新唐 (4919 TT) 3Q26 法說會 Call Memo 20261030
※結論 1. 虧損擴大有兩層：稅後虧損 5.6 億元（上季 2.5 億元）擴大 3.1 億元，一是上季一次性業外收入（Qualcomm 支付 Autotalks 出售款及股利）不再、業外收益減少約 2 億元，二是營運面惡化，營業損失由 3.3 億元擴大至 5.5 億元（+2.2 億元），稅費變動部分抵銷；董事長自承 3Q26 表現比預期慢約一季，原因是後端供應鏈進度稍落後與 AI 相關研發（PCIe retimer、AR／VR SoC）投入較多。 2. 毛利率下滑 0.6ppts（37.4%）公司歸因純屬產品組合、非一次性，營收減少主因 PC；PC 的邏輯是「銷量降、單機含量升」——今年多款新產品被採用，PC 全年衰退幅度遠小於業界，預期 2027 上半年至少維持；但 PC 下半年需求弱，客戶因 memory 漲價於上半年提前拉貨。 3. 成長敘事轉到 2027 年 BMC：成長幅度有機會優於 2026，新客戶不只一位（含新 CSP 與新創），但因基期低、占 2027 年比重相對較低，要一至兩年後才完全發酵；2027 年貢獻仍以現有一代 BMC 為主，新一代 2H27 才小量出貨，故 2027 年的 BMC 動能主要是既有客戶加新客戶放量，而非新一代產品。 4. 價格是成本轉嫁而非需求：MCU 漲價反映前段晶圓與後端 OSAT 成本；MPU／MCP 的漲價反映 memory 成本，今年已成功轉嫁，但 4Q26 起見部分客戶因終端特性縮手，列為 2027 年觀察重點。車用僅「止跌維持水位」，尚未反彈。 5. 財務與治理：負債權益比 0.87 升至 0.97（短期借款增加、庫存增加），並正在現金增資充實營運資金；董事長延後退休，日本社長吳孟奇升任未來 CEO，Tower JV 重整是主要挑戰，目標 2027 年 3 月底前完成。
※財務實績 1. 3Q26 營收 78.6 億元，較上季減少 0.85 億元（主因 PC）；毛利率 37.4%（上季 38.0%）；營業損失 5.5 億元（上季 3.3 億元）；稅後虧損 5.6 億元（上季 2.5 億元）。 2. 應用別占比：AI 與 computing 27%（上季 31%）、communication 22.5%（高階手機新品出貨）、車用及公共 39.9%（BMIC 與高階 MPU）、consumer 約 10.6%†。 3. 期末現金 75.9 億元；營業活動現金流出 10.6 億元（庫存增加），融資流入 12 億元（借款）；總負債 159 億元（上季 146 億元）。
※進度分層 1. 已量產／已出貨：BMC（AI 伺服器，出貨動能強勁）；Gerda 系列車用感測（電子後視鏡、儀錶板）與車用電池監控 BMIC 導入多款陸系與日系新車型；六吋廠營運季比季改善。 2. 已發表：與 AMI 共同推出新唐 BMC＋AMI MegaRAC OneTree 完整方案；BPU 電池備援模組電池監控 IC（DC-CHAIN，最多串接 55 顆）；第六代車用電池監控 IC（電感式）；NuDeveloper／NuML Studio、智慧蜂鳴器語音 IC。 3. 開發或洽談中：新一代 BMC 2H27 小量出貨；新 CSP 客戶與新創 2027 年開始有業績；PCIe retimer、AR／VR SoC 研發中；2027 年供應產能大部分已確保、部分 4Q26 持續爭取。
※未回答或未揭露 1. EPS、4Q26 營收與毛利率財測：未提供。 2. 新 BMC 客戶（含 CSP）身分、貢獻金額與占比：只稱占比相對較低。 3. 新一代 BMC 製程（分析師問 28 奈米或 12 奈米）：未答製程，只答時程與量。 4. 現金增資規模、為何現金看似充足仍增資：只答「預見大量成長需求、提前備資金」。 5. 車用何時反彈：未給時點。
※Q&A（依主題） 【BMC 與競爭】 1. 2027 年新 BMC 客戶是否為 CSP？貢獻水準？使用新一代或現有 BMC？ 新客戶不只一位，含新的 CSP 與一些新創公司，明年開始有業績；因為是新客戶，占明年整體預測比重相對較低，可能一至兩年後才完全發酵，屆時還有機會進一步提升。明年貢獻以現有一代為主，新一代預計 2H27 開始出貨但量少；既有客戶採用新一代的量也在 2H27 後逐步成長，所以明年現有一代仍占較高出貨比例。
- Marvell 的 IMC 架構對 BMC 的影響？ 了解 Marvell 的 IMC 定位與傳統 BMC 架構差異頗大；若 Marvell 成功，應為 BMC 市場增添新團隊，會密切觀察，若該團隊屬關注領域，未來會考慮投資相關產品；目前兩者無重疊。
【價格與毛利率】 3. 3Q26 毛利率下滑是否有一次性因素？ 純粹產品組合造成。
- MCU 漲價與 memory 帶動的 ASP 在 4Q26 與明年的看法？ 內部分為 MCU 與 MPU，與 memory 相關的是 MPU：市場上有競爭者產品用外加 memory，新唐也有這類產品，另有部分產品將 memory 整合進晶片以 MCP 形式銷售，因 memory 漲價調整售價主要在 MCP 這部分。今年 memory 漲價已成功轉嫁給終端客戶，但 4Q26 看到部分客戶因終端應用特性開始縮手。MCU 漲價反映前段晶圓產能成本與後端 OSAT 成本上升，與客戶協商後調整，目標是在合理毛利下協助客戶維持所需供應鏈與產能；2027 年供應產能是下半年供應鏈最大目標，大部分已確保。
【終端需求】 5. 車用是否落底回升？PC 與 computing 4Q26、1Q27 是否更嚴峻？ 車用過去幾季確有落底，近幾年年減已停止、維持固定水位，尚未見明顯反彈，各客戶動能不一，正與日系客戶等做長期需求修正。PC 下半年需求較上半年弱，許多客戶因 memory 於上半年提前拉貨，下半年動能停滯，3Q26 AI 與 computing 占比下降部分因此；但新唐 PC 全年衰退幅度遠小於業界平均，同一台 PC 內的營業額較 2025 年大幅上升，預期此走勢 2027 上半年至少維持。
【管理與財務】 6. 管理團隊變動與策略？ 3Q26 財報比預期慢約一季：後端供應鏈進度稍落後、研發投入較多（PCIe retimer、AR／VR SoC）。PC 與 T-MOS[待確認]領域表現優於市場平均，手機業務表現依然優異，BMC 明年成長更顯著，來自新客戶與既有客戶訂單增加。主要挑戰在日本與 Tower 的整合，預計 2027 年 3 月底前順利完成；因 Tower JV 重整進展順利，董事長兼執行長蘇源茂決定延後退休。日本社長吳孟奇升任未來 CEO，帶領策略整合與執行；董事長職務將由焦子愷理事接任（任副董事長約七、八年），負責長遠規劃、經營監督與公司治理。
- 現金增資目的？ 充實營運資金，因預見未來營運有大量成長需求，必須提前準備資金，以提升營運彈性。