福邦 矽晶圓

一、 核心投資結論 (Executive Summary)

• 供需結構反轉：未來三年（2026～2028 年）矽晶圓需求增速將顯著高於供給增速。預期供需比將在 2027 年達到 100% 平衡，2027 年下半年正式轉為供不應求，至 2028 年供需缺口預計達 8%（供需比降至 92%）。
• 本輪週期核心特徵：供給側缺乏彈性（各大原廠擴產嚴格克制），疊加需求側受到 AI 與高階記憶體驅動呈現高速成長。
• 量價齊揚節奏：出貨量已於去年落底回升，今年第二季創 2023 年以來單季新高；價格端呈現「先動現貨、後動長約」，今年已啟動全面性結構調漲，真正的定價大波段預計落在 2027 年長約重新議價。
• 台廠受惠排序：台勝科獲利彈性最大（高 12 吋與高記憶體佔比）；環球晶防禦力最強且能見度最高（美光長約與德州新廠）；合晶受惠成熟製程現貨報價回溫。

二、 產業供需格局與量價展望

1. 需求與供給預估

• 需求端：
• 全球矽晶圓歷經 2023 至 2024 年連續兩年衰退後，去年出貨面積年增 5.8%，確認反轉回升。
• 受惠 HBM、先進製程及 NAND 高層數堆疊等 AI 相關需求帶動，預估 2026 至 2028 年每年出貨面積增速達 9% 至 12%。
• 供給端：
• 產業供給缺乏彈性，擴產具備高度紀律，長期有效產能年增率僅約 1% 至 3%。
• 過去歷史上僅有 2017～2018 年及 2021 年兩波擴產期供給增速達 6% 至 8%。
• 2028 年以前，除了環球晶美國德州新廠外，信越（Shin-Etsu）與勝高（SUMCO）等一線日廠皆無明確新建廠計畫。
• 供需平衡表走勢：
• 2024 年供需比最高達 120%（供給過剩約兩成）。
• 2027 年預估降至 100% 達成平衡。
• 2027 年下半年進入實質供不應求。
• 2028 年預估降至 92%，缺口擴大至 8%。

2. 報價與議價節奏

• 出貨節奏：今年第二季全球出貨面積年增 7.4%、季增 9.1%，為 2023 年以來的單季新高；信越於 7 月法說會指出 12 吋晶圓產能已基本滿載。
• 今年現貨漲價情況：
• 12 吋常規邏輯晶圓（Prime wafer）調漲約 5% 至 8%。
• AI / HPC 用的高階晶圓（如先進製程磊晶片 Epi wafer）調漲約 18% 至 22%，為 2022 年以來首次全面調漲。
• 市場傳出信越 12 吋新約漲幅約 15% 至 25%，拋光片新約甚至上看 40%。
• 2027 年長約議價大波段：
• 信號一（客戶主動鎖量）：美光於 7 月以 5 億美元預付款與環球晶簽訂 10 年長約，顯示產能議價權重新回到上游。
• 信號二（資本支出支撐價格）：勝高表示 5% 至 10% 漲幅不足以支撐新產能投資；預估 12 吋 Epi 晶圓在 2027～2028 年將至少調漲 15% 以上，重返 2022 年週期高點。

三、 矽晶圓產業特性與產品結構

1. 產業基本特徵

• 成本佔比最高：矽晶圓位於半導體最上游，佔晶圓製造成本約 22% 至 25%，為成本佔比第一的材料（遠高於第二名電子氣體的約 8%）。
• 台灣市場地位：台灣為全球最大半導體材料市場，2025 年產值預估達 197 億美元（佔全球約 30%），連續 15 年位居全球第一，具備全球第三大矽晶圓廠環球晶與台積電等完整上下游鏈。
• 三大產業壁壘：
• 資本密集與長擴產週期：新建廠至正式出貨需耗時 24 個月以上；景氣循環週期約 3 至 4 年。
• 高度寡占：前五大廠透過長期整併控制全球市場（五大廠合計市佔達 85% 左右）。
• 高認證門檻與客戶黏著度：客戶送樣到成為主力供應商通常需耗時 5 年以上，通過認證後極少更換供應商。
• 關鍵製程工序：製造共有約五道工序，其中「拉晶（Crystal Ingot Pulling）」為決定晶圓品質與經濟效益的最關鍵環節。

2. 產品等級與加工深度

• 加工深度價值鏈：研磨片 $\rightarrow$ 拋光片（Polished）$\rightarrow$ 退火片（Annealed）$\rightarrow$ 磊晶片（Epi）$\rightarrow$ SOI 晶圓。
• 價格倍數關係：以拋光片為基準，磊晶片單價約為拋光片的 1.5 至 2 倍，SOI 晶圓約為 4 至 5 倍；本輪景氣回升漲幅最大的即為高階磊晶片。
• 化合物半導體定位：SiC、GaN 等主要應用於射頻、光通訊與功率元件，尺寸落在 3 至 8 吋；而 AI 與記憶體核心需求則 100% 建立在 12 吋矽晶圓上。

3. 12 吋晶圓主流地位成因

• 經濟效益優勢：相同面積下，12 吋可切割晶粒數比 8 吋多約 160%（約 2.6 倍），邊緣耗損低，大幅降低單位晶片成本。
• 出貨佔比演進：12 吋出貨面積佔比自 2000 年的約 2%，成長至 2024 年的 76%（去年約 77%）；目前 8 吋與 12 吋合計佔整體市場超過 90%。
• 技術製程分界線：以 90nm 為界，90nm 以下之先進邏輯（手機 SoC、CPU、GPU）、記憶體及 AI 晶片全面採用 12 吋；8 吋則聚焦車用、電源管理等成熟製程。

四、 AI 與記憶體如何改寫需求曲線

1. 雲端 Capex 傳導路徑

• 五大 CSP 雲端業者資本支出由去年的約 4,000 億美元，大幅增加至今年預估約 8,000 億美元（呈現翻倍增長），2027 年市場共識 Capex 將進一步向上。
• 傳導鏈路：CSP 資本支出增加 $\rightarrow$ AI 伺服器出貨量攀升 $\rightarrow$ 台積電先進製程與 CoWoS 產能擴張 $\rightarrow$ 帶動 12 吋高階晶圓需求年增約 20%。

2. AI 驅動三大面向

• 先進製程（Die Size 放大）：AI 晶片面積顯著放大帶動投片量暴增，7nm 以下投片量由 2022 年每月約 18 萬片，預估至 2027 年將擴大至每月 83 萬片。
• 先進封裝（CoWoS）：CoWoS 的中介層（Interposer）本體即由 12 吋矽晶圓製成；預估 CoWoS 產能在 2024 至 2027 年間每年複合成長約七成。
• 記憶體結構升級：
• HBM 晶圓消耗加倍：同容量下 HBM 晶圓消耗量為傳統 DRAM 的約 3 倍；HBM3e/4 堆疊層數自 8 層增至 16 層（使用晶片數由 9 片增至 17 片），預估 2027 與 2028 年 HBM 矽晶圓需求分別成長 23% 與 28%。
• NAND 堆疊升級：超過 400 層後採用雙晶圓鍵合技術（Wafer-to-Wafer Bonding），晶圓需求呈現翻倍；預估 2028 年 NAND 晶圓需求成長約 17%。
• 一般 DRAM 產能擴建：三星、海力士、美光新廠至 2028 年預計合計新增每月 35 至 45 萬片 12 吋產能。

3. 記憶體循環的領先指標效應

• 應用佔比：12 吋矽晶圓下游應用中，邏輯佔約 55%，記憶體佔約 45%。
• 歷史領先規律：記憶體景氣循環約領先矽晶圓 1 年：
• 2013 年 DRAM 產值翻正 $\rightarrow$ 2014 年矽晶圓成長 11.4%。
• 2020 年 DRAM 翻正 $\rightarrow$ 2021 年矽晶圓成長 14.2%。
• 本輪 DRAM 產值於 2024～2025 連續兩年成長逾 70%，2026 年預估再增約 30%；按歷史節奏，矽晶圓主升段將精準落在 2026～2028 年。
• 庫存水位變化：記憶體客戶庫存天數自 2025Q1 高點約 200 天，降至今年 Q2 約 120 天，去庫存進入尾聲，即將重啟補庫存循環。

五、 全球五大原廠競爭格局與擴產狀態

六、 台灣供應鏈相關個股分析

1. 台勝科 (3532) —— 獲利彈性最高

• 產品與客戶結構：12 吋營收佔比達 7 成以上，且記憶體客戶佔比超過 7 成（受惠母公司台塑與日本勝高關係）。
• 優勢：麥寮 12 吋新廠產能已獲大客戶預訂完畢，預計 2027～2028 年開出；長約覆蓋率約 7 至 8 成；對報價上漲的獲利彈性為台廠中最大。

2. 環球晶 (6488) —— 長約能見度最高、防禦力強

• 產能與長約：美國德州一期月產 30 萬片於 2027 年放量，加上美歐（義大利等）新產能開出；獲美光 10 年期長約（5 億美元預付款）保障。
• 特性：長約佔比高，在景氣上行階段雖 Beta 彈性相對平緩，但在下行循環中防禦性最高，且擁有前所未有的營運能見度。

3. 合晶 (6182) —— 成熟製程現貨反應快

• 結構特點：以 6 吋與 8 吋現貨為主，對報價變動反應敏捷。
• 12 吋進度：鄭州二期（2.5 萬片）與大坪頂廠（10 萬片）合計約 12.5 至 13.5 萬片/月，佔全球每月千萬片市場比重微小，不影響整體供需格局；明年 12 吋新廠將與新能微等客戶合作推進。

七、 Q&A 重點精華整理

Q1：6 吋與 8 吋矽晶圓的後續展望？

• 回答：以合晶為例，上半年已落底，下半年報價持穩但具備調漲契機。較明顯的漲價預計落在明年，預估漲幅約在 10% 至 20% 左右。

Q2：12 吋後續現貨報價調漲的步調與幅度？

• 回答：矽晶圓廠通常於 1 月與 7 月簽約，合約期多為半年至一年。目前掌握明年 12 吋預期於第一季調漲約 15% 至 20%，隨後於第三季再調漲約 15% 至 20%。

Q3：台積電與記憶體客戶對漲價的接受度與議價空間？

• 回答：
• 記憶體大廠：因記憶體產值彈性大，且產品處於超額獲利回升階段，對晶圓成本敏感度較低，能接受較大幅度的漲價。
• 晶圓代工大廠（如台積電）：以合晶供貨為例，台積電要求出貨約 10 萬片，且多屬測試片（Test wafer），代工龍頭議價權極為強勢，合晶在該類訂單的毛利與議價空間受限，無法像美光對環球晶那樣給予寬鬆的溢價空間。

Q4：環球晶在記憶體客戶的佔比與未來趨勢？

• 回答：台勝科因股東背景，記憶體佔比最高（達 7 成以上）；環球晶記憶體佔比雖無精確對外數據，但隨著美光 10 年長約建立，以及其美國、南韓廠區布局，未來記憶體客戶之佔比勢必將顯著提升。