國泰證期研究部 志聖 (2467 TT) 2026 TPCA Memo 20261021
重點摘要 1. G2C聯盟迎來第四位夥伴東捷，共同參展 2. 撕膜機4Q26出貨載板廠，其他載板廠陸續接洽 3. 自動壓膜機對應最厚12 mm，有機會延伸至半導體
營運成果 1. G2C聯盟今年加入第四位夥伴東捷。IC載板趨勢為尺寸變大、層數變多、密度變高，AI伺服器電壓從800V往下轉換，對耐熱等要求改變，公司技術需跟進。
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多艙式真空壓膜系統採多模組設計，依終端需求搭配不同段別，包括預熱、真空壓膜、熱壓及整平等，可應用於PI、ABF、PET，涵蓋內層、外層及防焊膜。
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東捷以雷射技術為主，應用包括修補、解鍵合、開槽及切割；修補可針對不同異常做重工，節省大量成本。另由石本立擔任總經理的富臨科技，核心技術為Sputter及Plasma，著重大面積Plasma應用。
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志聖核心技術為壓、貼、撕、烤。撕膜機用以取代人工撕膜，避免particle及靜電造成良率問題；採不吹氣設計減少膜屑飛散，上下兩面皆可撕，適用PET、ABF、PI。開發一年多，4Q26出貨載板廠，其他載板廠也陸續接洽，視為未來明星產品。
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因應半導體對particle及自動化要求，推出自動化無塵烤箱，具AGV、自動取放、自動開門入槽及系統連線，目前出貨量大，志聖烤箱出貨機台數應為業界最多。
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子公司創峰2007年成立，專做濕製程，設備包括鑽孔後除膠渣、化學沉銅及電鍍，產線長度可達60公尺。
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自動壓膜機今年對應板厚最薄可到25，業界目前最薄約34，接近軟板；最厚可達12 mm，因應AI伺服器板越做越厚、層數越多。除ABF外新增API，有機會從IC載板及PCB延伸至半導體應用。
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