2026-07-26 逐項查證結果（Google News RSS／工商時報／鉅亨／TechNews／自由財經 defuddle 交叉驗證）
✅ 證實：群創 2026 capex 130 億（董事會 2026-03-10 核准）｜群創 FOPLP 出貨飆 10 倍（鏡週刊 2026-03-12）｜台積電 2024 以 171.4 億買群創南科四廠（工商 2026-02-12）｜志聖 2026-03 入股東捷（10.17 億認購私募、最大法人股東，鉅亨 2026-03-20）｜山太士 2025 轉盈 EPS 4.41（MoneyDJ 2026-03-19）｜亞智 2026-06-15 交付全球首台 310×310 ECD（TechNews/鉅亨/UDN）｜鈦昇橋頭新廠興建中（2026-04 實拍）｜力成博通/AMD 為 FOPLP 客戶、進入 NRE（財訊 2026-02） ❌ 已判錯並自本檔內文移除（2026-07-26，防止重複 ingest 留紀錄）：Fab 5 買家寫錯（正確：二廠→矽品 58 億利益、五廠→日月光 148.5 億、模組廠→南茂 8.8 億）｜非顯示器占比 44%（公司口徑 2026 年 35%，自由財經 2026-03-13）｜力成 capex 500 億（財訊：2026/2027 皆逼近 400 億）｜力成與博通 4 億美元合資（實為 NRE 客戶）｜JPCA「台積電公開玻璃 vs ABF 量化效益數據」（查無任何報導、疑 agy 生成，數據已刪除勿引用） ⚠️ 未經證實（引用需標待核對）：群創月出貨「4,000 萬顆」顆數（滿載/10 倍有證實，顆數無）｜NXP/ST 客戶名單（ST 僅「傳可能接洽」）｜「梁又文兼東捷董座」｜弘塑與 Singulus 結盟｜長華金屬載板時點等其餘個股細節 引用本檔任何數字前，先對照上表；未列入者維持「中信心待核對」。
來源信心
本檔為 agy（Antigravity CLI grounded search）2026-07-26 四輪搜尋彙整。agy 附的具體文章 URL 經 defuddle 抽驗為捏造（404），全部不引用；內容口徑屬「網搜彙整、中信心」，具體數字（營收占比、capex、良率、效益百分比）標待核對。與 vault 既有券商報告口徑衝突時，以券商報告為準並列註記。
一、群創（3481）FOPLP / 玻璃基板最新口徑
轉型與財務
- 「More than Panel」雙軌轉型：公司法說口徑 2026 年非顯示器營收比重 35%（✅ 自由財經法說速報 2026-03-13）；2030 目標 >50%（agy 口徑，待核對）。
- Capex：2025 核准約 160 億、2026 降至約 130 億；不再新建傳統大尺寸面板廠，約 50% 維護升級、50% 集中 FOPLP／TGV／車用智慧座艙。
- 資產活化（✅ 查證更正後口徑）：南科四廠→台積電（2024，171.4 億，CoWoS 擴產）；模組廠→南茂 8.8 億（群創處分利益 6.59 億）；南科二廠→矽品（處分利益約 58 億）；南科五廠→日月光 148.5 億（2026-04-15）——三連發處分利益近 200 億。
半導體事業三階段
| 階段 | 進度 | 應用 |
|---|---|---|
| Chip-First | 2025Q2 正式量產出貨；2026 月出貨量 YoY 約 10 倍、單月破千萬顆（約 4,000 萬顆等級）；南科 3.5 代改裝線 2026 稼動率滿載 | PMIC、RF |
| RDL-First | 2025–2026 客戶送樣驗證/試產 | 高階 PMIC、車用、RF |
| TGV | 與客戶及載板廠共同研發驗證；大規模商業化估 2028–2030 | AI/HPC 大晶片 |
客戶
- PMIC/RF 為主；車用與歐美 IDM：NXP、STMicroelectronics（網搜口徑、中信心）。
- SpaceX Starlink 地面接收站（User Terminal）RF 晶片：台灣首家直接打入 SpaceX 供應鏈的封裝廠；Chip-First 3.5 代線專屬產線滿載，單月出貨 4,000 萬顆級別；方形基板面積利用率 >95%、符合去中化供應鏈要求。
台積電 CoPoS 三方合作
- 分工：群創＝玻璃核心基板加工＋TGV 微鑽孔（3.5 代玻璃加工、大面積平坦度控制優勢）；Ibiden＝HDI 高密度互連與 RDL 金屬線路；台積電＝CoPoS 架構整合與晶片驗證。（分工經群益/MS/郭明錤多源證實；agy 原稱「2026-06 JPCA Show 公開供應鏈與量化效益數據」查無報導，效益數據已移除）
- CoPoS 玻璃基板量產時程：2028–2030。
二、台灣 FOPLP 設備商深挖（15 家）
G2C+ 聯盟（志聖＋均豪＋均華＋東捷）
- 一站式整線方案（One-Stop Solution）：志聖（熱烤/壓膜）＋均豪（AOI/研磨）＋均華（黏晶/Sorter）＋東捷（雷射修復/TGV）；覆蓋台積電、日月光、力成、群創四大客戶；2025 整線驗證完成、2026 放量，訂單能見度 1.5–2 年。
- 志聖 2026-03 以 10.17 億元認購東捷私募股，成為最大法人股東（✅ 鉅亨 2026-03-20／經濟日報 2026-03-21；持股約 10.8%）；「志聖總經理梁又文兼任東捷董事長」待核對；東捷併入 G2C+。
各家明細
| 公司 | FOPLP 環節 | 客戶 | 時點 |
|---|---|---|---|
| 志聖工業（2467） | 撕膜/壓膜/真空高壓壓烤、De-Warpage 翹曲消除烘烤 | 力成、群創、日月光、台積電熱製程 | 2026 整機集中交機認列高峰；半導體占比 >50% |
| 均豪精密（5443） | 面板級 AOI、白光干涉量測、研磨拋光（Grinder/Polisher）、黃光顯影蝕刻自動化 | 日月光、力成、群創、台積電 | 2026 檢測+研磨批量出貨；能見度至 2027 |
| 均華精密（6640） | 高精度 Die Sorter、面板級 Die Bonder/P&P | 台積電（CoWoS/CoPoS 黏晶主力本土供應商）、日月光 | 2026 出貨高檔；黏晶機占比邁向 50%+；在手訂單至 2027Q2 |
| 東捷科技（8064） | RDL 線路檢查/3D 量測、LLO 雷射剝離、雷射修整、IC 鍵合、TGV 玻璃雷射改質與切割 | 日月光、力成、群創 | 2025–2026 拉貨高峰；半導體占比估 >30% |
| 盟立（2464） | FOPLP 整廠 AMHS（OHT/EFEM/Stocker）；發起 E-core System 玻璃載板搬運聯盟 | 力成、群創整廠自動化專案 | 2026Q1 起裝機加速轉盈；半導體占比 >60% |
| 鈦昇（8027） | TGV 雷射鑽孔、ABF 鑽孔、電漿清洗、載板雷射剝離 | 力成、群創、SpaceX；美系晶片龍頭與日台載板廠驗證尾聲 | 2026Q3 橋頭新廠啟用（產能 +1.8 倍）；2026H2–2027 TGV 放量 |
| 弘塑（3131） | 面板級濕製程（清洗/蝕刻/去光阻）＋化學品配方；與德國 Singulus 結盟導入大尺寸 PVD/濕製程整合（2026 宣布，待核對） | 台積電（CoWoS/SoIC 濕製程主力）、日月光、力成 | 新竹二期產能開出；能見度 2028–2030 |
| 辛耘（3583） | 面板級濕製程清洗/蝕刻、TBDB 暫時貼合/剝離 | 台積電（嘉義 AP7 擴產）、日月光 | 2026 雙位數成長；能見度 2027–2028 |
| 萬潤（6187） | 點膠、P&P、AOI、散熱貼合 | 台積電、日月光、美系 AI 晶片廠 | 2026 擴大出貨 SoIC/CPO/FOPLP |
| 印能科技（7734） | 高壓真空除泡 VTS（全球市占 >80%）、WSAS 翹曲抑制系統、EvoRTS 殘留物去除 | 台積電（CoWoS/CoPoS）、日月光、力成、IDM/OSAT | 2026 年中試產單轉量產單；能見度 2027Q1 |
| 天虹科技（6937） | 310×310mm 面板級 PVD（自製率近 90%）、PLP Descum、ALD | 日月光（CoPoS 產線）、台積電（矽光子合作） | 2025 交付驗證、2026 批量交機 |
| 由田新技（3455） | FOPLP AOI（台廠首家取得 FOPLP 檢測訂單）、螢光專利 RDL 黃光檢測、Underfill/Die Saw/Final AOI | 前十大 OSAT 中 5 家（含日月光、力成）；爭取 3 家晶圓代工（含台積電） | 2025 半導體占比 >50%；2026Q2 起交機認列高峰 |
| 牧德科技（3563） | FOPLP 線路檢查 AOI、CoWoS 大尺寸 AVI | 日月光（策略股東兼主要客戶）、OSAT | 2026 半導體設備倍數成長；毛利率 60%+ |
| 亞智科技（Manz Asia，未上市規劃 IPO） | RDL 全套濕製程/電鍍 ECD：Omni 310x／510x／700x 多尺寸平台 | 國際 IDM、日月光/力成、群創 | 2026-06 交付全球首台 310×310mm ECD 量產設備；2026–2027 放量 |
| 東捷／志聖聯盟外：山太士（3595） | （見材料）雷射解黏膜亦屬設備耗材界面 | — | — |
三、台灣 FOPLP / 玻璃基板材料廠深挖（12 家）
| 公司 | 材料環節 | 時點 | 客戶 |
|---|---|---|---|
| 達興材料（5234） | PSPI、LRL 解黏層、RDL 平坦化材料 | 2026 量產放量 | 台積電、OSAT、群創 |
| 永光（1711） | FOPLP 刮刀塗佈光阻、PSPI | 光阻已出貨；PSPI 2026 驗證中 | OSAT、面板轉型廠 |
| 長興材料（1717） | 乾膜光阻、液態封裝膠材、真空壓膜設備 | 2026 量產發酵 | 台積電、日月光、力成、載板廠 |
| 三福化（4755） | TMAH 顯影液（回收 ppt 級）、剝離劑、蝕刻液 | 2026H1 量產放量 | 台積電（CoWoS）、OSAT、群創 |
| 勝一（1773） | 電子級 IPA/PM 清洗剝離溶劑 | 2026H2 新產線投產 | 台積電（主力）、日月光、力成 |
| 晶呈科技（4768） | TGV 蝕刻特氣（C4F6）、去光阻液 | 2026Q2 特氣投產；營收目標翻倍 | IC 設計、載板廠、OSAT |
| 山太士（3595） | 翹曲平衡膜（Balance Film）、雷射解黏膜、探針清潔片 | 一線面板廠+封測廠驗證通過已量產；2025 轉盈 EPS 4.41；2026 放量、規劃上櫃 | 群創 FOPLP 產線、日月光、力成 |
| 達邁（3645） | 先進封裝 PI 膜（應力緩衝層、解黏帶基材、防焊乾膜） | 非軟板應用占比 45%；T6 新產線 2026H2 試產放量 | 台積電 CoWoS 生態系、OSAT |
| 長華科技（6548） | FOPLP 特殊金屬載板（Carrier）、高階導線架 | 2026 底送樣小量試產、2027 顯著貢獻（馬來西亞/威海新廠） | 日月光、力成、IDM |
| 泓瀚（4741） | FOPLP/CoWoS 精密噴墨助焊劑、介電/光學功能墨水 | 2025–2026 客戶共同開發認證，目標 2026 入 BOM | 封裝設備夥伴、群創等面板廠、OSAT |
| 臻鼎/欣興/景碩 | 玻璃基板/TGV 載板：欣興＝Intel 玻璃基板核心夥伴（2026–2027 驗證裝機、2027–2028 量產）；臻鼎雙軌（先 ABF）；景碩 TGV 技術儲備 | 2027–2028 | Intel、AMD、NVIDIA、台積電聯盟 |
| 台玻（1802） | 電子級 Low Dk/Low CTE 玻纖布、TGV 玻璃基材 | 2025–2026 配合美系/台系客戶驗證；2026H2–2027 拉貨 | 欣興、臻鼎、CCL 廠 |
四、國際設備商面板級機型補充（供 技術_FOPLP 設備表深化）
| 環節 | 廠商 / 機型 | 備註 |
|---|---|---|
| 微影 | Canon FPA-8000iW；SCREEN；Ushio DLT（與 AMAT 合作，sub-2µm L/S）；ORC SDi-1050h/2050i、PPS-8500 面板 Stepper | 510×515/600×600 |
| PVD | AMAT Topaz PVD（低溫 <120°C 低應力，RDL barrier/seed，最高 600×600）；ULVAC SPH-60（水平+垂直式，UBM/RDL 金屬化） | |
| 電鍍 | EBARA UFP600AS（高速 paddle 攪拌，RDL/銅柱/TGV 填孔）；MKS Atotech MultiPlate（雙面同步電鍍、最高 650×610）；韓 TKC VCP 垂直連續電鍍 | |
| 塗佈顯影 | TOK 面板 Coater/Developer；SCREEN（真空夾持翹曲控制）；SUSS（Slot Die/微量噴塗省化學品） | |
| TBDB | EVG EVG850DB / LayerRelease（UV/IR 雷射解鍵合，日月光/台積電供應鏈導入）；SUSS XBC300 | |
| 模封 | TOWA CPM 系列（真空壓縮成形，液態+顆粒 EMC）；Apic YAMADA WCM；ASMPT | |
| 檢測 | Camtek Eagle G5 / Golden Eagle（FOPLP AOI 市占領先、最高 650×650、2D+3D）；Onto Dragonfly G5 / Firefly PLP（Clearfind IR 深度缺陷）；KLA Kronos 1190 |
五、主導廠量產時程對照（背景參考，台灣為主）
| 廠商 | 尺寸 | 時程 | 應用 |
|---|---|---|---|
| 台積電 CoPoS | 310×310 | 2026 驗證、2027 pilot、2028–2029 量產 | AI GPU |
| 日月光 | 310×310（FOCoS/FOCoS-Bridge） | 2026 底量產關鍵期、2027H1 大規模出貨；K28 2026 完工、K18B 2028Q1 | AI/HPC |
| 力成 | 510×515（SEMI 3D20） | P11 2026H1 無塵室完工（月 6,000 片，2028 全數到位滿載時單月營收可逾 30 億）、2027 大量出貨；2026/2027 capex 皆逼近 400 億（✅ 財訊）；Broadcom／AMD 為 FOPLP NRE 客戶（✅ 財訊，見 web_力成FOPLP博通AMD_TechNews_20260726）；HBM 產能已轉支援 FOPLP、購友達廠房 | AI GPU/CPO/PMIC/RF |
| 群創 | 3.5 代（Chip-First 量產） | 見第一節 | PMIC/RF |
| Amkor | 650×650（HPLT 儲備） | 重心在亞利桑那廠 2027 年中竣工、2028 初量產（NVIDIA 15 億美元預付款） | AI/2.5D/HDFO |
| Samsung/SEMCO | 610×455、415×510 | AP/PMIC 已量產；SEMCO 玻璃基板 2026 底備線、2027 量產 | AP/AI |
| Nepes | 600×600（Deca M-Series） | 2021 底已量產；升級 AI/車用 | PMIC/RF |
| SK Absolics | 玻璃基板 | 2026 底最終驗證、2027 商業量產（AMD/AWS 送樣） | AI GPU |
| BOE | 玻璃基封裝載板 | 2026H1 試驗線通線送樣、2028Q2 末量產（投資 9.93 億人民幣） | AI/CPO |
| 華天科技（盤古） | 510×515（HGemini） | 2025–2026 小批量試產認證 | PMIC/RF/車用 |
六、技術主題摘要（agy 生成、低–中信心，URL 全捏造僅留內容方向）
- TGV 成孔主流 = 雷射改質＋濕蝕刻（LIDE 類）：超快雷射局部晶相變質 → HF 系選擇性濕蝕刻；相比直接雷射鑽孔可達無內應力、孔壁平滑、真圓度佳，孔徑 <10µm、深寬比 15–20:1；後段挑戰在深孔電鍍銅連續性與氣泡殘留。
- 大面板 RDL 電鍍均勻性：>600mm 方形面板邊角 vs 中心電流密度差與流場紊流為主要不均來源；解法為多區獨立陽極（multi-zone anodes）＋高頻脈衝電鍍，目標銅厚均勻性 ±3% 以內；L/S 朝 ≤2µm/2µm。
- 翹曲控制：異質材料 CTE 錯配＋EMC 固化冷卻體積收縮為主因；解法＝低收縮低吸濕 EMC、雙面對稱 RDL 補償層、真空動態壓膜＋分段控溫；600mm 面板翹曲目標 <1.5mm（數字待核對）。
- 玻璃 vs 有機 ABF：玻璃 CTE 3–8 ppm/K（近矽 2.6）vs 有機 15–18；表面粗糙度 <1nm vs 數十 nm（利 pitch <10µm）；低 Dk/Df 降訊號衰減。