原始紀錄
雙紅memo by Kevin
-第一季毛利被泰國廠學習曲線拉低 -SERVER REVNUE可以拉到80% 目標水冷拉到6成營收以上 -air liquid各半 ，未來liquid用量可能更大，像tranciver ，現在cold plate量產中 -Rack manifold/ inner 做分流也是關鍵 /藉由rack mani去送到各層chasis -CDU成長性未來可以期待 -公司認為自身的競爭優勢是在於客製化 不是重點打市佔的競爭 -廣州跟泰國都增加30K月產能 在CPU DIMM ASP不一定客製化落在1000-3000都有可能 -過去沒有做fan但到了liquid時代 有比較認真做切入 去拉高產品單價 -CPU related 相關出貨提高 DIMM也有受惠 -公司會用compute tray計算 裡面的share 不會算單一的零組件 -commercial的PC歸類算是客戶自行歸類 客戶自己沒有將自己歸在consumer或是一般PC -均熱片 heat spreator （跟VC不一樣）for PC CPU 和servers CPU都有 ASIC也有接洽中 另外未來是否有要做GPU還在規劃中看是否有多餘能力 -（cold plate ）TIM 1和HS做一個package ，heat spreator在泰國廠做 -1～4月累積high double digit成長 -product mix：水冷content value比氣冷優非常多，產品比重上沒有特別調整，但水冷成長性較佳所以也會佔比自動被一起帶起來 -CB籌資計畫 CB6 CB7，沒選擇ECB籌資因為不超過100億成本會被拉高非常多，CB 50億的資金會投入於一年或一年半之後的量產做為備料相關周轉資金 -雙向cold plate VC跟 MCCP量產優先還是會取決於可量產型和可靠性，出貨也是module design，所以還是會等上下游supply chain ready -現有的solution如果能夠因應散熱，two phase可能不會導入這麼快，對於晶片風險也會提升，single phase解熱可以做到2kw左右 -CDU SIDECAR的客戶與分類，公司將重心放在L2L，可以做到1.6MW -補充：目前記憶體這塊也都已經採用液冷的方案相較於CPU sky finn ，記憶體水冷板空間較窄難度更高