大立光（3008）2026 Q3 法說會 Memo — 2026/10/08
（來源：使用者 Telegram 貼文 2026-10-08 21:31，完整版；同場另有精簡版 docx：大立光_26Q3_法說會memo.docx）
一、重點摘要 Q3 營收 156.51 億元（QoQ +15%、YoY −11%），毛利率 42.2%（QoQ 下滑，主因新機良率較差＋綠電成本），稅後淨利 51.82 億元，EPS 39.62 元；前三季營收 408.6 億元（YoY +2%）。 手機拉貨高峰已過：10 月與 9 月持平，11 月起下滑，客戶 9 月已下修新機量；Q4 稼動率將下滑，明年 1Q 無法預測。 CPO：FA 客戶認證「應該算通過」，客戶轉而要求直接出 FAU（含 carrier），目標 2027 年中量產；多排 FA 為 2028 年 project。 擴產：近期購入多塊土地全數用於 CPO 生產線／無塵室，2027 年開工、2030 年完工；購地已告一段落。 綠電成本為結構性因素，2027 年價格已談定、無法反映，毛利率回升要等更後面的報價。
二、營運成果 出貨結構：2000 萬畫素以上 10–20%、1000 萬畫素 60–70%、800 萬畫素以下 10%、500 萬畫素以下 20–30%。 業外利益 13.57 億元，其中匯兌收益 1.97 億元。 Q3 資本支出 81.8 億元（含大部分購地）、折舊 20.4 億元。 資產負債表：總資產 2,122 億元，現金 1,109 億元，應收 97.9 億、存貨 87.7 億、應付 20.3 億，負債比 13.3%。
三、營運展望 手機：可變光圈良率目前還不錯，但客戶新機上市後拉貨有限；2027 年上半年不會因客戶發表節奏改變而量增；潛望式升級延至 2028 年，2027 年仍有新鏡頭送樣中、單價較高但未確定。 CPO 產品線：自製 FA → 外購 PMLA 與 V-groove → 耦合成 FAU → 塗裝外購 carrier（板子＋三顆珠子）；下一步想爭取 FAU 直接組到 carrier 的製程。客戶不希望大立光做 ferrule／connector 端，目前最缺的是 FA 與 FAU。 2027 年中出貨以 FAU 為主（價格因素）；客戶要求完整 FAU 是為減少良率責任爭議。 產能：現有廠區為第二大場區，本月客戶來談建置量，明年年中會 build 出一定的量但仍可能不足；設備部分外購、部分自製，外購機台需逐台 fine tune，自有產能恐需外包部分。FA＋FAU 現有空間可撐到 2030 年新廠完工。 毛利率：FA／FAU 高單價、高難度，毛利完全取決於良率，公司未設目標良率，量產後（2027 年中／Q2 底）才知道。 競爭：客戶偏好半導體製程 PMLA，模造玻璃有構型優勢；大立光優勢在自動化（對位精度、速度、檢測），可同時拉高良率與 throughput，且易於 troubleshooting。目前認證通過為一家 CSP 客戶，其他客戶多在開發下一代、最快 2028 年；角色偏 contractor 但直接接觸終端。
四、Q&A （手機本業） 1. Q：10 月、11 月拉貨方向？明年 1Q 會優於往年嗎？客戶發表節奏改變，2027 上半年出貨會增加嗎？ A：10 月與 9 月持平，11 月開始下滑；客戶明年 1Q／2Q 發表、10 月已拉貨，但 9 月已下修量，明年上半年供應量不會有什麼不同，無長期預測。 2. Q：可變光圈良率是否符合預期？這代新機銷售是否不如前代？ A：良率目前還不錯，但高峰已過、新機上市後拉貨有限；客戶 9 月已下修，狀況困難。 3. Q：Q4 稼動率？ A：會下滑，與去年同期相比變化不大。 4. Q：2027 潛望式升級進度？ A：升級是 2028 年不是 2027；2027 仍有其他升級鏡頭送樣中、單價較高，再看。 5. Q：手機鏡頭是守成策略，同業出事也不積極搶份額？ A：不敢這樣說。 （毛利率／綠電） 6. Q：Q4 毛利率正負面因素？綠電影響幾個百分點？是 Q3 才出現嗎？會持續上升嗎？報價能否反映？ A：負面主要是綠電，為結構性問題（與客戶合約需買綠電）；無法量化對毛利率的影響；成本按客戶出貨 share 計算，量大成本就高；未來定價會包含綠電，但明年價格已談完，反映要到更後面。 7. Q：FA／FAU 毛利率能達到公司平均或更高嗎？只做 FA 會不會比 FAU 高？何時看到良率？ A：高單價高難度產品，毛利完全取決於良率，公司未設目標良率，FA 與 FAU 也都看良率；試產線會增量，良率要到量產（明年年中／Q2 底）才真實反映。 （CPO 認證與客戶） 8. Q：FA 認證通過了嗎？送樣的是 FA 但客戶要 FAU，FAU 何時認證？是一家還是多家客戶？ A：認證應該算是通過了；客戶直接來看產線 demo 並看現場數據，FAU 也有示範過，所以客戶才希望做 FAU；目前比較明朗的是一家 CSP 客戶，直接與終端接觸，角色偏 contractor。 9. Q：除主要客戶外有跟其他客戶 sampling 嗎？2028 下一代是否超過一家？ A：有，其他客戶大多在開發下一代，最快都是 2028 年；2028 年案子絕大多數是多排 FA。 10. Q：原本只想做 FA，為何客戶要求做 FAU？會有利益衝突嗎？ A：由不得公司決定，客戶要買完整產品——分開買 FA、PMLA 時良率不好會互相推責，完整產品爭議較少。 11. Q：客戶滿意主要是良率？大立光自動化優勢是對位精度、速度還是檢測？相比同業是明顯領先嗎？ A：良率和 throughput 客戶都非常滿意，兩者都是痛點；自動化線可同時拉高，且 troubleshooting／reverse engineering 容易；優勢三者都有；沒有仔細跟同業比較，只是客戶認為我們是看過最好的。 12. Q：FAU 難度比 FA 明顯上升嗎？最大挑戰是量產良率？ A：小量時很難評斷，目前都做得出來；FA 和 FAU 到目前都非常 challenge。 13. Q：CSP 客戶規格常變，自動化線會不會剛調好又要改？ A：這一代鎖定，下一代再看；產線全部內建，彈性沒問題，改機台較容易。 （CPO 產品與供應鏈） 14. Q：CPO 商機中做哪些？為何不做 PMLA／透鏡？客戶 consign 料算不算營收？ A：自製 FA，外購 PMLA 耦合成 FAU 並組裝 carrier，下一步爭取 FAU 安裝到 carrier 的製程；客戶 PMLA 早已有一家製程合格，這一代只能外購；由客戶 consign 或自己買尚未談定，價格只知一個 range。 15. Q：模造玻璃 vs 半導體石英 PMLA 客戶偏好？大立光模造玻璃優勢？ A：客戶偏好半導體方案，模造有構型優勢；不覺得一定有明顯優勢，但加工精度可能做得比較好。 16. Q：V-groove 等外購零件會成瓶頸嗎？ A：不會，V-groove 供應充足、做的人很多；製程特殊，不合格的 V-groove 也能做好。 17. Q：carrier 是指 receptacle 嗎？是外購嗎？ A：Carrier 在 receptacle 中間——板子上三顆珠子、三個洞，下面還有板子插到機身盒上，定位要很精準；板子、珠子皆外購，公司只做塗裝。客戶希望 FAU 與 carrier 分開送，公司希望做在一起。 18. Q：是否切入 MT ferrule 等其他 component？ A：客戶不希望我們做 ferrule／connector 端（很多人能做）；現在最缺的是 FA 和 FAU。 19. Q：明年量產是現有耦合方案？FAU 是否專注 detachable？ A：明年以現有方案為主，另一耦合方案與客戶 co-work 中、能否實現未知；大家都希望 detachable，但要把更多 tolerance 灌進 FAU，目前規格已很高。 20. Q：NPO 方案有無 solution？3.2T 以上 CPO／NPO 難度一樣？ A：NPO 只是 package 位置不同，跟現在方案差不多，評估上差別不大；若用 bit-cell 規格較 loose；NPO 量比 CPO 大也是出一樣的產品。 21. Q：怎麼看 MicroLED（multi-mode fiber）方案？ A：會探討嘗試，但個人認為耗電高、體積大、效率不高，不看好。 （產能、擴廠與資本支出） 22. Q：明年中出的是 FAU 還是 FA＋FAU？多排 FA 何時量產？2027 整年無法量產 FAU 嗎？ A：看起來是 FAU（價格因素）；多排 FA 送樣中，最快 2028 年 project、上下半年未說明；2027 年就是要做 FAU，明年下半年可量產。 23. Q：明年中 ready 的產能能否滿足客戶？做 FAU 產線還能年中準備好嗎？2030 前空間夠嗎？ A：現有場區為第二大，本月帶客戶看、再談能 build 多少、客戶要多少，明年年中會 build 出一定的量；做 FAU 一樣來得及；FA＋FAU 空間可撐到 2030 年新廠完工。 24. Q：試產線進度？複製量產線取決於設備供應還是良率？設備自研或外購？交期？ A：兩者都有；複製產線恐需外包部分產能，外購機台進來後每台要 fine tune；設備應該全部內製；交期未給數字，目標明年年中完成第一個 camp。 25. Q：購地用途？為何分散買？建物保留嗎？還會再購地嗎？是否含手機？ A：全部用於 CPO 生產線、無塵室，明年開工 2030 年完工；買不到大地塊才分散；建物拆除重建；目前無新購地計畫；目前 plan 全為 FAU。 26. Q：Q3 折舊與資本支出？購地含在內嗎？CPO 費用／capex 方向？ A：capex 81.8 億元、折舊 20.4 億元，購地大部分已含；CPO 無具體數字，「應該會花不少錢」。
五、待追蹤 本月客戶參訪後的產能建置量與分攤方式（設備由誰買、PMLA 是否 consign 及是否計入營收）。 2027 年中量產時的實際良率與 FAU 單價 range。 綠電成本數字疑點：逐字稿「前三季綠電成本 1.98 億元」與匯兌收益 1.97 億過近，疑為轉錄混淆，需向 IR 確認。 Q4 稼動率下滑幅度與 1Q27 拉貨實際影響。 2028 年多排 FA 與第二家 CSP 客戶進度；潛望式升級時程。 新廠 CPO capex 總額與折舊曲線（2027–2030）。
六、投資結論 手機本業：Q3 為全年高點，Q4 向下、YoY 仍衰退，綠電成本 2027 年無法轉嫁，毛利率短期難回升。 CPO 是唯一成長敘事：認證通過＋客戶主動拉產能是正面訊號，但 2027 年中前無營收、良率與單價皆未知，2028 年才是多客戶放量年；現階段估值反映選擇權價值，不是 EPS。 中性偏多觀望：等本月客戶產能協議與 Q4 試產線良率數據，再評估 2027 年 CPO 貢獻