組合是否更加多元？各類製程成長如何？ Full Process業務高度客製化，不同客戶對製程及產品配置的需求有所差異，因此公司不便揭露具體製程組合、客戶及產品占比。相關業務目前均依照計畫推進，未來成長仍取決於客戶需求及公司可提供的產能。

7. 2027年LEAP成長是否仍以oS為主？Assembly、Test及CPO成長動能如何？ oS仍是重要成長來源，但Assembly及Test需求皆非常強勁，目前主要受到產能建置速度限制。Full Process預計2027年貢獻超過US$10億營收，另有CPO新專案加入，預計2027年CPO營收超過US$5億，並計入LEAP營收。

8. 未來是否更詳細揭露LEAP營收結構？CPO未來兩至三年營收如何看待？ 公司已逐步拆分oS、Full Process、Wafer Sort及CPO等業務資訊。CPO目前僅提供2027年營收超過US$5億的展望，2028至2029年仍須待產能建置及相關專案進度更加明確後，才能進一步預估。

9. 3Q26 ATM毛利率30.6%，是否能作為2027年獲利基準？ 公司確認過往約30%的結構性毛利率上限已成為2027年的新基準，隨LEAP占比持續提升、產能利用率改善及定價環境有利，預期2027年ATM毛利率將以約30%為基礎逐季提升。

10. 2026年CapEx是否再次上修？新增資金用途及收購廠房進度？ 2026年CapEx由US$105億上修至US$115億，新增US$10億中，約US$5億投入廠房設施、US$5億投入設備，並提及LEAP與Mainstream業務約60%及40%的配置比例。公司正積極尋找合適的既有廠房進行收購，但市場競爭激烈，符合需求的廠房有限。

11. 2027年CapEx是否持續增加？資金來源及客戶預付款安排如何？ 2027年CapEx預期高於2026年，研發投資亦將持續增加，公司不會因短期資金需求限制必要的擴產。資金來源包含多種具成本效益的融資管道，以及與客戶安排的Trade Financing，但未揭露具體預付款金額，預期2027年仍將呈現負現金流。

12. 2027年Assembly與Test成長速度如何？Wafer Sort及Final Test產能配置？ 2027年Assembly成長預期快於Test，主要考量廠房資源有限，Assembly的空間使用效率較Test佳。公司將優先擴充Assembly產能，Test業務則優先投入Wafer Sort，Final Test的投資優先順序相對較低。

13. Test業務是否比Assembly面臨更嚴重的產能限制？ 目前Assembly及Test均受到廠房空間限制，但Assembly的空間使用效率較高，因此在有限廠房條件下，公司優先配置資源於Assembly；Test則以Wafer Sort為主要擴產方向，以提高整體空間利用效率及產能產出。

14. 同業預期2027年CapEx大幅增加，日月光是否採取相同投資策略？ 公司不會直接依照同業資本支出規模決定自身投資策略，而是根據實際客戶需求及業務機會調整。由於2027年市場成長機會仍相當龐大，管理層強調將持續積極投資以爭取業務，但尚未量化2027年CapEx增幅。

15. CPO業務中日月光扮演什麼角色？相關CapEx及未來營收貢獻如何？ 公司表示自身為CPO產業中最積極的參與者之一，持續與合作夥伴及客戶共同推動相關技術與量產。基於客戶保密原則，不評論特定客戶的產能擴張計畫、個別製程角色及CPO專屬CapEx，僅確認2027年營收預計超過US$5億。

16. LEAP與Mainstream封測業務目前定價環境如何？2027年是否有漲價空間？ 目前LEAP及Mainstream封測業務均處於有利的定價環境，主要受惠整體供需緊俏。公司將依不同產品及市場狀況採取適當定價策略，但不揭露個別客戶或產品價格調整幅度，也未量化漲價對毛利率改善的貢獻。

17. CPO營收中Insertion 3、Insertion 4測試與oS封裝，何者貢獻較大？

公司不便揭露CPO不同製程的營收占比，包括Insertion 3、Insertion 4測試及oS封裝等業務的個別貢獻。因此目前無法判斷2027年預估超過US$5億CPO營收中，各環節的營收結構。

1. 晶圓代工廠旗下子公司進入oS市場，是否影響日月光市占率？ 公司認為目前在相關先進封裝領域仍具有顯著規模優勢，其他業者擴產主要為因應晶圓代工合作夥伴及終端客戶需求。由於目前市場仍供不應求，預期新增競爭產能對日月光整體市占率影響有限，公司仍以加速擴產滿足客戶需求為優先。

2. 新進競爭者是否可能造成oS價格競爭，進而影響毛利率？ 公司認為目前市場需求遠高於供給，其他業者新增產能主要用於填補產能缺口，並非爭奪既有訂單。考量日月光與其他業者的產能規模差距，管理層不預期因此形成明顯價格戰。

3. PC與Smartphone需求疲弱，非AI封測業務是否受到影響？ 2026年Mainstream封測業務預估成長超過20%，優於年初預期。雖然PC及Smartphone需求受到零組件價格上漲壓抑，但Automotive、Industrial及AI-Adjacent Chips需求復甦，足以抵銷終端市場疲弱影響，預期2027年仍將維持強勁成長。

4. CPO是否已具備量產能力？NPO與CPO未來是否互相取代？ CPO已於4Q26開始量產，預計2027年持續擴張，營收超過US$5億。公司認為CPO與NPO未來將並存，主要差異在於整體效能及封裝架構，適用不同產品需求。若NPO市場形成實質需求，公司亦有能力參與並爭取主要供應地位。

5. EMS業務2027年成長展望？是否受到傳統季節性影響？ 2027年EMS預期持續成長，HPC為主要動能，目前約占EMS營收mid-teens，且快速提升。Communication及Consumer需求相對較弱，未來將持續投入Optical、Silicon Photonics、Power及AI相關產品。公司未提供1H27具體營收或季節性指引。

6. 3Q26毛利率改善中，LEAP產品組合、稼動率及價格各貢獻多少？2027年能否持續改善？ 3Q26毛利率提升主要來自LEAP快速放量，以及Mainstream封裝測試產能利用率全面改善。公司未量化產品組合、稼動率及價格調整各自貢獻。隨2027年LEAP持續擴張及一般封測業務維持健康成長，預期ATM毛利率仍將逐季提升。

7. Computing業務未來主要成長來自GPU、CPU、ASIC或Networking Switch？ 公司未提供不同運算晶片的營收占比，也未將業務發展限定於特定產品。未來目標涵蓋GPU、CPU、ASIC及Networking Switch等所有適用的HPC產品，透過先進封裝及測試技術爭取不同客戶與應用市場商機。

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